JP2012057052A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)形状保持剤、および(E)揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、(D)成分が、シロキサン系形状保持剤である。
【選択図】 なし
Description
〔1〕(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)形状保持剤、および(E)揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。
〔2〕(D)成分が、シロキサン系形状保持剤である、上記〔1〕記載のエポキシ樹脂組成物。
〔3〕(D)成分が、一般式(1):
〔4〕(D)成分が、式(3):
〔5〕(D)成分が、エポキシ樹脂組成物:100質量部に対して、0.05〜1.00質量部である、上記〔1〕〜〔4〕のいずれか記載のエポキシ樹脂組成物。
〔6〕さらに、(F)シランカップリング剤および/または(G)エラストマーを含む、上記〔1〕〜〔5〕のいずれか記載のエポキシ樹脂組成物。
〔7〕上記〔1〕〜〔6〕のいずれか記載のエポキシ樹脂組成物を含む、先供給型液状半導体封止剤。
〔8〕上記〔7〕記載の先供給型液状半導体封止剤を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する、半導体装置。
表1、表2に示す配合で、エポキシ樹脂組成物(以下、「樹脂組成物」という)を調整した。作製したエポキシ樹脂組成物は、すべて液状であった。
塗布後のエポキシ樹脂組成物の広がり性の評価は、以下のように行った。線幅が8μmで、30μmピッチの銅配線が配列されているポリイミド基板に、エポキシ樹脂組成物:2mgをディスペンサーで塗布した。ニードルは25Gを使用した。塗布後のペーストの幅を、塗布直後と6分後とで比較した。塗布幅をCCDカメラで測定し、塗布幅が2mm以下を「○」とし、2mmより広がったときは「×」とした。表1、表2に、結果を示す。
硬化後のエポキシ樹脂組成物のPCT剥離試験は、以下のように行った。基板として、38μm厚のポリイミドフィルム上に、錫メッキされた8μmの銅配線が形成されており、チップ搭載部分以外の銅配線上にはソルダーレジストでコーティングされている2層フレキシブル銅張積層板を用意した。この基板のインナーリード幅は10μm、インナーリード数は1160本、インナーリード間の最少ピッチは25μmであった。半導体チップとして、サイズが1.6×15.1mm、高さが0.55mmのAuメッキバンプTEG(Test Element Group)を用意した。この半導体チップのバンプ径は16μm×90μm高さ、バンプの数は766個であった。次に、基板のインナーリード上に、エポキシ樹脂組成物:5mgをディスペンスした後、半導体チップをエポキシ樹脂組成物の上に載せ、200℃×10秒で半導体チップをボンディングした。さらに、150℃×2時間の硬化を行なった試験片を、PCT試験装置(121±2℃、2気圧、湿度:100%)に載置した。PCT試験装置に載置してから、試験片の剥離が発生するまでの時間を測定し、放置時間が50時間で剥離が発生しなかった場合を「○」、50時間未満で剥離が発生した場合を「×」とした。表1、表2に、耐湿密着性試験の結果を示す。なお、作製したすべてのエポキシ樹脂組成物は、上記の200℃×10秒で硬化した。
Claims (8)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)形状保持剤、および(E)揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。
- (D)成分が、シロキサン系形状保持剤である、請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- (D)成分が、一般式(1):
- (D)成分が、式(3):
- (D)成分が、エポキシ樹脂組成物:100質量部に対して、0.05〜1.00質量部である、請求項1〜4のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- さらに、(F)シランカップリング剤および/または(G)エラストマーを含む、請求項1〜5のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物を含む、先供給型液状半導体封止剤。
- 請求項7記載の先供給型液状半導体封止剤を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する、半導体装置。
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