CN112912217B - 具有光学扫描仪反馈的光学元件制造 - Google Patents

具有光学扫描仪反馈的光学元件制造 Download PDF

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Abstract

一种用于具有光学扫描仪反馈的光学元件制造的计算机实现方法，包括启动光学扫描仪以获得多层膜的光学层的光学测量结果。然后基于光学测量结果来确定要从多层膜切割的光学元件的旋转取向。该方法还包括启动切割仪器，以旋转取向从多层膜切割光学元件。

Description

具有光学扫描仪反馈的光学元件制造
公开领域
本公开的方面总体上涉及光学元件的制造，并且具体地但不排他地，涉及具有光学扫描仪反馈的光学元件的制造。
背景
各种光学元件可以由光学膜形成。例如，滤光器(诸如偏振器)可以由允许特定偏振的光通过而阻挡其他偏振的光的光学膜形成。在另一个例子中，波片或延迟器可以由改变传播通过它的光的偏振状态的光学膜形成。
所制造的光学元件可以结合到各种光学系统中，例如在电子显示器、大直径光学器件和/或小直径光学器件中发现的光学系统。例如，光学元件可以结合到液晶显示器(LCD)的照明层和/或显示层中、结合到用于将光传递/聚焦到用户眼睛的眼科透镜中、和/或结合到照相机的透镜中。
光学膜可以制造成大的片材或卷材，多个光学元件可以从这些片材或卷材上切割下来。然而，光学膜可以包括决定光学膜的偏振和/或延迟特性的光轴。因此，光学元件从光学膜上切割下来时的取向将决定光学元件本身的光轴。
发明概述
根据本发明的第一方面，提供了一种计算机实现的方法，该方法包括：
启动光学扫描仪以获得多层膜的光学层的光学测量结果；
基于光学测量结果确定要从多层膜切割的光学元件的旋转取向；和
启动切割仪器，以旋转取向从多层膜切割光学元件。
可选地，多层膜包括粘附到光学层的衬里层(liner layer)，并且可选地，光学扫描仪被配置为产生不入射到衬里层上的光束，以获得光学层的光学测量结果。可选地，衬里层包括一个或更多个切口，以允许光束入射到光学层而不是衬里层上。
可选地，启动光学扫描仪以获得光学测量结果的步骤包括确定光学扫描仪是否与一个或更多个切口对准。
可选地，该方法还包括启动光学扫描仪，以在光学层的后续位置处获得附加光学测量结果。可选地，该方法还包括响应于附加光学测量结果，确定要从多层膜切割的后续光学元件的调整后的旋转取向。进一步可选地，该方法包括启动切割仪器，以调整后的旋转取向从多层膜切割后续光学元件。
可选地，该方法还包括基于光学测量结果确定光学层的光轴，其中基于光轴确定旋转取向。可选地，光轴是光学层的偏振轴或延迟轴中的至少一个。
可选地，光学层的光轴相对于多层膜的参考边缘成第一角度，并且其中旋转取向被确定为使得光学元件的光轴相对于光学元件的参考边缘成第二角度，其中第一角度不同于第二角度。
可选地，光学测量结果包括米勒矩阵(Mueller matrix)。
根据本发明的第二方面，提供了一种计算设备，该计算设备包括：
至少一个处理器；和
耦合到至少一个处理器的至少一个存储器，该至少一个存储器中存储有指令，当由至少一个处理器执行时，这些指令指示计算设备：
启动光学扫描仪以获得多层膜的光学层的光学测量结果；
基于光学测量结果确定要从多层膜切割的光学元件的旋转取向；和
启动切割仪器，以旋转取向从多层膜切割光学元件。
可选地，多层膜包括粘附到光学层的衬里层，其中衬里层可选地包括一个或更多个切口，并且其中启动光学扫描仪以获得光学测量结果的指令可选地包括进行以下操作的指令：确定光学扫描仪是否与一个或更多个切口对准；并且可选地启动光学扫描仪以引导光束穿过一个或更多个切口，使得光束入射到光学层而不是衬里层上，以获得光学测量结果。
可选地，至少一个存储器还包括指令，用于指示计算设备：启动光学扫描仪以在光学层的后续位置处获得附加光学测量结果；响应于附加光学测量结果，确定要从多层膜切割的后续光学元件的调整后的旋转取向；和/或启动切割仪器，以调整后的旋转取向从多层膜切割后续光学元件。
可选地，至少一个存储器还包括指令，用于指示计算设备基于光学测量结果确定光学层的光轴，其中可选地基于光轴确定旋转取向。可选地，光轴是光学层的偏振轴或延迟轴中的至少一个。
可选地，光学测量结果包括米勒矩阵。
根据本发明的第三方面，提供了一种系统，该系统包括：
光学扫描仪，其被配置为获得多层膜的光学层的光学测量结果；
计算设备，其通信地耦合到光学扫描仪，以接收光学测量结果，并基于光学测量结果确定要从多层膜切割的光学元件的旋转取向；和
切割仪器，其通信地耦合到计算设备，并且被配置为以旋转取向从多层膜切割光学元件。
可选地，多层膜包括粘附到光学层的衬里层，衬里层可选地包括一个或更多个切口，并且其中光学扫描仪可选地被配置为引导光束穿过一个或更多个切口，使得光束入射到光学层而不是衬里层上，以获得光学测量结果。
可选地，计算设备还被配置为基于光学测量结果确定光学层的光轴，其中基于光轴确定旋转取向。可选地，光轴是光学层的偏振轴或延迟轴中的至少一个。
可选地，光学测量结果包括米勒矩阵。
附图简述
参考以下附图描述了本公开的非限制性和非穷尽性方面，其中除非另有说明，否则在各个视图中相同的附图标记指代相同的部件。
图1示出了根据本公开的方面的用于制造光学元件的系统。
图2示出了根据本公开的方面的用于制造光学元件的另一系统。
图3示出了根据本公开的方面的多层膜。
图4A和图4B示出了根据本公开的方面由多层膜制造的光学元件的旋转取向。
图5示出了根据本公开的方面的用于制造光学元件的示例计算设备。
图6是示出根据本公开的方面的具有光学扫描仪反馈的光学元件制造的示例过程的流程图。
本发明示例的详细描述
在以下描述和相关附图中公开了各种方面和实施例，以示出与具有光学扫描仪反馈的光学元件制造相关的具体示例。相关领域的技术人员在阅读本公开后，可替换的方面和实施例将是显而易见的，并且可以在不脱离本公开的范围或精神的情况下构建和实践这些可替换的方面和实施例。另外，众所周知的元素将不被详细描述或者可以被省略，以便不模糊本文公开的方面和实施例的相关细节。
如上所述，多个光学元件可以从大的光学膜片或卷上切割下来。一种用于制造光学元件的系统可以被配置成接收从其切割多个光学元件的光学膜片或卷。然而，进入的光学膜片或卷可以具有随批次不同而变化或者甚至可以在同一卷内变化的光轴。这些变化可能是由于进入的光学膜的公差和/或制造变化。这些变化可以转换为由一些传统制造系统制造的光学元件的光轴的不准确性和/或变化。
因此，本公开的方面提供了用于包括光学扫描仪反馈的光学元件制造的方法、计算设备和系统。也就是说，如下文将更详细描述的，制造系统可以包括扫描级(scanningstage)，当膜被进给通过系统时，该扫描级获得光学膜的光学测量结果。然后，这些光学测量结果可以被提供给切割级(cutting stage)，以对正从光学膜切割的光学元件的旋转取向进行实时调整。
举例来说，根据本公开的方面，图1示出了用于制造光学元件的系统100。系统100被示为包括材料进给级(feed stage)104、扫描级106、切割级108和拾取/存储级110。
图1还示出了提供给系统100的进入的多层膜102。在一些示例中，多层膜102包括一个或更多个光学层和一个或更多个衬里层。一个或更多个光学层可以是薄的光学膜，该光学膜包括决定光学层的光学特性(例如光学层的偏振和/或延迟特性)的光轴。多层膜102还可以包括粘附到光学层的一个或更多个衬里层，以保护光学层在制造过程中免受损坏。在一些示例中，多层膜102包括粘附到光学层顶面的顶衬里层和粘附到光学层底面的底衬里层。在一些方面，多层膜102可以包括可选的粘合剂层，例如光学透明粘合剂(OCA)。粘合剂层可以在光学元件制造之后用于光学元件到其他光学元件和/或设备的后续光学结合(optical binding)。
如图1所示，多层膜102被提供给材料进给级104。在一些方面，材料进给级104可以包括用于保持进入的多层膜102的卷的输入卷保持器。输入卷保持器可以被配置成基于内卷芯的特定测量结果以及卷的最大外径来保持多层膜102的卷。在一些实施例中，多层膜102以及因此的多层膜102的卷可以具有大约400mm的宽度。
材料进给级104还可以包括张紧系统，该张紧系统被配置成在系统100的各个级之间保持多层膜102平坦。在一些方面，张紧系统被设计成当多层膜102前进通过系统100时最小化多层膜102的变形。
材料进给级104被配置成将多层膜102推进到扫描级106，然后扫描级106获得多层膜102的光学层的一个或更多个光学测量结果112。在一些示例中，扫描级106包括一个或更多个光学扫描仪，其被配置成获得光学层的光学测量结果112。如下文将进一步描述的，光学扫描仪可以被配置成产生入射到多层膜102的光学层而不是衬里层上的光束。在一些示例中，衬里层可以包括切口和/或开口，这些切口和/或开口允许光学扫描仪在光束没有入射到衬里层上的情况下获得光学层的光学测量结果112。
在一些示例中，包括在扫描级106中的光学扫描仪是偏振计，其被配置为测量多层膜102的光学层的偏振特性。在这种情况下，光学测量结果112可以包括米勒矩阵，可以从该米勒矩阵导出光学层的光轴。在一些方面，光轴是光学层的偏振轴和/或延迟轴。偏振轴可以是光学层的快轴、慢轴或吸收轴。延迟轴可以表示光学层的面内延迟(in-planeretardation，RO)或厚度方向延迟(thickness-direction retardation，Rth)。此外，光学测量结果112可以表示光学层的右/左圆偏振光的取向角、椭圆率和/或旋向性。即使如此，光学测量结果112也可以表示光学层的去偏振、延迟和/或双向衰减(diattenuation)。
如图1所示，光学测量结果112然后被提供给切割级108。材料进给级104然后可以推进多层膜102，使得多层膜102的对应于光学测量结果112的区域现在与切割级108对准。切割级108可以包括一个或更多个切割仪器，其被配置为部分地基于光学测量结果112从多层膜102切割光学元件。在一些方面，切割级108中包括的切割仪器是激光切割系统或其他合适的切割仪器，例如模切机。
切割级108的切割仪器然后可以以基于光学测量结果112确定的旋转取向从多层膜102切割光学元件。例如，要从多层膜102切割的光学元件可以相对于光学元件的期望形状具有期望的光轴。因此，切割级108可以基于光学测量结果112来(在旋转角度方面)调整多层膜102的切割，以产生带有期望光轴的具有期望形状的光学元件。在一些实施例中，扫描级106被配置成为要被切割级108切割的每个光学元件生成光学测量结果112，使得当多层膜102前进通过系统100时，切割级108可以对旋转取向进行连续调整。
在切割级108从多层膜102切割光学元件之后，材料进给级104可以将多层膜102推进到拾取/存储级110。在一些示例中，拾取/存储级110被配置为拾取切割的光学元件114，并将它们转移到存储容器以供将来使用(例如，组装到光学系统中)。在一些示例中，拾取/存储级110可以包括真空装置或吸盘，以拾取并传送切割的光学元件114。拾取/存储级110还可以包括用于存储多层膜102卷的废料部分的卷保持器。在一些示例中，卷保持器与材料进给级104的张紧系统协同工作，以保持多层膜102的适当张紧。
图2示出了根据本公开的方面的用于制造光学元件的另一系统200。系统200被图示为包括多层膜204的卷202、计算设备214、光发射器216A和光接收器216B(在本文统称为光扫描仪216)以及切割仪器218。所示的多层膜204的示例被示为包括光学层206、顶部衬里层208和底部衬里层210。
在一些方面，系统200被设计成位于具有空气过滤系统的洁净室中，以防止在制造过程中污染多层膜204和光学元件(例如，光学元件230A-230C)。例如，系统200可以位于1000级洁净室中，该洁净室具有采用层流原理的高效微粒空气(EPA)过滤器。系统200是图1的系统100的一种可能的实施方式，其中光学扫描仪216对应于扫描级106，并且切割仪器218对应于切割级108。为了便于解释，在图2中没有明确示出对应于材料进给级104和拾取/存储级110的特征。
如图2所示，多层膜204的底部衬里层210可以包括几个切口212。切口212位于底部衬里层210上，以暴露光学层206供光学扫描仪216扫描。例如，光学扫描仪216可以被配置成生成光束222以获得光学测量结果224。如图2所示，由于切口212的存在，光束222入射到光学层206上，但没有入射到底部衬里层210上。在其他示例中，切口212可以在底部衬里层210和/或顶部衬里层208的中间区域内被图案化。在一些方面，每个切口212的尺寸被配置为大于光束222的直径(例如，光束222可以具有大约3mm的光束直径)。在一些实施例中，光学扫描仪216可以以多个波长操作。也就是说，光束222可以是紫外(UV)光、可见光、近红外光和/或红外光。
在一些实施方式中，光学扫描仪216安装在单轴轨道上，以允许光学扫描仪216在左边缘和右边缘之间(例如，如图2所示沿着y轴)横跨多层膜204移动。在该示例中，光学扫描仪216可以被配置成为要被切割的每个光学元件生成多个光学测量结果224。例如，光学扫描仪216可以通过引导光束222穿过光学层206的第一边缘处的切口212来生成第一光学测量结果。然后，光学扫描仪216可以在多层膜204上移动，以引导光束222通过光学层206的第二边缘处的另一个切口，从而获得第二光学测量结果。然后，可以对两个光学测量结果进行平均，以生成平均光学测量结果，然后将该平均光学测量结果提供给计算设备214，以确定光学层206的光轴，用于切割相应光学元件。
在一些示例中，切口212位于底部衬里层210中，使得当多层膜204前进通过系统200时，切口212与光学扫描仪216对准。在一个实施例中，系统200被配置成以步进式增量推进多层膜204，使得每次推进多层膜204时，光学扫描仪216与至少一个切口212对准。在另一示例中，系统200可以包括视觉系统，例如摄像机，以在多层膜204前进时检测切口212并将切口212与光学扫描仪216对准。在一些实施例中，多层膜204中的一个层或更多个层可以包括系统200可检测的基准标记，以提供光学扫描仪216和切口212之间的对准。光学扫描仪216可以被配置成响应于由计算设备214生成的一个或更多个控制信号220来获得光学层206的光学测量结果224。
在图示的示例中，光学扫描仪216垂直布置，光学发射器216A和光学接收器216B位于多层膜204的相对侧(例如，顶侧和底侧)，使得光束222透射通过光学层206。因此，在一些示例中，由光学扫描仪216生成的光学测量结果224可以被称为光学层206的透射测量结果。在其他示例中，光学扫描仪216被布置成“V形”，其中光学发射器216A和光学接收器216B都位于多层膜204的同一侧，使得光束222从光学层206反射。在该示例中，光学测量结果224可以被称为光学层206的反射测量结果。
如图2所示，光学测量结果224被提供给计算设备214，计算设备214然后可以基于光学测量结果224确定光学层206的光轴。如上所述，所确定的光轴可以是光学层206的偏振轴和/或延迟轴。在一些实施方式中，计算设备214可以将光学层206的光轴确定在±0.004度至±0.01度的精度内。
响应于确定光学层206的光轴，计算设备214然后可以确定要从多层膜204切割的光学元件的旋转取向234。如下文将讨论的，当从多层膜204切割光学元件时，光学元件的旋转取向234决定了所得光学元件的光轴。
如图2所示，计算设备214然后向切割仪器218发送一个或更多个控制信号226，从而以确定的旋转取向234从多层膜204切割光学元件。如图示示例所示，切割仪器218是激光切割仪器，其产生激光228以切割穿过多层膜204的所有层。一方面，切割仪器218可通过计算机数字控制(CNC)定位器移动。CNC定位器可以是由计算设备214生成的一个或更多个控制信号226控制的机动可操纵平台。在一些示例中，CNC定位器被配置成将切割仪器218移动到不同的位置和/或深度。在一些实施例中，CNC定位器可以包括一个或更多个直接驱动步进电机或伺服电机，以便提供切割仪器218沿着多个轴(例如，X轴、Y轴和Z轴)的高精度移动。
如上所述，当从多层膜204切割光学元件时，光学元件的旋转取向234决定了所得光学元件的光轴。因此，在图示的示例中，光学元件230A、230B和230C中的每一个可以具有相同的光轴，但是由于当多层膜204前进通过系统200时测量到的光学层206的光轴的变化，可以以不同的旋转取向234切割光学元件230A、230B和230C中的每一个。
在一些实施例中，切割仪器218还被配置成在每个光学元件上切割和/或雕刻一个或更多个对准标记。例如，光学元件230A被示为具有四个对准标记232。在一些示例中，对准标记232参考光学元件230A的光轴，并且提供用于帮助光学元件230A随后组装到光学系统中的机制。例如，对准标记232可以随后使用计算机视觉系统(例如摄像机)来被检测和/或与其他光学元件和/或设备对准，以用于组装。
在一些实施方式中，系统200的一个或更多个级可以被配置为并行操作。例如，光学扫描仪216可以被配置成测量光学层206以生成光学测量结果224，同时，切割仪器218基于先前的光学测量结果224从多层膜204切割光学元件。拾取/存储级(例如，图1的拾取/存储级110)也可以被配置为并行操作，在切割仪器218正在切割附加的光学元件的同时拾取已经切割的光学元件。
在一些实施方式中，系统200包括真空系统，用于在多层膜204前进通过多个制造级时固定多层膜204。在一个示例中，真空系统可以被分成多个部分(section)，每个部分对应于各自的制造级，并且每个部分被独立控制。例如，真空系统可以被配置为在扫描级期间、在切割级期间保持多层膜204，然后仅当切割的光学元件到达拾取/存储级时释放该切割的光学元件。
图3是根据本公开的方面的多层膜300的分解图。多层膜300是本文讨论的任何多层膜(包括图1的多层膜102和/或图2的多层膜204)的一个可能的示例。所示的多层膜300的示例被示为包括光学层302、底部衬里层304和顶部衬里层306。
光学层302可以是薄的光学膜，其包括决定光学层302的光学特性(例如其偏振和/或延迟特性)的光轴。尽管图3示出多层膜300包括单个光学层302，但是在其他示例中，多层膜300可以包括多个光学层，例如两个或更多个光学层。
图3还示出多层膜300包括底部衬里层304和顶部衬里层306。在一些示例中，衬里层被配置成在光学元件的制造过程中(例如，当从光学层302切割光学元件时)保护光学层302。因此，在一些方面，底部衬里层304和顶部衬里层306可以是可移除的(例如，在将光学元件组装到光学系统中之前可移除)。
多层膜300还可以包括可选的粘合剂层(图3中未示出)，例如光学透明粘合剂(OCA)，其设置在光学层302和顶部衬里层306之间。粘合剂层可以在光学元件制造之后用于光学元件到其他光学元件和/或设备的后续光学结合。
如图3所示，底部衬里层304的宽度312可以等于或大于光学层302的宽度310。因此，除了在光学元件的制造过程中保护光学层302之外，底部衬里层304还可以被配置为在制造和/或组装过程中提供光学层302的结构支撑。此外，底部衬里层304被示为包括多个切口308，切口308位于底部衬里层304上以暴露光学层302的用于光学扫描的区域。顶部衬里层306被示为包括小于光学层302的宽度310的宽度314。在一些示例中，顶部衬里层306具有小于宽度310的宽度314，以进一步暴露光学层302的用于光学扫描的区域。
根据本公开的方面，图4A和图4B分别示出了由多层膜404制造的光学元件410A/410B的旋转取向407A/407B。多层膜404可以代表本文讨论的任何多层膜，包括图1的多层膜102、图2的多层膜204和/或图3的多层膜300。类似地，光学元件410A和410B是由本文讨论的任何系统(包括图1的系统100和/或图2的系统200)制造的光学元件的可能示例。
如图4A和图4B所示，光学元件410A和410B从包括光轴406的多层膜404的卷402上切割下来。在一些方面，光轴406的角度相对于多层膜404的参考边缘。例如，图4A和图4B示出了相对于参考边缘405成角度408的光轴406。然而，在一些情况下，可能希望光学元件具有处于与多层膜404的角度408不同的角度的光轴。例如，光学元件410A被示为具有旋转取向407A，这导致光轴406相对于光学元件410A的参考边缘414A成角度412A。类似地，光学元件410B被示出为具有旋转取向407B，这导致光轴406相对于光学元件410B的参考边缘414B成角度412B。在一些示例中，角度412A不同于角度412B，以从多层膜404的同一卷402产生对应于双目视觉系统(例如，头戴式设备)的左眼和右眼光学元件的光学元件。
在一些实施方式中，进入的卷402可以指定光轴406相对于参考边缘405的角度408。然而，如上所述，由于制造公差和/或其他差异，角度408可以在不同卷之间变化和/或在同一卷402内变化。例如，卷402的光轴406的角度408可以被指定为45度±1度。然而，对光学元件410A和410B的要求可能是光轴比卷402提供的±1度更精确。因此，利用诸如图1的系统100和/或图2的系统200的系统，本公开的方面提供了在制造光学元件时对光学层的实际光轴的精确且连续的测量。在一些示例中，系统100和系统200被配置为部分地取决于系统的各种部件的配置，连续地将光学层的光轴确定在0.1度和0.004度之间的精度内。
在图4A所示的示例中，光轴406相对于光学元件410A的参考边缘414A的角度412A为14.8度。类似地，参照图4B，光轴406相对于光学元件410B的参考边缘414B的角度412B为73.7度。
图5示出了根据本公开的方面的用于制造光学元件的示例计算设备502。计算设备502是图2的计算设备214的一种可能的实施方式。计算设备502的图示示例被示为包括通信接口504、一个或更多个处理器506、硬件508和存储器510。
通信接口504可以包括无线和/或有线通信部件，其使得计算设备502能够向其他联网设备发送数据和从其他联网设备接收数据。硬件508可以包括附加的硬件接口、数据通信或数据存储硬件。例如，硬件接口可以包括数据输出设备(例如，电子显示器、音频扬声器)和一个或更多个数据输入设备。
存储器510可以使用非暂时性计算机可读介质(例如计算机存储介质)来实现。在一些方面，计算机可读介质可以包括以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据等信息的任何方法或技术实现的易失性和/或非易失性、可移动和/或不可移动介质。计算机可读介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)、高清晰度多媒体/数据存储盘或其他光存储、盒式磁带、磁带、磁盘存储或其他磁存储设备，或可用于存储信息以供计算设备访问的任何其他非传输介质。
计算设备502的处理器506和存储器510可以实现光学扫描仪控制模块512和切割仪器控制模块514。光学扫描仪控制模块512和切割仪器控制模块514可以包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序指令、对象和/或数据结构。存储器510还可以包括由光学扫描仪控制模块512和/或切割仪器控制模块514使用的数据储存器(未示出)。
光学扫描仪控制模块512可以被配置为生成一个或更多个控制信号516，以启动光学扫描仪来获得多层膜的光学层的光学测量结果。在一些示例中，光学扫描仪控制模块512响应于确定光学扫描仪(例如，图2的光学扫描仪216)与多层膜的至少一个切口(例如，切口212)对准而生成控制信号516。如上所述，光学扫描仪与切口对准的确定可以通过沿着制造系统以步进式(step-wise)增量推进多层膜、通过使用视觉系统来检测切口和/或通过使用基准标记来进行。
光学扫描仪控制模块512还可以被配置成生成控制信号516以改变光学扫描仪的位置。例如，如上所述，在一些实施方式中，光学扫描仪可以是(例如，沿着单个轴)可移动的，以在光学层的不同位置处获得光学测量结果。
如图5所示，光学扫描仪控制模块512可以被配置成接收由光学扫描仪获得的光学测量结果518。计算设备502然后可以确定要从多层膜切割的光学元件的旋转取向，其中旋转取向是基于光学测量结果518确定的。切割仪器控制模块514然后可以生成一个或更多个控制信号520，以启动切割仪器(例如，图2的切割仪器218)，从而以确定的旋转取向切割光学元件。
计算设备502的处理器506和存储器510可以实现图5中未明确示出的附加模块。例如，计算设备502可以包括材料进给模块，用于控制多层膜前进通过制造系统(例如，控制张紧系统)。计算设备502还可以包括真空控制模块和/或拾取/存储模块。真空控制模块可以被配置为生成控制信号，以在制造系统的各个级控制真空系统，而拾取/存储模块可以生成控制信号，以操作机构(例如，具有真空和/或吸力的臂)来拾取切割的光学元件，并将它们转移到适当的储存器。
图6是示出根据本公开的方面的用于具有光学扫描仪反馈的光学元件制造的示例过程600的流程图。过程600是由图2的计算设备214和/或图5的计算设备502执行的一个示例过程。将另外参考图2描述过程600。
在过程块602中，计算设备214启动光学扫描仪216以获得多层膜204的光学层206的光学测量结果224。接下来，在过程块604中，计算设备214确定要从多层膜204切割的光学元件(例如，光学元件230C)的旋转取向234。如上所述，旋转取向234的确定可以基于从光学扫描仪216接收的光学测量结果224。接下来，在多层膜204已经前进到切割级之后，计算设备214可以启动切割仪器218，以旋转取向234从多层膜204切割光学元件230C(即，过程块606)。
本发明的实施例可以包括人工现实系统或者结合人工现实系统来实现。人工现实是一种在呈现给用户之前已经以某种方式进行了调整的现实形式，其可以包括例如虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、混合现实(MR)、混杂现实或其某种组合和/或衍生物。人工现实内容可以包括完全生成的内容或者与捕获的(例如，真实世界的)内容相结合的生成的内容。人工现实内容可以包括视频、音频、触觉反馈或它们的某种组合，并且它们中的任何一个都可以在单个通道或多个通道中呈现(例如向观看者产生三维效果的立体视频)。此外，在一些实施例中，人工现实还可以与应用、产品、附件、服务或其某种组合相关联，这些应用、产品、附件、服务或其某种组合用于例如在人工现实中创建内容和/或在人工现实中以其他方式使用(例如在人工现实中执行活动)。提供人工现实内容的人工现实系统可以在各种平台上实现，这些平台包括连接到主计算机系统的头戴式显示器(HMD)、独立的HMD、移动设备或计算系统、或者能够向一个或更多个观看者提供人工现实内容的任何其他硬件平台。
本公开中的术语“处理器”可以包括一个或更多个处理器、微处理器、多核处理器、专用集成电路(ASIC)和/或现场可编程门阵列(FPGA)，以执行本文公开的操作。在一些实施例中，存储器(未示出)被集成到处理逻辑中，以存储指令来执行操作和/或存储数据。根据本公开的实施例，处理逻辑还可以包括模拟或数字电路来执行操作。
本公开中描述的“存储器”可以包括一个或更多个易失性或非易失性存储器架构。“存储器”可以是以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据等信息的任何方法或技术实现的可移动和不可移动介质。示例存储器技术可以包括RAM、ROM、EEPROM、闪存、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)、高清晰度多媒体/数据存储盘或其他光存储设备、盒式磁带、磁带、磁盘存储设备或其他磁存储设备，或者可以用于存储信息以供计算设备访问的任何其他非传输介质。
计算设备可以包括台式计算机、膝上型计算机、平板电脑、平板手机、智能手机、功能电话、服务器计算机或其他计算设备。服务器计算机可以位于数据中心的远处，也可以存储在本地。
上面解释的过程是从计算机软件和硬件的角度来描述的。所描述的技术可以构成包含在有形或非暂时性机器(例如，计算机)可读存储介质中的机器可执行指令，当该机器可执行指令由机器执行时，将使机器执行所描述的操作。附加地，这些过程可以在硬件中被实现，例如在专用集成电路(“ASIC”)或其他硬件中被实现。
有形的非暂时性机器可读存储介质包括以由机器(例如，计算机、网络设备、个人数字助理、制造工具、具有一组一个或更多个处理器的任何设备等)可访问的形式提供(即，存储)信息的任何机构。例如，机器可读存储介质包括可记录/不可记录介质(例如，只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁盘存储介质、光存储介质、闪存设备等)。
包括摘要中描述的内容在内的本发明的所示实施例的上述描述并不旨在是穷举的或将本发明限制于所公开的精确形式。虽然本文出于说明的目的描述了本发明的具体实施例和示例，但是相关领域的技术人员将会认识到，在本发明的范围内各种修改是可能的。
根据以上详细描述，可以对本发明进行这些修改。在所附权利要求中使用的术语不应被解释为将本发明限制于说明书中公开的特定实施例。更确切地，本发明的范围完全由所附权利要求来确定，这些权利要求将根据权利要求解释的既定原则来解释。

Claims (13)

1.一种用于制造光学元件的计算机实现的方法（600），包括：
启动光学扫描仪（216）以获得多层膜（102、204、300、404）的光学层（206、302）的光学测量结果（112、224），其中，所述多层膜（102、204、300、404）包括粘附到所述光学层（206、302）的衬里层（208、210、304、306）；其中，所述光学扫描仪（216）被配置为产生不入射到所述衬里层（208、210、304、306）上的光束（222），以获得所述光学层（206、302）的光学测量结果（112、224）；并且其中，所述衬里层（208、210、304、306）包括一个或更多个切口（212、308），以允许所述光束（222）入射到所述光学层（206、302）而不是所述衬里层（208、210、304、306）上；
基于所述光学测量结果（112、224）确定要从所述多层膜（102、204、300、404）切割的光学元件（114、230A-230C、410A、410B）的旋转取向（234、407A、407B）；和
启动切割仪器（218），以所述旋转取向（234、407A、407B）从所述多层膜（102、204、300、404）切割所述光学元件（114、230A-230C、410A、410B）。
2.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，启动所述光学扫描仪（216）以获得所述光学测量结果（112、224）包括确定所述光学扫描仪（216）是否与所述一个或更多个切口（212、308）对准。
3.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，还包括：
启动所述光学扫描仪（216）以在所述光学层（206、302）的后续位置处获得附加光学测量结果（112、224）；
响应于所述附加光学测量结果（112、224），确定要从所述多层膜（102、204、300、404）切割的后续光学元件（114、230A-230C、410A、410B）的调整后的旋转取向（234、407A、407B）；和
启动所述切割仪器（218），以所述调整后的旋转取向（234、407A、407B）从所述多层膜（102、204、300、404）切割所述后续光学元件（114、230A-230C、410A、410B）。
4.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，还包括：
基于所述光学测量结果（112、224）确定所述光学层（206、302）的光轴（406），其中，基于所述光轴（406）确定所述旋转取向（234、407A、407B）。
5.根据权利要求4所述的计算机实现的方法，其中，所述光轴（406）是所述光学层（206、302）的偏振轴或延迟轴中的至少一个。
6.根据权利要求4所述的计算机实现的方法，其中，所述光学层（206、302）的光轴（406）相对于所述多层膜（102、204、300、404）的参考边缘（405、414A、414B）成第一角度，并且其中，所述旋转取向（234、407A、407B）被确定为使得所述光学元件的光轴（406）相对于所述光学元件的参考边缘（405、414A、414B）成第二角度，其中，所述第一角度不同于所述第二角度。
7.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述光学测量结果（112、224）包括米勒矩阵。
8.一种用于制造光学元件的计算设备（214、502），包括：
至少一个处理器（506）；和
耦合到所述至少一个处理器（506）的至少一个存储器（510），所述至少一个存储器（510）中存储有指令，当由所述至少一个处理器（506）执行时，所述指令指示所述计算设备（214、502）：
启动光学扫描仪（216）以获得多层膜（102、204、300、404）的光学层（206、302）的光学测量结果（112、224），其中，所述多层膜（102、204、300、404）包括粘附到所述光学层（206、302）的衬里层（208、210、304、306）；其中，所述光学扫描仪（216）被配置为产生不入射到所述衬里层（208、210、304、306）上的光束（222），以获得所述光学层（206、302）的光学测量结果（112、224）；并且其中，所述衬里层（208、210、304、306）包括一个或更多个切口（212、308），以允许所述光束（222）入射到所述光学层（206、302）而不是所述衬里层（208、210、304、306）上；
基于所述光学测量结果（112、224）确定要从所述多层膜（102、204、300、404）切割的光学元件（114、230A-230C、410A、410B）的旋转取向（234、407A、407B）；和
启动切割仪器（218），以所述旋转取向（234、407A、407B）从所述多层膜（102、204、300、404）切割所述光学元件（114、230A-230C、410A、410B）。
9.根据权利要求8所述的计算设备，其中，启动所述光学扫描仪（216）以获得所述光学测量结果（112、224）的指令包括进行以下操作的指令：
确定所述光学扫描仪（216）是否与所述一个或更多个切口（212、308）对准。
10.根据权利要求8所述的计算设备，其中，所述至少一个存储器（510）还包括用于指示所述计算设备（214、502）执行以下操作的指令：
启动所述光学扫描仪（216）以在所述光学层（206、302）的后续位置处获得附加光学测量结果（112、224）；
响应于所述附加光学测量结果（112、224），确定要从所述多层膜（102、204、300、404）切割的后续光学元件（114、230A-230C、410A、410B）的调整后的旋转取向（234、407A、407B）；和
启动所述切割仪器（218），以所述调整后的旋转取向（234、407A、407B）从所述多层膜（102、204、300、404）切割所述后续光学元件（114、230A-230C、410A、410B）。
11.根据权利要求8所述的计算设备，其中，所述至少一个存储器（510）还包括用于指示所述计算设备（214、502）执行以下操作的指令：
基于所述光学测量结果（112、224）确定所述光学层（206、302）的光轴（406），其中，基于所述光轴（406）确定所述旋转取向（234、407A、407B）；其中，所述光轴（406）是所述光学层（206、302）的偏振轴或延迟轴中的至少一个；并且其中，所述光学测量结果（112、224）包括米勒矩阵。
12.一种用于制造光学元件的系统（100、200），包括：
光学扫描仪（216），其被配置为获得多层膜（102、204、300、404）的光学层（206、302）的光学测量结果（112、224），其中，所述多层膜（102、204、300、404）包括粘附到所述光学层（206、302）的衬里层（208、210、304、306）；其中，所述光学扫描仪（216）被配置为产生不入射到所述衬里层（208、210、304、306）上的光束（222），以获得所述光学层（206、302）的光学测量结果（112、224）；并且其中，所述衬里层（208、210、304、306）包括一个或更多个切口（212、308），以允许所述光束（222）入射到所述光学层（206、302）而不是所述衬里层（208、210、304、306）上；
计算设备（214、502），其通信地耦合到所述光学扫描仪（216），以接收所述光学测量结果（112、224），并基于所述光学测量结果（112、224）确定要从所述多层膜（102、204、300、404）切割的光学元件（114、230A-230C、410A、410B）的旋转取向（234、407A、407B）；和
切割仪器（218），其通信地耦合到所述计算设备（214、502），并且被配置为以所述旋转取向（234、407A、407B）从所述多层膜（102、204、300、404）切割所述光学元件（114、230A-230C、410A、410B）。
13.根据权利要求12所述的系统，其中，所述计算设备（214、502）还被配置为：
基于所述光学测量结果（112、224）确定所述光学层（206、302）的光轴（406），其中，基于所述光轴（406）确定所述旋转取向（234、407A、407B），并且其中，所述光轴（406）是所述光学层（206、302）的偏振轴或延迟轴中的至少一个；并且其中，所述光学测量结果（112、224）包括米勒矩阵。
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