KR20100121670A - 실리콘 폴리에테르를 포함하는 열경화성 조성물, 그들의 제조 및 용도 - Google Patents

실리콘 폴리에테르를 포함하는 열경화성 조성물, 그들의 제조 및 용도 Download PDF

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KR20100121670A KR1020107020523A KR20107020523A KR20100121670A KR 20100121670 A KR20100121670 A KR 20100121670A KR 1020107020523 A KR1020107020523 A KR 1020107020523A KR 20107020523 A KR20107020523 A KR 20107020523A KR 20100121670 A KR20100121670 A KR 20100121670A
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Abstract

a) 적어도 제1 열경화성 수지, b) 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르, 및 c) 1 종 이상의 충전제 또는 섬유상 강화제를 포함하는 열경화성 조성물, 이와 같은 열경화성 조성물의 제조 방법 및 조성물로 제조된 열경화 제품.

Description

실리콘 폴리에테르를 포함하는 열경화성 조성물, 그들의 제조 및 용도{THERMOSETTING COMPOSITIONS COMPRISING SILICONE POLYETHERS, THEIR MANUFACTURE, AND USES}
본 발명은 열경화성 수지, 실리콘 폴리에테르 및 충전제를 포함하는 열경화성 조성물에 관한 것이다.
전 세계 몇몇 국가들에서 RoHS(전기 및 전자 기기에서 특정 유해 물질의 사용 제한) 명령의 도입에 따라, 전자 기기의 납땜이 대부분 납 부재가 되었다. 이러한 변화와 함께, 인쇄 배선 기판 제조용 비-디시안디아미드(대부분 페놀계) FR-4(제직 유리 및 에폭시) 기초 물질이 현재 선호된다. 수지 매트릭스에서 이러한 변화는 종종 수지 시스템의 더 높은 취성을 동반한다. 더 높은 취성은 주로 드릴 가공 및 분쇄와 관련되며 도전성 양극성 필라멘트(CAF) 성장, 수지 리세싱 및 패드 들림과 같은 후속하는 파손을 야기할 수 있는 다소의 공정상의 어려움을 불러온다.
이들 문제점들의 관점에서, 해당 분야에 개선된 열경화성 조성물에 대한 요구가 잔존한다.
본 발명은 우수한 가공성, 특히 고체 바니쉬 조성물의 더 낮은 용융 점도를 유지하면서 개선된 기계적 성능, 특히 강화된 드릴 가공성을 보이는 열경화성 조성물 및 열경화 네트워크를 제공한다. 바람직하게, 개선된 성능은 충전된 에폭시계 시스템에 의해 나타난다.
열경화성 조성물에 사용되는 대부분의 종래의 강인화제(고무, 코어-쉘 입자, 열가소성 블록 중합체)는, 강인화 중합체가 기능하기 위해 종종 큰 분자량을 갖기 때문에 충전제와 매우 우수하게 합쳐지지는 않는다. 따라서 종래의 강인화제를 포함하는 열경화성 제제에 충전제를 첨가하는 것은 점도를 더 증가시키고, 종종 가공에 허용될 수 없는 높은 점도를 불러올 수 있다. 또한, 1 종의 강인화제(또는 일부 경우에, 1 종 초과의 강인화제)를 포함하는 에폭시 수지 매트릭스 내로 충전제를 주입하는 것은 시약의 강인화 효과를 감소시킬 수 있다.
본 발명은 적어도 아래의 장점 및 특징을 제공한다:
본 발명은 충전제의 사용으로 인성 및 우수한 가공성을 겸비한다. 본 발명은 또한 특히 충전제와 함께 사용될 시에 매우 우수한 기계적 성질을 보인다. 충전제와 조합된 본 발명의 실리콘 폴리에테르는 놀라울 정도로 낮은 부하 수준에서도 효과가 있다. 또한, 본 발명은 코팅될 수 있다. 나아가, 강화된 인성을 위해 충전제를 실리콘 폴리에테르로 사전-코팅할 수 있다. 본 발명은 또한 유리한 효과와 함께 유리 및 수지침투 가공제 표면을 개질시키는 것을 허용한다.
이들 특징 및 장점들은 적어도 아래의 특정한 실시양태에 의해 제공된다:
a) 적어도 제1 열경화성 수지,
b) 아래의 구조 (I)를 포함하는 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르:
<화학식 I>
Figure pct00001
(상기 식에서 x, y, z, p, q, k, m 및 n은 독립적인 정수일 수 있으며; x 및 y는 1 이상일 수 있고; z는 0 이상일 수 있고; p 및 q는 1 이상일 수 있고; k, n 및 m은 0 이상일 수 있고 k+n+m의 합은 1 이상일 수 있고; R1 및 R2는 H 또는 -OH, -NH2 또는 NHR, (CH2)nCH3(상기 n은 0 이상인 정수이고 R은 알킬기, 아세테이트 및 (메트)아크릴레이트 중 어느 하나를 나타냄)를 포함하는 H 관능기에서 선택된 독립적인 말단기일 수 있으며; EO는 에틸렌 옥시드이고 PO는 프로필렌 옥시드이고 BO는 부틸렌 옥시드이다), 및
c) 1 종 이상의 충전제 또는 1 종 이상의 섬유상 강화제
를 포함하는 열경화성 조성물.
본 발명은 본원에 기술한 바와 같이 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르를 함유하는 에폭시 수지 조성물의 기계적 성능을 개선하고자 한다. 본 발명의 다른 특징 및 장점들은 아래의 본 발명의 명세서에 기재할 것이며 어느 정도 명세서로부터 자명하거나 또는 본 발명의 실시로부터 알 수 있을 것이다. 본 발명은 본원의 명세서 기재 요건 및 청구항에 구체적으로 지적된 조성물, 제품 및 방법으로 실현 및 달성될 것이다.
도 1은 충전제를 포함하는 제제에 대한 Cu-박리 및 부착성 분석의 예시적인 결과를 도시한다.
도 2는 비충전 제제에 대한 Cu-박리 및 부착성 분석의 예시적인 결과를 도시한다.
도 3은 예시적인 펀치 시험 결과를 도시한다.
달리 언급하지 않은 이상, 화합물 또는 성분에 대한 참조는 화합물 또는 성분 그 자체와 화합물의 혼합물과 같은 다른 화합물 또는 성분과의 조합을 포함한다.
여기서 사용된 바와 같은 단수 형태 "하나", "한" 및 "그"는 문맥에서 분명하게 달리 지시하지 않는 이상 복수의 참조를 포함한다.
달리 나타낸 경우를 제외하고, 명세서 및 청구항에 사용된 성분요소의 양, 반응 조건 등을 표현하는 모든 숫자들은 모든 경우에 표현 "약"으로 꾸며진 것으로 이해된다. 따라서, 달리 나타내지 않은 경우, 아래의 명세서 및 첨부한 청구항에 제시된 숫자 지표는 본 발명에 의해 얻고자 하는 바람직한 성질에 따라 변할 수 있는 근사치이다. 각 숫자 지표는 적어도, 유효 숫자의 수 및 통상적인 반올림 규정의 관점에서 해석되어야 하며 청구항의 범위에 균등물 독트린의 적용을 제한하고자 하는 것으로 여겨져서는 안된다.
또한, 본 명세서 내에서 숫자 범위의 상술은 그 범위 내의 모든 숫자 값 및 범위의 개시로 여겨진다. 예컨대, 범위가 약 1 내지 약 50인 경우, 이는 예컨대 1, 7, 34, 46.1, 23.7 또는 범위 내의 임의의 다른 값 또는 범위를 포함하는 것으로 간주된다.
상기한 바와 같이, RoHS 명령에 부합하는 기초 물질에 사용되는 수지 매트릭스의 변화는 종종 수지 시스템의 더 높은 취성을 동반한다. 더 높은 취성은 드릴 가공 및 분쇄와 관련된 어려움 및 도전성 양극성 필라멘트(CAF) 성장, 수지 리세싱 및 패드 들림과 같은 후속하는 파손을 야기하는 어려움을 포함하는 다소의 공정상의 어려움을 불러온다.
본 발명은 특히 충전제가 본원에 기술된 실리콘 폴리에테르와 함께 사용되었을 시, 종래의 열경화 네트워크에 비해 상당하고 일부 경우에는 놀라운 개선을 보이는 열경화 네트워크를 제공한다. 본 발명은 열경화성 조성물에서 실리콘 폴리에테르 수지의 용도를 기술한다. 바람직하게, 열경화성 조성물은 에폭시계이다. 바람직하게, 조성물은 무기 충전제를 함유한다.
본 발명의 실리콘 폴리에테르
본 발명의 실리콘 폴리에테르 수지는 열경화성 조성물에 더 큰 가공성 및 매우 우수한 강인화 성질을 부과한다. 실리콘 폴리에테르 수지는 또한 제제에 충전제를 첨가한 이후에도 그러한 성질을 유지한다. 대부분의 종래의 강인화제, 예컨대 고무, 코어-쉘 입자 및 열가소성 블록 중합체는 적절한 강인화 기전의 개시를 위해 고분자량을 갖는다. 그러나 고분자량은 비경화된 열경화성 제제의 점도에 바람직하지 않은 영향을 준다. 점도의 증가는 조성물에의 충전제의 첨가에 의해 악화된다. 높은 점도 때문에, 이들 제제는 유리 천 내로 분산되어야 하는 조성물의 경우에는 덜 바람직하다. 더 큰 가공성을 부과하는 낮은 분자량 및/또는 낮은 점도를 갖는 실리콘 폴리에테르 수지가 매우 우수한 강인화 성질을 유지한다는 것은 놀랍다.
현저하게, 본 발명의 실리콘 폴리에테르 수지는 충전제가 제제에 첨가된 이후에도 더 큰 가공성 및 매우 우수한 강인화 성질을 부과하는 그들의 능력을 유지한다. 이는 충전제와 잘 합쳐지지 않는 종래의 강인화제의 사용과 대조된다. 예컨대, 고무-함유 블록 공중합체의 강인화 효과는 충전제가 제제 내로 도입될 시 감소된다. 또한, 충전제와 결합된 실리콘 폴리에테르 수지의 유효 사용 수준은 고무 또는 블록 공중합체 같은 다른 강인화 제제에 비해 매우 낮다. 다른 강인화제에 비해 더 낮은 실리콘 폴리에테르의 점도는 또한 높은 가공성 및 기계적 성질을 유지하면서 충전제의 더 높은 부하 수준을 가능하게 한다. 게다가, 실리콘 폴리에테르가 분산제로 기능하기 때문에, 1 종 이상의 충전제를 포함하는 시스템에서도 점도의 감소가 관찰된다.
그러나, 본 발명의 실리콘 폴리에테르 수지는 또한 충전제와 결합한 경우에도 에폭시 네트워크에 대한 효과적인 강인화제로 기능함이 밝혀졌다. 따라서, 실리콘 폴리에테르 수지의 존재는 비개질 열경화 네트워크에 비해 더 높은 인성을 가능하게 할 뿐만 아니라, 이와 같은 조성물은 종래의 블록 공중합체 강인화제를 함유하는 조성물보다 더 낮은 용융 점도를 보이며 더 우수한 가공성 및 더 용이한 취급을 불러온다.
1 종 이상의 충전제를 포함하는 열경화성 조성물에서 실리콘 폴리에테르의 사용은 놀랍게 낮은 부하 수준에서 효과를 갖는다. 예컨대, 실리콘 폴리에테르는 약 0.1 % 이하, 예컨대 0.09 %, 0.08 %, 0.07 %, 0.06 %, 0.05 %, 0.04 %, 0.03 %, 0.02 % 또는 0.01 %의 부하 수준에서 충전제와 함께 사용될 수 있다.
실리콘 폴리에테르는 또한 SiO2 및 AlOOH과 같은 무기 OH-관능성 표면을 습윤시키는 능력을 갖는다. 따라서 이것은 충전제-개질된 수지 시스템의 점도를 감소시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 실리콘 폴리에테르 첨가제는 반응성 기를 통해 열경화 네트워크 내에 그라프팅될 수 있다. 대부분의 종래의 강인화제는 반응성이 아니다 - 그들은 네트워크에 물리적으로 연결되나(인탱글링에 의해) 화학적으로 결합되지 않는다. 본 발명의 실시양태에서, 실리콘 폴리에테르는 열경화성 시스템과 반응성일 수 있고 그에 따라 최종 네트워크 내로 도입될 수 있다. 강인화제의 이동은 높은 온도에서도 방지된다.
본 발명의 실리콘 폴리에테르 수지는 또한 그라프팅에 적절한 상 분리를 생성한다. 통상적으로 블록 중합체가 강인화제로 사용되었을 시, 적절한 상 분리를 가능하게 하는 것은 특정한 블록 서열에 의존했다. 본 실시양태에서, 그라프팅될 시, 실리콘 폴리에테르 수지가 적절한 상 분리를 생성하는 것을 보면 놀랍다.
본 실시양태에서 관찰되는 몇몇 개선 사항은 특히 에폭시계 적층체 및 다른 열경화 제품에서, 실리콘 폴리에테르의 사용 및 더 구체적으로 바람직한 구조를 갖는 실리콘 폴리에테르의 사용과 관계된다. 열경화 제품은 임의로 충전제 또는 섬유상 강화제를 함유할 수 있다. 본 발명의 실리콘 폴리에테르 구조는 충전제와 함께 사용되는 경우에도, 비경화된 조성물에서의 낮은 점도를 유지하면서 열경화 네트워크에서 강인화제로 기능하고, 매우 우수한 기계적 성질을 부과하며 수분 흡수를 감소시키는 것으로 보인다. 여기서 사용된 바와 같은 실리콘 폴리에테르의 존재는 실리콘 폴리에테르가 없는 열경화 네트워크에 비해 더 큰 인성 및 더 낮은 수분 흡수를 부과한다.
아래의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용의 문장 전후관계를 제공하는데 몇몇 정의가 도움이 될 수 있다. "열경화성 조성물"은 함께 포함 및 혼합 또는 반응되어 "열경화 제품"을 형성할 수 있는 요소를 포함하는 조성물이다. "열경화성 조성물"의 일부 요소가 1 이상의 이와 같은 요소와 반응할 수 있으므로, 열경화성 조성물의 원래 요소들은 최종 "열경화 제품" 내에 더 이상 존재하지 않을 수 있다. "열경화 제품"은 일반적으로, "열경화성 수지"에 의해 형성되는 구조에 대한 서술인 "열경화 네트워크"를 포함할 것이고, 이의 예는 해당 분야에 주지되어 있다.
열경화성 조성물
본 발명은 a) 적어도 제1 열경화성 수지, b) 아래의 구조를 포함하는 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르:
Figure pct00002
(상기 식에서 EO는 에틸렌 옥시드이고, PO는 프로필렌 옥시드이고, BO는 부틸렌 옥시드이다); 및 c) 1 종 이상의 충전제 또는 1 종 이상의 섬유상 강화제를 포함하는 열경화성 조성물을 제공한다.
대체 실시양태에서, 열경화성 조성물은 충전제 또는 섬유상 강화제를 포함하지 않는다.
R1 및 R2는 예컨대 H 또는 -OH, -NH2 또는 NHR, (CH2)nCH3(상기 n은 0 이상인 정수이고 R은 알킬기, 아세테이트 및 (메트)아크릴레이트 중 임의의 하나를 나타냄)를 포함하는 H 관능기에서 선택된 독립적인 말단기일 수 있다. 대체 실시양태에서, R1 및 R2는 H, CH3 및 아세테이트에서 선택되는 독립적인 말단기일 수 있다.
x, y, z, p, q, k, m 및 n의 값은 독립적인 정수일 수 있으며; x 및 y는 1 이상일 수 있고; z는 0 이상일 수 있고; p 및 q는 1 이상일 수 있고; k, n 및 m은 0 이상일 수 있고 k+n+m의 합은 1 이상일 수 있다. z 값은 0 내지 50, 0 내지 45, 0 내지 40, 0 내지 35, 0 내지 30, 0 내지 25, 0 내지 20, 0 내지 15, 0 내지 10, 0 내지 5 범위일 수 있고 0일 수 있다. x 및 y의 값은 독립적인 정수일 수 있으며 그들은 1 내지 2000, 2 내지 1000, 5 내지 800, 10 내지 600 또는 20 내지 400 범위일 수 있다. x+y의 합은 1 내지 2000, 2 내지 1000, 5 내지 800, 10 내지 600, 또는 20 내지 400 범위일 수 있다. p 및 q의 값은 독립적일 수 있으며 1 내지 10 범위, 예컨대 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 또는 10 및 임의의 수 내지 임의의 수, 예컨대 2 내지 7 또는 2 내지 5일 수 있다; 일부 실시양태에서, p 및 q는 둘 다 3이다. n+m의 합은 1 이상일 수 있고 k는 0일 수 있다.
x, y, p 및 q의 값은 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르의 평균 분자량이 약 400 내지 약 100,000, 또는 약 600 내지 약 60,000, 또는 약 1,000 내지 약 50,000, 또는 약 2,000 내지 약 30,000이도록 독립적으로 선택될 수 있다. x, y, p 및 q의 값은 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르 내 실리콘 주쇄의 중량%가 약 5 % 내지 약 95 % 또는 약 10 % 내지 약 90 % 또는 약 15 % 내지 약 60 %이도록 독립적으로 선택될 수 있다. x, y, p 및 q의 값은 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르 내 실리콘 주쇄의 평균 분자량이 약 200 내지 약 30,000, 또는 약 500 내지 약 15,000, 또는 약 700 내지 약 6,000이도록 독립적으로 선택될 수 있다.
1 종 이상의 실리콘 폴리에테르는 일반적으로, A.S.T.M. D445에 따라 25 ℃에서 측정시 그 점도가 약 1 cSt 내지 약 50,000 cSt, 또는 약 5 cSt 내지 약 10,000 cSt, 또는 약 10 cSt 내지 약 6,000 cSt, 또는 약 20 cSt 내지 약 4,000 cSt, 또는 약 100 cSt 내지 약 3,000 cSt이도록 선택된다.
1 종 이상의 실리콘 폴리에테르의 농도는 휘발성 성분의 중량을 제외하고 일반적으로 조성물의 약 0.02 내지 약 30 wt%, 또는 약 0.05 내지 약 25 wt%, 또는 약 0.1 내지 약 20 wt%, 또는 약 0.2 내지 약 15 wt%, 또는 약 0.5 내지 약 12 wt%, 또는 약 1 내지 약 10 wt%이다. 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르는 임의의 용매, 충전제 및 섬유의 중량을 제외하고 일반적으로 조성물의 약 0.05 내지 약 30 wt%, 또는 약 0.1 내지 약 25 wt%, 또는 약 0.2 내지 약 20 wt%, 또는 약 0.5 내지 약 15 wt%, 또는 약 1 내지 약 12 wt%, 또는 약 2 내지 약 10 wt%이다.
1 종 이상의 실리콘 폴리에테르의 농도는 충전제 표면의 농도에 맞추어질 수 있다. 실리콘 폴리에테르가 충전제의 자유면 상에 단일층을 형성하도록 실리콘 폴리에테르를 충전제 표면에 맞추는 것이 바람직할 수 있다. 실리콘 폴리에테르는 충전제의 표면에 맞추어져 바람직한 형태를 달성할 수 있다.
충전제의 표면에 맞추어진 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르의 농도는 충전제의 입자 크기에 의존할 수 있다. 일 실시양태에서, 실리콘 폴리에테르의 농도는 충전제 중량의 약 100 wt% 내지 약 0.05 wt% 또는 충전제 중량의 약 50 wt% 내지 약 0.1 wt% 또는 충전제 중량의 약 25 wt% 내지 약 0.5 wt%이다. 충전제 대 실리콘 폴리에테르의 바람직한 비는 경험적으로 결정될 수 있다. 예컨대, AOH의 경우, 충전제의 농도가 15 wt%인 경우, 실리콘 폴리에테르의 농도는 용매 또는 다른 휘발성 화합물을 제외하고 제제 중량의 약 1 wt% 내지 약 3 wt% 범위일 수 있다. 일 실시예에서, 활석을 충전제로 사용할 수 있다. 이와 같은 경우에, 충전제의 농도는 15 %일 수 있고 실리콘 폴리에테르의 최적의 범위는 용매 및 다른 휘발성 생성물을 제외하고 제제 중량의 약 0.25 내지 약 0.5 wt%이다.
제1 열경화성 수지는 에폭시 수지, 이소시아네이트 수지, (메트)아크릴계 수지, 페놀계 수지, 멜라민 수지, 비닐계 수지, 비닐에스테르 수지, 스티렌계 수지, 실리콘 수지 및 폴리에스테르 수지에서 선택되는 수지를 포함할 수 있다. 바람직한 실시양태에서, 제1 열경화성 수지는 에폭시 수지이다. 본 발명의 열경화성 조성물은 1 종 이상의 열경화성 수지에 대해 1 종 이상의 경화제를 추가로 포함할 수 있다. 경화제는 아민, 페놀계 수지, 카르복실산, 카르복실산 무수물 및 폴리올 수지에서 선택될 수 있으나 여기에 제한되지는 않는다. 바람직한 실시양태에서, 열경화성 수지는 경화제와 상이하다. 제1 열경화성 수지가 에폭시 수지를 포함하는 실시양태에서, 1 종 이상의 경화제는 바람직하게 아민, 페놀계 수지, 카르복실산 및 카르복실산 무수물에서 선택된다. 제1 열경화성 수지가 이소시아네이트를 포함하는 실시양태에서, 1 종 이상의 경화제는 바람직하게 폴리올에서 선택된다.
열경화성 조성물은 수성일 수 있다. 수성 열경화성 조성물은 실리콘 폴리에테르가 고체 표면을 통과해 침투하게 할 수 있다. 예컨대, 실리콘 폴리에테르와의 상호작용은 수성 에폭시로 강화될 수 있다. 수성 열경화성 조성물은 실리콘 및 실리콘-유사 표면으로의 더 빠르고 강화된 이동을 달성할 수도 있다. 또한, 수성 열경화성 조성물은 충전제에 대한 실리콘 폴리에테르의 더 우수한 배향을 가능하게 할 수 있다.
본 발명의 열경화성 조성물은 1 종 이상의 열경화성 수지의, 단독중합을 포함한 중합을 위한 또는 1 종 이상의 열경화성 수지 및 1 종 이상의 경화제 사이의 반응을 위한 촉매 1 종 이상을 추가로 포함할 수 있다. 열경화성 조성물은 제1 열경화성 수지와 상이하고 1 종 이상의 경화제와 상이한 제2 열경화성 수지를 추가로 포함할 수 있다. 열경화성 조성물은 1 종 이상의 용매를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 열경화성 조성물은 강인화제, 경화 저해제, 습윤제, 착색제, 열가소성 물질, 가공 조제, 염료, UV-차단 화합물 및 형광 화합물에서 선택된 1 종 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 이 목록은 예시를 위한 것이며 발명을 제한하지 않는다.
열경화성 조성물은 1 종 이상의 충전제 또는 섬유상 강화제를 추가로 포함할 수 있다. 충전제는 무기물, 유기물 또는 혼합된 유기물/무기물일 수 있다. 추가의 실시양태에서, 충전제는 난연제일 수 있다. 충전제의 예는 실리카, 활석, 석영, 운모, 알루미늄 트리히드록시드, 마그네슘 히드록시드 및 베마이트를 포함한, 그러나 여기에 제한되지 않는 무기 충전제를 포함하나 여기에 제한되지 않는다. 유기 충전제의 일 예는 암모늄 폴리포스페이트이다. 혼합된 유기/무기 충전제의 일 예는 알루미늄 포스피네이트이다. 난연성 충전제의 예는 알루미늄 트리히드록시드, 마그네슘 히드록시드 및 베마이트이다. 무기 충전제와 같은 충전제의 농도는 조성물의 총 중량을 기준으로 약 1 내지 약 95 wt%, 또는 약 2 내지 약 90 wt%, 또는 약 5 내지 약 85 wt%, 또는 약 10 내지 약 80 wt%, 또는 약 15 내지 약 75 wt% 범위일 수 있다. 무기 충전제의 평균 입자 크기는 일반적으로 약 1 mm 미만, 예컨대 약 100 ㎛ 미만 또는 약 50 ㎛ 미만 또는 심지어는 약 10 ㎛ 미만일 것이다. 무기 충전제의 평균 입자 크기는 약 2 nm 초과, 또는 약 10 nm 초과 또는 약 20 nm 초과 또는 약 50 nm 초과일 수 있다.
여기에 기술된 조성물로 충전제를 사전-코팅할 수도 있다. 일 실시양태에서, 충전제의 표면을 코팅하는데 조성물을 사용할 수 있고, 그에 따라 비-코팅된 충전제와 비교했을 때 강화된 강인화성을 보이는 개질된 충전제를 생성할 수 있다. 충전제의 사전-코팅을 도입한 방법은 조성물 내로의 강인화제의 효과적인 침착을 제공할 수 있다. 이와 같은 방법은 바람직한 양의 강인화제의 사용을 제공할 뿐 아니라, 과량의 시약이 제제의 다른 표면으로 이동하는 것을 방지한다.
또 다른 실시양태에서, 충전제는 유리이며 유리 표면은 실리콘 폴리에테르로 개질될 수 있다. 예컨대, 충전제가 유리 직조물인 경우, 충전제는 강인화제로 함침될 수 있다. 일 실시양태에서, 유리-강화된 플라스틱에 사용되는 유리 직조물의 유리 표면을 실리콘 폴리에테르로 코팅함으로써 실리콘 폴리에테르를 시스템 내로 도입할 수 있다. 또 다른 실시양태에서, 여기에 기술된 실리콘 폴리에테르의 사용으로 표면 장력을 낮춤으로써 수지침투 가공제의 표면 결함을 변형시킬 수 있다.
본 발명의 열경화성 조성물은 순수 열경화 네트워크에 비해 더 높은 인성을 갖는다. 종래의 강인화제를 포함하는 조성물과 달리, 여기에 기술된 실리콘 폴리에테르를 포함하는 비경화된 조성물은 충전제와 합쳐졌을 때 더 낮은 점도를 보이지 않고 더 우수한 가공성 및 더 용이한 취급을 불러온다. 충전제와 결합한 실리콘 폴리에테르 수지의 유효 사용 수준은 고무 또는 블록 공중합체 같은 다른 강인화 시약에 비해 매우 낮다. 다른 강인화제에 비해 더 낮은 실리콘 폴리에테르의 점도는 또한 높은 가공성 및 기계적 성질을 유지하면서 충전제의 부하 수준이 더 높아질 수 있게 한다. 본 발명의 열경화 네트워크의 실리콘 폴리에테르는 또한 다른 성질을 희생하지 않고 적층체 기판의 열팽창 계수를 개선될 수 있게 한다.
본 조성물은 또한 충전제와 함께 사용될 시 매우 우수한 기계적 성질을 보인다. 반면, 고무-함유 블록 중합체와 같은 종래의 열가소성 블록 중합체의 사용은 실리카-충전된 에폭시 네트워크의 인성을 개선시키지 못한다.
실리콘 폴리에테르 형태는 실리콘 부분의 충전제 입자에 대한 배향에 의해 조절되는 것으로 보인다(특정한 작동 이론에 얽메이기를 원하지 않는다). 이는 강화된 인성을 위해 폴리에테르 구조를 에폭시 매트릭스와 상호작용하도록 자유롭게 한다.
인쇄 배선 기판 및 다른 열경화 제품용 기초 물질
본 발명은 또한 a) 1 이상의 열경화 네트워크 및 b) 아래에 나타낸 구조 (I)를 포함하는 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르(변수들은 상기한 의미를 갖는다)를 포함할 수 있는 인쇄 배선 기판 및 다른 열경화 제품용 기초 물질 및 이의 제조 방법을 제공한다. 기초 물질 및 열경화 제품은 또한 1 종 이상의 충전제, 섬유상 강화제 또는 종횡-모양 무기 물질을 포함할 수도 있다.
본 발명은 또한
a) 적어도 제1 열경화성 수지,
b) 아래 구조 (I)를 포함하는 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르:
<화학식 I>
Figure pct00003
(상기 식에서 x, y, z, p, q, k, m 및 n은 독립적인 정수이며; x 및 y는 1 이상이고; z는 0 이상이고; p 및 q는 1 이상이고; k, n 및 m은 0 이상이고 k+n+m의 합은 1 이상이고; R1 및 R2는 H 또는 -OH, -NH2 또는 NHR, (CH2)nCH3(상기 n은 0 이상인 정수이고 R은 알킬기, 아세테이트 및 (메트)아크릴레이트 중 어느 하나를 나타냄)를 포함하는 H 관능기에서 선택된 독립적인 말단기이며; EO는 에틸렌 옥시드이고, PO는 프로필렌 옥시드이고, BO는 부틸렌 옥시드이다); 및
c) 1 종 이상의 충전제, 섬유상 강화제 또는 종횡-모양 무기 물질을 합치는 것; 및
제1 열경화성 수지 및 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르를 경화시켜 열경화 제품을 형성하는 것을 포함하는 열경화 제품의 제조 방법을 포함한다.
실용성 및 실질적 적용
본 기초 물질 및 열경화 제품은 강하고 기계적으로 스트레스-저항성인 네트워크가 바람직한 임의의 분야, 특히 충전제 또는 섬유상 강화제가 포함되는 것들에 사용된다. 열경화 제품은 a) 적어도 제1 열경화성 수지와 b) 상기 나타낸 구조 (I)를 포함하는 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르(변수들은 상기한 의미를 갖는다); 및 c) 1 종 이상의 충전제 또는 섬유상 강화제를 포함하는 임의의 열경화성 조성물로부터 형성될 수 있다.
본 발명의 일반적인 적용은 예컨대 주조, 포팅, 코팅 및 캡슐화를 포함한다. 본 발명은 또한 복합물, 적층체 및 코팅에도 사용될 수 있다. 더 구체적인 용도는 전기 또는 전자 주조; 전기 또는 전자 포팅; 전기 또는 전자 캡슐화; 전기 또는 장식적 적층체; 구조적 복합물; 기계 가공된 강화된 플라스틱 부품; 튜브 권취 또는 성형 분야용, 에폭시, 멜라민 또는 실리콘 수지로 함침된 제직 유리 직물계인 사전-함침된 물질; 복합물 및 튜브의 기계 가공된 부분; 적층된 종이로 제조된 최첨단 플라스틱; 시트로서의 적층된 직물; 튜브; 로드; 듀로플라스틱 반제품, 광- 및 납땜 레지스트; 합성 수지 결합된 튜브; 보호 코팅; 등각 코팅; 및 장식적 코팅을 포함한다.
실리콘 폴리에테르 수지를 함유하는 조성물로부터 제조된 열경화 네트워크는 또한 인쇄 배선 기판, 수지 코팅된 구리 포일 및 IC-기재 같은 고성능 분야에도 적절하다.
본 발명에 따라 제조된 열경화 네트워크는 인쇄 배선 기판과 같은 전기 절연 복합물에 사용하기에 특히 적절하다.
아래의 실시예는 본 발명의 예시이며 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다. 이들 실시예의 변형 및 균등물은 본 개시내용의 관점에서 당업자에게 자명할 것이다. 달리 언급하지 않은 이상, 모든 %는 총 조성물의 중량에 대한 것이다.
<실시예>
아래 실시예에서 사용된 원료 및 시험에 대한 다양한 용어, 약어 및 명칭은 다음과 같이 설명된다:
약어
다우에놀(DOWANOL)™ PMA는 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트이며 더 다우 케미컬 컴퍼니(The Dow Chemical Company)로부터 상업적으로 입수가능하다.
다우에놀(DOWANOL)™ PM은 프로필렌 글리콜 메틸 에테르이며 더 다우 케미컬 컴퍼니(The Dow Chemical Company)로부터 상업적으로 입수가능하다.
SPE는 실리콘 폴리에테르를 나타낸다.
SBM은 폴리(스티렌-부타디엔-(메틸)메타크릴레이트)를 나타낸다.
DC + 네 자리 숫자(예컨대 DC 5097)는 다우 코닝(Dow Corning)의 제품이다. 본 출원 전체에서 분자량 값은 이들 다우 코닝 제품들의 공개된 분자량 값에 기초해 계산되었다.
TBBA는 테트라브로모비스페놀 A를 나타낸다.
MEK는 메틸 에틸 케톤을 나타낸다.
DMTA는 동적 기계적 열 분석을 나타낸다.
SBM는 스티렌-부타디엔-메타크릴레이트 공중합체를 나타낸다.
Td는 열 분해 온도를 나타낸다.
Tg는 유리 전이 온도를 나타낸다.
CTE 열 팽창 계수
시험 방법
시험번호 설명 비고
2.3.10B 적층체의 가연성 - 12/94
2.4.8C 금속성 클래딩 적층체의 박리 강도-- 12/94
2.4.24.1 박리 시간(TMA 법)-- 12/94 T 288
2.4.24.6 TGA를 사용한 적층 물질의 분해 온도(Td) -4/06
2.4.30 충격 저항성, 중합체 필름-10/86 이 시험 방법과 유사하게 박리 에너지를 측정하기 위해 추락하는 추를 사용하였다.
2.4.24C TMA에 의한 유리 전이 온도 및 Z-축 열 팽창--12/94 CTEz
2.4.24.4 고밀도 인터커넥션(HDI) 및 마이크로비아-DMA법에 사용되는 물질의 유리 전이 및 모듈러스 - 11/98
2.4.11 전단 강도 유연성 유전체 물질--4/73 티누스-올슨 수퍼(Tinus-Olsen Super) "L" 시험기 대신 www.knu-vise.com으로부터의 클램프를 사용했다.
아래와 같이 등급매겼다:
1= 엇갈림. 외관상 완전할 수 있음.
2= 엇갈림 더하기 엇갈림 내부에 박리 영역.
3= 엇갈림 더하기 박리 영역. 박리 영역은 둥글며 엇갈림 한계를 벗어난다.
2.4.24.6 TGA를 사용한 적층 물질의 분해 온도(Td) -4/06
2.4.40 다층 인쇄 회로 기판의 내부층 결합 강도-- 10/87 이 시험법은 시험법에 기술된 바와 같이 제1 겹 부착뿐 아니라 제4 겹 부착, 즉 중간층 부착을 측정하기 위해 사용하였다.
2.6.2C 수분 흡수, 유연성 인쇄 배선-- 5/98
2.6.16 유리 에폭시 적층체 일체성에 대한 압력 용기법-- 7/85 이 시험법은 물 흡수를 측정하기 위해 사용하였다. 시험법 2.6.2c로부터 계산을 사용하였다.
시험 시스템
두 시험 시스템을 제제화했다. 이하 제제를 LF 150 및 E-BPAN로 지칭한다. 제1 시험 시스템, LF 150은 아래 표에 나타낸 바와 같이 제제화했다:
LF 150 시스템 순수 시스템
에폭시 수지 용액(XQ 82955.01, 다우 케미컬 컴퍼니로부터 입수가능함, 부타논, 메틸 에틸 케톤 및 아세톤 용액 중의 브롬화된 에폭시 수지 및 에폭시 노보락(Novolac)으로 구성됨.
수지 250-280 상의 에폭시드 당량 중량[~75 % 고체 함량]		 963.9
에폭시 수지 경화제(XZ92745.01, 다우 케미컬 컴퍼니로부터 입수가능함, 다우에놀™ PM 및 PMA의 혼합물 중 테트라브로모비스페놀 A와의 페놀 A 노보락 수지 블렌드로 구성됨.
[~60 % 고체 함량]		 461.8
2-메틸-이미다졸
[20 % N/V]		 1.7
추가적인 다우에놀™ PMA 60
총 고체
+ 총 비-고체
총 용액
% 고체		 1000
487
1487
67.3 %
DIN 4 점도 56
겔 시간: 246
제2 시험 시스템, E-BPAN은 아래 표에 나타낸 바와 같이 제제화했다:
에폭시 비스페놀 A 노보락(E-BPAN 시스템)(RTC 200700753 Exp19, 다우 케미컬 컴퍼니로부터 입수가능함)
니폰 카야쿠(Nippon Kayaku)로부터의 EBPAN-20도 유사한 방식으로 사용할 수 있다.		 순수 시스템
E-BPAN 에폭시 수지 용액(RTC 200503310-35, 다우 케미컬 컴퍼니로부터 입수가능함)
[MEK 중 ~78.2 % NV][고체 상의 EEW ~202.0]		 36.47
TBBA + 비스페놀 A 노보락(레지큐어(Rezicure)(4000)) 경화제 [MEK/PM 중~60.0 % nv] 34.07
2-메틸이미다졸
[다우에놀 PM 중 ~20 %]		 0.07
총 고체
+ 총 비-고체
총 용액		 56.3
21.6
78.0
% 고체 72.25
추가적인 다우에놀 PM 8.00
총 용액 85.96
% 고체: 65.52
겔 시간: 276
이렇게 제조한 바니쉬를 수평 캐래취(Caratsch) 처리기 상에서 유리 직조물(7628 유리형)을 함침하는데 사용하였다.
상이한 비율의 충전제 및 실리콘 폴리에테르로 개질된 상기 제제들을 아래와 같은 통상적인 설정으로 처리기 상에서 시험했다: 처리기에 적용된 통상적인 공기압은 약 170 ℃ 내지 약 180 ℃ 범위였다; 압착 롤의 통상적인 갭 설정은 약 0.35 내지 약 0.45 mm였다; 기계를 통과해 수송된 유리의 통상적인 속도는 약 1.0 내지 약 2.0 m/min였다.
이들 조건들은 아래 통상적인 지표의 수지침투 가공제를 생성했다: 약 50 내지 약 150 초의 겔 시간; 약 20 내지 약 100 PaS의 최소 점도; 약 20 내지 약 30 %의 유동.
수지침투 가공제를 8 시트로 적층하고 구리로 덮었다. 이것을 다층 압착기 내에서 90 분 동안 190 ℃에서 15 KN7sqm에서 압착하여 인성, 내수성, 가연성 및 다른 성질들에 대해 분석한 구리 클래딩 적층체를 생성했다.
표 4는 여러 상이한 LF 150 수지 시스템 열경화성 조성물을 도시한다:
Figure pct00004
표 3의 상이한 열경화성 조성물 각각을 부착, Cu-박리, 펀치 및 다른 성질들에 대해 분석했다. 도 1 및 2는 Cu-박리 및 부착에 대한 예시적인 통계적 결과를 제공한다. DC5097 및 DC5247는 SBM과 유사한 제1 및 중간층 부착의 개선을 제공하는 반면 DC 제품에서는 Cu-박리가 일어난다(도 1). 비-충전된 제제에서, 개선된 인성을 위한 최적의 DC 제품 사용 수준까지 충전제를 첨가함에 따라 Cu-박리 강도가 유지됨에도 불구하고 Cu-박리 강도는 DC 제품 사용이 증가하면서 낮아진다(도 2).
펀치 등급은 아래와 같이 결정하였다: 등급 1은 박리 없는 엇갈림을 나타낸다; 등급 2는 박리가 있는 엇갈림을 나타내고; 등급 3은 박리 영역이 엇갈림 크기 이상인 박리가 있는 엇갈림을 나타낸다. 펀치 등급에 상응하는 최소 및 최대 허용가능한 손상을 표 3에 나타내었다.
예시적인 LF 150 수지 시스템 조성물 각각의 결과의 요약을 표 5 및 6에서 찾을 수 있다.
Figure pct00005
Figure pct00006
또한, 가연성 시험은 충전제가 첨가된 및 첨가되지 않은 열경화성 조성물 둘 다가 매우 난연성임을 보여주었다. 표 7은 세 개의 LF 150 수지 시스템 열경화성 조성물에 대한 결과를 요약한다. 각각은 UL94 계열 VO 등급을 달성했다.
Figure pct00007
표 8은 여러 상이한 E-BPAN 수지 시스템 열경화성 조성물을 도시한다.
Figure pct00008
표 8의 열경화성 조성물도 부착, 펀치 및 다른 성질들에 대해 분석했다. 예시적인 E-BPAN 수지 시스템 조성물에 대한 결과의 요약을 표 9에서 찾을 수 있다.
Figure pct00009
본 발명을 그의 특정 버젼에 대해 상당히 자세히 기술하였지만, 다른 버젼도 가능하며 명세서를 읽고 도면을 연구함에 의해 당업자에게 대체, 치환 및 등가물이 자명해질 것이다. 또한, 본원의 버젼의 다양한 특징들은 다양한 방식으로 결합되어 본 발명의 추가적인 버젼을 제공할 수 있다. 추가로, 특정한 용어는 서술상의명료성의 목적으로 사용되었으며 본 발명을 제한하고자 함이 아니다. 따라서, 임의의 첨부된 청구항은 본원에 들어 있는 바람직한 버젼의 설명에 제한되어서는 안되며 본 발명의 사상 및 범위 내에 속하는 모든 대체, 치환 및 등가물을 포함하여야 한다.
이제 본 발명을 완전히 기술하였으므로, 당업자에게 본 발명의 방법이, 본 발명 또는 그의 임의의 실시양태의 범위를 벗어나지 않고 넓고 균등한 범위의 조건, 제제 및 다른 지표로 수행될 수 있음이 이해될 것이다.

Claims (36)

  1. a) 적어도 제1 열경화성 수지,
    b) 아래의 구조를 포함하는 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르:
    Figure pct00010

    (상기 식에서 x, y, z, p, q, k, m 및 n은 독립적인 정수이며; x 및 y는 1 이상이고; z는 0 이상이고; p 및 q는 1 이상이고; k, n 및 m은 0 이상이고 k+n+m의 합은 1 이상이고; R1 및 R2는 H 또는 -OH, -NH2 또는 NHR, (CH2)nCH3(상기 n은 0 이상인 정수이고 R은 알킬기, 아세테이트 및 (메트)아크릴레이트를 나타냄)를 포함하는 H 관능기에서 선택된 독립적인 말단기이며; EO는 에틸렌 옥시드이고, PO는 프로필렌 옥시드이고, BO는 부틸렌 옥시드이다); 및
    c) 1 종 이상의 충전제 또는 1 종 이상의 섬유상 강화제
    를 포함하는 열경화성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 열경화성 수지가 에폭시 수지, 이소시아네이트 수지, (메트)아크릴계 수지, 페놀계 수지, 멜라민 수지, 비닐계 수지, 비닐에스테르 수지, 스티렌계 수지, 실리콘 수지 및 폴리에스테르 수지에서 선택되는 수지를 포함하는 열경화성 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 1 종 이상의 열경화성 수지에 대해 1 종 이상의 경화제를 추가로 포함하는 열경화성 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 1 종 이상의 경화제가 아민, 페놀계 수지, 카르복실산, 카르복실산 무수물 및 폴리올 수지에서 선택되며, 단, 상기 열경화성 수지가 경화제와 상이한 열경화성 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 1 종 이상의 열경화성 수지의 중합을 위한 또는 상기 1 종 이상의 열경화성 수지 및 상기 1 종 이상의 경화제 사이의 반응을 위한 촉매 1 종 이상을 추가로 포함하는 열경화성 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 열경화성 수지와 상이하고 상기 1 종 이상의 경화제와 상이한 제2 열경화성 수지를 추가로 포함하는 열경화성 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 1 종 이상의 용매를 추가로 포함하는 열경화성 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 강인화제, 경화 저해제, 습윤제, 착색제, 열가소성수지, 가공 조제, 염료, UV-차단 화합물 및 형광 화합물에서 선택된 1 종 이상의 첨가제를 추가로 포함하는 열경화성 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 수성인 열경화성 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 상기 실리콘 폴리에테르가 조성물 내 고체 표면을 이동하는 열경화성 조성물.
  11. 제1항에 있어서, z가 0 내지 50 범위인 열경화성 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 상기 p 및 q가 독립적이며 1 내지 10 범위인 열경화성 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 상기 n+m의 합이 1 이상이며 k가 0인 열경화성 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 상기 R1 및 R2가 H 또는 -OH, -NH2 또는 NHR, (CH2)nCH3 및 CH3(상기 n은 0 이상인 정수이고 R은 알킬기 및 아세테이트를 나타냄)를 포함하는 H 관능기에서 선택된 독립적인 말단기인 열경화성 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 상기 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르의 평균 분자량이 약 400 내지 약 100,000이도록 상기 x, y, p 및 q가 독립적으로 선택되는 열경화성 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 상기 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르 내 실리콘 주쇄의 중량%가 약 5 % 내지 약 95 %이도록 상기 x, y, z, p 및 q가 독립적으로 선택되는 열경화성 조성물.
  17. 제1항에 있어서, 상기 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르 내 실리콘 주쇄의 평균 분자량이 약 200 내지 약 30,000이도록 상기 x, y, p 및 q가 독립적으로 선택되는 열경화성 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 상기 열경화성 조성물이 실리카, 활석, 석영 및 운모로 구성된 군에서 선택되는 무기 충전제를 포함하는 열경화성 조성물.
  19. 제1항에 있어서, 상기 열경화성 조성물이 알루미늄 트리히드록시드, 마그네슘 히드록시드 및 베마이트로 구성된 군에서 선택되는 난연제인 무기 충전제를 포함하는 열경화성 조성물.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 무기 충전제의 농도가 조성물의 총 중량을 기준으로 약 1 내지 약 95 wt%인 열경화성 조성물.
  21. 제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 무기 충전제의 평균 입자 크기가 약 1 mm 미만인 열경화성 조성물.
  22. 제1항에 있어서, 상기 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르의 농도가 휘발성 성분의 중량을 제외하고 조성물의 약 0.02 내지 약 30 wt%인 열경화성 조성물.
  23. 제1항에 있어서, 상기 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르의 농도가 임의의 용매, 충전제 및 섬유의 중량을 제외하고 조성물의 약 0.05 내지 약 30 wt%인 열경화성 조성물.
  24. 제1항에 있어서, 25 ℃에서 측정시 상기 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르의 점도가 약 1 cSt 내지 약 50,000 cSt인 열경화성 조성물.
  25. 제1항에 있어서, 상기 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르의 농도가 충전제의 농도에 맞추어지는 열경화성 조성물.
  26. 제25항에 있어서, 상기 충전제의 농도가 15 wt%인 경우, 상기 실리콘 폴리에테르 농도가 용매 또는 다른 휘발성 화합물을 제외하고 제제 중량의 약 1 wt% 내지 약 3 wt% 범위일 수 있는 열경화성 조성물.
  27. a) 1 이상의 열경화 네트워크, b) 아래의 구조를 포함하는 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르:
    Figure pct00011

    (상기 식에서 x, y, z, p, q, k, m 및 n은 독립적인 정수이며; x 및 y는 1 이상이고; z는 0 이상이고; p 및 q는 1 이상이고; k, n 및 m은 0 이상이고 k+n+m의 합은 1 이상이고; R1 및 R2는 H 또는 -OH, -NH2 또는 NHR, (CH2)nCH3(상기 n은 0 이상인 정수이고 R은 알킬기, 아세테이트 및 (메트)아크릴레이트를 나타냄)를 포함하는 H 관능기에서 선택된 독립적인 말단기이며; EO는 에틸렌 옥시드이고, PO는 프로필렌 옥시드이고, BO는 부틸렌 옥시드이다) 및 c) 1 종 이상의 충전제를 포함하는 인쇄 배선 기판용 기초 물질.
  28. 인쇄 배선 기판 제조에서의 제27항의 기초 물질의 용도.
  29. a) 1 이상의 열경화 네트워크,
    b) 아래의 구조를 포함하는 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르:
    Figure pct00012

    (상기 식에서 x, y, z, p, q, k, m 및 n은 독립적인 정수이며; x 및 y는 1 이상이고; z는 0 이상이고; p 및 q는 1 이상이고; k, n 및 m은 0 이상이고 k+n+m의 합은 1 이상이고; R1 및 R2는 H 또는 -OH, -NH2 또는 NHR, (CH2)nCH3(상기 n은 0 이상인 정수이고 R은 알킬기, 아세테이트 및 (메트)아크릴레이트를 나타냄)를 포함하는 H 관능기에서 선택된 독립적인 말단기이며; EO는 에틸렌 옥시드이고. PO는 프로필렌 옥시드이고, BO는 부틸렌 옥시드이다); 및
    c) 1 종 이상의 충전제, 섬유상 강화제 또는 종횡-모양 무기 물질
    을 포함하는 열경화 제품.
  30. 주조, 포팅, 캡슐화, 코팅, 복합체 및/또는 적층체 중 임의의 하나에서의 제29항에 따른 열경화 제품의 용도.
  31. 제1항에 따른 열경화성 조성물로부터 형성된 열경화 제품.
  32. a) 적어도 제1 열경화성 수지, b) 아래 구조를 포함하는 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르:
    Figure pct00013

    (상기 식에서 x, y, z, p, q, k, m 및 n은 독립적인 정수이며; x 및 y는 1 이상이고; z는 0 이상이고; p 및 q는 1 이상이고; k, n 및 m은 0 이상이고 k+n+m의 합은 1 이상이고; R1 및 R2는 H 또는 -OH, -NH2 또는 NHR, (CH2)nCH3(상기 n은 0 이상인 정수이고 R은 알킬기, 아세테이트 및 (메트)아크릴레이트를 나타냄)를 포함하는 H 관능기에서 선택된 독립적인 말단기이며; EO는 에틸렌 옥시드이고, PO는 프로필렌 옥시드이고, BO는 부틸렌 옥시드이다); 및 c) 1 종 이상의 충전제를 합치는 것; 및
    상기 제1 열경화성 수지 및 상기 1 종 이상의 실리콘 폴리에테르를 경화시켜 열경화 제품을 형성하는 것
    을 포함하는 열경화 제품의 제조 방법.
  33. 제1항에 있어서, 상기 충전제가 유기물인 열경화성 조성물.
  34. 제33항에 있어서, 상기 충전제가 암모늄 폴리포스페이트인 열경화성 조성물.
  35. 제1항에 있어서, 상기 충전제가 혼합된 유기물/무기물인 열경화성 조성물.
  36. 제35항에 있어서, 상기 충전제가 알루미늄 포스피네이트인 열경화성 조성물.
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