TWI537114B - 積層體膜之切斷裝置及積層體膜之切斷方法 - Google Patents

Description

積層體膜之切斷裝置及積層體膜之切斷方法

本發明係關於一種積層體膜之切斷裝置及積層體膜之切斷方法。

先前，作為功能性膜，將光學膜、導電膜、保護膜、配電板用膜、轉印膜等各種膜用於各種用途。該等膜為積層體膜者較多，將保護膜自藉由保護膜所保護之膜除去後，黏貼於其他之膜或基板等而製造積層膜。

作為具體例，於製造液晶顯示面板之情形時，通常將於偏光膜上藉由黏著劑黏貼有保護膜之長條之積層體膜經由生產線搬送，並於除去保護膜後進行與基板之黏貼。於黏貼前，將偏光膜及黏著層於流動方向切斷成短條，但並不切斷保護膜，形成所謂的半切穿。藉此，切斷成短條之偏光膜黏貼至基板，被除去之長條之保護膜會捲成卷狀。

形成半切穿時，對膜之切斷刀之切入深度之調整較為重要。此係因為，若過深，則會切斷保護膜，若過淺，則無法切斷偏光膜。

關於此方面，專利文獻1中揭示有可高品質地對積層體膜進行半切穿之半切穿裝置。專利文獻1之半切穿裝置包括壓輥。該壓輥係用於推壓並保持作為切斷對象之感光性網狀物者，藉此，可於將旋轉圓刀之切斷深度保持在特定之值之狀態下進行半切穿。

又，專利文獻2中揭示有包括與壓輥相同之推壓輥之切斷裝置。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本公開專利公報「日本專利特開2007-260865號公報(2007年10月11日公開)」

[專利文獻2]日本公開專利公報「日本專利特開2009-18389號公報(2009年1月29日公開)」

然而，上述專利文獻1、2中揭示之裝置存在無法正確地對積層體膜進行平行之半切穿之問題。若具體地說明，則係專利文獻1、2中揭示之裝置藉由壓輥推壓感光性網狀物。此處，本發明者等人著眼於感光性網狀物有厚度之起伏自不必說，亦著眼於切割台(切斷台)本身微觀上並不平滑。

專利文獻1、2中之壓輥配置於感光性網狀物上，難以隨著切割台之微妙的歪曲而調整旋轉圓刀之位置。於此方面，專利文獻1、2中存在問題，故無法正確地對積層體膜進行平行之半切穿。

進而，為平行地進行半切穿，對切割台亦要求將使切斷裝置1滑動之LM(Linear Motion，直線滾動)導軌設置於切斷方向上之設置精度。然而，切割台具有偏光膜之寬度以上之長度，通常為長條(約1400 mm以上等)。因此，進行正確的設置非常困難。

因此，為較先前對積層體膜進行更加平行之半切穿，本發明者等人進行銳意研究，結果發現：並非以切斷對象之表面為基準進行切斷刀之刀尖之位置調整，而是以切斷台為基準進行切斷刀之刀尖之位置調整。

本發明係鑒於上述先前之問題而開發者，其目的在於提供一種可使切斷刀之刀尖與切斷台保持更加平行之狀態下進行半切穿之積層體膜之切斷裝置。

為解決上述課題，本發明之積層體膜之切斷裝置係藉由包括將積層體膜中的一部分之膜切斷之切斷刀，使切斷刀沿著支撐積層體膜之切斷台移動，從而將積層有複數個膜之積層體膜中的一部分之膜切斷者，其特徵在於：包括相對於上述切斷台調整上述切斷刀之位置之切斷刀調整部、測量距離之針盤量規或位移感測器、及控制上述切斷刀調整部之控制部，上述控制部係根據由上述針盤量規或位移感測器所測量之切斷台之長度方向之針盤量規或位移感測器與切斷台之距離資訊，控制上述切斷刀調整部，以使相對於積層體膜之切斷刀之切斷方向與切斷台平行。

根據上述發明，藉由配置於切斷裝置上之針盤量規或位移感測器而測量針盤量規或位移感測器與切斷台之距離，從而可根據該距離資訊控制切斷刀調整部，以使切斷刀之切斷方向與切斷台平行。該切斷裝置並非根據關於積層體膜之資訊，而是根據與切斷台之距離資訊進行切斷刀調整部之控制，故可使切斷刀之刀尖與切斷台保持更加平行之狀態。

如上所述，本發明之積層體膜之切斷裝置係包括相對於上述切斷台調整上述切斷刀之位置之切斷刀調整部、測量距離之針盤量規或位移感測器、及控制上述切斷刀調整部之控制部，上述控制部係根據由上述針盤量規或位移感測器所測量之切斷台之長度方向之針盤量規或位移感測器與切斷台之距離資訊，控制上述切斷刀調整部，以使相對於積層體膜之切斷刀之切斷方向與切斷台平行。

因此，藉由配置於切斷裝置上之針盤量規或位移感測器而測量針盤量規或位移感測器與切斷台之距離，從而可根據該距離資訊控制切斷刀調整部，以使切斷刀之切斷方向與切斷台平行。該切斷裝置並非根據關於積層體膜之資訊，而是根據與切斷台之距離資訊進行切斷刀調整部之控制，故發揮可使切斷刀之刀尖與切斷台保持更加平行之狀態之作用。

本發明之其他目的、特徵、及優異之方面，根據示於以下之記載即可充分瞭解。又，本發明之優勢根據參照隨附圖式之以下之說明即可明白。

若根據圖1~圖6就本發明之一個實施形態進行說明，則如下。再者，本發明之積層體膜之切斷方法係使用本發明之切斷裝置將積層體膜中的一部分之膜切斷之方法，與上述切斷裝置之動作一起即可理解。

圖1係表示本發明之切斷裝置(積層體膜之切斷裝置)1之立體圖。再者，為方便說明，省略關於控制部及針盤量規等之圖示。就關於針盤量規等之構成使用圖6於以下進行闡述。再者，線性單元3上之區域X中配置有圖1中未圖示之磁性底座。

如圖1所示，切斷裝置1包括作為底座之主基座2、線性單元(切斷刀調整部)3、軸承單元4、伺服馬達5、銷(cotter) 6、刀具單元(切斷刀)7及退刀用彈簧8等。雖未圖示，但切斷裝置1設置於線性馬達滑部上。線性馬達滑部係藉由線性馬達而滑動者，且係於積層體膜之切斷時使切斷裝置1沿著切斷台20而移動之構件。

又，刀具單元7與切斷台20相對向而設置。切斷台20係設置作為切斷對象之積層體膜者。作為積層體膜並未特別限定，可以光學膜、導電膜、保護膜、配電板用膜、轉印膜等各種積層體膜為對象。

本發明之切斷裝置1即便於上述膜中亦可較佳地用於將相對於偏光膜介隔黏著層而積層有保護膜之積層體膜切斷之用途。通常偏光膜係與基板黏貼之前階段，於長條之狀態下且於表面由保護膜所保護之狀態下被搬送，將偏光膜及黏著層切斷。於以長條被搬送之過程中，必須依序切斷偏光膜及黏著膜，故可稱偏光膜為較佳之切斷對象。

作為上述偏光膜使用公知之偏光膜即可。本發明中之偏光膜係使用通常之長條偏光膜。具體而言，構成為於偏光子膜之兩面黏貼TAC(Triacetylcellulose，三醋酸纖維素)膜等作為保護膜，進而於一方或雙方之TAC膜上介隔黏著劑而積層有保護膜。偏光膜中，作為位於中心之偏光子膜，可列舉對聚乙烯醇膜利用碘等染色、延伸而成之膜等。

又，亦可使用部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯‧醋酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜、纖維素系膜等親水性高分子膜等、聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫氯化氫處理物等多烯配向膜等代替上述聚乙烯醇膜。包含偏光膜及保護膜在內之總厚度並未特別限定，例如可為100 μm以上、500 μm以下。再者，偏光膜中偏光子膜之厚度大體上為10 μm以上、50 μm以下。進而，上述積層體膜就偏光膜之實用上，於無問題之範圍內除上述3層以外亦可進而包含其他層。

作為上述保護膜亦並未特別限定。例如，可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜等各種膜。

於圖1中，與刀具單元7相對向之切斷台20之表面係沿上下方向而配置。即，假設積層體膜於沿上下方向被搬送之狀態下之半切穿。然而，積層體膜之搬送方向並不限定於該方向，可變更為各個方向。以下，使用圖2~6進一步進行說明。

圖2係表示切斷裝置1之分解立體圖，表示自圖1除去銷6及刀具單元7之狀態。於圖2中，方向A及方向B所示之兩個方向係切斷作為切斷對象之積層體膜之半切穿方向。另一方面，方向C及方向D所示之兩個方向係調整刀具之深度之刀具調整方向。

圖2所示之線性單元3包括主基座側中配置有滾珠螺桿之LM導軌。LM導軌係使移動對象沿直線方向移動者，線性單元3之LM導軌係使軸承單元4沿半切穿方向移動。

軸承單元4係沿線性單元3之表面而配置。軸承單元4係支撐銷6之構件。進而，於線性單元3中朝著方向A於前端部配置有伺服馬達5。伺服馬達5係用於測量與切斷對象之距離，並根據已記憶之刀具單元7之位置來調節刀具單元7之刀尖之切入深度者。作為伺服馬達5使用公知者即可。伺服馬達5為可控制線性單元3之LM導軌之結構，如於圖4中如下所述，可調整刀具單元7之刀尖之深度。

位於刀具單元7之下部之刀具單元用LM導軌9係使刀具單元7於刀具調整方向移動，刀具單元7介隔銷6自軸承單元4朝方向C被推壓，藉此朝方向C移動。或者，刀具單元7由退刀用彈簧8朝方向D推壓，藉此朝方向D移動。刀具單元用LM導軌9與控制部連結，藉由控制部之控制而沿刀具調整方向移動。

圖3係表示銷6及刀具單元7之立體圖。如圖3所示，切斷裝置1中使用旋轉圓刀作為刀具單元7之切斷刀。然而，本發明之切斷裝置中並不限定於旋轉圓刀，亦可使用非旋轉式之平刀等所代表之公知之切斷刀。作為一例，可列舉固定圓刀。

銷6係與保持刀具單元7之台部7a連結，且與刀具單元7作為一體而移動。銷6係沿半切穿方向設置有傾斜，且隨著朝向方向B而設置有第1較大之傾斜(約17°)及第2較緩之傾斜(約6°)。又，兩個傾斜亦可隨著朝向方向A而形成。

第1較大之傾斜係用於使刀具單元7較大地移動時。另一方面，第2較緩之傾斜與軸承單元4接觸時之刀具單元7之位置較理想的是為所需之刀具深度。藉此，於第2較緩之傾斜之範圍內調整銷6，有易調整微妙之刀具深度之優點。再者，銷6之上述兩個傾斜角並不限定於上述角度。又，銷6亦可不具有複數個傾斜，即便僅為固定之傾斜，亦當然可進行積層體膜之切斷。

使用圖4就刀具單元7之位置調整進行說明。圖4係表示切斷裝置1之平面圖。如圖4所示，刀具單元7係藉由退刀用彈簧8朝方向D施加負荷，於被軸承單元4推壓之狀態下保持其位置。此處，若軸承單元4朝方向A移動，則刀具單元7以不與銷6產生間隙之方式朝方向D移動。另一方面，若軸承單元4朝方向B移動，則銷6被軸承單元4朝方向C推壓，故朝方向C移動。如此，切斷裝置1中，藉由沿著軸承單元4之切斷台20而移動，可使刀具單元7相對於切斷台20沿著垂直之方向移動。軸承單元4之移動係藉由控制線性單元3並使其LM導軌移動而完成。該控制係藉由配置於區域X之控制單元10而完成，關於控制單元10將使用圖6於以下進行闡述。

圖5係表示切斷裝置1之前視圖。圖5中，於區域X設置有磁性底座11。又，於磁性底座11之前端配置有針盤量規12。磁性底座11係支撐針盤量規12者。磁性底座11可變更為可支撐針盤量規12之其他構件。

針盤量規12係與切斷台20接觸，於複數個部位測量針盤量規12與切斷台20之距離者。即，係獲得切斷台20之長度方向之針盤量規12與切斷台20之距離資訊者。具體而言，藉由未圖示之線性馬達滑動單元使切斷裝置1沿切斷台20移動，於其移動期間藉由針盤量規12獲得上述距離資訊。

如此，本發明之切斷裝置1中，(1)並非根據相對於積層體膜之距離資訊，而是根據與切斷台20之距離資訊來進行線性單元3之控制。藉此，於考慮到先前技術中未著眼之切斷台20之平滑性之後，可進行刀具單元7之調整。(2)又，藉由針盤量規12測量距離資訊。於先前之方法中，雖對感光性網狀物之表面使用壓輥(推壓輥)，但於如此之方法中，難以進行使用壓輥與藉由感光性網狀物之存在而反映切斷台20之平滑性之測量。對此，於本發明之方法中，由於以切斷台20為直接測量對象，與推壓輥不同使用可進行微細之測量之針盤量規(或位移感測器)，故可進行切斷台20之微細之測量。因此，可使切斷刀之刀尖與切斷台保持更加平行之狀態。

將藉由針盤量規12所獲得之距離資訊發送至控制部13及記憶部14。作為針盤量規12並未特別限定，較佳為可測量之下限至少為1 μm。只要具有如此之性能，則當然可使用公知之針盤量規。

切斷裝置1中雖使用了針盤量規12，但亦可使用位移感測器代替其。作為位移感測器，可使用對切斷台20照射雷射者，較佳為具有1 μm以上之解析力者。只要為如此之位移感測器，則可使用公知之位移感測器。

本說明書中，雖就包括針盤量規12或位移感測器之切斷裝置1進行了說明，但亦可藉由不包括磁性底座11及針盤量規12或位移感測器之切斷裝置而將積層體膜中的一部分之膜切斷。於該情形時，首先，預先獲得藉由切斷裝置1之針盤量規12或位移感測器而測量之距離資訊。距離資訊保存於記憶體等記憶媒體即可。於不包括針盤量規12或位移感測器之切斷裝置中將上述距離資訊發送至控制部13及記憶部14，則可將積層體膜中的一部分之膜切斷。若根據該構成，則進行1次利用針盤量規12或位移感測器之距離資訊之獲得即可，且可削減距離資訊之獲得動作所必需之節拍時間。

又，相對於切斷台20之刀具單元7之刀尖之位置資訊藉由刀尖位置資訊之獲得機構而另外獲得。將上述刀尖之位置資訊發送至控制部13及記憶部14，利用控制部13控制線性單元3，以使相對於積層體膜之刀具單元7之切斷方向與切斷台20平行。作為上述刀尖位置資訊之獲得機構可使用公知之照相機。

控制部13係根據由針盤量規12(於包括位移感測器代替針盤量規之情形時為位移感測器)測量之針盤量規12與切斷台20之距離資訊，控制線性單元3，以使相對於積層體膜之刀具單元7之切斷圓刀之切斷方向與切斷台20平行。控制部13係包括執行實現各功能之控制程式之命令之CPU(central processing unit，中央處理器)、儲存上述程式之ROM(read only memory，唯讀記憶體)、及展開上述程式之RAM(random access memory，隨機存取記憶體)等。

記憶部14係儲存由針盤量規12測量之針盤量規12與切斷台20之距離資訊。然而，於包括位移感測器代替針盤量規12之情形時，記憶部14儲存位移感測器與切斷台20之距離資訊。

圖6係表示控制部13等之方塊圖。如圖6所示，控制部13與針盤量規12係連動。因此，控制部13當然可根據針盤量規12之距離資訊控制線性單元3及刀具單元用LM導軌9。

然而，藉由包括記憶部14，可記憶距離資訊。藉此，一旦根據已獲得之距離資訊，即可進行積層體膜之切斷，且可降低距離資訊之獲得頻度。

積層體膜之切斷係一旦利用針盤量規12將距離資訊儲存至記憶部14後，則再次於獲得距離資訊之初始位置配置切斷裝置1，根據預先記憶之距離資訊利用控制部13一面控制線性單元3一面進行。其後，距離資訊之獲得於變更切斷台20之位置之情形時進行即可。即，於切斷台20之初始設置時與位置變更時進行即可。

又，雖未圖示，但控制部13係亦與使主基座2移動之線性馬達滑部連動，在考慮到線性馬達滑部之移動速度後，進行線性單元3之控制。又，控制部13亦與刀具單元用LM導軌9相連結，亦可控制該刀具單元用LM導軌9。

作為記憶部14，例如，可使用磁帶或卡式磁帶等磁帶系、軟性(註冊商標)磁碟/硬磁碟等磁碟或CD-ROM(compact disc read only memory，緊密光碟-唯讀記憶體)/MO(magnetic optical，可讀寫式光碟機)/MD(Mini disc，迷你磁碟)/DVD(Digital Versatile Disc，數位多功能光碟)/CD-R(Compact Disc-Recordable，可記錄之壓縮光碟)等包含光碟之磁碟系、IC(Integrated Circuits，積體電路)卡(包含記憶卡)/光學卡等卡系、或者光罩ROM/EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory，可抹除可程式化唯讀記憶體)/EEPROM(Electrially Erasable Programmable Read Only Memory，電子可擦可程式化唯讀記憶體)/快閃ROM等半導體記憶體系等。

如此，根據本發明，於切斷裝置1藉由線性馬達滑部而移動之期間，可利用控制部13控制線性單元3，以使刀具單元7之切斷圓刀之切斷方向與切斷台20平行。進而，藉由線性單元3調整切斷圓刀之位置。

切斷裝置1係利用線性馬達滑部沿著切斷台20，於配置有積層體膜之狀態下移動切斷裝置1，故可切斷積層體膜中的一部分之膜。故而，可於切斷刀之刀尖與切斷台保持更加平行之狀態下進行半切穿。

發明之詳細之說明項中完成之具體的實施形態或實施例總是力求使本發明之技術內容明確，但並非僅限定於此種具體例而狹義地進行解釋，可於本發明之精神及以下記載之申請專利範圍內作各種變更而實施。

再者，本發明之切斷裝置包含以下之形態。

較佳為，本發明之切斷裝置係進而包括記憶上述距離資訊之記憶部，上述控制部根據上述記憶部中之距離資訊控制切斷刀調整部。

藉此，一旦根據已獲得之距離資訊，即可進行積層體膜之切斷，且可降低距離資訊之獲得頻度。

又，較佳為，本發明之切斷裝置中，上述積層體膜中的一部分之膜為偏光膜。

通常偏光膜係以長條搬送，於搬送之過程中必須依序切斷偏光膜，故偏光膜為較佳之切斷對象。

又，為解決上述課題，本發明之積層體膜之切斷方法係使用本發明之積層體膜之切斷裝置，將積層有複數個膜之積層體膜中的一部分之膜切斷之切斷方法，該切斷方法係根據由針盤量規或位移感測器所測量之針盤量規或位移感測器與切斷台之距離資訊，調整切斷刀之位置，以使相對於積層體膜之切斷刀之切斷方向與切斷台平行，使切斷刀沿著支撐積層體膜之切斷台而移動，從而將積層體膜中的一部分之膜切斷。

根據上述發明，利用針盤量規或位移感測器，可根據由針盤量規或位移感測器所測量之針盤量規或位移感測器與切斷台之距離資訊調整切斷刀之位置，以使切斷刀之切斷方向與切斷台平行。該切斷裝置並非根據關於積層體膜之資訊，而是根據與切斷台之距離資訊來控制切斷刀之位置，故可使切斷刀之刀尖與切斷台保持更加平行之狀態。

[產業上之可利用性]

本發明之積層體膜之切斷裝置可用於將積層體膜之一部分切斷之膜中。

1．．．切斷裝置(積層體膜之切斷裝置)

2．．．主基座

3．．．線性單元(切斷刀調整部)

4．．．軸承單元

5．．．伺服馬達

6．．．銷

7．．．刀具單元(切斷刀)

7a．．．台部

8．．．退刀用彈簧

9．．．刀具單元用LM導軌

11．．．磁性底座

12．．．針盤量規(或位移感測器)

13．．．控制部

14．．．記憶部

20．．．切斷台

A．．．方向

B．．．方向

C．．．方向

D．．．方向

X．．．區域

圖1係表示本發明之切斷裝置之立體圖。

圖2係表示本發明之切斷裝置之分解立體圖。

圖3係表示本發明之切斷裝置所包括之銷及刀具單元之立體圖。

圖4係表示本發明之切斷裝置之平面圖。

圖5係表示本發明之切斷裝置之前視圖。

圖6係表示本發明之控制部等之方塊圖。

2．．．主基座

4．．．軸承單元

5．．．伺服馬達

6．．．銷

7．．．刀具單元(切斷刀)

8．．．退刀用彈簧

11．．．磁性底座

12．．．針盤量規(或位移感測器)

20．．．切斷台

Claims (4)

1. 一種積層體膜之切斷裝置，其係包括將積層體膜中的一部分之膜切斷之切斷刀，使切斷刀沿著支撐積層體膜之切斷台而移動，藉此，將積層有複數個膜之積層體膜中的一部分之膜切斷者，該切斷裝置係包括相對於上述切斷台調整上述切斷刀之位置之切斷刀調整部、測量距離之針盤量規或位移感測器、及控制上述切斷刀調整部之控制部，上述控制部係根據由上述針盤量規或位移感測器所測量之切斷台之長度方向之針盤量規或位移感測器與切斷台之距離資訊，控制上述切斷刀調整部，以使相對於積層體膜之切斷刀之切斷方向與切斷台平行。
2. 如請求項1之積層體膜之切斷裝置，其係進而包括記憶上述距離資訊之記憶部，上述控制部係根據上述記憶部中之距離資訊控制切斷刀調整部。
3. 如請求項1或2之積層體膜之切斷裝置，其中上述積層體膜中的一部分之膜為偏光膜。
4. 一種積層體膜之切斷方法，其係使用如請求項1至3中任一項之積層體膜之切斷裝置，將積層有複數個膜之積層體膜中的一部分之膜切斷之切斷方法，該切斷方法係根據由針盤量規或位移感測器所測量之針盤量規或位移感測器與切斷台之距離資訊，調整切斷刀之位置，以使相對於積層體膜之切斷刀之切斷方向與切斷台平行，使切斷刀沿著支撐積層體膜之切斷台而移動，藉此，將積層有複數個膜之積層體膜中的一部分之膜切斷。