JP2011503355A5 - - Google Patents

Description

本発明は、銀コーティングに保護有機膜を適用するための方法及び組成物を対象とする。銀コーティングは、浸漬銀めっき方法によって、或いは電解めっき法によって適用することができる。好適な実施態様では、銀コーティングは銅基板上に浸漬銀めっき法によってめっきされる。保護有機膜は、特に浸漬銀仕上げ及び下層の銅基板の信頼性を保持するのに適し、それによって、例えば、その上に浸漬めっき銀の層を有する銅又は銅合金基材の改善された外観、耐腐食性、耐クリープ腐食性、及びはんだぬれ性をもたらす。本発明の有機保護膜による保護に適した銅基板としては、電気回路基板、チップキャリア、半導体基板、金属リードフレーム、コネクター、及び他のはんだ性銅基板が挙げられる。銀浸漬置換めっきは、これら銅基板のはんだぬれ性を保持する１つの方法である。銀浸漬めっきは、一般的に約０．０５ミクロンと約０．８ミクロンとの間、典型的には約０．１５ミクロンと約０．４０ミクロンとの間に特有の厚みを有する銀層を与える自己制御式方法である。特定の浸漬方法及び組成物は、幅広い範囲外に厚みを有する銀層をめっきをすることができる。

Claims (16)

1. その上に銀コーティングを有する銅基材を以下からなる非腐食性組成物に暴露し、はんだ性銅基材上に蒸着した銀コーティングからなる物品の耐腐食性を向上させるための方法。
   銅表面と相互作用し、かつ保護する少なくとも１つの窒素含有有機官能基、及び銀表面と相互作用し、かつ保護する少なくとも１つの硫黄含有有機官能基を含む多官能性分子；
   アルコール；
   界面活性剤；並びに
   アルカリ性ｐＨ調整剤
2. 前記窒素含有有機官能基が、アミンを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記窒素含有有機官能基が、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、又は芳香族複素環の１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
4. 前記窒素含有有機官能基が、アゾールを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
5. 前記窒素含有有機官能基が、ベンズイミダゾールを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
6. 前記硫黄含有有機官能基が、チオール、ジスルフィド、チオエーテル、チオアルデヒド、チオケトン、又は芳香族複素環を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
7. 前記硫黄含有有機官能基が、チオールを含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
8. 前記硫黄含有有機官能基が、ジスルフィドを含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
9. 前記多官能性分子が、アゾール官能基及びチオール官能基を含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
10. 前記多官能性分子が、次の構造式の１つを有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の方法；
    

    

    （式中、Ｒ₁はヒドロカルビル基であり、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄は窒素、硫黄又は炭素であり、前記ヒドロカルビル基の炭素鎖は２から２４の炭素数からなり、前記ヒドロカルビル基、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄の炭素鎖は置換されていても置換されていなくてもよい。）。
11. 前記アルコールが、１０ｍＬ／Ｌ〜５００ｍＬ／Ｌの間の濃度で存在することを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の方法。
12. 前記界面活性剤が、非イオン性であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の方法。
13. 前記多官能性分子が、０．１ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌの間の濃度で存在することを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の方法。
14. 前記アルコールが、１０ｍＬ／Ｌ〜５００ｍＬ／Ｌの間の濃度で存在し；
    前記界面活性剤が、０．０１ｇ／Ｌ〜２ｇ／Ｌの間の濃度で存在し；かつ
    前記多官能性分子が、０．１ｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌの間の濃度で存在することを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
15. 前記組成物が、水酸化アルカリ金属を含まないことを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の方法。
16. はんだ性銅基材に蒸着された銀コーティングからなる、電気回路基板、チップキャリア、半導体基板、金属リードフレーム、並びにコネクターから構成される群より選ばれた１つの物品で、前記基材が請求項１〜１５の１つの方法で処理されたことを特徴とする。