JP5411774B2 - 先供給型液状半導体封止樹脂組成物 - Google Patents
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Description
(1)(A)液状エポキシ樹脂、
(B)式(1):
(C)酸無水物硬化剤、
(D)式(2):
(E)シランカップリング剤を含み、
(A)成分と(B)成分の質量割合が、84:16〜16:84であり、(A)成分のエポキシ当量と(B)成分のエポキシ当量の合計1に対して、(C)成分の酸無水当量が0.8〜1.1であり、かつ(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、(D)成分が、1.7質量部より多く10.3質量部未満で、成分(E)が、0.1質量部より多く2.3質量部未満であることを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物。
(2)(C)成分が、3,4−ジメチル−6−(2−メチル−1−プロペニル)−4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物である、上記(1)記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物。
(3)(A)成分が、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂、液状ナフタレン型エポキシ樹脂、および液状アミノフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含む、上記(1)または(2)記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物。
(4)(E)成分が、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランまたは3−アミノプロピルトリメトキシシランである、上記(1)〜(3)のいずれか記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物。
(5)(D)成分が、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]-エチル−s−トリアジンである、上記(1)〜(4)のいずれか記載の先供給型半導体封止樹脂組成物。
(6)上記(1)〜(5)のいずれか記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する、半導体装置。
(B)式(1):
(C)酸無水物硬化剤、
(D)式(2):
(E)シランカップリング剤を含み、
(A)成分と(B)成分の質量割合が、84:16〜16:84であり、(A)成分のエポキシ当量と(B)成分のエポキシ当量の合計1に対して、(C)成分の酸無水当量が0.8〜1.1であり、かつ(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、(D)成分が、1.7質量部より多く10.3質量部未満で、成分(E)が、0.1質量部より多く2.3質量部未満であることを特徴とする。
表1〜5に示す配合で、先供給型液状半導体封止樹脂組成物(以下、「樹脂組成物」という)を調整した。このとき、まず(C)成分を(A)成分に溶解してマスターバッチ化した後、他の成分と混合した。なお、表1〜5では、「(A)成分のエポキシ当量と(B)成分エポキシ当量の合計:1に対する(C)成分の酸無水当量」を「(C)成分の酸無水当量比」として記載し、(A)成分と(B)成分は、合計で100質量部となっている。実施例1〜33のいずれも液状樹脂組成物であり、揺変指数が1.0〜1.2であるので、作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応に優れている。
ポリイミド(東レ・デュポン製カプトン)基板上に形成された電極(ライン/スペース=15μm/10μm、SnメッキしたCu電極)上へ、各樹脂組成物を塗布し、その上から、フリップチップボンダーを用い、766バンプ(Auメッキ電極)を形成したSiチップを200℃×5秒の条件で圧接し、評価サンプルを作製した。圧接後、ポリイミド基板裏面を、顕微鏡で観察した。クラック、ボイドの発生が無かったものを「○」、クラック、またはボイドの発生があったものを「×」とした。表1〜5に、結果を示す。
ボンディング性評価に用いた評価サンプルに、150℃×30分の加熱処理を行った。加熱処理後、室温へ戻し、ポリイミド基板裏面を、顕微鏡で観察し、剥離の有無を確認した。剥離がないことを確認した後、各評価サンプルのPCT試験(2気圧(121℃)、湿度:100%)を行い、10時間毎に同様の観察をした。50時間以上剥離が発生しなかったものを「○」、50時間未満で剥離が発生したものを「×」とした。表1〜5に、結果を示す。
ポリイミド(東レ・デュポン製カプトン)基板上に形成された櫛歯電極(ライン/スペース=10μm/10μm、SnメッキしたCu電極)上へ、各樹脂組成物を塗布し、硬化(150℃×30分)させ、評価サンプルを作製した(n=3)。評価サンプルを、温度85℃、湿度85%の恒温層へ入れ、櫛歯電極へ60Vの電圧を印加させながら、抵抗値の測定を行った。1000時間以上109Ω以上を維持できた場合を「○」、1000時間未満で109Ω以下になった場合を「×」とした。表1〜5に、結果を示す。
Claims (5)
- (A)液状エポキシ樹脂、
(B)式(1):
(C)酸無水物硬化剤、
(D)式(2):
(E)3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランまたは3−アミノプロピルトリメトキシシランであるシランカップリング剤を含み、
(A)成分と(B)成分の質量割合が、84:16〜16:84であり、(A)成分のエポキシ当量と(B)成分のエポキシ当量の合計1に対して、(C)成分の酸無水当量が0.8〜1.1であり、かつ(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、(D)成分が、1.7質量部より多く10.3質量部未満で、成分(E)が、0.1質量部より多く2.3質量部未満であることを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物。 - (C)成分が、3,4−ジメチル−6−(2−メチル−1−プロペニル)−4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物である、請求項1記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物。
- (A)成分が、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂、液状ナフタレン型エポキシ樹脂、および液状アミノフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含む、請求項1または2記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物。
- (D)成分が、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジンである、請求項1〜3のいずれか1項記載の先供給型半導体封止樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する、半導体装置。
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