CN207604132U - 一种微模块数据中心 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微模块数据中心，包括多组机柜和用于为机柜进行供电的配电柜，机柜设置在高架地板上，高架地板的下方设有底部风机，每组机柜包括两列呈平行间隔排列的柜体，柜体内安装有服务器及相关设备，柜体的下部安装有机架空调，机柜的两列柜体中间形成密封的冷通道，两列柜体的两侧形成两个密封的热通道，冷、热通道内均设置有用于向外导出空气的应急风扇。本数据中心采用应急通风、机架空调及热空气再利用技术，解决了现有技术中采用电加热的方式提高送风温度所存在的空间和能源浪费问题，节省了能源，提高了数据中心的安全性和可靠性。

Description

一种微模块数据中心

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体的说涉及一种微模块数据中心。

背景技术

随着电子信息行业的飞速发展，数据中心的发展也进入到一个新的阶段，特别是微模块数据中心的应用越来越多。微模块数据中心是一个可作为数据中心构建的标准模块，它将计算、存储及网络资源等IT设施都集成在一个模块中，方便部署和扩容。

微模块数据中心主要由供电系统、制冷系统、机架系统、电缆连接系统、智能管理系统以及气流组织管理系统等模块组成。现有的模块架构通常在微模块数据中心内安装机柜、配电、监控、消防等系统并封闭冷热通道，其制冷方式多采用列间空调制冷，该制冷方式留有相应空间来放置空调。现有的微模块数据中心在正常情况下通过空调为系统提供冷源对散热设备进行冷却，在送风温度较低的情况下开启空调内的电加热为空调送风加温。其不足之处在于，在送风温度较低时通过开启电加热的方式为空调送风加温，造成空间和能源的浪费。

基于上述问题，本实用新型设计一种微模块数据中心，采用热空气循环再利用技术，在不采用电加热的情况下为设备提供热风，实现安全节能的效果。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种微模块数据中心，解决现有技术中采用电加热的方式提高送风温度所存在的空间和能源浪费问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例公开了如下技术方案：

一种微模块数据中心，包括至少一组机柜和用于为机柜进行供电的配电柜，所述机柜设置在高架地板上，高架地板的下方设有底部风机，每组机柜包括两列呈平行间隔排列的柜体，柜体内安装有服务器设备，柜体的下部安装有机架空调，每组机柜的两列柜体中间形成密封的冷通道，两列柜体的两侧形成两个密封的热通道，所述冷、热通道内均设置有用于向外导出空气的应急风扇。

基于上述方案，本实用新型做如下优化：

如上所述的微模块数据中心，所述冷通道和热通道底部的高架地板采用可调节通风地板，调节通风地板上通风孔的打开和关闭可控制微模块数据中心内气流的方向。

作为一种优化，所述机柜的每列柜体对应一个配电柜单元，每组机柜的柜体、配电柜单元及机架空调对称布置为两列。

作为一种优化，每组机柜的顶部位于两列柜体之间的位置设置有顶板，所述顶板上开设有顶部天窗。

作为一种优化，每组机柜两列柜体的前后两端设置有密封门，每组机柜的柜体、高架地板、密封门、顶板及应急风扇共同形成长方形的密封冷通道。

通过采用上述技术方案，本实用新型具有如下优点或有益效果：

本实用新型的微模块数据中心，采用应急通风、机架空调及热空气再利用技术，在冷、热通道内温度较高的情况下，通过开启应急风扇将热空气向外导出，延长数据中心的应急时间，提高数据中心的安全性和可靠性。而当送风温度较低不能满足服务器送风要求的情况下，采用热空气再利用技术，将热通道内的热空气通过通风地板输送到冷通道，冷、热通道内空气混合，解决了现有技术中采用电加热的方式提高送风温度所存在的空间和能源浪费问题，节省了能源。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例或现有技术描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的微模块数据中心结构示意图；

图2是本实用新型实施例的微模块数据中心俯视图；

附图标记：

1-机柜，2-配电柜，3-高架地板，4-底部风机，5-设备架，6-服务器，7-机架空调，8-冷通道，9-热通道，10-应急风扇，11-密封门，12-顶板，13-顶部天窗。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

如图1、图2所示，本实施例一种微模块数据中心，包括机柜1和用于为机柜进行供电的配电柜2，机柜1设置在高架地板3上，高架地板3的下方设有底部风机4，底部风机4安装在设备架5上。机柜1包括两列呈平行间隔排列的柜体，每列柜体对应一个配电柜单元，柜体内安装有服务器6及其相关设备，柜体的下部安装有机架空调7，机柜1的柜体、配电柜单元及机架空调7对称布置为两列，两列柜体中间形成密封的冷通道8，两列柜体的两侧形成两个密封的热通道9，冷通道8和热通道9的顶部均设置有用于向外导出空气的应急风扇10。

具体而言，本实施例的微模块数据中心，冷通道8和热通道9底部的高架地板3采用可调节通风地板，通风地板上开设有通风孔，调节通风地板上通风孔的打开和关闭可控制微模块数据中心内气流的方向。如图2所示，机柜1的顶部位于两列柜体之间的位置设置有顶板12，顶板12上开设有顶部天窗13，柜体的前后两端设置有密封门11，机柜的两列柜体、高架地板3、密封门11、顶板12及应急风扇10共同形成长方形的密封冷通道8。

本实施例的微模块数据中心，当机架空调7正常运行时，关闭通风地板上的送风孔，柜体内的机架空调7送冷风至冷通道8，冷通道8内的冷空气进入安装有服务器的柜体内吸收设备散发的热量后进入柜体左右两侧的热通道9，热通道9内的回风经过机架空调7处理后再次进入冷通道8。

当机架空调7失效时，冷、热通道内的温度快速升高，服务器设备存在宕机的风险，此时，开启冷、热通道内的应急风扇10向外部排风将热空气导出，延长应急时间，如此提高了数据中心的应急时间，同时提高了数据中心的安全性和可靠性。

当服务器设备负荷较低、压缩机降到最低频率送风温度仍低于要求温度时，为保证冷通道的空气温度满足服务器的送风要求，此时打开冷、热通道下方通风地板上的通风孔，通风地板下方的底部风机4将热通道9内的热空气通过通风地板输送到冷通道8，与机架空调7的送风混合后送入安装有服务器的柜体内吸收服务器设备散发的热量后升温进入柜体左右两侧的热通道9，随后热通道内的空气一部分进入机架空调7内继续处理，一部分由底部风机4再次通过通风地板输送到冷通道8，如此循环，解决了现有技术中采用电加热的方式提高送风温度所存在的空间和能源浪费问题，节省了能源。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种微模块数据中心，包括至少一组机柜和用于为所述机柜进行供电的配电柜，其特征在于，所述机柜设置在高架地板上，高架地板的下方设有底部风机，每组机柜包括两列呈平行间隔排列的柜体，柜体内安装有服务器设备，柜体的下部安装有机架空调，所述每组机柜的两列柜体中间形成密封的冷通道，两列柜体的两侧形成两个密封的热通道，所述冷、热通道内均设置有用于向外导出空气的应急风扇。

2.根据权利要求1所述的微模块数据中心，其特征在于，所述冷通道和热通道底部的高架地板采用可调节通风地板，调节通风地板上通风孔的打开和关闭可控制微模块数据中心内气流的方向。

3.根据权利要求1所述的微模块数据中心，其特征在于，机柜的每列柜体对应一个配电柜单元，每组机柜的柜体、配电柜单元及机架空调对称布置为两列。

4.根据权利要求3所述的微模块数据中心，其特征在于，每组机柜的顶部位于两列柜体之间的位置设置有顶板，所述顶板上开设有顶部天窗。

5.根据权利要求4所述的微模块数据中心，其特征在于，每组机柜两列柜体的前后两端设置有密封门，每组机柜的柜体、高架地板、密封门、顶板及应急风扇共同形成长方形的密封冷通道。