JP2015033727A - 切断装置及び切断方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)すなわち、本発明の第一の態様に係る切断装置は、光学部材の切断装置であって、刃先部の表面粗さが3μm以上且つ10μm以下である切断刃を用いて、前記光学部材の光学軸と平行な方向又は前記光学軸と直交する方向に前記光学部材を切断することを特徴とする。
また、「光学軸と直交する方向」とは、光学部材の面内の平均的な光学軸の方向に対して80°以上且つ100°以下の角度をなす方向を意味する。例えば、光学軸が光学部材の一辺と平行な方向に配置される場合には、「光学軸と直交する方向」は、光学部材の前記一辺に対して80°以上且つ100°以下の角度をなす方向を意味する。
尚、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。また、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
以下、光学フィルムチップとして偏光板を切り出す例を説明するが、光学フィルムチップは、偏光板の他に、位相差フィルムや輝度向上フィルム等でもよく、位相差フィルムや偏光板などの複数の光学素子を積層したものでもよい。
以下、一例として、光学フィルムFの光学軸が光学フィルムFの長手方向に沿って配置されている例を挙げて説明する。
本実施形態では、搬送装置2により搬送された光学フィルムFは、第1切断装置3(図2参照)によりカットされる。これにより、1枚の光学フィルム中間体Faが切り出される。
尚、図4において、符号Lc1は、光学フィルム中間体Faから複数の光学フィルムチップFcを切り出す際の切り出し線(X軸方向に沿う切り出し線、Y軸方向に沿う切り出し線)のうちY軸方向に沿う切り出し線と重なる軸である。軸Lc1は、第1切断装置3(図2参照)による光学フィルムFの切断方向に対して平行な軸であり、第1の方向に対応する。
以下、本発明の一実施形態に係る切断刃の構成について、図5を用いて説明する。
具体的に、図5の上側において、刃先部45には、刃先先端45pから第1段目の第1面45s1と、刃先先端45pから第2段目の第2面45s2と、が設けられている。第1面45s1は、刃先先端45pから160μmの部分に設けられている。
一方、図5の下側において、刃先部45には、刃先先端45pから第1段目の第3面45s3と、刃先先端45pから第2段目の第4面45s4と、が設けられている。第3面45s3は、刃先先端45pから91μmの部分に設けられている。
刃先部45の第1段目における刃先角度(第1面45s1と第3面45s3とのなす角度)は26°である。刃先部45の第2段目における刃先角度(第2面45s2と第4面45s4とのなす角度)は9°である。
刃先部45の表面粗さの測定装置は、ACCRETEC社製の型番「ハンディサーフE−35A」を用いる。刃先部45の表面粗さの測定方法は、刃先部45の表面に測定機針を接触させて前後往復させることにより行う。表面粗さは、高さ方向のパラメータであるRt(粗さ曲線の最大断面高さ)を測定する。
本実施形態に係る切断方法は、刃先部45の表面粗さが3μm以上且つ10μm以下であるカッター4a、4b(非鏡面仕上げ刃)を用いて、光学軸と平行な方向(第2の方向)と光学軸と直交する方向(第1の方向)とで光学フィルム中間体Fa(光学部材)を切断するものである。
また、「光学軸と直交する方向」とは、光学部材の面内の平均的な光学軸の方向に対して80°以上且つ100°以下の角度をなす方向を意味する。本実施形態では、光学軸は光学部材の一辺と平行な方向に配置されるため、「光学軸と直交する方向」は、光学部材の前記一辺に対して80°以上且つ100°以下の角度をなす方向を意味する。
比較例及び実施例の切断対象のサンプルとしては、PVA(ポリビニルアルコール)からなる偏光子フィルムの一方の面にセパレータを積層し、偏光子フィルムの他方の面にTAC(トリアセチルセルロース)フィルムからなる保護フィルムを積層したものを用いた。サンプルは平面視矩形のものを用い、サンプルのサイズは100mm×50mm角、サンプルの厚みは300μmとした。
比較例1に係る切断刃としては、鏡面仕上げ刃を用いた。鏡面仕上げ刃は、萩野社製の型番「PN112N」である。
図6に示すように、刃先部145には、刃先先端145pから第1段目の第1面145s1と、刃先先端145pから第2段目の第2面145s2と、が設けられている。第1面145s1は、刃先先端145pから167μmの部分に設けられている。刃先部145の第1段目における刃先角度は22°であり、刃先部145の第2段目における刃先角度は16°である。
刃先部145の表面粗さは、0.01μm以上且つ1μm以下である。
比較例2に係る切断刃としては、鏡面仕上げ刃の刃先部がシリコンコーティングされたもの(以下、鏡面仕上げ刃シリコンコートと称することがある。)を用いた。
シリコンコーティングの厚みは、5μm以上且つ10μm以下である。
尚、鏡面仕上げ刃シリコンコートの刃先部の刃先角度は30°である。比較例2に係る切断刃の刃先部には段がないものとする。
実施例1に係る切断刃としては、非鏡面仕上げ刃を用いた。実施例1に係る切断刃は、図5に示す切断刃と同じものである。
(実施例2)
実施例2に係る切断刃としては、非鏡面仕上げ刃の刃先部がシリコンコーティングされたもの(以下、非鏡面仕上げ刃シリコンコートと称することがある。)を用いた。シリコンコーティングの厚みは、5μm以上且つ10μm以下である。尚、実施例2に係る切断刃は、実施例1に係る切断刃の刃先部がシリコンコーティングされたものである。
比較例及び実施例のそれぞれについて、切断刃を用いてサンプルを厚み方向に打ち抜いたときの切断面の外観を評価した。
以下、評価結果について説明する。
Claims (6)
- 光学部材の切断装置であって、
刃先部の表面粗さが3μm以上且つ10μm以下である切断刃を用いて、前記光学部材の光学軸と平行な方向又は前記光学軸と直交する方向に前記光学部材を切断する切断装置。 - 前記切断刃の前記刃先部が樹脂コーティングされている請求項1に記載の切断装置。
- 前記切断刃を用いて前記光学部材を厚み方向に打ち抜くことにより、前記光学部材から枚葉状の光学部材を切り出す請求項1又は2に記載の切断装置。
- 光学部材の切断方法であって、
刃先部の表面粗さが3μm以上且つ10μm以下の切断刃を用いて、前記光学部材の光学軸と平行な方向又は前記光学軸と直交する方向に前記光学部材を切断する切断方法。 - 前記切断刃として、前記刃先部が樹脂コーティングされたものを用いる請求項4に記載の切断方法。
- 前記切断刃を用いて前記光学部材を厚み方向に打ち抜くことにより、前記光学部材から枚葉状の光学部材を切り出す請求項4又は5に記載の切断方法。
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