JP2011237887A - 電子機器の冷却方法及び冷却システム - Google Patents
電子機器の冷却方法及び冷却システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011237887A JP2011237887A JP2010106788A JP2010106788A JP2011237887A JP 2011237887 A JP2011237887 A JP 2011237887A JP 2010106788 A JP2010106788 A JP 2010106788A JP 2010106788 A JP2010106788 A JP 2010106788A JP 2011237887 A JP2011237887 A JP 2011237887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- evaporator
- refrigerant
- temperature
- air
- refrigerant liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F11/00—Control or safety arrangements
- F24F11/30—Control or safety arrangements for purposes related to the operation of the system, e.g. for safety or monitoring
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F11/00—Control or safety arrangements
- F24F11/70—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof
- F24F11/72—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the supply of treated air, e.g. its pressure
- F24F11/74—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the supply of treated air, e.g. its pressure for controlling air flow rate or air velocity
- F24F11/76—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the supply of treated air, e.g. its pressure for controlling air flow rate or air velocity by means responsive to temperature, e.g. bimetal springs
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F2110/00—Control inputs relating to air properties
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F3/00—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
- F24F3/06—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the arrangements for the supply of heat-exchange fluid for the subsequent treatment of primary air in the room units
- F24F3/065—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the arrangements for the supply of heat-exchange fluid for the subsequent treatment of primary air in the room units with a plurality of evaporators or condensers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B23/00—Machines, plants or systems, with a single mode of operation not covered by groups F25B1/00 - F25B21/00, e.g. using selective radiation effect
- F25B23/006—Machines, plants or systems, with a single mode of operation not covered by groups F25B1/00 - F25B21/00, e.g. using selective radiation effect boiling cooling systems
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
- H05K7/20809—Liquid cooling with phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Air Conditioning Control Device (AREA)
Abstract
【解決手段】サーバ14からの排熱空気との熱交換によって冷媒を気化させると共に該排熱空気を冷却する蒸発器20X,20Yと、蒸発器20X,20Yよりも高所に配置され、気化された冷媒を液化させる冷却塔22との間に、冷媒を自然循環させると共に、蒸発器20X,20Yで熱交換されて冷却された後の空気温度がサーバ14の動作環境に適した温度になるように蒸発器20X,20Yに供給する冷媒液体の流量をバルブ制御する電子機器の冷却方法において、蒸発器20X,20Yに供給する冷媒液体の流量をバルブ制御しても、冷却塔22での冷媒ガスの凝縮温度又は凝縮圧力が変動しないようにした。
【選択図】 図1
Description
図1は、電子機器の冷却システム10の第1の実施の形態の全体構成を示す概念図である。
空気を冷却する。一方、冷却塔22では蒸発器20X,20Yからの冷媒ガスを冷却して凝縮することにより液化し、液化した冷媒液体が重力により蒸発器20X,20Yに流下する。これにより、冷媒の自然循環が形成される。そして、コントローラ17は、温度センサ23X,23Yで測定される空気温度、即ちサーバ14からの排熱空気を蒸発器20X,20Yで冷却した後の空気温度をモニタリングし、空気温度がサーバ14の動作環境に適した温度になるように流量調整バルブ25X,25Yを制御して液配管を流れる冷媒ガスの流量を調整する。このバルブ制御によって、蒸発器20X,20Yで冷却した後の空気温度は適切に制御される。
図2は、電子機器の冷却システム10の第2の実施の形態の全体構成を示す概念図であり、冷媒ガスを凝縮する装置として、循環ダクト型冷却塔を設けた場合である。
ンサ44により測定される測定温度が所定温度になるように、循環ダクト38を流れる排気外気Yの風量を制御する。
図4は、電子機器の冷却システム10の第3の実施の形態の全体構成を示す概念図であり、冷媒ガスを凝縮する装置として第1及び第2の実施の形態における冷却塔22を冷水型凝縮器48に代えた場合である。
20Y側のバルブ制御に起因する蒸発器20X,20Yの蒸発温度変動に連動して変動せずに所定圧力に維持されるように制御するようにしてもよい。
Claims (8)
- 電子機器からの排熱空気との熱交換によって冷媒を気化させると共に該排熱空気を冷却する蒸発器と、前記蒸発器よりも高所に配置され、前記気化された冷媒を液化させる冷却塔又は凝縮器との間に、前記冷媒を自然循環させると共に、前記蒸発器で熱交換されて冷却された後の空気温度が前記電子機器の動作環境に適した温度になるように前記蒸発器に供給する冷媒液体の流量をバルブ制御する電子機器の冷却方法において、
前記蒸発器に供給する冷媒液体の流量をバルブ制御しても、前記冷却塔又は凝縮器での冷媒ガスの凝縮温度又は凝縮圧力が変動しないようにしたことを特徴とする電子機器の冷却方法。 - 電子機器からの排熱空気との熱交換によって冷媒を気化させると共に該排熱空気を冷却する蒸発器と、前記蒸発器よりも高所に配置され、前記気化された冷媒を液化させる冷却塔との間に、前記冷媒を自然循環させると共に、前記蒸発器で熱交換されて冷却された後の空気温度が前記電子機器の動作環境に適した温度になるように前記蒸発器に供給する冷媒液体の流量をバルブ制御する電子機器の冷却システムにおいて、
前記冷却塔は、
外気の取込口と排気口とが形成された冷却塔本体と、
前記冷却塔本体内に設けられ、入口が前記蒸発器から戻る冷媒ガスが流れるガス配管に接続し、出口が前記蒸発器に供給する冷媒液体が流れる液配管に接続する熱交換コイルと、前記熱交換コイルに散水する散水機と、
前記取込口から外気を取り込んで前記熱交換コイルに送風すると共に前記排気口から排気させる送風機と、
前記送風機の送風量を調整する送風量調整手段と、
前記熱交換コイル出口の冷媒液体温度を測定する冷媒液体温度センサと、
前記冷媒液体温度センサの測定温度に基づいて前記送風量調整手段を制御するコントローラと、を備え、
前記コントローラは、前記冷媒液体温度センサの測定温度が、前記蒸発器側のバルブ制御に起因する前記蒸発器の蒸発温度変動に連動して変動せずに所定温度に維持されるように、前記送風機の送風量を前記送風量調整手段によって制御することを特徴とする電子機器の冷却システム。 - 前記冷媒液体温度センサを冷媒液体圧力センサに代えると共に、前記コントローラは、前記冷媒液体圧力センサの測定圧力が、前記蒸発器側のバルブ制御に起因する前記蒸発器の蒸発温度変動に連動して変動せずに所定圧力に維持されるように、前記送風機の送風量を前記送風量調整手段によって制御することを特徴とする請求項2の電子機器の冷却システム。
- 電子機器からの排熱空気との熱交換によって冷媒を気化させると共に該排熱空気を冷却する蒸発器と、前記蒸発器よりも高所に配置され、前記気化された冷媒を液化させる冷却塔との間に、前記冷媒を自然循環させると共に、前記蒸発器で熱交換されて冷却された後の空気温度が前記電子機器の動作環境に適した温度になるように前記蒸発器に供給する冷媒液体の流量をバルブ制御する電子機器の冷却システムにおいて、
前記冷却塔は、
外気の取込口と排気口とが形成された冷却塔本体と、
前記冷却塔本体内に設けられ、入口が前記蒸発器から戻る冷媒ガスが流れるガス配管に接続し、出口が前記蒸発器に供給する冷媒液体が流れる液配管に接続する熱交換コイルと、前記熱交換コイルに散水する散水機と、
前記取込口から外気を取り込んで前記熱交換コイルに送風すると共に前記排気口から排気させる送風機と、
前記熱交換コイル出口の冷媒液体温度を測定する冷媒液体温度センサと、
前記排気口から排気される排気外気の一部を前記取込口近傍に戻して前記取込口からの取込み外気と混合させる循環ダクトと、
前記循環ダクトを流れる排気外気の風量を調節する循環風量調節手段と、
前記冷媒液体温度センサの測定温度に基づいて前記循環風量調整手段を制御するコントローラと、を備え、
前記コントローラは、前記冷媒液体温度センサの測定温度が、前記蒸発器側のバルブ制御に起因する前記蒸発器の蒸発温度変動に連動して変動せずに所定温度に維持されるように、前記循環ダクトを流れる排気外気の循環風量を前記循環風量調整手段によって制御することを特徴とする電子機器の冷却システム。 - 前記冷媒液体温度センサを冷媒液体圧力センサに代えると共に、前記コントローラは、前記冷媒液体圧力センサの測定圧力が、前記蒸発器側のバルブ制御に起因する前記蒸発器の蒸発温度変動に連動して変動せずに所定圧力に維持されるように、前記循環ダクトを流れる排気外気の循環風量を前記循環風量調整手段によって制御することを特徴とする請求項4の電子機器の冷却システム。
- 電子機器からの排熱空気との熱交換によって冷媒を気化させると共に該排熱空気を冷却する蒸発器と、前記蒸発器よりも高所に配置され、前記気化された冷媒を液化させる冷水型凝縮器との間に、前記冷媒を自然循環させると共に、前記蒸発器で熱交換されて冷却された後の空気温度が前記電子機器の動作環境に適した温度になるように前記蒸発器に供給する冷媒液体の流量をバルブ制御する電子機器の冷却システムにおいて、
前記冷水型凝縮器は、
入口が前記蒸発器から戻る冷媒ガスが流れるガス配管に接続され、出口が前記蒸発器に供給する冷媒液体が流れる液配管に接続されると共に、前記冷水型凝縮器に冷水供給配管を介して供給される冷水によって前記冷媒ガスを前記冷媒液体に凝縮するための冷熱を得る凝縮器であって、
前記冷水供給配管に設けられ、前記冷水型凝縮器に供給する冷水流量を調整する冷水量調整手段と、
前記冷水型凝縮器出口の冷媒液体温度を測定する冷媒液体温度センサと、
前記冷媒液体温度センサの測定温度に基づいて前記冷水量調整手段を制御するコントローラと、を備え、
前記コントローラは、前記冷媒液体温度センサの測定温度が、前記蒸発器側のバルブ制御に起因する前記蒸発器の蒸発温度変動に連動して変動せずに所定温度に維持されるように、前記冷水型凝縮器に供給する冷水流量を前記冷水量調整手段によって制御することを特徴とする電子機器の冷却システム。 - 前記冷媒液体温度センサを冷媒液体圧力センサに代えると共に、前記コントローラは、前記冷媒液体圧力センサの測定圧力が、前記蒸発器側のバルブ制御に起因する前記蒸発器の蒸発温度変動に連動して変動せずに所定圧力に維持されるように、前記冷水供給流路の冷水流量を前記冷水量調整手段によって制御することを特徴とする請求項6の電子機器の冷却システム。
- 請求項6において、外気温が10℃以下の場合には、前記冷水型凝縮器に供給する水は、外気を用いて冷却されることを特徴とする電子機器の冷却システム。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010106788A JP2011237887A (ja) | 2010-05-06 | 2010-05-06 | 電子機器の冷却方法及び冷却システム |
CN2011101077064A CN102245006A (zh) | 2010-05-06 | 2011-04-28 | 电子设备的冷却方法以及冷却系统 |
SG2011030905A SG176365A1 (en) | 2010-05-06 | 2011-04-29 | Cooling method and cooling system for electronic device |
US13/099,415 US20110271695A1 (en) | 2010-05-06 | 2011-05-03 | Cooling method and cooling system for electronic device |
GB1107469.7A GB2480152B (en) | 2010-05-06 | 2011-05-04 | Cooling method and cooling system for electronic device |
NL2006727A NL2006727C2 (en) | 2010-05-06 | 2011-05-06 | Cooling method and cooling system for electronic device. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010106788A JP2011237887A (ja) | 2010-05-06 | 2010-05-06 | 電子機器の冷却方法及び冷却システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011237887A true JP2011237887A (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=44203182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010106788A Pending JP2011237887A (ja) | 2010-05-06 | 2010-05-06 | 電子機器の冷却方法及び冷却システム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110271695A1 (ja) |
JP (1) | JP2011237887A (ja) |
CN (1) | CN102245006A (ja) |
GB (1) | GB2480152B (ja) |
NL (1) | NL2006727C2 (ja) |
SG (1) | SG176365A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013532341A (ja) * | 2010-06-23 | 2013-08-15 | イナーテック アイピー エルエルシー | 設置面積を取らない高密度モジュラーデータセンターおよびエネルギー効率の優れた冷却システム |
JP2014009867A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hitachi Ltd | 冷却システム及び冷却方法 |
JPWO2013150583A1 (ja) * | 2012-04-02 | 2015-12-14 | 富士通株式会社 | モジュール型データセンター |
JP2016015010A (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-28 | 株式会社日立製作所 | 冷却システムの冷媒漏洩検知方法 |
JPWO2013186904A1 (ja) * | 2012-06-14 | 2016-02-01 | 富士通株式会社 | 結露検知装置、冷却システム、及び冷却媒体流量制御方法 |
WO2016147615A1 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 日本電気株式会社 | 冷媒供給装置、それを用いた相変化冷却装置、および冷媒供給方法 |
JP2017191431A (ja) * | 2016-04-13 | 2017-10-19 | 富士通株式会社 | データセンタ及びデータセンタの制御方法 |
WO2022265140A1 (ko) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | 주식회사 삼화에이스 | 프리쿨링 냉동기를 구비한 데이터센터 국부 냉각시스템 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8789384B2 (en) * | 2010-03-23 | 2014-07-29 | International Business Machines Corporation | Computer rack cooling using independently-controlled flow of coolants through a dual-section heat exchanger |
US20120300391A1 (en) | 2011-03-02 | 2012-11-29 | Earl Keisling | Modular it rack cooling assemblies and methods for assembling same |
US8711563B2 (en) * | 2011-10-25 | 2014-04-29 | International Business Machines Corporation | Dry-cooling unit with gravity-assisted coolant flow |
WO2013171803A1 (ja) * | 2012-05-18 | 2013-11-21 | 三菱電機株式会社 | ヒートポンプ装置 |
CN103429022B (zh) * | 2012-05-23 | 2016-09-07 | 华为技术有限公司 | 一种集装箱数据中心 |
US20140209288A1 (en) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | Alcatel-Lucent Usa, Inc. | Cooling technique |
CN103278029B (zh) * | 2013-06-03 | 2015-10-21 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 高温半导体工艺的机台的热交换系统与方法 |
JP6536406B2 (ja) * | 2013-11-20 | 2019-07-03 | 日本電気株式会社 | 電子機器収容装置および電子機器冷却システム |
CN105430997B (zh) * | 2014-09-22 | 2019-03-12 | 中国移动通信集团广东有限公司 | 一种热管内循环式二次冷媒环路服务器机柜散热系统 |
WO2016057854A1 (en) | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Inertech Ip Llc | Systems and methods for cooling electrical equipment |
US10375901B2 (en) | 2014-12-09 | 2019-08-13 | Mtd Products Inc | Blower/vacuum |
JP6904259B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2021-07-14 | 日本電気株式会社 | 冷媒循環装置および冷媒循環方法 |
WO2017160346A1 (en) | 2016-03-16 | 2017-09-21 | Inertech Ip Llc | System and methods utilizing fluid coolers and chillers to perform in-series heat rejection and trim cooling |
JP6790690B2 (ja) * | 2016-10-04 | 2020-11-25 | 富士通株式会社 | 情報処理システム、及び情報処理システムの制御方法 |
US10123461B2 (en) * | 2017-04-05 | 2018-11-06 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center with cooling units mounted in bays of a server rack frame assembly |
CN107473294B (zh) * | 2017-08-31 | 2024-01-26 | 上海晟兰石化工程技术有限公司 | 一种丙烯腈回收塔塔釜液的处理工艺及处理系统 |
WO2019070498A2 (en) * | 2017-10-05 | 2019-04-11 | Ice Qube, Inc. | MINIATURIZED CLOSED LOOP COOLING SYSTEM |
CN108055813B (zh) * | 2017-12-28 | 2020-09-29 | 北京百度网讯科技有限公司 | 数据中心的制冷系统及制冷方法 |
JP7066438B2 (ja) * | 2018-02-13 | 2022-05-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 冷却システム |
CN108990392B (zh) * | 2018-09-06 | 2023-08-18 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种多冷源模块化数据中心 |
CN110440522B (zh) * | 2019-06-28 | 2021-01-05 | 安徽国际商务职业学院 | 一种电子元件加工用冷却装置 |
US11997830B2 (en) * | 2020-10-29 | 2024-05-28 | Nvidia Corporation | Intelligent radiator-assisted power and coolant distribution unit for datacenter cooling systems |
CN112954955A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-06-11 | 华为技术有限公司 | 一种冷却系统和数据中心 |
CN113573545B (zh) * | 2021-06-25 | 2024-03-26 | 华为数字能源技术有限公司 | 制冷系统及数据中心 |
CN115077131A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-09-20 | 浙江中广电器集团股份有限公司 | 一种装有经济器的空气源热泵系统及排气温度控制方法 |
WO2024040144A1 (en) * | 2022-08-18 | 2024-02-22 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | Variable air variable refrigerant flow (vavrf) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5613698U (ja) * | 1979-07-05 | 1981-02-05 | ||
JPH1019305A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却システム |
JPH1163561A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-03-05 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | 冷媒自然循環式熱交換システム |
JP2006234293A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Taikisha Ltd | ヒートポンプ式冷却装置、そのヒートポンプ式冷却装置を用いた空調装置、及び、ヒートポンプ式加熱装置 |
JP2009194093A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 電子機器の冷却システム |
JP2009193246A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 電子機器の冷却システム |
JP2011171499A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 電子機器の冷却方法及び冷却システム |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100424457C (zh) * | 2006-06-20 | 2008-10-08 | 青岛大学 | 双循环可控热管系统 |
JP5061947B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2012-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 熱転写受像シート |
SG171566A1 (en) * | 2009-12-01 | 2011-06-29 | Hitachi Plant Technologies Ltd | Cooling method and cooling system of electronic device |
-
2010
- 2010-05-06 JP JP2010106788A patent/JP2011237887A/ja active Pending
-
2011
- 2011-04-28 CN CN2011101077064A patent/CN102245006A/zh active Pending
- 2011-04-29 SG SG2011030905A patent/SG176365A1/en unknown
- 2011-05-03 US US13/099,415 patent/US20110271695A1/en not_active Abandoned
- 2011-05-04 GB GB1107469.7A patent/GB2480152B/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-06 NL NL2006727A patent/NL2006727C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5613698U (ja) * | 1979-07-05 | 1981-02-05 | ||
JPH1019305A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却システム |
JPH1163561A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-03-05 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | 冷媒自然循環式熱交換システム |
JP2006234293A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Taikisha Ltd | ヒートポンプ式冷却装置、そのヒートポンプ式冷却装置を用いた空調装置、及び、ヒートポンプ式加熱装置 |
JP2009194093A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 電子機器の冷却システム |
JP2009193246A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 電子機器の冷却システム |
JP2011171499A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 電子機器の冷却方法及び冷却システム |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013532341A (ja) * | 2010-06-23 | 2013-08-15 | イナーテック アイピー エルエルシー | 設置面積を取らない高密度モジュラーデータセンターおよびエネルギー効率の優れた冷却システム |
JPWO2013150583A1 (ja) * | 2012-04-02 | 2015-12-14 | 富士通株式会社 | モジュール型データセンター |
JPWO2013186904A1 (ja) * | 2012-06-14 | 2016-02-01 | 富士通株式会社 | 結露検知装置、冷却システム、及び冷却媒体流量制御方法 |
JP2014009867A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hitachi Ltd | 冷却システム及び冷却方法 |
US9404679B2 (en) | 2012-06-28 | 2016-08-02 | Hitachi, Ltd. | Cooling system and cooling method |
JP2016015010A (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-28 | 株式会社日立製作所 | 冷却システムの冷媒漏洩検知方法 |
WO2016147615A1 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 日本電気株式会社 | 冷媒供給装置、それを用いた相変化冷却装置、および冷媒供給方法 |
JP2017191431A (ja) * | 2016-04-13 | 2017-10-19 | 富士通株式会社 | データセンタ及びデータセンタの制御方法 |
WO2022265140A1 (ko) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | 주식회사 삼화에이스 | 프리쿨링 냉동기를 구비한 데이터센터 국부 냉각시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG176365A1 (en) | 2011-12-29 |
GB2480152A (en) | 2011-11-09 |
CN102245006A (zh) | 2011-11-16 |
GB201107469D0 (en) | 2011-06-15 |
NL2006727A (en) | 2011-11-08 |
NL2006727C2 (en) | 2012-08-14 |
US20110271695A1 (en) | 2011-11-10 |
GB2480152B (en) | 2012-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011237887A (ja) | 電子機器の冷却方法及び冷却システム | |
EP2503866B1 (en) | Cooling system for electronic equipment | |
EP2333439A2 (en) | Cooling method and cooling system of electronic device | |
JP5024675B2 (ja) | 電子機器の冷却システム及び冷却方法 | |
JP2011171499A (ja) | 電子機器の冷却方法及び冷却システム | |
JP2009216295A (ja) | 電子機器の冷却システム及びその運転方法 | |
JP5676966B2 (ja) | 冷却システム | |
CN102287972A (zh) | 制冷剂循环装置 | |
JP5041343B2 (ja) | 電子機器の冷却システム | |
JP2012007865A (ja) | 冷却システム | |
JP5041342B2 (ja) | 電子機器の冷却システム | |
JP5491923B2 (ja) | 電子機器の冷却システム | |
JP6174386B2 (ja) | 空調システムの無除湿制御方法 | |
JP2011155301A (ja) | 電子機器の冷却システム | |
JP2011117629A (ja) | 冷却システム | |
JP2012146331A (ja) | 電子機器の冷却システム | |
JP2009194094A (ja) | 電子機器の冷却システム | |
JP2011163758A (ja) | 電子機器の冷却システム | |
JP4605488B2 (ja) | 電子機器の冷却システム | |
JP2012142026A (ja) | 電子機器の冷却システム | |
JP2012059276A (ja) | 電子機器の冷却システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121018 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20130607 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130709 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131101 |