JP2011246213A - Substrate conveyance device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate conveyance device capable of conveying a substrate avoiding contact with the substrate when floating and conveying the substrate.SOLUTION: The substrate conveyance device includes: a contact member 4 having a surface contacting with a part of a lower surface of the substrate G floating above a floating plate 2; and a guide 5 extending along the conveyance direction of the substrate G by a conveying part 3, arranging the surface that the contact member 4 in a position higher than a top surface of the floating plate 2 and also a position to come into contact with the lower surface of the substrate G floating above the floating plate 2, and guiding the movement of the contact member 4 while keeping the contact between the substrate G and the contact member 4.

Description

本発明は、大型の基板を浮上させて搬送する基板搬送装置に関する。   The present invention relates to a substrate transport apparatus that floats and transports a large substrate.

近年、液晶ディスプレイ(LCD)やプラズマディスプレイ(PDP)等のフラットパネルディスプレイ(FPD)の画面の大型化に伴い、FPDに使用するガラス基板(以下、基板という)のサイズが大型化してきている。このように大型の基板を搬送する基板搬送装置に関する技術として、上方に載置される基板の下面に対して圧搾した空気を吐出することによって基板を浮上させた状態で搬送する技術が知られている。   2. Description of the Related Art In recent years, the size of a glass substrate (hereinafter referred to as a substrate) used for an FPD has been increased with an increase in the size of a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display (PDP). As a technology related to a substrate transport apparatus for transporting a large substrate in this manner, a technology is known in which a substrate is transported in a floating state by discharging compressed air to the lower surface of the substrate placed above. Yes.

例えば、下記特許文献1に記載の基板搬送装置は、基板の進行方向と直交する方向(幅方向)の両端を下面側から支持する支持ローラ機構と、支持ローラ機構に近接して配置され、基板の幅方向の端面に当接し、空気を吹き出す空気吹き出しブロックの幅方向の端部から突出する基板の端部を挟持することによって基板の幅方向の位置を規制する規制ローラ機構とを備える。   For example, a substrate transport device described in Patent Document 1 below is disposed close to the support roller mechanism that supports both ends in the direction (width direction) orthogonal to the traveling direction of the substrate from the lower surface side, and the substrate. And a regulating roller mechanism that regulates the position in the width direction of the substrate by sandwiching the end portion of the substrate protruding from the width direction end portion of the air blowing block that blows out air.

特開2000−193604号公報JP 2000-193604 A

上述した特許文献1に記載の技術において、規制ローラ機構は、空気吹出ブロックから離れて配置されているため、基板を浮上させる際には、規制ローラ機構によって狭持されている基板の端部が撓み、基板全体を水平に保持して搬送することができなかった。また、規制ローラ機構には支持ローラ機構が近接して配置されているため、空気吹出ブロックの側端部と支持ローラ機構との間で基板が下方へ撓むこともあった。   In the technique described in Patent Document 1 described above, the restriction roller mechanism is disposed away from the air blowing block. Therefore, when the substrate is lifted, the end of the substrate held by the restriction roller mechanism is not The substrate was bent and could not be transported while holding the entire substrate horizontally. Further, since the support roller mechanism is disposed close to the regulation roller mechanism, the substrate may be bent downward between the side end portion of the air blowing block and the support roller mechanism.

基板を浮上搬送するタイプの基板搬送装置では、基板の浮上高さが0.2mm程度と微少である。このため、上述した基板の撓みがたとえ微少であっても、この撓みによって基板が浮上プレートと接触して基板が傷ついてしまうおそれがあった。   In a substrate transport apparatus that floats and transports a substrate, the flying height of the substrate is as small as about 0.2 mm. For this reason, even if the above-described bending of the substrate is very small, the bending may cause the substrate to come into contact with the floating plate and damage the substrate.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板を浮上搬送する際に、基板との接触を回避して搬送することができる基板搬送装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a substrate transport apparatus that can transport while avoiding contact with a substrate when the substrate is floated and transported.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る基板搬送装置は、気体を吐出することによって平板状の基板を浮上させる浮上プレートと、前記浮上プレート上に浮上した前記基板を保持して搬送する搬送部と、前記浮上プレート上に浮上した前記基板の下面の一部と面接触可能な表面を有する接触部材と、前記搬送部による前記基板の搬送方向に沿って延び、前記接触部材が有する前記表面を前記浮上プレートの上面よりも高い位置であって前記浮上プレート上に浮上した前記基板の下面と接触する位置に配置し、前記基板と前記接触部材とを接触させながら前記接触部材の移動を案内する案内部と、を備えたことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a substrate transfer apparatus according to the present invention includes a floating plate that floats a flat substrate by discharging gas, and the substrate that floats on the floating plate. A conveyance unit that holds and conveys, a contact member having a surface that can be in surface contact with a part of the lower surface of the substrate that has floated on the floating plate, and extends along a conveyance direction of the substrate by the conveyance unit, The surface of the contact member is disposed at a position higher than the upper surface of the levitation plate and in contact with the lower surface of the substrate levitated on the levitation plate, while the substrate and the contact member are in contact with each other. And a guide unit for guiding the movement of the contact member.

本発明によれば、浮上プレート上に浮上した基板の下面の一部と面接触可能な表面を有する接触部材と、搬送部による基板の搬送方向に沿って延び、接触部材が有する表面を浮上プレートの上面よりも高い位置であって浮上プレート上に浮上した基板の下面と接触する位置に配置し、基板と接触部材とを接触させながら接触部材の移動を案内する案内部とを備えているため、接触部材が接触している端部が下方へ撓むのを防止して基板の水平度を保つことができる。したがって、基板を浮上搬送する際に、基板との接触を回避して搬送することが可能となる。   According to the present invention, the contact member having a surface that can be brought into surface contact with a part of the lower surface of the substrate levitated on the levitating plate, and the surface of the contact member that extends along the conveying direction of the substrate by the conveying unit. And a guide portion that guides the movement of the contact member while contacting the substrate and the contact member while being in contact with the lower surface of the substrate that has floated on the floating plate. Further, it is possible to prevent the end portion in contact with the contact member from being bent downward and to maintain the level of the substrate. Therefore, when the substrate is floated and conveyed, it can be conveyed while avoiding contact with the substrate.

図1は、本発明の実施の形態1に係る基板搬送装置の要部の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a main part of the substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図2は、図1のA−A線断面図である。2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 図3は、本発明の実施の形態1の変形例に係る基板搬送装置の要部の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a main part of the substrate transfer apparatus according to the modification of the first embodiment of the present invention. 図4は、本発明の実施の形態2に係る基板搬送装置の要部の構成を示す縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the main part of the substrate transport apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. 図5は、本発明の実施の形態3に係る基板搬送装置の要部の構成を示す縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a main part of the substrate transfer apparatus according to the third embodiment of the present invention. 図6は、本発明の実施の形態4に係る基板搬送装置の要部の構成を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the main part of the substrate transport apparatus according to Embodiment 4 of the present invention. 図7は、本発明の実施の形態5に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。FIG. 7 is a partial vertical cross-sectional view showing the configuration of the main part of the substrate transport apparatus according to Embodiment 5 of the present invention. 図8は、本発明の実施の形態5の変形例に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。FIG. 8 is a partial longitudinal sectional view showing a configuration of a main part of a substrate transfer apparatus according to a modification of the fifth embodiment of the present invention. 図9は、本発明の実施の形態6に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。FIG. 9 is a partial vertical cross-sectional view showing the configuration of the main part of the substrate transport apparatus according to Embodiment 6 of the present invention. 図10は、本発明の実施の形態7に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。FIG. 10 is a partial longitudinal sectional view showing the configuration of the main part of the substrate transport apparatus according to Embodiment 7 of the present invention. 図11は、本発明の実施の形態8に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。FIG. 11 is a partial longitudinal sectional view showing the configuration of the main part of the substrate transport apparatus according to Embodiment 8 of the present invention.

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態(以下、「実施の形態」という)を説明する。なお、以下の説明で参照する図面は模式的なものであって、同じ物体を異なる図面で示す場合には、寸法や縮尺等が異なる場合もある。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiments”) will be described with reference to the accompanying drawings. Note that the drawings referred to in the following description are schematic, and when the same object is shown in different drawings, dimensions, scales, and the like may be different.

(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る基板搬送装置の要部の構成を示す図である。図2は、図1のA−A線断面図である。図1および図2に示す基板搬送装置1は、LCDやPDP等のFPDに使用する矩形状の基板Gを浮上させながら搬送する装置である。基板搬送装置1は、基板Gの下方から基板Gの下面に向けて気体を吐出することによって基板Gを浮上させる複数の浮上プレート2と、基板Gの端部であって搬送方向(図1の左右方向)と直交する方向の一端部を吸着して保持し、基板Gを搬送方向に沿って搬送する搬送部3と、基板Gの端部であって搬送方向と直交する方向の他端部で基板Gの下面と接触する接触部材4と、接触部材4の移動を案内する案内部5と、を備える。また、基板搬送装置1は、浮上プレート2および案内部5に所定の流路を介して気体を供給する気体供給部6と、搬送部3を吸着する際に真空吸引を行う真空吸引部7と、気体供給部6および真空吸引部7を含む基板搬送装置1の制御を行う制御部8と、を備える。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a main part of the substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. A substrate transport apparatus 1 shown in FIGS. 1 and 2 is an apparatus that transports a rectangular substrate G used for an FPD such as an LCD or a PDP while floating. The substrate transport apparatus 1 includes a plurality of levitation plates 2 that float the substrate G by discharging gas from below the substrate G toward the lower surface of the substrate G, and an end portion of the substrate G in the transport direction (in FIG. 1). (The left-right direction) one end in a direction orthogonal to the conveyance direction 3 is sucked and held, and the conveyance unit 3 conveys the substrate G along the conveyance direction; The contact member 4 which contacts the lower surface of the board | substrate G and the guide part 5 which guides the movement of the contact member 4 are provided. The substrate transfer apparatus 1 includes a gas supply unit 6 that supplies gas to the levitation plate 2 and the guide unit 5 through a predetermined flow path, and a vacuum suction unit 7 that performs vacuum suction when adsorbing the transfer unit 3. And a control unit 8 that controls the substrate transfer apparatus 1 including the gas supply unit 6 and the vacuum suction unit 7.

浮上プレート2は、基板Gの搬送方向に沿って細長い帯状をなして延びている。複数の浮上プレート2は、互いに平行であり、かつ互いの高さが等しい状態で基板搬送装置1の本体に取り付けられている。なお、帯状をなす浮上プレート2を適用する代わりに、複数の浮上プレート2を一体で成形し、隣接する浮上プレート2の間に溝部を形成したものを適用してもよい。   The floating plate 2 extends in the form of an elongated band along the transport direction of the substrate G. The plurality of floating plates 2 are attached to the main body of the substrate transfer apparatus 1 in a state where they are parallel to each other and have the same height. Instead of applying the levitation plate 2 having a strip shape, a plurality of levitation plates 2 may be integrally formed and grooves may be formed between adjacent levitation plates 2.

浮上プレート2には、上面に開口を有し、気体を上方へ吐出する複数の吐出孔21が、全面にわたってほぼ均一に設けられている。吐出孔21から吐出される気体は、例えばクリーンドライエアであり、気体供給部6から所定の流路を介して浮上プレート2へ供給される。吐出孔21から吐出された気体は、隣接する浮上プレート2の隙間を通して流れていくため、同じ場所に滞留することはない。ここで、吐出孔21から吐出される気体の吐出圧は、制御部8により、基板Gの浮上高さが0.2mm程度となるように制御される。なお、吐出孔21は、基板Gの搬送方向に沿って形成された細長いスリット状をなしていてもよい。   The levitation plate 2 has openings on the upper surface, and a plurality of discharge holes 21 for discharging gas upward are provided substantially uniformly over the entire surface. The gas discharged from the discharge hole 21 is, for example, clean dry air, and is supplied from the gas supply unit 6 to the floating plate 2 through a predetermined flow path. Since the gas discharged from the discharge hole 21 flows through the gap between the adjacent levitation plates 2, it does not stay in the same place. Here, the discharge pressure of the gas discharged from the discharge hole 21 is controlled by the control unit 8 so that the flying height of the substrate G is about 0.2 mm. The discharge hole 21 may have an elongated slit shape formed along the transport direction of the substrate G.

搬送部3は、基板Gの搬送方向と直交する方向の一端部に設けられる。搬送部3は、基板Gの搬送方向に沿って直線的に延びるレール31と、レール31上を搬送方向に沿って駆動する駆動部32と、駆動部32の上面に取り付けられて基板Gの搬送方向と直交する端部を吸着する複数の吸着ユニット33とを有する。また、搬送部3は、吸着ユニット33を駆動部32に対して上下動させるために、エアアクチュエータまたは電磁アクチュエータ等を用いて実現される昇降機構を有する(図示せず)。   The transport unit 3 is provided at one end in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate G. The transport unit 3 is mounted on the upper surface of the drive unit 32 and the rail 31 that extends linearly along the transport direction of the substrate G, the drive unit 32 that drives the rail 31 along the transport direction, and transports the substrate G. And a plurality of suction units 33 for sucking ends orthogonal to the direction. Further, the transport unit 3 has an elevating mechanism (not shown) realized by using an air actuator, an electromagnetic actuator, or the like in order to move the suction unit 33 up and down relative to the drive unit 32.

駆動部32は、例えばリニアモータによって構成されている。駆動部32としてリニアモータを適用する場合には、レール31の上にリニアガイドを敷設しておけばよい。   The drive part 32 is comprised by the linear motor, for example. When a linear motor is applied as the drive unit 32, a linear guide may be laid on the rail 31.

複数の吸着ユニット33は、基板Gの搬送方向に沿って並べられている。吸着ユニット33の上部には、基板Gの下面に吸着する吸着部331が、基板Gの搬送方向に沿って複数設けられている。吸着部331は、真空吸引部7に連通する吸引孔(図示せず)を有する。なお、図1では、基板Gの搬送方向と直交する端部を吸着保持して搬送する場合を示しているが、これに限らず例えば基板Gの中央部を保持して搬送するようにしてもよい。基板Gの中央部を保持して搬送する場合には、案内部5を基板Gの搬送方向と直交する両端部に設けることも可能である。また、吸着ユニットの構成は、ここで説明したものに限られるわけではない。例えば、吸着ユニットが基板Gの上面に吸着するようにしてもよいし、基板Gの上面と下面にそれぞれ吸着するようにしてもよい。また、基板Gを吸着して搬送する代わりに、基板Gを把持して搬送するようにしてもよい。   The plurality of suction units 33 are arranged along the transport direction of the substrate G. In the upper part of the suction unit 33, a plurality of suction portions 331 that suck on the lower surface of the substrate G are provided along the transport direction of the substrate G. The suction part 331 has a suction hole (not shown) communicating with the vacuum suction part 7. Note that FIG. 1 shows a case where the end portion orthogonal to the transport direction of the substrate G is sucked and held, but the present invention is not limited to this. For example, the center portion of the substrate G may be held and transported. Good. In the case where the central portion of the substrate G is held and transported, the guide portions 5 can be provided at both end portions orthogonal to the transport direction of the substrate G. Further, the configuration of the adsorption unit is not limited to that described here. For example, the adsorption unit may be adsorbed on the upper surface of the substrate G, or may be adsorbed on the upper surface and the lower surface of the substrate G, respectively. Further, instead of attracting and transporting the substrate G, the substrate G may be gripped and transported.

接触部材4は、直方体形状をなしており、長手方向が基板Gの搬送方向と平行な状態で案内部5の上方に配置されている。接触部材4の長手方向の長さL1は、基板Gの搬送方向の長さL2よりも若干大きい。接触部材4の短手方向の長さ(幅)は、基板Gの端部と接触した状態で、基板Gのパターン形成領域と接触しない程度の大きさを有する。接触部材4は、軽量であり、かつ基板Gを搬送する際に基板Gに対して滑らない材料を用いて実現される。このような条件を満足しうる材料として、例えばエンジニアリングプラスチックを挙げることができる。 The contact member 4 has a rectangular parallelepiped shape, and is disposed above the guide portion 5 in a state where the longitudinal direction is parallel to the transport direction of the substrate G. The length L 1 in the longitudinal direction of the contact member 4 is slightly larger than the length L 2 in the transport direction of the substrate G. The length (width) of the contact member 4 in the short direction has such a size that it does not contact the pattern formation region of the substrate G while in contact with the end portion of the substrate G. The contact member 4 is realized by using a material that is lightweight and does not slip with respect to the substrate G when the substrate G is transported. Examples of materials that can satisfy such conditions include engineering plastics.

案内部5は、基板Gの搬送方向に沿って直線的に延びた溝状をなしている。案内部5は、搬送部3から最も遠くに位置する浮上プレート2と一体で形成されており、その浮上プレート2よりも外縁側に位置する。案内部5は、接触部材4の上面(面接触可能な表面)を浮上プレート2の上面よりも高い位置であって浮上プレート2上に浮上した基板Gの下面と接触する位置に配置し、基板Gと接触部材4とを接触させながら接触部材4の移動を案内する。   The guide portion 5 has a groove shape extending linearly along the transport direction of the substrate G. The guide unit 5 is formed integrally with the floating plate 2 that is located farthest from the transport unit 3, and is positioned on the outer edge side of the floating plate 2. The guide unit 5 is arranged such that the upper surface (surface capable of surface contact) of the contact member 4 is higher than the upper surface of the floating plate 2 and is in contact with the lower surface of the substrate G levitated on the levitating plate 2. The movement of the contact member 4 is guided while contacting G and the contact member 4.

案内部5の底面には、気体を吐出する複数の吐出孔51が搬送方向に沿って設けられている。吐出孔51は、吐出孔21と流路を介して連通しており、気体供給部6によって気体が供給される。吐出孔51が吐出する気体は、案内部5に配置される接触部材4を浮上させる機能を有する。このように気体を上方へ吐出して接触部材4を浮上させることにより、接触部材4は、案内部5との移動抵抗が小さい状態で案内部5の上方を移動することが可能となる。なお、吐出孔51も、吐出孔21と同様、基板Gの搬送方向に沿って形成された細長いスリット状をなしていてもよい。   A plurality of discharge holes 51 for discharging gas are provided on the bottom surface of the guide unit 5 along the transport direction. The discharge hole 51 communicates with the discharge hole 21 through a flow path, and gas is supplied by the gas supply unit 6. The gas discharged from the discharge hole 51 has a function of floating the contact member 4 disposed in the guide portion 5. By discharging the gas upward in this way and causing the contact member 4 to float, the contact member 4 can move above the guide portion 5 with a small movement resistance with the guide portion 5. Note that, similarly to the discharge hole 21, the discharge hole 51 may have an elongated slit shape formed along the transport direction of the substrate G.

接触部材4が気体によって浮上する際の上面の高さは、浮上プレート2の上面よりも高く、かつ基板Gが浮上したときの基板Gの下面の高さと同程度か若干高い程度でなければならない。したがって、吐出孔51の径や配置間隔、および気体の吐出圧は、前述した条件を満足するように設定される。ここで、吐出孔51から吐出される気体の吐出圧は、吐出孔21による気体の吐出圧と同じである必要はない。   The height of the upper surface when the contact member 4 is floated by the gas must be higher than the upper surface of the floating plate 2 and should be the same as or slightly higher than the height of the lower surface of the substrate G when the substrate G is lifted. . Accordingly, the diameter and arrangement interval of the discharge holes 51 and the gas discharge pressure are set so as to satisfy the above-described conditions. Here, the discharge pressure of the gas discharged from the discharge hole 51 does not have to be the same as the discharge pressure of the gas from the discharge hole 21.

以上の構成を有する基板搬送装置1は、基板の欠陥を検査する基板検査装置や、レジストを表面に塗布した基板に対して所定のパターンを露光する露光装置などの基板搬送手段として適用することができる。   The substrate transport apparatus 1 having the above configuration can be applied as a substrate transport means such as a substrate inspection apparatus for inspecting a substrate defect or an exposure apparatus for exposing a predetermined pattern on a substrate coated with a resist. it can.

基板搬送装置1において、吸着ユニット33が基板Gを保持する際には、搬送部3を基板Gが載置されている位置まで移動する。続いて、昇降機構が吸着ユニット33の吸着部331を基板Gの浮上高さまで上昇させることにより、基板Gの下面に吸着部331を当接させる。その後、真空吸引部7に吸着部331の上面側を真空引きさせることにより、基板Gの下面を吸着保持する。   In the substrate transfer apparatus 1, when the suction unit 33 holds the substrate G, the transfer unit 3 is moved to a position where the substrate G is placed. Subsequently, the lifting mechanism raises the suction portion 331 of the suction unit 33 to the flying height of the substrate G, thereby bringing the suction portion 331 into contact with the lower surface of the substrate G. Then, the lower surface of the substrate G is sucked and held by causing the vacuum suction portion 7 to evacuate the upper surface side of the suction portion 331.

これに対し、基板Gを吸着ユニット33から離間させる際には、まず真空吸引部7の動作を停止して、基板Gの下面の吸着保持状態を解除する。その後、昇降機構が吸着ユニット33を下降させる。   On the other hand, when separating the substrate G from the suction unit 33, first, the operation of the vacuum suction unit 7 is stopped, and the suction holding state of the lower surface of the substrate G is released. Thereafter, the lifting mechanism lowers the suction unit 33.

以上説明した本発明の実施の形態1によれば、浮上プレート2上に浮上した基板Gの下面の一部と面接触可能な表面を有する接触部材4と、搬送部3による基板Gの搬送方向に沿って延び、接触部材4が有する表面を浮上プレート2の上面よりも高い位置であって浮上プレート2上に浮上した基板Gの下面と接触する位置に配置し、基板Gと接触部材4とを接触させながら接触部材4の移動を案内する案内部5とを備えているため、接触部材4が接触している端部が下方へ撓むのを防止して基板Gの水平度を保つことができる。したがって、基板Gを浮上搬送する際に、基板Gとの接触を回避して搬送することが可能となる。   According to the first embodiment of the present invention described above, the contact member 4 having a surface that can come into surface contact with a part of the lower surface of the substrate G that floats on the floating plate 2, and the transport direction of the substrate G by the transport unit 3. The surface of the contact member 4 is located at a position higher than the upper surface of the floating plate 2 and in contact with the lower surface of the substrate G floating on the floating plate 2. And the guide portion 5 for guiding the movement of the contact member 4 while keeping the contact member 4 in contact with each other. Therefore, it is possible to prevent the end portion in contact with the contact member 4 from being bent downward and to maintain the level of the substrate G. Can do. Therefore, when the substrate G is levitated and conveyed, it can be conveyed while avoiding contact with the substrate G.

また、本実施の形態1によれば、基板Gに反りが発生している場合であってもその反りを矯正することができるため、基板Gを搬送しながら基板G上の欠陥を検査する場合の検査精度や、基板Gに所定のパターンを露光する場合の露光精度を向上させることができる。   Further, according to the first embodiment, even when the substrate G is warped, the warp can be corrected. Therefore, when a defect on the substrate G is inspected while the substrate G is being transported Inspection accuracy and exposure accuracy when a predetermined pattern is exposed on the substrate G can be improved.

図3は、本実施の形態1の変形例に係る基板搬送装置の要部の構成を示す図である。同図に示す基板搬送装置9は、案内部5が基板Gの中央部下方に設けられる。この場合、案内部5は、幅方向に隣接する二つの浮上プレート2と一体で形成される。また、基板搬送装置9では、基板Gの搬送方向と直交する方向の両端部に搬送部3が設けられる。   FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a main part of the substrate transfer apparatus according to the modification of the first embodiment. In the substrate transfer device 9 shown in the figure, the guide portion 5 is provided below the central portion of the substrate G. In this case, the guide part 5 is integrally formed with two floating plates 2 adjacent in the width direction. In the substrate transfer device 9, the transfer units 3 are provided at both ends in the direction orthogonal to the transfer direction of the substrate G.

このような本実施の形態1の変形例によれば、基板Gの中央部付近が下方に撓むのを防止して、基板Gとの接触を確実に回避することができる。   According to such a modification of the first embodiment, it is possible to prevent the vicinity of the central portion of the substrate G from being bent downward, and to reliably avoid contact with the substrate G.

なお、上述した基板搬送装置1において、基板Gの搬送方向と直交する方向の中央部に案内部5を設けるとともにその案内部5の上方に接触部材4を配置することも可能である。   In the substrate transport apparatus 1 described above, it is also possible to provide the guide portion 5 at the center in the direction orthogonal to the transport direction of the substrate G and arrange the contact member 4 above the guide portion 5.

(実施の形態2)
図4は、本発明の実施の形態2に係る基板搬送装置の要部の構成を示す縦断面図である。同図に示す基板搬送装置101は、接触部材102および案内部103の構成が、上述した基板搬送装置1と異なっている。
(Embodiment 2)
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the main part of the substrate transport apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. The substrate transfer apparatus 101 shown in the figure is different from the substrate transfer apparatus 1 described above in the configuration of the contact member 102 and the guide portion 103.

接触部材102は、直方体形状をなしており、案内部103の上方に配置された状態で下方に位置する表面に、複数の磁石104(第1の磁石)が長手方向に沿って並べて設けられている。接触部材102の長さと幅は、接触部材4の長さと幅にそれぞれ等しい。   The contact member 102 has a rectangular parallelepiped shape, and a plurality of magnets 104 (first magnets) are arranged side by side along the longitudinal direction on a surface positioned below the guide portion 103 in a state of being disposed above. Yes. The length and width of the contact member 102 are equal to the length and width of the contact member 4, respectively.

案内部103は、搬送方向に沿って溝状をなしており、この溝の底面に、磁石104と反発しあう複数の磁石105(第2の磁石)が搬送方向に沿って並べて設けられている。案内部103は、搬送部3から最も遠い浮上プレート2と一体に形成されており、その浮上プレート2よりも外縁側に位置する。   The guide portion 103 has a groove shape along the conveyance direction, and a plurality of magnets 105 (second magnets) that repel the magnet 104 are arranged along the conveyance direction on the bottom surface of the groove. . The guide unit 103 is formed integrally with the floating plate 2 farthest from the transport unit 3 and is located on the outer edge side of the floating plate 2.

以上の構成を有する基板搬送装置101において、接触部材102は、磁石104が磁石105から受ける斥力によって案内部103から浮上している。接触部材102が浮上する際の上面の高さは、浮上プレート2の上面よりも高く、かつ基板Gが浮上したときの基板Gの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。したがって、磁石104、105の個数や磁力の強さは、前述した条件を満足するように適宜設定される。   In the substrate transport apparatus 101 having the above-described configuration, the contact member 102 is levitated from the guide portion 103 by the repulsive force that the magnet 104 receives from the magnet 105. The height of the upper surface when the contact member 102 floats must be higher than the upper surface of the floating plate 2 and should be the same as or slightly higher than the height of the lower surface of the substrate G when the substrate G floats. Therefore, the number of magnets 104 and 105 and the strength of the magnetic force are appropriately set so as to satisfy the above-described conditions.

以上説明した本発明の実施の形態2によれば、接触部材102を浮上させるために磁石104、105を適用しているため、案内部103に対して気体を供給する必要がなく、構成を単純化することができる。   According to the second embodiment of the present invention described above, since the magnets 104 and 105 are applied to float the contact member 102, there is no need to supply gas to the guide portion 103, and the configuration is simple. Can be

なお、本実施の形態2においても、案内部103を基板Gの搬送方向と直交する方向の中央部に設け、その案内部103の上方に接触部材102を配置してもよい。   Also in the second embodiment, the guide part 103 may be provided at the center part in the direction orthogonal to the transport direction of the substrate G, and the contact member 102 may be disposed above the guide part 103.

(実施の形態3)
図5は、本発明の実施の形態3に係る基板搬送装置の要部の構成を示す縦断面図である。同図に示す基板搬送装置201は、基板Gの搬送方向と直交する方向の端部であって搬送部3が設けられる端部とは異なる端部に位置する浮上プレート202と、接触部材4を案内する案内部203を有し、浮上プレート202の外縁側に固着されるブロック材204とを有する。浮上プレート202およびブロック材204を除く基板搬送装置201の構成は、上述した基板搬送装置1の構成と同様である。
(Embodiment 3)
FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a main part of the substrate transfer apparatus according to the third embodiment of the present invention. The substrate transfer apparatus 201 shown in the figure includes a floating plate 202 positioned at an end portion in a direction orthogonal to the transfer direction of the substrate G and different from the end portion where the transfer unit 3 is provided, and the contact member 4. It has the guide part 203 to guide, and has the block material 204 fixed to the outer edge side of the floating plate 202. The configuration of the substrate transfer apparatus 201 excluding the floating plate 202 and the block material 204 is the same as the configuration of the substrate transfer apparatus 1 described above.

浮上プレート202には、上面に開口を有し、気体を上方へ吐出する複数の吐出孔221が、全面にわたってほぼ均一に設けられている。吐出孔221には、気体供給部6から供給される気体を流す流路222が連通している。   The floating plate 202 has an opening on the upper surface, and a plurality of discharge holes 221 for discharging gas upward are provided substantially uniformly over the entire surface. The discharge hole 221 communicates with a flow path 222 through which the gas supplied from the gas supply unit 6 flows.

ブロック材204が有する案内部203は、基板Gの浮上プレート202に固着した状態で基板Gの搬送方向に沿って溝状をなして延びている。案内部203の底部には、接触部材4を浮上させる気体を上方へ吐出する吐出孔231、および吐出孔231を浮上プレート202の流路222と接続する流路206が形成されている。ブロック材204は、ネジ207によって浮上プレート202に固着されている。   The guide portion 203 included in the block material 204 extends in a groove shape along the transport direction of the substrate G in a state of being fixed to the floating plate 202 of the substrate G. At the bottom of the guide 203, there are formed a discharge hole 231 for discharging a gas for floating the contact member 4 upward, and a flow path 206 for connecting the discharge hole 231 to the flow path 222 of the floating plate 202. The block material 204 is fixed to the floating plate 202 with screws 207.

以上の構成を有する基板搬送装置201では、浮上プレート202の上面とブロック材204の上面との高さの関係を機械加工精度で規定することができる。また、浮上プレート202とブロック材204との取り付け、取り外しも容易に行うことができる。   In the substrate transfer apparatus 201 having the above configuration, the height relationship between the upper surface of the floating plate 202 and the upper surface of the block member 204 can be defined with machining accuracy. Moreover, attachment and removal of the floating plate 202 and the block member 204 can be easily performed.

基板搬送装置201においても、接触部材4が浮上する際の上面の高さは、浮上プレート2の上面よりも高く、かつ基板Gが浮上したときの基板Gの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。   Also in the substrate transfer device 201, the height of the upper surface when the contact member 4 is lifted is higher than the upper surface of the floating plate 2, and is the same as or slightly higher than the height of the lower surface of the substrate G when the substrate G is lifted. Must be high.

以上説明した本発明の実施の形態3によれば、案内部203は浮上プレート202と別体で設けられるため、基板Gの種類等に応じて、吐出孔205の形状や個数が異なる別の案内部と取り替えることが可能である。したがって、基板Gの種類等に応じて最適な案内部を設置することができる。   According to the third embodiment of the present invention described above, since the guide portion 203 is provided separately from the floating plate 202, another guide having different shapes and numbers of discharge holes 205 depending on the type of the substrate G and the like. It is possible to replace the part. Therefore, an optimal guide unit can be installed according to the type of the substrate G and the like.

なお、図3に示すように、基板Gの搬送方向と直交する方向の中央部に案内部を設ける場合にも、この案内部を別体として隣接する浮上プレート2に取り付ける構成とすることができる。   In addition, as shown in FIG. 3, also when providing a guide part in the center part of the direction orthogonal to the conveyance direction of the board | substrate G, it can be set as the structure attached to the adjacent floating plate 2 as this separate guide part. .

(実施の形態4)
図6は、本発明の実施の形態4に係る基板搬送装置の要部の構成を示す斜視図である。同図に示す基板搬送装置301は、接触部材の構成が、上述した基板搬送装置1と異なる。具体的には、基板搬送装置301の接触部材302は、長手方向の両端部で基板Gとの接触面(基板Gと面接触可能な表面)からそれぞれ上方へ突起した突起部321を有する。接触部材以外の基板搬送装置301の構成は、基板搬送装置1の構成と同様である。
(Embodiment 4)
FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the main part of the substrate transport apparatus according to Embodiment 4 of the present invention. The substrate transfer apparatus 301 shown in the figure is different from the substrate transfer apparatus 1 described above in the configuration of the contact member. Specifically, the contact member 302 of the substrate transport apparatus 301 includes protrusions 321 that protrude upward from contact surfaces with the substrate G (surfaces that can come into surface contact with the substrate G) at both ends in the longitudinal direction. The configuration of the substrate transport apparatus 301 other than the contact member is the same as that of the substrate transport apparatus 1.

基板搬送装置301において、接触部材302が浮上する際の突起部321以外の上面の高さは、浮上プレート2の上面よりも高く、かつ基板Gが浮上したときの基板Gの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。   In the substrate transport apparatus 301, the height of the upper surface other than the protruding portion 321 when the contact member 302 floats is higher than the upper surface of the floating plate 2 and is the same as the height of the lower surface of the substrate G when the substrate G floats. Must be about or slightly higher.

以上説明した本発明の実施の形態4によれば、接触部材302を案内部5に配置したときの搬送方向の両端部の高さが中間部の高さよりも大きくなるように両端部に突起部321を設けたため、基板Gを搬送している最中に、何らかの要因によって接触部材302が基板Gに対して滑り出した場合であっても、突起部321が接触部材302の滑りを止めることができる。   According to the fourth embodiment of the present invention described above, the protrusions are formed at both ends so that the height of both ends in the transport direction when the contact member 302 is disposed on the guide 5 is greater than the height of the intermediate portion. Since the 321 is provided, the protrusion 321 can stop the sliding of the contact member 302 even when the contact member 302 slides with respect to the substrate G due to some factor during the transfer of the substrate G. .

(実施の形態5)
図7は、本発明の実施の形態5に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。同図に示す基板搬送装置401は、外部から基板Gを搬入する位置(以下、搬入位置という)で、案内部402が基板Gを静止させる機能を有する。
(Embodiment 5)
FIG. 7 is a partial vertical cross-sectional view showing the configuration of the main part of the substrate transport apparatus according to Embodiment 5 of the present invention. A substrate transport apparatus 401 shown in FIG. 1 has a function in which the guide unit 402 stops the substrate G at a position where the substrate G is loaded from the outside (hereinafter referred to as a loading position).

案内部402は、基板Gの搬入位置の底面に、基板Gの搬送方向に沿って設けられた複数の電磁石403と、基板Gの搬送方向に沿って設けられ、気体供給部6から供給される気体を上方へ向けて吐出する複数の吐出孔404とを有する。案内部402は、搬送部3から最も遠い浮上プレート2と一体に形成されており、その浮上プレート2よりも外縁側に位置する。吐出孔404は、案内部402の全体にわたって基板Gの搬送方向に沿って形成されている。   The guide unit 402 is provided on the bottom surface of the loading position of the substrate G along the transport direction of the substrate G, and along the transport direction of the substrate G, and is supplied from the gas supply unit 6. And a plurality of discharge holes 404 for discharging gas upward. The guide unit 402 is formed integrally with the floating plate 2 farthest from the transport unit 3 and is located on the outer edge side of the floating plate 2. The discharge holes 404 are formed along the conveyance direction of the substrate G over the entire guide portion 402.

本実施の形態5では、案内部402の上方に、実施の形態2で説明した接触部材102が配置される。このため、電磁石403は、接触部材102に設けられる磁石104と同数かつ同じ間隔で設けられる。電磁石403は、制御部8による通電の切換によって磁力の発生および消失が制御される。   In the fifth embodiment, the contact member 102 described in the second embodiment is disposed above the guide portion 402. For this reason, the electromagnets 403 are provided in the same number and at the same intervals as the magnets 104 provided in the contact member 102. In the electromagnet 403, the generation and disappearance of the magnetic force is controlled by switching the energization by the control unit 8.

基板搬送装置401において、接触部材102が浮上する際の上面の高さは、浮上プレート2の上面よりも高く、かつ基板Gが浮上したときの基板Gの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。   In the substrate transport apparatus 401, the height of the upper surface when the contact member 102 is lifted is higher than the upper surface of the floating plate 2, and is the same as or slightly higher than the height of the lower surface of the substrate G when the substrate G is lifted. There must be.

上記以外の基板搬送装置401の構成は、上述した基板搬送装置1の構成と同様である。   The configuration of the substrate transfer apparatus 401 other than the above is the same as the configuration of the substrate transfer apparatus 1 described above.

以上の構成を有する基板搬送装置401において、基板Gをロボット搬入装置(図示せず)によって搬入して浮上プレート2上に載置する際には、接触部材102を搬入位置まで移動し、制御部8が電磁石403への通電を開始して磁石104との間に引力を発生させることにより、接触部材102を浮上したまま拘束する。   In the substrate transfer apparatus 401 having the above configuration, when the substrate G is loaded by a robot loading device (not shown) and placed on the floating plate 2, the contact member 102 is moved to the loading position, and the control unit 8 starts energizing the electromagnet 403 and generates an attractive force with the magnet 104, thereby restraining the contact member 102 while floating.

これに対し、基板Gの載置が完了した後は、制御部8が電磁石403への通電を終了する。これにより、接触部材102は案内部402から浮上しながら移動することが可能となる。   On the other hand, after the placement of the substrate G is completed, the control unit 8 ends energization of the electromagnet 403. As a result, the contact member 102 can move while floating from the guide portion 402.

以上説明した本発明の実施の形態5によれば、基板Gの搬入位置で接触部材102を浮上させたまま拘束することができるため、搬入時の基板Gの位置ずれを防止することができる。   According to the fifth embodiment of the present invention described above, since the contact member 102 can be restrained while being floated at the loading position of the substrate G, it is possible to prevent the displacement of the substrate G during loading.

図8は、本実施の形態5の変形例に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。同図に示す基板搬送装置501は、接触部材502と、案内部503と、各々が基板Gの搬送方向と直交する平面上で上下動可能であり、基板Gの搬送方向に沿って並べて配置される複数の固定ピン504と、を有する。これら以外の基板搬送装置501の構成は、上述した基板搬送装置401の構成と同様である。   FIG. 8 is a partial vertical cross-sectional view showing a configuration of a main part of a substrate transfer apparatus according to a modification of the fifth embodiment. A substrate transport apparatus 501 shown in the figure can move up and down on a contact member 502, a guide portion 503, and a plane orthogonal to the transport direction of the substrate G, and is arranged side by side along the transport direction of the substrate G. A plurality of fixing pins 504. The configuration of the substrate transfer apparatus 501 other than these is the same as the configuration of the substrate transfer apparatus 401 described above.

接触部材502は、直方体形状をなしており、長手方向が基板Gの搬送方向と平行な状態で案内部503の上方に配置されている。接触部材502の長手方向の長さおよび幅は、接触部材4の長さ(L1)および幅とそれぞれ同じである。接触部材502の表面のうち案内部503の上方に配置された状態で下方に位置する表面には、複数の凹部521が、長手方向に沿って並べて設けられている。この凹部521は、固定ピン504の先端部541を嵌入可能な形状をなしている。 The contact member 502 has a rectangular parallelepiped shape, and is disposed above the guide portion 503 in a state where the longitudinal direction is parallel to the transport direction of the substrate G. The length and width of the contact member 502 in the longitudinal direction are the same as the length (L 1 ) and width of the contact member 4, respectively. A plurality of recesses 521 are arranged side by side along the longitudinal direction on the surface of the contact member 502 that is positioned below the guide portion 503 and positioned below the guide portion 503. The recess 521 has a shape in which the tip 541 of the fixing pin 504 can be inserted.

案内部503は、基板Gの搬入位置の底面に、基板Gの搬送方向に沿って設けられた複数の挿通孔531と、基板Gの搬送方向に沿って設けられ、気体供給部6から供給される気体を上方へ向けて吐出する複数の吐出孔532とを有する。このうち、挿通孔531は、少なくとも固定ピン504の先端部を挿通可能である。また、吐出孔532は、案内部503の全体にわたって基板Gの搬送方向に沿って形成されている。案内部503は、搬送部3から最も遠い浮上プレート2と一体に形成されており、その浮上プレート2よりも外縁側に位置する。   The guide unit 503 is provided on the bottom surface of the substrate G loading position along the transport direction of the substrate G, along the transport direction of the substrate G, and is supplied from the gas supply unit 6. And a plurality of discharge holes 532 for discharging upward gas. Among these, the insertion hole 531 can be inserted through at least the tip of the fixing pin 504. Further, the discharge holes 532 are formed along the transport direction of the substrate G over the entire guide portion 503. The guide unit 503 is formed integrally with the floating plate 2 farthest from the transport unit 3 and is located on the outer edge side of the floating plate 2.

固定ピン504は、棒状をなす先端部541と、先端部541よりも径が大きい棒状をなす基部542とを有する。基部542の下面側は外部へ露出しており、手動によって上下動可能な態様で基板搬送装置501に取り付けられている。固定ピン504は、先端部541が案内部503の挿通孔531を介しておよび接触部材502の凹部521に嵌入することにより、接触部材502を浮上させたまま拘束する機能を有する。   The fixing pin 504 has a rod-like tip portion 541 and a rod-like base portion 542 having a larger diameter than the tip portion 541. The lower surface side of the base 542 is exposed to the outside, and is attached to the substrate transfer device 501 in a manner that can be moved up and down manually. The fixing pin 504 has a function of restraining the contact member 502 while being floated by inserting the tip portion 541 into the recess 521 of the contact member 502 through the insertion hole 531 of the guide portion 503.

基板搬送装置501において、接触部材502が浮上する際の上面の高さは、浮上プレート2の上面よりも高く、かつ基板Gが浮上したときの基板Gの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。   In the substrate transport apparatus 501, the height of the upper surface when the contact member 502 floats is higher than the upper surface of the floating plate 2, and is the same as or slightly higher than the height of the lower surface of the substrate G when the substrate G floats. There must be.

以上の構成を有する基板搬送装置501において、基板Gをロボット搬入装置によって搬入して浮上プレート2上に載置する際には、接触部材502を搬入位置まで移動した後、固定ピン504の基部542を手動で押し上げることにより、先端部541を接触部材502の凹部521へ嵌入する。この結果、基板Gを確実に所定の位置に載置させることが可能となる。なお、基板Gの載置が完了した後は、固定ピン504を手動で引き下げることにより、接触部材502が案内部503上で浮上しながら移動することが可能となる。   In the substrate transfer device 501 having the above configuration, when the substrate G is loaded by the robot loading device and placed on the floating plate 2, the contact member 502 is moved to the loading position, and then the base 542 of the fixing pin 504. Is manually pushed up to insert the tip 541 into the recess 521 of the contact member 502. As a result, the substrate G can be reliably placed at a predetermined position. After the placement of the substrate G is completed, the contact member 502 can be moved while floating on the guide portion 503 by manually pulling down the fixing pin 504.

なお、固定ピン504の基部542に対して上下動可能な電動アクチュエータを接続することにより、固定ピン504の上下動を電動で行うようにしてもよい。   The fixed pin 504 may be moved up and down electrically by connecting an electric actuator that can move up and down to the base 542 of the fixed pin 504.

(実施の形態6)
図9は、本発明の実施の形態6に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。同図に示す基板搬送装置601は、接触部材602と、案内部603とを備える。上記以外の基板搬送装置601の構成は、上述した基板搬送装置1の構成と同様である。
(Embodiment 6)
FIG. 9 is a partial vertical cross-sectional view showing the configuration of the main part of the substrate transport apparatus according to Embodiment 6 of the present invention. A substrate transfer device 601 shown in the figure includes a contact member 602 and a guide portion 603. The configuration of the substrate transfer apparatus 601 other than the above is the same as the configuration of the substrate transfer apparatus 1 described above.

接触部材602は、略直方体形状をなしており、接触部材602が案内部603の上方に配置された状態で案内部603と対向する表面には、凹状の溝部621が形成されている。溝部621は接触部材602の長手方向に沿って延び、案内部603と嵌合可能な形状をなしている。接触部材602の長さおよび幅は、接触部材4の長さ(L1)および幅とそれぞれ同じである。接触部材602が浮上する際の上面の高さは、浮上プレート2の上面よりも高く、かつ基板Gが浮上したときの基板Gの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。 The contact member 602 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and a concave groove portion 621 is formed on the surface facing the guide portion 603 in a state where the contact member 602 is disposed above the guide portion 603. The groove portion 621 extends along the longitudinal direction of the contact member 602 and has a shape that can be fitted to the guide portion 603. The length and width of the contact member 602 are the same as the length (L 1 ) and width of the contact member 4, respectively. The height of the upper surface when the contact member 602 floats must be higher than the upper surface of the floating plate 2 and should be the same as or slightly higher than the height of the lower surface of the substrate G when the substrate G floats.

案内部603は、基板Gの搬送方向に沿って延びており、一体に形成された浮上プレート2よりも上方へ凸状をなして突起している。案内部603は、搬送部3から最も遠い浮上プレート2と一体に形成されており、その浮上プレート2よりも外縁側に位置する。案内部603の上面には、気体供給部6から供給される気体を上方へ吐出する吐出孔631が、基板Gの搬送方向に沿って複数設けられている。   The guide portion 603 extends along the conveyance direction of the substrate G, and protrudes in a convex shape upward from the integrally formed floating plate 2. The guide unit 603 is formed integrally with the floating plate 2 farthest from the transport unit 3 and is located on the outer edge side of the floating plate 2. A plurality of discharge holes 631 for discharging the gas supplied from the gas supply unit 6 upward are provided on the upper surface of the guide unit 603 along the transport direction of the substrate G.

以上の構成を有する基板搬送装置601では、接触部材602の上面が、基板Gの浮上高さと同程度かまたは若干高い位置となるように、吐出孔631の径や配置間隔、および気体の吐出圧が設定される。   In the substrate transport apparatus 601 having the above-described configuration, the diameter and arrangement interval of the discharge holes 631 and the gas discharge pressure are set so that the upper surface of the contact member 602 is at a position approximately the same as or slightly higher than the flying height of the substrate G. Is set.

以上説明した本発明の実施の形態6によれば、上記実施の形態1と同様、基板Gを浮上搬送する際に、基板Gとの接触を回避して搬送することが可能となる。   According to the sixth embodiment of the present invention described above, as in the first embodiment, when the substrate G is levitated and conveyed, it can be conveyed while avoiding contact with the substrate G.

(実施の形態7)
図10は、本発明の実施の形態7に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。同図に示す基板搬送装置701は、接触部材702が案内部703の底面と接触しながら移動する。
(Embodiment 7)
FIG. 10 is a partial longitudinal sectional view showing the configuration of the main part of the substrate transport apparatus according to Embodiment 7 of the present invention. In the substrate transfer apparatus 701 shown in the figure, the contact member 702 moves while being in contact with the bottom surface of the guide portion 703.

接触部材702は、略直方体形状をなしており、接触部材702が案内部703の上方に配置された状態で案内部703と対向する表面には、凹状の溝部721が形成されている。接触部材702の長さおよび幅は、接触部材4の長さ(L1)および幅とそれぞれ同じである。また、接触部材702の上面の高さは、浮上プレート2の上面よりも高く、かつ基板Gが浮上したときの基板Gの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。 The contact member 702 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and a concave groove portion 721 is formed on the surface facing the guide portion 703 in a state where the contact member 702 is disposed above the guide portion 703. The length and width of the contact member 702 are the same as the length (L 1 ) and width of the contact member 4, respectively. In addition, the height of the upper surface of the contact member 702 must be higher than the upper surface of the floating plate 2 and should be the same as or slightly higher than the height of the lower surface of the substrate G when the substrate G is lifted.

案内部703は、基板Gの搬送方向に沿って溝状をなしており、この溝の底面には、溝部721と嵌合可能な凸部731が基板Gの搬送方向に沿って形成されている。案内部703は、搬送部3から最も遠い浮上プレート2と一体に形成されており、その浮上プレート2よりも外縁側に位置する。   The guide portion 703 has a groove shape along the conveyance direction of the substrate G, and a convex portion 731 that can be fitted to the groove portion 721 is formed along the conveyance direction of the substrate G on the bottom surface of the groove. . The guide unit 703 is formed integrally with the floating plate 2 farthest from the transport unit 3 and is located on the outer edge side of the floating plate 2.

上記以外の基板搬送装置701の構成は、上述した基板搬送装置1の構成と同様である。   The configuration of the substrate transfer apparatus 701 other than the above is the same as the configuration of the substrate transfer apparatus 1 described above.

溝部721と凸部731との摺動抵抗は、基板Gと接触部材702との最大静止摩擦力よりも小さいことが必要である。溝部721および凸部731の形状や材料は、この必要条件を満足するように適宜定められる。   The sliding resistance between the groove portion 721 and the convex portion 731 needs to be smaller than the maximum static frictional force between the substrate G and the contact member 702. The shape and material of the groove part 721 and the convex part 731 are appropriately determined so as to satisfy this necessary condition.

以上説明した本発明の実施の形態7によれば、接触部材702が案内部703に載置されるため、接触部材702の挙動を一段と安定させることができる。   According to the seventh embodiment of the present invention described above, since the contact member 702 is placed on the guide portion 703, the behavior of the contact member 702 can be further stabilized.

(実施の形態8)
図11は、本発明の実施の形態8に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。同図に示す基板搬送装置801は、接触部材802が浮上プレート2の上に設けられる。このため、接触部材802が上方に設けられる浮上プレート2は、案内部の機能を兼ね備える。
(Embodiment 8)
FIG. 11 is a partial longitudinal sectional view showing the configuration of the main part of the substrate transport apparatus according to Embodiment 8 of the present invention. In the substrate transfer apparatus 801 shown in the figure, a contact member 802 is provided on the floating plate 2. For this reason, the levitation plate 2 on which the contact member 802 is provided has a function of a guide portion.

接触部材802は、略直方体形状をなしており、接触部材802が浮上プレート2の上方に配置された状態で浮上プレート2と対向する表面には、凹状の溝部821が形成されている。溝部821は接触部材802の長手方向に沿って延び、浮上プレート2と嵌合可能な形状をなしている。接触部材802の長さおよび幅は、接触部材4の長さ(L1)および幅とそれぞれ同じである。接触部材802が浮上する際の上面の高さは、浮上プレート2の上面よりも高く、かつ基板Gが浮上したときの基板Gの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。 The contact member 802 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and a concave groove 821 is formed on the surface facing the levitation plate 2 in a state where the contact member 802 is disposed above the levitation plate 2. The groove 821 extends along the longitudinal direction of the contact member 802 and has a shape that can be fitted to the floating plate 2. The length and width of the contact member 802 are the same as the length (L 1 ) and width of the contact member 4, respectively. The height of the upper surface when the contact member 802 floats is higher than the upper surface of the floating plate 2 and should be the same as or slightly higher than the height of the lower surface of the substrate G when the substrate G floats.

基板搬送装置801では、接触部材802を任意の浮上プレート2の上方に設置することができる。したがって、基板Gの反り具合に応じて接触部材802の載置位置を変更することができ、一段と確実に基板Gと浮上プレート2との接触を防止することが可能となる。   In the substrate transfer device 801, the contact member 802 can be installed above an arbitrary floating plate 2. Therefore, the mounting position of the contact member 802 can be changed according to the warpage of the substrate G, and the contact between the substrate G and the floating plate 2 can be prevented more reliably.

以上説明した本発明の実施の形態8によれば、接触部材802を浮上プレート2の上方に配置したため、複数の浮上プレート2のいずれかが案内部の機能を兼備することとなる。したがって、基板搬送装置の大型化を抑制することが可能となる。   According to the eighth embodiment of the present invention described above, since the contact member 802 is disposed above the levitation plate 2, any one of the plurality of levitation plates 2 has the function of a guide portion. Therefore, it is possible to suppress an increase in the size of the substrate transfer apparatus.

また、本実施の形態8によれば、基板Gの状態に応じて接触部材802を載置する浮上プレート2を変更することができるので、一段と確実に基板Gと浮上プレート2との接触を防止することができる。   Further, according to the eighth embodiment, since the floating plate 2 on which the contact member 802 is placed can be changed according to the state of the substrate G, contact between the substrate G and the floating plate 2 can be prevented more reliably. can do.

なお、接触部材802は、上述した実施の形態1〜6においても適用することが可能である。   The contact member 802 can also be applied to the above-described first to sixth embodiments.

本発明は、上述した実施の形態1〜8によってのみ限定されるべきものではない。すなわち、本発明は、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において様々な実施の形態等を含みうるものである。   The present invention should not be limited only by Embodiments 1 to 8 described above. That is, the present invention can include various embodiments and the like without departing from the technical idea specified by the claims.

1、9、101、201、301、401、501、601、701、801 基板搬送装置
2、202 浮上プレート
3 搬送部
4、102、302、502、602、702、802 接触部材
5、103、203、402、503、603、703 案内部
6 気体供給部
7 真空吸引部
8 制御部
21、51、205、221、231、404、532、631 吐出孔
31 レール
32 駆動部
33 吸着ユニット
104、105 磁石
204 ブロック材
206、222 流路
207 ネジ
321 突起部
331 吸着部
403 電磁石
504 固定ピン
521 凹部
531 挿通孔
541 先端部
542 基部
621、721、821 溝部
731 凸部
1, 9, 101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801 Substrate transport device 2, 202 Floating plate 3 Transport unit 4, 102, 302, 502, 602, 702, 802 Contact member 5, 103, 203 , 402, 503, 603, 703 Guide unit 6 Gas supply unit 7 Vacuum suction unit 8 Control unit 21, 51, 205, 221, 231, 404, 532, 631 Discharge hole 31 Rail 32 Drive unit 33 Adsorption unit 104, 105 Magnet 204 Block material 206, 222 Channel 207 Screw 321 Protruding part 331 Adsorbing part 403 Electromagnet 504 Fixing pin 521 Concave part 531 Insertion hole 541 Tip part 542 Base part 621, 721, 821 Groove part 731 Convex part

Claims (10)

気体を吐出することによって平板状の基板を浮上させる浮上プレートと、
前記浮上プレート上に浮上した前記基板を保持して搬送する搬送部と、
前記浮上プレート上に浮上した前記基板の下面の一部と面接触可能な表面を有する接触部材と、
前記搬送部による前記基板の搬送方向に沿って延び、前記接触部材が有する前記表面を前記浮上プレートの上面よりも高い位置であって前記浮上プレート上に浮上した前記基板の下面と接触する位置に配置し、前記基板と前記接触部材とを接触させながら前記接触部材の移動を案内する案内部と、
を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
A levitating plate that levitates a flat substrate by discharging gas;
A transport unit that holds and transports the substrate that has floated on the floating plate;
A contact member having a surface capable of being in surface contact with a part of the lower surface of the substrate levitated on the levitating plate;
Extending along the transport direction of the substrate by the transport unit, the surface of the contact member is higher than the upper surface of the levitation plate and is in contact with the lower surface of the substrate levitated on the levitation plate. A guide part that is arranged and guides the movement of the contact member while contacting the substrate and the contact member;
A substrate transfer device comprising:
前記案内部は、
前記搬送方向に沿って設けられ、上方へ気体を吐出して前記接触部材を浮上させる吐出孔を有することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
The guide part is
The substrate transfer apparatus according to claim 1, further comprising a discharge hole that is provided along the transfer direction and discharges gas upward to float the contact member.
前記接触部材は、
前記面接触可能な表面を上面とするときの下面側に設けられた第1の磁石を有し、
前記案内部は、
前記接触部材の下面と対向する表面に設けられ、前記第1の磁石と反発しあう第2の磁石を有することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
The contact member is
A first magnet provided on the lower surface when the surface contactable surface is the upper surface;
The guide part is
The substrate transfer apparatus according to claim 1, further comprising a second magnet provided on a surface facing the lower surface of the contact member and repelling the first magnet.
前記案内部は、
前記接触部材を載置する載置部を有することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
The guide part is
The substrate transfer apparatus according to claim 1, further comprising a placement portion on which the contact member is placed.
前記接触部材は、
長手方向の両端部で前記面接触可能な表面からそれぞれ突起した突起部を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
The contact member is
5. The substrate transfer device according to claim 1, further comprising protrusions protruding from the surface capable of surface contact at both ends in the longitudinal direction.
前記搬送部は、
前記浮上プレート上に浮上した前記基板の端部であって該基板の搬送方向と直交する方向の端部のうち一方の端部を保持し、
前記案内部は、
前記基板の搬送方向と直交する方向の端部のうち他方の端部に設けられたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
The transport unit is
One of the ends of the substrate that has floated on the floating plate and orthogonal to the transport direction of the substrate is held,
The guide part is
The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the substrate transfer device is provided at the other end of the ends in a direction orthogonal to the substrate transfer direction.
前記案内部は、
前記基板の搬送方向と直交する方向の中央部に設けられたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
The guide part is
The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the substrate transfer device is provided at a central portion in a direction orthogonal to the transfer direction of the substrate.
当該基板搬送装置の外部から前記基板を前記浮上プレート上へ搬入する搬入位置で前記接触部材の位置を固定する位置固定手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板搬送装置。   The position fixing means which fixes the position of the said contact member in the carrying-in position which carries the said board | substrate on the said floating plate from the outside of the said board | substrate conveyance apparatus is further provided. The board | substrate conveyance apparatus of description. 前記案内部は、
前記浮上プレートと別体で設けられたことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
The guide part is
The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the substrate transfer apparatus is provided separately from the floating plate.
前記浮上プレートを複数有し、
前記案内部は、
複数の前記浮上プレートの少なくともいずれか一つであることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
A plurality of the levitation plates;
The guide part is
The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the substrate transfer apparatus is at least one of the plurality of floating plates.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012253310A (en) * 2010-09-27 2012-12-20 Toray Eng Co Ltd Substrate transporting device
CN103301998A (en) * 2012-03-12 2013-09-18 东丽工程株式会社 Coating device
JP2014093513A (en) * 2012-11-07 2014-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd Processing device
CN109353758A (en) * 2018-11-19 2019-02-19 广东新宇智能装备有限公司 One kind entering mould air-flotation type belt conveyor

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012253310A (en) * 2010-09-27 2012-12-20 Toray Eng Co Ltd Substrate transporting device
CN103301998A (en) * 2012-03-12 2013-09-18 东丽工程株式会社 Coating device
KR20130105332A (en) * 2012-03-12 2013-09-25 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 Coating divece
JP2013191604A (en) * 2012-03-12 2013-09-26 Toray Eng Co Ltd Coating applicator
TWI559365B (en) * 2012-03-12 2016-11-21 Toray Eng Co Ltd Coating device
KR102018506B1 (en) 2012-03-12 2019-09-05 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 Coating divece
JP2014093513A (en) * 2012-11-07 2014-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd Processing device
CN109353758A (en) * 2018-11-19 2019-02-19 广东新宇智能装备有限公司 One kind entering mould air-flotation type belt conveyor

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