KR101450657B1 - 커팅휠 가공장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 정확하고 빠르게 커팅휠을 가공할 수 있는 커팅휠 가공장치에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 커팅휠 테두리의 적어도 일부분을 가공하기 위한 레이저유닛; 상기 레이저유닛과 일정거리 떨어진 위치에 배치되어, 상기 커팅휠 테두리가 가공되기 전에 커팅휠의 가공위치를 측정하는 측정유닛; 상기 커팅휠을 지지하면서 상기 레이저유닛 또는 상기 측정유닛의 하부에 위치하게 되는 하나 이상의 지지유닛; 그리고, 상기 레이저유닛과 상기 측정유닛의 상대위치정보와, 상기 측정유닛에서의 상기 커팅휠에 대한 가공위치정보를 바탕으로 상기 레이저유닛에 대한 상기 커팅휠의 위치를 조정하는 제어유닛을 포함하는 커팅휠 가공장치를 제공한다.

Description

커팅휠 가공장치{Processing apparatus for cutting wheel}

본 발명은 커팅휠 가공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 정확하고 빠르게 커팅휠을 가공할 수 있는 커팅휠 가공장치에 관한 것이다.

일반적으로 글라스 기판을 비롯한 취성재료를 절단하는 경우에, 초경합금(超硬合金)이나 소결 다이아몬드로 만들어진 커팅휠(cutting wheel)이 사용된다. 특히, 상기 커팅휠의 수명의 관점에서 상기 커팅휠의 재료로는 소결 다이아몬드가 널리 사용된다.

상기 커팅휠의 외주면에는 원주방향을 따라 소정의 간격을 두고 돌기와 홈이 연속적으로 형성되어 있다. 상기 돌기가 상기 취성재료의 표면에 가압되면서 회전됨으로 인하여 상기 취성재료가 절단되게 된다.

여기서, 종래의 커팅휠에 형성된 돌기와 홈은 숫돌을 이용한 기계가공을 통하여 형성된다.

그러나, 숫돌을 이용하여 커팅휠을 가공하는 경우에는 상기 커팅휠과 접촉하는 숫돌의 선단이 마모되면 상기 돌기와 홈의 형상이 일정하지 않게 되어 커팅휠의 제품성능이 떨어지는 문제가 있다.

또한, 숫돌을 이용하여 상기 커팅휠을 기계가공 하는 경우에는 커팅휠을 제작하는데 소요되는 시간이 길어지는 문제가 있다.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 커팅휠의 테두리를 정확하고 빠르게 가공할 수 있는 커팅휠 가공장치를 제공하는 것이다.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 커팅휠 테두리의 적어도 일부분을 가공하기 위한 레이저유닛; 상기 레이저유닛과 일정거리 떨어진 위치에 배치되어, 상기 커팅휠 테두리가 가공되기 전에 커팅휠의 가공위치를 측정하는 측정유닛; 상기 커팅휠을 지지하면서 상기 레이저유닛 또는 상기 측정유닛의 하부에 위치하게 되는 하나 이상의 지지유닛; 그리고, 상기 레이저유닛과 상기 측정유닛의 상대위치정보와, 상기 측정유닛에서의 상기 커팅휠에 대한 가공위치정보를 바탕으로 상기 레이저유닛에 대한 상기 커팅휠의 위치를 조정하는 제어유닛을 포함하는 커팅휠 가공장치를 제공한다.

상기 지지유닛이 설치되는 테이블 디스크와, 상기 테이블 디스크를 회전시키기 위한 테이블 회전축을 갖는 테이블유닛을 더 포함하며, 상기 지지유닛은 상기 테이블 디스크 상에서 수평이동 또는 회전이동하는 제1 지지유닛과, 상기 제1 지지유닛과 일정간격 떨어진 위치에서 수평이동 또는 회전이동하는 제2 지지유닛을 포함할 수 있다.

상기 레이저유닛은 레이저빔이 방출되는 레이저 헤드와, 상기 레이저 헤드를 구동하기 위한 헤드 구동부를 포함하며, 상기 레이저빔이 조사되는 상기 커팅휠 테두리의 가공평면과 상기 레이저빔이 수직을 이루도록 상기 레이저 헤드는 상기 헤드 구동부에 의하여 틸팅될 수 있다.

상기 제1 지지유닛과 상기 제2 지지유닛 중 어느 하나가 상기 레이저유닛의 하부에 위치될 때 나머지 하나는 상기 측정유닛의 하부에 위치되며, 상기 레이저유닛의 하부에 위치하는 제1 커팅휠이 상기 레이저유닛에 의하여 가공되는 동안에 상기 측정유닛의 하부에 위치하는 제2 커팅휠은 상기 측정유닛에 의하여 가공위치가 측정될 수 있다.

상기 제1 지지유닛은 상기 제1 커팅휠을 지지하기 위한 제1 지지블럭과, 상기 제1 커팅휠과 함께 상기 제1 지지블럭을 회전시키기 위한 제1 회전블럭과, 상기 제1 회전블럭을 수평이동시키기 위한 제1 수평이동블럭과, 상기 제1 지지블럭을 상하방향으로 이동시키기 위한 제1 수직이동블럭과, 상기 제1 커팅휠의 평탄도를 조절하기 위한 제1 평탄도 조절블럭을 포함할 수 있다.

상기 커팅휠 테두리는 상기 제1 회전블럭에 의하여 상기 제1 커팅휠이 일정 간격으로 회전되는 동안에 상기 레이저유닛에 의하여 동일한 형상의 커팅가공면을 갖도록 가공될 수 있다.

상기 커팅휠 가공장치는 상기 커팅휠 테두리의 가공이 완료된 최종 커팅휠을 상기 지지유닛에서 반출하거나 새로운 커팅휠을 상기 지지유닛으로 공급하는 휠이송유닛과, 상기 휠이송유닛에 의하여 이송된 상기 최종 커팅휠이 안착되는 트레이유닛을 더 포함할 수 있다.

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본 발명에 따른 커팅휠 가공장치의 효과를 설명하면 다음과 같다.

첫째, 커팅휠 테두리를 절단하는 레이저유닛과 커팅휠의 가공위치를 측정하는 측정유닛의 상대위치정보와, 상기 측정유닛에 의하여 측정된 상기 커팅휠의 위치정보를 바탕으로 상기 레이저유닛에 대한 상기 커팅휠의 상대위치를 조정하여 상기 커팅휠 테두리를 가공함으로써 상기 커팅휠의 테두리를 정확하게 가공할 수 있는 이점이 있다.

둘째, 상기 측정유닛에서 제2 커팅휠의 가공위치를 측정하는 동안에 상기 레이저유닛에서 제1 커팅휠의 테두리를 절단하는 공정이 수행되도록 함으로써 상기 커팅휠 테두리를 빠르게 가공할 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 커팅휠 가공장치의 일 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 A 영역에 대한 확대된 도면이다.
도 3은 도 1의 커팅휠 가공장치에 구비된 레이저 유닛에 의하여 커팅휠 테두리의 가공이 완료된 최종 커팅휠을 반출하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 커팅휠 가공장치에 구비된 휠이송유닛에 의하여 최종 커팅휠이 이송되는 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 커팅휠 가공장치에 구비된 휠이송유닛에 의하여 새로운 커팅휠이 지지유닛에 장착되는 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 커팅휠 가공장치에 구비된 휠이송유닛에 의하여 최종 커팅휠이 트레이유닛에 안착되는 상태를 나타낸 도면이다.

첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 커팅휠 가공장치의 실시 예를 설명하면 다음과 같다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시 예에 따른 커팅휠 가공장치는 레이저유닛(400), 측정유닛(500), 지지유닛, 제어유닛(미도시), 테이블유닛(130), 휠이송유닛(200) 및 트레이유닛(300)을 포함한다.

상기 레이저유닛(400)은 커팅휠을 가공하기 위한 것으로서, 상기 커팅휠의 테두리, 즉 커팅휠 테두리에 레이저빔을 조사(照射)하여 사용자가 원하는 영역을 절단하기 위하여 가공하게 된다.

이하에서는 편의상, 도 1에 도시된 내용을 기준으로, 상기 레이저유닛(400)의 하부에 위치되어 상기 레이저유닛(400)에 의하여 가공되는 커팅휠을 제1 커팅휠(13)이라 하고, 상기 측정유닛(500)의 의 하부에 배치되어 상기 측정유닛(500)에 의하여 가공위치가 측정되는 커팅휠을 제2 커팅휠이라 한다.

한편, 도 2를 참조하면, 상기 제1 커팅휠(13)은 지름이 작고(일례로, 직경이 2~3 mm), 두께가 얇기 때문에 커팅휠 지지블럭(11)에 안착된 상태에서 가공되고 이송된다. 이하에서는, 상기 커팅휠 지지블럭(11)과 상기 제1 커팅휠(13)이 결합된 상태의 구성을 제1 커팅휠유닛(10)이라 한다.

상기 제1 커팅휠(13)은 중앙에 핀삽입공(13d)이 형성된 커팅휠 본체(13b)와, 상기 커팅휠 본체(13b)의 외주면에서 연장되는 커팅휠 테두리(13a)를 포함한다.

상기 커팅휠 테두리(13a)에 레이저빔(R)이 조사되어 상기 커팅휠 테두리(13a)의 적어도 일부분을 가공함으로써 상기 커팅휠 테두리(13a)에는 커팅가공면(13c)이 형성된다. 결과적으로, 가공이 완료된 최종 커팅휠 테두리(13a)는 톱니형상을 가지게 된다.

상기 커팅휠 지지블럭(11)에는 상기 핀삽입공(13d)을 관통하는 커팅휠 삽입핀(15)이 형성되어 있다. 상기 커팅휠 삽입핀(15)이 상기 핀삽입공(13d)을 관통하면서 상기 제1 커팅휠(13)이 상기 커팅휠 지지블럭(11)의 상부에 안착된다.

한편, 상기 레이저유닛(400)은 상기 레이저빔(R)이 방출되는 레이저 헤드(410)와, 상기 레이저 헤드(410)를 구동하기 위한 헤드 구동부를 포한다.

여기서, 상기 레이저 헤드(410)는 상기 헤드 구동부(420)에 의하여 틸팅되면서 상기 레이저빔(R)이 조사되는 상기 커팅휠 테두리(13a)의 가공평면과 상기 레이저빔(R)이 수직을 이루게 된다.

만약, 상기 레이저빔(R)과 상기 커팅휠 테두리(13a)의 가공평면이 수직을 이루지 않게 되면 상기 레이저빔(R)의 반사가 발생하게 되어, 상기 커팅휠 테두리(13a)를 가공함에 있어서 상기 레이저빔(R)과 상기 가공평면이 수직인 경우보다 더 많은 양의 에너지의 공급이 필요하게 된다.

상기 측정유닛(500)은 상기 레이저유닛(400)과 일정거리 떨어진 위치에 배치되어, 상기 측정유닛(500)에 대한 상기 제2 커팅휠의 가공위치를 측정하게 된다. 상기 측정유닛(500)으로는 카메라를 비롯한 비젼(vision)장치가 사용될 수 있다.

한편, 상기 지지유닛은 상기 레이저유닛(400) 또는 상기 측정유닛(500)의 하부에 하나 이상 배치된다.

이하에서는, 도 1에 도시된 내용을 기준으로, 상기 레이저유닛(400)의 하부에 배치되는 지지유닛을 제1 지지유닛(110)이라 하고, 상기 측정유닛(500)의 하부에 배치되는 지지유닛을 제2 지지유닛(120)이라 한다.

상기 제1 지지유닛(110) 및 상기 제2 지지유닛(120)은 상기 테이블유닛(130) 상에 설치되며, 상기 제2 지지유닛(120)은 상기 제1 지지유닛(110)과 일정간격 떨어진 위치에 배치된다.

상기 제1 지지유닛(110) 및 상기 제2 지지유닛(120)은 각각 상기 테이블유닛(130)에 대하여 수평이동가능하게 구비되며, 각각의 중심축을 기준으로 회전할 수 있게 구비된다.

구체적으로, 상기 제1 지지유닛(110)은 상기 제1 커팅휠(13), 보다 구체적으로는 제1 커팅휠유닛(10)을 지지하기 위한 제1 지지블럭(115)과, 상기 제1 커팅휠유닛(10)과 함께 상기 제1 지지블럭(115)을 회전시키기 위한 제1 회전블럭(113)과, 상기 제1 회전블럭(113)을 수평이동시키기 위한 제1 수평이동블럭(111)을 포함한다.

또한, 상기 제1 지지유닛(110)은 상기 제1 지지블럭(115)을 상하방향으로 이동시키기 위한 제1 수직이동블럭(117)과, 상기 제1 커팅휠(13)의 평탄도를 조절하기 위한 제1 평탄도 조절블럭(119)을 더 포함한다.

상기 제1 지지블럭(115)에는 상기 제1 커팅휠유닛(10)이 안착되는 제1 블럭홈(115a)이 형성되어 있다.

상기 제1 수평이동블럭(111)은 상기 테이블유닛(130)에 대하여 수평방향, 즉 좌우방향 및 전후방향으로 이동하게 된다. 상기 제1 수직이동블럭(117)은 상기 테이블유닛(130)에 대하여 수직방향, 즉 상하방향으로 이동하게 된다.

또한, 상기 제1 회전블럭(113)은 상기 제1 수평이동블럭(111)에 대하여 시계방향 또는 반시계 방향으로 회전하게 된다.

여기서, 상기 제1 회전블럭(113)에 의하여 상기 제1 커팅휠(13)이 일정간격으로 회전되는 동안에 상기 커팅휠 테두리(13a)는 상기 레이저유닛(400)에 의하여 동일한 형상을 가지는 상기 커팅가공면(13c)을 갖도록 가공된다.

또한, 상기 제1 평탄도 조절블럭(119)은 상기 제1 커팅휠(13)이 기울어진 경우에 상기 제1 커팅휠(13)이 수평을 유지하도록 한다.

상기 제1 커팅휠(13)이 상기 레이저유닛(400)에 의하여 가공되는 동안에 상기 측정유닛(500)에 의하여 상기 제2 커팅휠에 대한 가공위치가 측정된다.

결과적으로, 상기 측정유닛(500)에서 제2 커팅휠의 가공위치를 측정하는 동안에 상기 레이저유닛(400)에 의하여 상기 제1 커팅휠(13)이 가공됨으로써 커팅휠의 가공에 소요되는 시간이 줄어들 수 있게 된다.

상기 제2 지지유닛(120)의 구성들, 즉 제2 지지블럭(125), 제2 회전블럭(123), 제2 수평이동블럭(121), 제2 수직이동블럭(127) 및 제2 평탄도 조절블럭(129)은 상기 제1 지지유닛(110)의 구성들과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

한편, 상기 테이블유닛(130)은 상기 제1 지지유닛(110) 및 제2 지지유닛(120)이 설치되는 테이블 디스크(131)와, 상기 테이블 디스크(131)를 회전시키기 위한 테이블 회전축(133)을 포함한다.

구체적으로, 상기 제1 지지유닛(110)은 제1 고정프레임(141)에 의하여 상기 테이블 디스크(131)에 설치되고, 상기 제2 지지유닛(120)은 제2 고정프레임(143)에 의하여 상기 테이블 디스크(131)에 설치된다.

상기 테이블 회전축(133)이 180°회전하게 됨으로써, 상기 제1 지지유닛(110)과 상기 제2 지지유닛(120)이 서로 반대되는 위치에 배치될 수 있게 된다.

물론, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 상기 테이블 디스크(131)가 회전이동하지 않은 상태에서 상기 제1 지지유닛(110)과 제2 지지유닛(120)이 직선이동만을 통하여 서로 반대되는 위치에 배치될 수도 있다.

또한, 상기 지지유닛은 하나의 지지유닛으로만 구성되고, 해당 지지유닛이 상기 테이블유닛(130) 상에서 상기 측정유닛(500)의 하부에 위치하다가, 상기 측정유닛(500)에 의한 측정이 완료되면, 해당 지지유닛은 직선이동하면서 상기 레이저유닛(400)의 하부로 이동될 수도 있을 것이다.

뿐만 아니라, 상기 제1 지지유닛(110)과 상기 제2 지지유닛(120)은 고정된 상태를 유지하면서 별도의 픽업장치에 의하여 상기 제1 커팅휠유닛(10)이 반출된 후, 상기 픽업장치에 의하여 상기 제2 커팅휠이 설치된 제2 커팅휠유닛(20)이 상기 제1 지지유닛(110)에 안착될 수도 있을 것이다.

한편, 상기 휠이송유닛(200)은 상기 레이저유닛(400)에 의한 가공이 완료된 최종 커팅휠, 즉 제1 커팅휠(13)을 상기 지지유닛에서 반출하거나 새로운 커팅휠을 상기 지지유닛으로 공급하게 된다.

상기 휠이송유닛(200)은 이송체 지지블럭(210), 상기 이송체 지지블럭(210)에 대하여 수평이동되는 제3 수평이동블럭(220), 상기 제3 수평이동블럭(220)상에 설치되는 회전구동부(230), 상기 회전구동부(230)에 의하여 회전되는 회전이송체(240), 그리고 상기 회전이송체(240)에 결합되는 제1 이송암(255) 및 제2 이송암(265)을 포함한다.

상기 제1 이송암(255)과 상기 제2 이송암(265)은 서로 반대방향에 배치되어 있으며, 상기 회전이송체(240)에 대하여 각각 상하방향으로 이동가능하게 구비된다.

구체적으로, 상기 회전이송체(240)에는 제1 설치프레임(251)이 결합되고, 상기 제1 설치프레임(251) 상에는 상하방향으로 이동가능한 제3 수직이동블럭(253)이 결합되고, 상기 제3 수직이동블럭(253)에는 상기 제1 이송암(255)이 결합된다.

마찬가지로, 상기 회전이송체(240)에는 제2 설치프레임(261)이 결합되고, 상기 제2 설치프레임(261) 상에는 상하방향으로 이동가능한 제4 수직이동블럭(263)이 결합되고, 상기 제4 수직이동블럭(263)에는 상기 제2 이송암(265)이 결합된다.

결과적으로, 상기 제1 이송암(255) 및 상기 제2 이송암(265)은 각각 상하방향으로 수직이동가능하며 회전가능하게 구비됨으로써 상기 레이저유닛(400)에 의하여 가공이 완료된 최종 커팅휠을 상기 지지유닛으로부터 반출하거나 새로운 커팅휠을 상기 지지유닛으로 공급할 수 있게 된다.

상기 트레이유닛(300)은 상기 휠이송유닛(200)에 의하여 이송된 상기 최종 커팅휠이 안착되는 공간을 제공하게 된다.

구체적으로, 상기 트레이유닛(300)은 트레이 지지블럭(310), 상기 트레이 지지블럭(310)의 상부에 설치되는 트레이 이송부(320), 상기 트레이 이송부(320)에 대하여 수평이동되는 트레이(330)를 포함한다.

상기 제어유닛은 상기 레이저유닛(400)과 상기 측정유닛(500)의 상대위치정보와, 상기 측정유닛(500)에서의 커팅휠에 대한 가공위치정보를 바탕으로 상기 레이저유닛(400)에 대한 상기 커팅휠의 위치를 조정하게 된다.

여기서, 상기 레이저유닛(400)과 상기 측정유닛(500)의 상대위치정보는 상기 제어유닛의 저장부에는 미리 저장되어 있다.

또한, 상기 제어유닛은 상기 측정유닛(500)에서의 측정된 커팅휠에 대한 가공위치정보를 상기 측정유닛(500)으로부터 전달받게 된다.

결과적으로, 상기 제어유닛은 상기 측정유닛(500)에 의하여 가공위치가 측정된 커팅휠이 상기 측정유닛(500)으로부터 일정거리 떨어져 배치된 상기 레이저유닛(400)의 하부로 이동되더라도 상기 레이저유닛(400)이 상기 커팅휠의 가공위치에 해당하는 부분을 정확하게 가공할 수 있도록 해준다.

여기서, 상기 제어유닛은 상기 레이저유닛(400)의 하부로 이동된 지지유닛의 이동을 미세하게 제어함으로써 상기 레이저유닛(400)에 대한 상기 커팅휠의 위치를 정확하게 조정하게 된다.

상기 커팅휠 가공장치가 제어되는 과정을 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

상기 커팅휠 가공장치의 제어방법은 커팅휠 장착단계, 측정유닛(500)에 의한 상기 커팅휠의 가공위치를 측정하는 측정단계, 레이저유닛(400)의 하부로 상기 커팅휠을 이동시키는 커팅휠 이동단계, 상기 레이저유닛(400)과 상기 측정유닛(500)의 상대위치정보와, 상기 측정유닛(500)에서의 상기 커팅휠에 대한 가공위치정보를 바탕으로 상기 레이저유닛(400)에 대한 상기 커팅휠의 위치를 조정하는 위치조정단계, 상기 커팅휠을 절단하는 가공단계, 그리고 가공이 완료된 커팅휠을 상기 지지유닛으로부터 반출하는 반출단계를 포함한다.

이하에서는, 도 1 및 도 2에서와 같이, 제1 지지유닛(110)에는 상기 측정유닛(500)에 의한 가공위치의 측정이 완료된 상태의 제1 커팅휠(13)이 장착되어 있고, 제2 지지유닛(120)에는 상기 측정유닛(500)에 의한 가공위치의 측정이 완료되지 않은 제2 커팅휠이 장착된 상태를 기준으로 이후의 상기 커팅휠 가공장치가 제어되는 과정을 설명한다.

제2 커팅휠유닛(20)이 상기 제2 지지유닛(120)에 장착되면, 상기 측정유닛(500)에 의하여 상기 제2 커팅휠에 대한 가공위치가 측정된다.

구체적으로, 상기 제2 커팅휠유닛(20)이 제2 회전블럭(123)에 의하여 회전되는 동안에 상기 측정유닛(500)에 의하여 상기 제2 커팅휠의 가공위치가 측정된다.

동시에, 제1 회전블럭(113)은 상기 제1 커팅휠유닛(10)을 일정간격으로 회전시키고, 상기 레이저유닛(400)은 상기 제1 커팅휠(13)의 테두리를 가공하게 된다.

다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 테이블 회전축(133)이 회전하면, 상기 레이저유닛(400)의 하부에 배치되었던 상기 제1 지지유닛(110)은 상기 측정유닛(500)의 하부로 이동되고, 동시에 상기 측정유닛(500)의 하부에 배치되었던 상기 제2 지지유닛(120)은 상기 레이저유닛(400)의 하부로 이동된다.

다음으로, 제3 수평이동블럭(220)은 제1 이송암(255)이 상기 제1 커팅휠유닛(10)을 반출할 수 있는 위치까지 이동되도록 상기 지지유닛의 방향으로 이동된다.

다음으로, 상기 제1 이송암(255)은 하부방향으로 이동된 후, 상기 제1 커팅휠유닛(10)을 잡고 다시 상부방향으로 이동하게 된다.

다음으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1 이송암(255) 및 제2 이송암(265)은 회전이송체(240)에 의하여 180°회전하게 된다.

다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제2 이송암(265)이 하부방향으로 이동하면서 가공되어야할 새로운 커팅휠이 설치된 제3 커팅휠유닛(30)을 상기 제1 지지유닛(110)에 장착하게 된다.

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제3 수평이동블럭(220)이 다시 상기 트레이유닛(300)방향으로 이동하고, 이후에 상기 제1 이송암(255)은 하부로 이동하면서 잡고 있던 상기 제1 커팅휠유닛(10)을 트레이(330)에 장착하게 된다.

결과적으로, 상기 커팅휠 가공장치는 상술한 과정을 반복적으로 수행하면서 상기 커팅휠을 빠르고 정확하게 가공하게 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정한 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.

10: 제1 커팅휠유닛 13: 제1 커팅휠
20: 제2 커팅휠유닛 30: 제3 커팅휠유닛
110: 제1 지지유닛 111: 제1 수평이동블럭
113: 제1 회전블럭 115: 제1 지지블럭
117: 제1 수직이동블럭 119: 제1 평탄도 조절블럭
120: 제2 지지유닛 130: 테이블유닛
131: 테이블 디스크 133: 테이블 회전축
200: 휠이송유닛 240: 회전이송체
255: 제1 이송암 265: 제2 이송암
300: 트레이유닛 330: 트레이
400: 레이저유닛 410: 레이저 헤드
420: 헤드 구동부 500: 측정유닛

Claims (10)

1. 테이블 디스크와, 상기 테이블 디스크를 회전시키기 위한 테이블 회전축을 갖는 테이블유닛;
   상기 테이블유닛 상에 설치되어 상기 테이블 회전축을 중심으로 회전하는 제1 지지유닛;
   상기 테이블유닛 상에서 상기 제1 지지유닛과 일정 거리 떨어진 위치에 배치되어 상기 테이블 회전축을 중심으로 회전하는 제2 지지유닛;
   상기 제1 지지유닛 상에 설치된 제1 커팅휠의 테두리를 가공하기 위한 레이저유닛;
   상기 제1 커팅휠이 상기 레이저유닛에 의하여 가공되는 동안 상기 제2 지지유닛 상에 설치된 제2 커팅휠의 가공위치를 측정하기 위한 측정유닛;
   상기 제2 커팅휠에 대한 가공위치의 측정이 완료된 후 상기 제2 지지유닛이 상기 레이저유닛의 하부에 배치되는 과정에서 상기 레이저유닛과 상기 측정유닛의 상대위치정보와, 상기 측정유닛에서의 상기 제2 커팅휠에 대한 가공위치정보를 바탕으로 상기 레이저유닛에 대한 상기 제2 커팅휠의 위치를 조정하는 제어유닛; 그리고,
   상기 레이저유닛에 의하여 가공이 완료된 상기 제1 커팅휠을 상기 제1 지지유닛에서 반출하고, 가공되어야할 새로운 제3 커팅휠을 상기 제1 지지유닛에 장착하기 위한 휠이송유닛;을 포함하고,
   상기 휠이송유닛은 회전구동부, 상기 회전구동부에 의하여 회전되는 회전이송체, 상기 회전이송체에 결합되는 제1 이송암 및 제2 이송암을 가지며,
   상기 제1 이송암과 상기 제2 이송암은 상기 회전이송체에 대하여 상하방향으로 이동가능함과 동시에 상기 회전구동부의 중심축을 기준으로 회전하도록 구비되어 상기 제1 이송암이 상기 제1 커팅휠을 반출하는 동안에 상기 제2 이송암은 상기 제3 커팅휠을 상기 제1 지지유닛에 장착하는 것을 특징으로 하는 커팅휠 가공장치.
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3. 제1항에 있어서,
   상기 레이저유닛은 레이저빔이 방출되는 레이저 헤드와, 상기 레이저 헤드를 구동하기 위한 헤드 구동부를 포함하며, 상기 레이저빔이 조사되는 상기 커팅휠 테두리의 가공평면과 상기 레이저빔이 수직을 이루도록 상기 레이저 헤드는 상기 헤드 구동부에 의하여 틸팅되는 것을 특징으로 하는 커팅휠 가공장치.
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5. 제1항에 있어서,
   상기 제1 지지유닛은 상기 제1 커팅휠을 지지하기 위한 제1 지지블럭과, 상기 제1 커팅휠과 함께 상기 제1 지지블럭을 회전시키기 위한 제1 회전블럭과, 상기 제1 회전블럭을 수평이동시키기 위한 제1 수평이동블럭과, 상기 제1 지지블럭을 상하방향으로 이동시키기 위한 제1 수직이동블럭과, 상기 제1 커팅휠의 평탄도를 조절하기 위한 제1 평탄도 조절블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 커팅휠 가공장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 커팅휠 테두리는 상기 제1 회전블럭에 의하여 상기 제1 커팅휠이 일정 간격으로 회전되는 동안에 상기 레이저유닛에 의하여 동일한 형상의 커팅가공면을 갖도록 가공되는 것을 특징으로 하는 커팅휠 가공장치.
7. 제1항, 제3항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 휠이송유닛에 의하여 반출된 상기 제1 커팅휠이 안착되는 트레이유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커팅휠 가공장치.
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