JP2011503361A - 粉末射出成形体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に、本発明の一実施形態による粉末射出成形体の製造方法が示されている。図1を参照すれば、チタン水素化合物(TiHx)粉末を準備する。前記チタン水素化合物で、チタン(Ti)に対する水素(H)の比率(x)は、0.45より大きく1.98より小さく、望ましくは、0.5より大きく1.98より小さい。これについての詳細な事項は、後述する。
焼結は、アルゴンなどの不活性ガスを大気として含む高真空状態(真空度:10−6ないし10−3気圧)で行われ、別途の焼結炉内でなされることもでき、脱脂工程が完了した真空炉内で連続的に行わせることもできる。前記チタン水素化合物粉末は、焼結時、脱水素反応によって純粋チタン焼結体を生成する。前記成形体の焼結は、前記成形体を700℃から1300℃まで1−5℃/minで加熱した後、1300℃で1〜5時間維持する過程で行われる。しかし、本発明は、これに限定されるものではない。
Claims (17)
- 少なくともチタン水素化合物(TiHx)粉末とバインダーとを混合して成形混合物を製造する段階と、
前記成形混合物を粉末射出して成形体を形成する段階と、
前記成形体を脱脂する段階と、
前記脱脂された成形体を焼結する段階と、を含み、
前記チタン水素化合物で、チタン(Ti)に対する水素(H)の比率(x)は、0.45より大きく1.98より小さなことを特徴とする粉末射出成形体の製造方法。 - 前記チタン(Ti)に対する水素(H)の比率(x)は、0.5より大きく1.98より小さなことを特徴とする請求項1に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記焼結段階で、前記脱脂された成形体は、低真空状態で焼結されることを特徴とする請求項1に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記チタン水素化合物(TiHx)粉末は、625メッシュ(mesh)より大きな粒子サイズを有する粉末を含むことを特徴とする請求項1に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記成形混合物は、金属物質の粉末をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし請求項4のうち何れか一項に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記金属物質の粉末は、アルミニウム(Al)、錫(Sn)、マンガン(Mn)、モリブデン(Mo)、ジルコニウム(Zr)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、バナジウム(V)、シリコン(Si)、ステンレス、クロム(Cr)及び銅(Cu)からなる群から選択された少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項5に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記金属物質の粉末及び前記チタン水素化合物粉末は、ボールミリングや混合器で混合された後、前記混合された粉末が、前記バインダーに混合されることを特徴とする請求項6に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記チタン水素化合物粉末と前記金属物質の粉末との混合粉末で、前記金属物質の粉末の比率は、20wt%以内であることを特徴とする請求項5に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記チタン水素化合物粉末と前記金属物質の粉末は、625メッシュより大きな粒子サイズを有する粉末を含むことを特徴とする請求項5に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記成形混合物は、タングステン(W)粉末及びタングステンカーバイド(WC)粉末をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし請求項4のうち何れか一項に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記チタン水素化合物粉末、前記タングステン(W)粉末及び前記タングステンカーバイド(WC)粉末の混合粉末で、前記タングステン(W)粉末及び前記タングステンカーバイド(WC)粉末の比率は、20wt%以内であることを特徴とする請求項10に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記タングステン(W)粉末及び前記タングステンカーバイド(WC)粉末は、5μm以下の粒子サイズを有する粉末を含み、
前記チタン水素化合物粉末は、225メッシュ以下の粒子サイズを有する粉末を含むことを特徴とする請求項10に記載の粉末射出成形体の製造方法。 - 前記成形混合物は、非金属粉末をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし請求項4のうち何れか一項に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記非金属粉末は、セラミック粉末を含むことを特徴とする請求項13に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記セラミック粉末は、ZrO2、Al2O3、TiN、TiC、TiO2、Si3N4、SiC及びSiO2からなる群から選択された少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項14に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記チタン水素化合物粉末と前記セラミック粉末との混合粉末で、セラミック粉末の比率は、20wt%以内であることを特徴とする請求項13に記載の粉末射出成形体の製造方法。
- 前記セラミック粉末は、5μm以下の粒子サイズを有する粉末を含み、
前記チタン水素化合物粉末は、625メッシュより大きな粒子サイズを有する粉末を含むことを特徴とする請求項13に記載の粉末射出成形体の製造方法。
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