JP2011512441A - シリコーンポリエーテルを含む熱硬化性組成物、その製造、および使用 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱硬化性樹脂と、シリコーンポリエーテルと、充填剤とを含む熱硬化性組成物に関する。
RoHS指令(電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限指令(Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)Directive)が世界数カ国に導入されるにつれ、電子機器のはんだ付けは大部分が鉛を含まなくなってきた。この変化に関連して、プリント配線基盤製造用の非ジシアンジアミド(non-dicynadiamide)(大部分はフェノール性)FR−4(織物ガラスおよびエポキシ)基材が、現在好ましい。樹脂マトリックスのこの変化には、しばしば樹脂系の脆性化が伴う。脆性化は、主にドリル加工および研削に伴い、後に導電性陽極フィラメント(CAF)の成長、レジンリセッション、およびパッドリフティングのような破損を招く恐れがある、加工上の何らかの障害を招く。
本発明は、その固形ワニス組成物の良好な加工性、特により低い溶融粘度を維持しながら、改善された機械的性能、特に向上させたドリル加工性を示す熱硬化性組成物、および熱硬化ネットワークを提供する。好ましくは、改善された性能は、充填剤入りのエポキシベース系(filled epoxy-based systems)によって示される。
a)少なくとも第1の熱硬化性樹脂と、
b)少なくとも1種のシリコーンポリエーテル(ここで、シリコーンポリエーテルは、次の構造(I):
を含み、式中、x、y、z、p、q、k、m、およびnは独立した整数であってもよく、xおよびyは1以上であってもよく、zは0以上であってもよく、pおよびqは1以上であってもよく、k、n、およびmは0以上であってもよく、k+n+mの合計は1以上であってもよく、R1およびR2は、H、または−OH、−NH2もしくはNHR、(CH2)nCH3(式中、nは0以上の整数であり、Rはアルキル基のうちいずれか1種、アセタート、および(メタ)アクリラートを表す)を含むH官能基から選択される独立した末端基であってもよく、EOは酸化エチレンであり、POは酸化プロピレンであり、BOは酸化ブチレンである)と、
c)少なくとも1種の充填剤または少なくとも1種の繊維補強材と
を含む熱硬化性組成物。
別段の記述のない限り、化合物または成分への言及は、その化合物または成分自体、および化合物の混合物など、他の化合物または成分と組み合わせたものを包含する。
本発明のシリコーンポリエーテル樹脂は、熱硬化性組成物についてより高い加工性および優れた強靭化特性(excellent toughening properties)を付与する。シリコーンポリエーテル樹脂は、充填剤を配合物に添加した後もこのような特性を維持する。ゴム、コアシェル粒子、および熱可塑性ブロックポリマーなど、大部分の通常の強靭化剤は、適切な強靭化メカニズムを開始するのに高分子量を有する。しかし、高分子量は、未硬化の熱硬化配合物の粘度に望ましくない影響を及ぼす。充填剤を組成物に添加することにより、粘度増加が増幅される。高粘度のため、これらの配合物は、ガラスクロス中に拡散する必要がある組成物にはあまり望ましくない。驚くべきことに、低分子量および/または低粘度のシリコーンポリエーテル樹脂はより高い加工性を付与するが、優れた強靭化特性を維持する。
本発明は、a)少なくとも第1の熱硬化性樹脂と、b)少なくとも1種のシリコーンポリエーテル(ここで、シリコーンポリエーテルは、次の構造:
を含み、式中、EOは酸化エチレンであり、POは酸化プロピレンであり、BOは酸化ブチレンである)と、c)少なくとも1種の充填剤または少なくとも1種の繊維補強材とを含む熱硬化性組成物を提供する。
本発明によれば、プリント配線基盤および他の熱硬化生成物のための基材、およびそれを作製する方法も提供される。基材は、a)1種または複数の熱硬化ネットワークと、b)1種または複数のシリコーンポリエーテルとを含有してもよく、シリコーンポリエーテルは上記に示す構造(I)を含み、変数は上述する意味を有する。基材および熱硬化生成物は、少なくとも1種の充填剤、繊維補強材、またはアスペクト形成無機材料(aspect shaped inorganic material)も含有することができる。
a)少なくとも第1の熱硬化性樹脂と、
b)少なくとも1種のシリコーンポリエーテル(ここで、シリコーンポリエーテルは、次の構造(I):
を含み、式中、x、y、z、p、q、k、m、およびnは独立した整数であり、xおよびyは1以上であり、zは0以上であり、pおよびqは1以上であり、k、n、およびmは0以上であり、k+n+mの合計は1以上であり、R1およびR2は、H、または−OH、−NH2もしくはNHR、(CH2)nCH3(式中、nは0以上の整数であり、Rはアルキル基のうちいずれか1種、アセタート、および(メタ)アクリラートを表す)を含むH官能基から選択される独立した末端基であり、EOは酸化エチレンであり、POは酸化プロピレンであり、BOは酸化ブチレンである)と、
c)少なくとも1種の充填剤、繊維補強材、またはアスペクト形成無機材料と
を組み合わせるステップと、
第1の熱硬化性樹脂および少なくとも1種のシリコーンポリエーテルを硬化して、熱硬化生成物を形成するステップと
を含む方法も含む。
本基材および熱硬化生成物、特に充填剤または繊維補強材が含まれているものは、靭性および機械的応力抵抗性のネットワークが望まれる用途ならいずれでも使用される。熱硬化生成物は、a)少なくとも第1の熱硬化性樹脂と、b)少なくとも1種のシリコーンポリエーテル(ここで、シリコーンポリエーテルは上記に示す構造(I)を含み、式中、変数は上述する意味を有する)およびc)少なくとも1種の充填剤または繊維補強材を含む熱硬化性組成物のいずれかから形成することができる。
DOWANOL(商標) PMAは、The Dow Chemical Companyから市販されているプロピレングリコールメチルエーテルアセタートである。
DOWANOL(商標) PMは、The Dow Chemical Companyから市販されているプロピレングリコールメチルエーテルである。
SPEは、シリコーンポリエーテルを表す。
SBMは、ポリ(スチレン−ブタジエン−(メチル)メタクリラート)を表す。
DCとその後に続く4桁の数字(DC 5097など)は、Dow Corningからの製品である。分子量の値は、本出願全体にわたって、これらのDow Corning製品の公表されている分子量の値に基づいて算出されている。
TBBAは、テトラブロモビスフェノールAを表す。
MEKは、メチルエチルケトンを表す。
DMTAは、動的機械的熱分析を表す。
SBMは、スチレン−ブタジエン−メタクリラートコポリマーを表す。
Tdは、熱分解温度を表す。
Tgは、ガラス転移温度を表す。
CTE 熱膨張係数
2種の試験系を配合した。以下の説明では、配合物をLF 150およびE−BPANと称する。次表に示すように、第1の試験系であるLF 150を配合した。
Claims (36)
- a)少なくとも第1の熱硬化性樹脂と、
b)少なくとも1種のシリコーンポリエーテル(ここで、シリコーンポリエーテルは、次の構造:
を含み、式中、x、y、z、p、q、k、m、およびnは独立した整数であり、xおよびyは1以上であり、zは0以上であり、pおよびqは1以上であり、k、n、およびmは0以上であり、k+n+mの合計は1以上であり、R1およびR2は、H、または−OH、−NH2もしくはNHR、(CH2)nCH3(式中、nは0以上の整数であり、Rはアルキル基、アセタート、および(メタ)アクリラートを表す)を含むH官能基から選択される独立した末端基であり、EOは酸化エチレンであり、POは酸化プロピレンであり、BOは酸化ブチレンである)と、
c)少なくとも1種の充填剤または少なくとも1種の繊維補強材と
を含む熱硬化性組成物。 - 第1の熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、イソシアナート樹脂、(メタ)アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ビニル樹脂、ビニルエステル樹脂、スチレン樹脂、シリコーン樹脂、およびポリエステル樹脂から選択された樹脂を含む、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 少なくとも1種の熱硬化性樹脂に対して少なくとも1種の硬化剤をさらに含む、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 少なくとも1種の硬化剤が、アミン、フェノール樹脂、カルボン酸、カルボン酸無水物、およびポリオール樹脂から選択され、但し、熱硬化性樹脂が硬化剤と異なる、請求項3に記載の熱硬化性組成物。
- 少なくとも1種の熱硬化性樹脂の重合用または少なくとも1種の熱硬化性樹脂と少なくとも1種の硬化剤の反応用の少なくとも1種の触媒をさらに含む、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 第1の熱硬化性樹脂と異なり、かつ少なくとも1種の硬化剤と異なる第2の熱硬化性樹脂をさらに含む、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 少なくとも1種の溶媒をさらに含む、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 強靭化剤、硬化抑制剤、濡れ剤、着色剤、熱可塑剤、加工助剤、染料、UV遮断化合物、および蛍光化合物から選択された少なくとも1種の添加剤をさらに含む、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 水性である、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- シリコーンポリエーテルが、組成物において固体表面に移動する、請求項9に記載の熱硬化性組成物。
- zが0から50である、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- pおよびqが独立しており、1から10である、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- n+mの合計が1以上であり、kが0に等しい、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- R1およびR2が、H、または−OH、−NH2もしくはNHR、(CH2)nCH3、およびCH3(式中、nは0以上の整数であり、Rはアルキル基およびアセタートを表す)を含むH官能基から選択される独立した末端基である、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- x、y、p、およびqが、少なくとも1種のシリコーンポリエーテルの平均分子量が約400から約100,000となるように独立に選択される、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- x、y、p、およびqが、少なくとも1種のシリコーンポリエーテルのシリコーン主鎖の重量百分率が約5%から約95%となるように独立に選択される、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- x、y、p、およびqが、少なくとも1種のシリコーンポリエーテルのシリコーン主鎖の平均分子量が約200から約30,000となるように独立に選択される、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- シリカ、タルク、石英、および雲母からなる群から選択される無機充填剤を含む、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、およびベーマイトからなる群から選択される難燃剤である無機充填剤を含む、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 無機充填剤の濃度が、組成物の全重量を基準にして約1から約95重量%である、請求項18または19に記載の熱硬化性組成物。
- 無機充填剤の平均粒径が約1mm未満である、請求項18または19に記載の熱硬化性組成物。
- 少なくとも1種のシリコーンポリエーテルの濃度が、揮発性成分の重量を除いて、組成物の約0.02から約30重量%である、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 少なくとも1種のシリコーンポリエーテルの濃度が、いずれの溶媒、充填剤、および繊維の重量も除いて、組成物の約0.05から約30重量%である、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 少なくとも1種のシリコーンポリエーテルの粘度が、25℃で測定して、約1cStから約50,000cStである、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 少なくとも1種のシリコーンポリエーテルの濃度が、充填剤の濃度と合わせられている、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 充填剤の濃度が15重量%であるとき、シリコーンポリエーテルの濃度が、溶媒または他の揮発性化合物を除いて、配合物の重量の約1重量%から約3重量%であってもよい、請求項25に記載の熱硬化性組成物。
- プリント配線基盤用の基材であって、a)少なくとも1種の熱硬化ネットワークと、b)少なくとも1種のシリコーンポリエーテル(ここで、シリコーンポリエーテルは、次の構造:
を含み、式中、x、y、z、p、q、k、m、およびnは独立した整数であり、xおよびyは1以上であり、zは0以上であり、pおよびqは1以上であり、k、n、およびmは0以上であり、k+n+mの合計は1以上であり、R1およびR2は、H、または−OH、−NH2もしくはNHR、(CH2)nCH3を含むH官能基(式中、nは0以上の整数であり、Rはアルキル基、アセタート、および(メタ)アクリラートを表す)から選択される独立した末端基であり、EOは酸化エチレンであり、POは酸化プロピレンであり、BOは酸化ブチレンである)と、c)少なくとも1種の充填剤とを含む基材。 - プリント配線基盤の生成における、請求項27に記載の基材の使用。
- a)少なくとも1種の熱硬化ネットワークと、
b)少なくとも1種のシリコーンポリエーテル(ここで、シリコーンポリエーテルは、次の構造:
を含み、式中、x、y、z、p、q、k、m、およびnは独立した整数であり、xおよびyは1以上であり、zは0以上であり、pおよびqは1以上であり、k、n、およびmは0以上であり、k+n+mの合計は1以上であり、R1およびR2は、H、または−OH、−NH2もしくはNHR、(CH2)nCH3(式中、nは0以上の整数であり、Rはアルキル基、アセタート、および(メタ)アクリラートを表す)を含むH官能基から選択される独立した末端基であり、EOは酸化エチレンであり、POは酸化プロピレンであり、BOは酸化ブチレンである)と、
c)少なくとも1種の充填剤、繊維補強材、またはアスペクト形成無機材料と
を含む熱硬化生成物。 - 流延、注封、封入、コーティング、複合体、および/または積層体のいずれか1つにおける、請求項29に記載の熱硬化生成物の使用。
- 請求項1に記載の熱硬化性組成物から形成された熱硬化生成物。
- 熱硬化生成物を作製する方法であって、
a)少なくとも第1の熱硬化性樹脂と、b)少なくとも1種のシリコーンポリエーテル(ここで、シリコーンポリエーテルは、次の構造:
を含み、式中、x、y、z、p、q、k、m、およびnは独立した整数であり、xおよびyは1以上であり、zは0以上であり、pおよびqは1以上であり、k、n、およびmは0以上であり、k+n+mの合計は1以上であり、R1およびR2は、H、または−OH、−NH2もしくはNHR、(CH2)nCH3(式中、nは0以上の整数であり、Rはアルキル基、アセタート、および(メタ)アクリラートを表す)を含むH官能基から選択される独立した末端基であり、EOは酸化エチレンであり、POは酸化プロピレンであり、BOは酸化ブチレンである)と、c)少なくとも1種の充填剤とを組み合わせるステップと、
第1の熱硬化性樹脂および少なくとも1種のシリコーンポリエーテルを硬化して、熱硬化生成物を形成するステップと
を含む方法。 - 充填剤が有機である、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 充填剤がポリリン酸アンモニウムである、請求項33に記載の熱硬化性組成物。
- 充填剤が有機/無機混合である、請求項1に記載の熱硬化性組成物。
- 充填剤がホスフィン酸アルミニウムである、請求項35に記載の熱硬化性組成物。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012057052A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Namics Corp | エポキシ樹脂組成物 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101903440B (zh) * | 2007-12-18 | 2014-09-03 | 陶氏环球技术公司 | 包含硅氧烷聚醚的热固性组合物、它们的制造和用途 |
CN102099402B (zh) * | 2008-07-17 | 2014-06-25 | 陶氏环球技术公司 | 具有改善的韧性的结构复合材料 |
CN101870798B (zh) * | 2010-06-29 | 2011-11-30 | 北京玻钢院复合材料有限公司 | 一种环氧树脂团状模塑料及其制备方法 |
KR101309820B1 (ko) * | 2010-12-29 | 2013-09-23 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 |
KR20130065455A (ko) * | 2011-12-09 | 2013-06-19 | 제일모직주식회사 | 친환경 난연성 열가소성 수지 조성물 및 그 성형품 |
US9590017B2 (en) * | 2013-01-18 | 2017-03-07 | Universal Display Corporation | High resolution low power consumption OLED display with extended lifetime |
CN106916180B (zh) * | 2015-12-25 | 2019-04-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 多元酚化合物、制备方法及用途 |
US11968780B2 (en) | 2022-06-02 | 2024-04-23 | International Business Machines Corporation | Method to manufacture conductive anodic filament-resistant microvias |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07278413A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-24 | Toshiba Silicone Co Ltd | 樹脂モールド品 |
JPH1045872A (ja) * | 1996-05-31 | 1998-02-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH10158473A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いて封止された光半導体装置 |
JPH10237270A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びプリプレグ |
JP2000265037A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-26 | Hitachi Chem Co Ltd | フェノール樹脂組成物、フェノール樹脂積層板及びフェノール樹脂金属はく張り積層板 |
JP2001310930A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-06 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2004083662A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Nippon Unicar Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5064881A (en) * | 1989-01-18 | 1991-11-12 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor sealing material comprising same based on spherical silica |
US5677045A (en) * | 1993-09-14 | 1997-10-14 | Hitachi, Ltd. | Laminate and multilayer printed circuit board |
US6429238B1 (en) * | 1999-06-10 | 2002-08-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Flip-chip type semiconductor device sealing material and flip-chip type semiconductor device |
US20050065275A1 (en) * | 2001-09-25 | 2005-03-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd | Thermosetting resin composition of low thermal expansibility and resin film |
JP4045827B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2008-02-13 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 水性樹脂組成物 |
US6887574B2 (en) * | 2003-06-06 | 2005-05-03 | Dow Global Technologies Inc. | Curable flame retardant epoxy compositions |
CN101903440B (zh) * | 2007-12-18 | 2014-09-03 | 陶氏环球技术公司 | 包含硅氧烷聚醚的热固性组合物、它们的制造和用途 |
-
2009
- 2009-02-02 US US12/866,192 patent/US20110009527A1/en not_active Abandoned
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07278413A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-24 | Toshiba Silicone Co Ltd | 樹脂モールド品 |
JPH1045872A (ja) * | 1996-05-31 | 1998-02-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH10158473A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いて封止された光半導体装置 |
JPH10237270A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びプリプレグ |
JP2000265037A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-26 | Hitachi Chem Co Ltd | フェノール樹脂組成物、フェノール樹脂積層板及びフェノール樹脂金属はく張り積層板 |
JP2001310930A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-06 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2004083662A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Nippon Unicar Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012057052A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Namics Corp | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR20100121670A (ko) | 2010-11-18 |
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WO2009102566A1 (en) | 2009-08-20 |
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