CN108990392B - 一种多冷源模块化数据中心 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多冷源模块化数据中心,包括第一冷却系统、第二冷却系统,所述第一冷却系统包括风箱、蒸发器Ⅱ、风机Ⅱ,所述风箱与机柜规格相同,所述风箱与机柜并排放置,所述风箱内部设有蒸发器Ⅰ,所述风箱朝向热通道一面为护网,所述风箱上部设有风管接口;通过通道隔离技术、蒸发器制冷和蒸发冷气机空调送风技术,可以达到数据中心节能降耗的目的,第一冷却系统和第二冷却系统在不同的温度下配合使用,大大提高服务器温度控制精度。
Description
技术领域
本发明涉及服务器散热领域,具体地说是一种多冷源高效率模块化数据中心。
背景技术
随着电子信息行业的飞速发展,数据中心的发展也进入到一个新的阶段。特别是微模块数据中心应用越来越多;微模块数据中心是一个可作为数据中心构建的标准模块,将计算,存储,网络资源等IT设施都集成在一个模块中,方便部署和扩容。目前数据中心在加强基础管理的同时,为维持恒定的室内温度需要全年为之降温,由此带来的巨额的耗电量及电费。据统计,在数据中心机房中制冷空调设备的耗能约占总体耗能的40%;为适应数据中心绿色节能的趋势,利用自然冷源减少数据机房的能耗、提高数据中心的可靠性,一般的数据中心有机柜、配电柜,机柜、配电柜的规格大小相同,机柜、配电柜排成两列柜体,在两列柜体的平行排列间隔和顶部天窗、架高地板一起形成长方形密封热通道;现需要一种高效节能的有良好散热系统的数据中心。
发明内容
本发明就是为了解决现有技术存在的上述不足,提供一种多冷源模块化数据中心,通过通道隔离技术、蒸发器制冷和蒸发冷气机空调送风技术,可以达到数据中心节能降耗的目的,第一冷却系统和第二冷却系统在不同的温度下配合使用,大大提高服务器温度控制精度。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:
一种多冷源模块化数据中心,包括机柜、配电柜,机柜、配电柜的规格大小相同,机柜、配电柜排成两列柜体,在两列柜体的平行排列间隔和顶部天窗、架高地板一起形成长方形密封热通道;
机柜、配电柜、风箱的规格相同,便于位置配置,风箱间隔插入机柜行列中,可以使热通道内的热风被吸收的更快更均匀。
包括第一冷却系统、第二冷却系统,所述第一冷却系统包括风箱、蒸发器Ⅱ、风机Ⅱ,所述风箱与机柜规格相同,所述风箱与机柜并排放置,所述风箱内部设有蒸发器Ⅰ,所述风箱朝向热通道一面为护网,所述风箱上部设有风管接口;
所述风机Ⅱ设在热通道上方,所述蒸发器Ⅱ设在风机Ⅱ上部、所述蒸发器Ⅱ通过蒸发器风管与风箱连通;
所述两列柜体外侧均设有冷通道,所述风箱通过风机Ⅰ与冷通道连通,第二冷却系统包括蒸发冷气机,所述蒸发冷气机通过冷气机风管连接冷通道,所述蒸发冷气机通过新风口与外界连通。
所述蒸发器Ⅱ成倒V形覆盖在风机Ⅱ上。蒸发器Ⅰ、蒸发器Ⅱ内部均为R410A制冷剂,通过管路与室外机连接。
所述风箱与机柜间隔排列。
所述冷气机风管与冷通道连接处设有风阀,通过风阀控制通断。
所述热通道上部设有常闭排风机。
当室外环境干球温度T>35℃,数据中心冷量全部由第一制冷系统完成,常闭排风机关闭,热通道内部分高温空气密度较高的气流经顶部风机Ⅱ、蒸发器Ⅱ冷却后送入风箱;另一部分高温密度较低热空气经风箱内侧护网,在风机Ⅰ负压吸引下进入风箱经蒸发器Ⅰ进行降温处理。经过蒸发器Ⅰ和蒸发器Ⅱ处理降温后的冷空气在风箱内混合稳压后经风机Ⅰ送入冷通道;
当室外环境干球温度25℃<T≤35℃,开启常闭排风机,采用蒸发冷气机+蒸发器模式,室外新风经喷淋蒸发冷却后送入冷通道,与蒸发器Ⅰ和蒸发器Ⅱ处理的冷空气混合后为IT设备降温,顶部常闭排风机开启运行,排风量为新风量的95%,保证通道内的正压;
当室外环境干球温度T≤25℃时,关闭第一制冷系统,蒸发器Ⅰ和蒸发器Ⅱ不制冷,冷量全部由蒸发冷气机提供,此时关闭蒸发冷气机喷淋蒸发冷却功能,采用直接新风模式,开启常闭排风机排风。
本发明的有益效果是:
1、通过通道隔离技术、蒸发器制冷和蒸发冷气机空调送风技术,可以达到数据中心节能降耗的目的,第一冷却系统和第二冷却系统在不同的温度下配合使用,大大提高服务器温度控制精度。
2、机柜、配电柜、风箱的规格相同,便于位置配置,风箱间隔插入机柜行列中,可以使热通道内的热风被吸收的更快更均匀。
3、风阀可以控制蒸发冷气机进入冷通道气流量,可以精准的控制服务器的温度。
附图说明
图1为本发明俯视图;
图2为本发明机柜柜体放置以及蒸发器Ⅱ、风机Ⅱ安装视图。
图中:1-第一冷却系统,2-第二冷却系统,11-风箱,12-风机Ⅰ,13-风管接口,14-蒸发器Ⅰ,15-护网,16-蒸发器Ⅱ,17-风机Ⅱ,18-常闭排风机,19-蒸发器风管,21-蒸发冷气机,22-新风口,23-冷气机风管,24-风阀,25-冷通道。
具体实施方式
为了更好地理解本发明,下面结合附图来详细解释本发明的具体实施方式。
一种多冷源模块化数据中心,包括机柜、配电柜,机柜、配电柜的规格大小相同,机柜、配电柜排成两列柜体,在两列柜体的平行排列间隔和顶部天窗、架高地板一起形成长方形密封热通道;机柜、配电柜、风箱的规格相同,便于位置配置,风箱间隔插入机柜行列中,可以使热通道内的热风被吸收的更快更均匀。还包括第一冷却系统1、第二冷却系统2,所述第一冷却系统1包括风箱11、蒸发器Ⅱ16、风机Ⅱ17,所述风箱11与机柜规格相同,所述风箱11与机柜并排放置,所述风箱11内部设有蒸发器Ⅰ14,所述风箱11朝向热通道一面为护网15,所述风箱11上部设有风管接口13;
所述风机Ⅱ17设在热通道上方,所述蒸发器Ⅱ16设在风机Ⅱ17上部、所述蒸发器Ⅱ16通过蒸发器风管19与风箱11连通;通过通道隔离技术、蒸发器制冷和蒸发冷气机空调送风技术,可以达到数据中心节能降耗的目的,第一冷却系统1和第二冷却系统2在不同的温度下配合使用,大大提高服务器温度控制精度。
所述两列柜体外侧均设有冷通道25,所述风箱11通过风机Ⅰ12与冷通道25连通,第二冷却系统2包括蒸发冷气机21,所述蒸发冷气机21通过冷气机风管23连接冷通道25,所述蒸发冷气机21通过新风口22与外界连通。
所述蒸发器Ⅱ16成倒V形覆盖在风机Ⅱ17上。蒸发器Ⅰ14、蒸发器Ⅱ16内部均为R410A制冷剂,通过管路与室外机连接。
所述风箱11与机柜间隔排列。
所述冷气机风管23与冷通道25连接处设有风阀24,通过风阀24控制通断。
所述热通道上部设有常闭排风机18。
当室外环境干球温度T>35℃,数据中心冷量全部由第一制冷系统1完成,常闭排风机18关闭,热通道内部分高温空气密度较高的气流经顶部风机Ⅱ17、蒸发器Ⅱ16冷却后送入风箱11;另一部分高温密度较低热空气经风箱11内侧护网15,在风机Ⅰ12负压吸引下进入风箱11经蒸发器Ⅰ14进行降温处理。经过蒸发器Ⅰ14和蒸发器Ⅱ16处理降温后的冷空气在风箱11内混合稳压后经风机Ⅰ12送入冷通道;
当室外环境干球温度25℃<T≤35℃,开启常闭排风机18,采用蒸发冷气机21+蒸发器模式,室外新风经喷淋蒸发冷却后送入冷通道25,与蒸发器Ⅰ14和蒸发器Ⅱ16处理的冷空气混合后为IT设备降温,顶部常闭排风机18开启运行,排风量为新风量的95%,保证通道内的正压;
当室外环境干球温度T≤25℃时,关闭第一制冷系统1,蒸发器Ⅰ14和蒸发器Ⅱ16不制冷,冷量全部由蒸发冷气机21提供,此时关闭蒸发冷气机21喷淋蒸发冷却功能,采用直接新风模式,开启常闭排风机18排风。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种多冷源模块化数据中心,包括机柜、配电柜,机柜、配电柜的规格大小相同,机柜、配电柜排成两列柜体,在两列柜体的平行排列间隔和顶部天窗、架高地板一起形成长方形密封热通道;其特征是,包括第一冷却系统、第二冷却系统,所述第一冷却系统包括风箱、蒸发器Ⅱ、风机Ⅱ,所述风箱与机柜规格相同,所述风箱与机柜并排放置,所述风箱内部设有蒸发器Ⅰ,所述风箱朝向热通道一面为护网,所述风箱上部设有风管接口;
所述风机Ⅱ设在热通道上方,所述蒸发器Ⅱ设在风机Ⅱ上部、所述蒸发器Ⅱ通过蒸发器风管与风箱连通;
所述两列柜体外侧均设有冷通道,所述风箱通过风机Ⅰ与冷通道连通,第二冷却系统包括蒸发冷气机,所述蒸发冷气机通过冷气机风管连接冷通道,所述蒸发冷气机通过新风口与外界连通;
当室外环境干球温度T>35℃,数据中心冷量全部由第一制冷系统完成,常闭排风机关闭,热通道内部分高温空气密度较高的气流经顶部风机Ⅱ、蒸发器Ⅱ冷却后送入风箱;另一部分高温密度较低热空气经风箱内侧护网,在风机Ⅰ负压吸引下进入风箱经蒸发器Ⅰ进行降温处理,经过蒸发器Ⅰ和蒸发器Ⅱ处理降温后的冷空气在风箱内混合稳压后经风机Ⅰ送入冷通道;
当室外环境干球温度25℃<T≤35℃,开启常闭排风机,采用蒸发冷气机+蒸发器模式,室外新风经喷淋蒸发冷却后送入冷通道,与蒸发器Ⅰ和蒸发器Ⅱ处理的冷空气混合后为IT设备降温,顶部常闭排风机开启运行,排风量为新风量的95%,保证通道内的正压;
当室外环境干球温度T≤25℃时,关闭第一制冷系统,蒸发器Ⅰ和蒸发器Ⅱ不制冷,冷量全部由蒸发冷气机提供,此时关闭蒸发冷气机喷淋蒸发冷却功能,采用直接新风模式,开启常闭排风机排风。
2.根据权利要求1所述的一种多冷源模块化数据中心,其特征是,所述蒸发器Ⅱ成倒V形覆盖在风机Ⅱ上。
3.根据权利要求1所述的一种多冷源模块化数据中心,其特征是,所述风箱与机柜间隔排列。
4.根据权利要求1所述的一种多冷源模块化数据中心,其特征是,所述冷气机风管与冷通道连接处设有风阀。
5.根据权利要求1所述的一种多冷源模块化数据中心,其特征是,所述热通道上部设有常闭排风机。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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