WO2016147615A1 - 冷媒供給装置、それを用いた相変化冷却装置、および冷媒供給方法 - Google Patents

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吉川 実
佐藤 正典
暁 小路口
有仁 松永
正樹 千葉
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日本電気株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a refrigerant supply device, a phase change cooling device using the refrigerant, and a refrigerant supply method, and more particularly, to a refrigerant supply device used in a cooling device that transports and dissipates heat by a refrigerant vaporization and condensation cycle.
  • the present invention relates to a used phase change cooling device and a refrigerant supply method.
  • Patent Document 1 An example of a cooling device using a refrigerant circulation cycle based on such a phase change phenomenon of the refrigerant is described in Patent Document 1.
  • the related electronic device cooling system described in Patent Document 1 includes an evaporator in the vicinity of the server.
  • a cooling coil is provided inside the evaporator, and the refrigerant liquid flowing in the cooling coil evaporates with hot air generated from the server, thereby removing vaporization heat from the surroundings and gasifying it.
  • the evaporator is provided with a temperature sensor for measuring the temperature of the wind after the hot air discharged from the server is cooled by the evaporator.
  • an expansion valve for adjusting the supply flow rate of the refrigerant supplied to the cooling coil is provided at the inlet of the cooling coil. And it is set as the structure by which the opening degree of an expansion valve is adjusted automatically based on the temperature measured by a temperature sensor.
  • JP 2012-146331 A (paragraphs [0021] to [0026])
  • the related electronic device cooling system described in Patent Document 1 is configured to adjust the refrigerant supply amount in accordance with the load. This is because it is necessary to supply a refrigerant having a flow rate corresponding to the latent heat according to the exhaust heat amount of the rack. That is, when the flow rate is equal to or less than the latent heat component, the refrigerant liquid is insufficient on the downstream side of the refrigerant flow path in the heat receiving portion, and no phase change occurs, so heat cannot be absorbed. Conversely, when the flow rate is equal to or greater than the latent heat, the refrigerant liquid becomes excessive and liquid cooling is caused by sensible heat, so that the temperature rises by the heat capacity of the refrigerant liquid on the downstream side. For this reason, the heat exchange efficiency is lowered, and sufficient heat absorption cannot be performed.
  • the related electronic device cooling system described above has the following problems when a plurality of electronic device devices such as servers that vary in load are mounted. That is, when the load of each server mounted on the rack fluctuates, the heat absorption performance is lowered, and thus the air conditioning load increases. The reason is as follows.
  • the related electronic device cooling system is configured to adjust the supply flow rate of the refrigerant supplied to the evaporator for each server rack in which a plurality of servers are housed. For this reason, the refrigerant having a flow rate corresponding to the latent heat is supplied after grasping the load condition of the entire rack. However, since the flow rate of the refrigerant for the latent heat is small, if the load on the server fluctuates between the time when the refrigerant flows into the rack and the time when it flows out, the amount of refrigerant supplied cannot follow. Therefore, the endothermic performance is lowered.
  • the processor in the server is configured to greatly change the load, that is, the power consumption amount by increasing or decreasing the information processing amount due to the recent development of energy saving technology.
  • the endothermic performance is deteriorated for the above-described reason every time the load fluctuates. As a result, the load on the air conditioner in the server room increases.
  • phase change cooling device for cooling a plurality of heating elements
  • the cooling performance is deteriorated due to the variation in the heat generation amount of the plurality of heating elements.
  • An object of the present invention is a refrigerant that solves the above-described problem that in a phase change cooling device that targets a plurality of heating elements to be cooled, cooling performance is reduced due to fluctuations in the amount of heat generated by the plurality of heating elements. It is in providing a supply device, a phase change cooling device using the same, and a refrigerant supply method.
  • the refrigerant supply device of the present invention includes a storage tank that stores a refrigerant liquid that flows by a drive pump, and a refrigerant liquid amount adjusting unit that controls a flow rate of the refrigerant liquid flowing out from the storage tank to the heat receiving unit.
  • a branch outflow portion is provided, and the branch outflow portion is provided above the refrigerant liquid amount adjusting means, and causes the refrigerant liquid in the tank stored in the storage tank to flow out to another storage tank located below the storage tank.
  • the phase change cooling device using the refrigerant supply device of the present invention includes a plurality of heat receiving units arranged in the vertical direction, containing the refrigerant, and a heat radiating unit that radiates heat received by the refrigerant at the heat receiving unit and flows out the refrigerant liquid. And a drive pump that causes the refrigerant liquid to flow, and a plurality of refrigerant supply devices that respectively supply the refrigerant liquid to the plurality of heat receiving units, and the refrigerant supply device stores a refrigerant liquid that flows by the drive pump.
  • a refrigerant liquid amount adjusting means for controlling the flow rate of the refrigerant liquid flowing out from the storage tank to the heat receiving part
  • the storage tank includes a branch outflow part, and the branch outflow part is provided above the refrigerant liquid amount adjusting means. Then, the refrigerant liquid in the tank stored in the storage tank flows out to the other storage tank positioned below the storage tank.
  • the refrigerant supply method of the present invention holds the stored refrigerant liquid that stores the refrigerant liquid flowing by the drive pump, controls the flow rate of the circulating refrigerant liquid that is part of the stored refrigerant liquid and flows to the heat receiving region, and stores the stored refrigerant. A part of the stored refrigerant liquid is caused to flow downward in the vertical direction from the vicinity of the liquid level.
  • the phase change cooling device using the refrigerant supply method, and the refrigerant supply method according to the present invention cooling is performed even when a plurality of heating elements are to be cooled and the heat generation amounts of the plurality of heating elements fluctuate. Performance degradation can be avoided.
  • FIG. 1 It is a schematic diagram for demonstrating the circulation of the refrigerant
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of the refrigerant supply device according to the first embodiment of the present invention.
  • a refrigerant supply device (refrigerant supply structure) 10 according to the present embodiment includes a storage tank 11 and a refrigerant liquid amount adjusting means 12.
  • the storage tank 11 stores the refrigerant liquid that flows by the drive pump 21.
  • the refrigerant liquid amount adjusting means 12 controls the flow rate of the refrigerant liquid flowing out from the storage tank 11 to the heat receiving unit 22.
  • the storage tank 11 includes a branch outflow portion 11 c, and the branch outflow portion 11 c is provided above the refrigerant liquid amount adjusting means 12, and the storage tank 11X is located below the storage tank 11. 11 is discharged from the tank.
  • a branch pipe 13 for transporting the refrigerant liquid in the tank to the other storage tank 11X is connected to the branch outflow portion 11c from the vicinity of the liquid level of the refrigerant liquid in the tank. That is, the branch pipe 13 connects the refrigerant liquid in the tank from the vicinity of the liquid level of the refrigerant liquid in the tank stored in the storage tank 11 to the other storage tank 11X located on the lower side in the vertical direction with respect to the storage tank 11. To transport.
  • the refrigerant liquid amount adjusting unit 12 is configured to be provided in a pipe connected to the bottom surface of the storage tank 11, but is not limited thereto, and is connected to the lower end of the side surface of the storage tank 11. It is good also as a structure provided in piping.
  • the heat receiving unit 22 contains the refrigerant, and the refrigerant liquid is vaporized by receiving heat from the heating element.
  • the storage tank 11 stores the refrigerant liquid, and the refrigerant liquid is supplied from the storage tank 11 to the heat receiving unit 22 via the refrigerant liquid amount adjusting means 12. Therefore, the storage tank 11 functions as a buffer with respect to increase / decrease of the refrigerant liquid amount in the heat receiving part 22. Therefore, even if the heat generation amount of the heat generating element fluctuates rapidly, the refrigerant liquid in the heat receiving unit 22 does not become excessive or insufficient.
  • coolant supply structure 10 of this embodiment is set as the structure which conveys the refrigerant
  • the refrigerant supply structure 10 of the present embodiment it is possible to avoid a decrease in cooling performance even when a plurality of heating elements are to be cooled and the amount of heat generated by the plurality of heating elements varies. it can.
  • the storage tank 11 includes an inflow portion 11a into which the refrigerant liquid flows, an outflow portion 11b from which the refrigerant liquid flows out toward the heat receiving portion 22, and a branch outflow portion 11c to which the branch pipe 13 is connected. Can do. And the refrigerant
  • the storage tank 11 can be configured to have at least a volume capable of accommodating the refrigerant liquid having a capacity in which the total heat amount due to the vaporization heat of the refrigerant liquid is equal to the maximum heat receiving amount in the heat receiving unit 22.
  • the refrigerant liquid amount adjusting means 12 can be configured to control the flow rate of the refrigerant liquid so that the cooling characteristics of the heat receiving unit 22 are substantially the same at different positions along the flow direction of the refrigerant liquid. Specifically, for example, the temperature of the air exhausted from the heat receiving unit 22 can be used as the cooling characteristic of the heat receiving unit 22.
  • the refrigerant liquid amount adjusting means 12 is typically a variable flow rate valve.
  • the refrigerant liquid amount adjusting means 12 can be a pipe connecting the heat receiving part 22 and the storage tank 11.
  • this piping can be configured to include a portion in which the inner diameter of the piping is different from the inner diameter of the other piping that connects the other storage tank 11X and the other heat receiving portion.
  • coolant liquid can be used as the refrigerant
  • FIG. Specifically, for example, a configuration in which the length of the pipe, the radius of curvature of the pipe, and the friction coefficient of the pipe inner surface are made different can be used.
  • the stored refrigerant liquid that stores the refrigerant liquid flowing by the drive pump is retained.
  • the flow rate of the circulating refrigerant liquid that is a part of the stored refrigerant liquid and flows to the heat receiving region is controlled. Further, a part of the stored refrigerant liquid is caused to flow downward in the vertical direction from the vicinity of the liquid level of the stored refrigerant liquid.
  • the flow rate of the circulating refrigerant liquid can be controlled so that the cooling characteristics in the heat receiving region are substantially the same at different positions along the flow direction of the circulating refrigerant liquid. Further, the circulating refrigerant liquid is caused to flow toward each of the plurality of heat receiving areas positioned in the vertical direction, and the pressure loss increases as the circulating refrigerant liquid flows toward the heat receiving area positioned on the lower side in the vertical direction. It is good also as controlling.
  • the refrigerant supply structure 10 and the refrigerant supply method of the present embodiment even if a plurality of heating elements are to be cooled and the amount of heat generated by the plurality of heating elements fluctuates, the cooling performance decreases. Can be avoided.
  • phase change cooling device 100 using the refrigerant supply structure 10 will be described.
  • positioned at a data center (Data Center: DC) etc. is demonstrated as an example.
  • phase change cooling device 100 using refrigerant supply structure 10 is simply referred to as “phase change cooling device 100”.
  • FIG. 2 schematically shows a schematic configuration in which the phase change cooling device 100 according to the present embodiment is arranged in a data center building.
  • the phase change cooling device 100 of the present embodiment includes a heat receiving module 110, a heat radiating unit 120, and a drive pump 130.
  • the heat receiving unit module 110 includes a plurality of heat receiving units that store the refrigerant and are arranged in the vertical direction, and a plurality of refrigerant supply structures that respectively supply the refrigerant liquid to the plurality of heat receiving units.
  • the heat radiating unit 120 radiates the heat received by the refrigerant at the heat receiving unit, and the refrigerant liquid flows out.
  • the drive pump 130 causes the refrigerant liquid to flow toward the heat receiving unit module 110.
  • a housing (rack) 510 on which a plurality of electronic device devices 511 such as servers and network devices are mounted is installed, and data processing is performed.
  • the electronic device 511 generates heat by a load such as data processing, and the heat is exhausted outside the rack 510.
  • the phase change cooling device 100 of the present embodiment has a configuration in which a plurality of heat receiving portions are arranged inside a housing (rack) 510 that houses an electronic device device 511 as a cooling target. That is, the heat receiving unit module 110 constituting the phase change cooling device 100 is installed on the exhaust side surface of the rack 510, for example, the exhaust side door.
  • the heat receiving unit module 110 is connected to, for example, the machine room 520 adjacent to the outside of the server room 500 or the heat radiating unit 120 installed outdoors via the liquid pipe 140 and the steam pipe 150.
  • the above-described drive pump 130 is installed in the flow path of the liquid pipe 140 and conveys the refrigerant liquid between the heat radiating unit 120 and the heat receiving unit module 110.
  • FIG. 3 shows an external configuration of a rack 510 on which the heat receiving unit module 110 and the electronic device 511 according to the present embodiment are mounted.
  • the heat generated in the electronic device device 511 is directly radiated from the heat radiating unit 120 to the outside of the server room 500. Therefore, the amount of heat that the air conditioner in the server room 500 cools down can reduce the load on the air conditioner. Note that the arrows in FIG. 2 indicate the movement of heat generated in the electronic device apparatus 511.
  • a low boiling point refrigerant such as hydrofluorocarbon (HFC) or hydrofluoroether (HFE) can be used. It is used in an environment of saturated vapor pressure by evacuating after injecting the refrigerant.
  • HFC hydrofluorocarbon
  • HFE hydrofluoroether
  • the refrigerant in the heat receiving module 110 changes phase from liquid to gas by the exhaust heat of the electronic device 511, and takes the exhaust heat as heat of vaporization.
  • the vaporized refrigerant becomes refrigerant vapor and is transported by heat to the heat radiating unit 120 through the vapor pipe 150.
  • the refrigerant vapor releases heat by exchanging heat with the outside air or cold water, and again changes to a liquid to become a refrigerant liquid.
  • the refrigerant liquid passes through the liquid pipe 140 by the driving force of the driving pump 130 and is returned to the heat receiving unit module 110.
  • FIG. 4 shows the configuration of the heat receiving module 110.
  • the heat receiving unit module 110 includes a plurality of heat receiving units 111, and each of the heat receiving units 111 is provided with a reserve tank 112 as a storage tank, a valve 113 as a refrigerant liquid amount adjusting means, and a branch pipe 114.
  • the heat receiving unit 111 exchanges heat between the exhaust heat of the electronic device 511 and the refrigerant.
  • the reserve tank 112 temporarily buffers the refrigerant liquid.
  • the valve 113 is disposed between the heat receiving unit 111 and the reserve tank 112, and adjusts the flow rate of the refrigerant liquid.
  • phase change cooling device 100 Next, the operation of the phase change cooling device 100 according to the present embodiment will be described.
  • the reserve tank 112 includes an inflow portion into which the refrigerant liquid conveyed from the drive pump 130 flows, an outflow portion from which the refrigerant liquid flows out toward the heat receiving portion 111, and a branch outflow portion to which the branch pipe 114 is connected. And from the outflow part, the heat receiving part refrigerant
  • the reserve tank 112 can be configured to have at least a volume capable of accommodating a refrigerant liquid having a capacity in which the total amount of heat due to the heat of vaporization of the refrigerant liquid is equal to the maximum amount of heat received in the heat receiving unit 111. That is, the reserve tank 112 only needs to have a capacity capable of storing (reserving) a refrigerant liquid having a flow rate obtained by dividing at least the maximum heat generation amount of heat exchange in the heat receiving unit 111 by the latent heat of the refrigerant. Thereby, a refrigerant liquid can be supplied according to the load fluctuation of the electronic device apparatus 511.
  • the refrigerant liquid 221 that has flowed into the heat receiving unit 111 exchanges heat with the exhaust heat of the exhaust air from the electronic device device 511, changes phase to the refrigerant vapor 222, and flows out to the vapor pipe 150.
  • the direction of the exhaust air is perpendicular to the paper surface, and as shown in FIG. 5, the refrigerant liquid 221 flows from the lower side of the heat receiving unit 111 and becomes the refrigerant vapor 222 to be above the heat receiving unit 111. Spill from.
  • the temperature distribution of the exhaust air exhausted from the heat receiving unit 111 at this time is schematically shown in FIG.
  • the direction of the exhaust air is perpendicular to the paper surface, and the refrigerant liquid 221 flows in from the lower side of the heat receiving unit 111 and flows out from the upper side of the heat receiving unit 111 as the refrigerant vapor 222. It is configured.
  • the exhaust gas temperature Tout on the downstream side of the heat receiving unit 111 shown in FIG. It becomes higher than the exhaust temperature Tin on the upstream side.
  • the opening of the valve 113 is increased to increase the flow rate of the refrigerant liquid, the refrigerant liquid that has not been vaporized on the upstream side warms and moves to the downstream side, so the temperature rises by the heat capacity that is the sensible heat of the refrigerant liquid. Occurs downstream. Therefore, the downstream exhaust temperature Tout is similarly higher than the upstream exhaust temperature Tin.
  • the opening degree of the valve 113 is adjusted so as to optimize the flow rate of the refrigerant liquid by monitoring the load information in the electronic device 511, the exhaust gas temperature information in the heat receiving unit 111, and the like.
  • FIG. 7 shows an example of the relationship between the valve opening and the valve position in a related heat receiving module that does not have a reserve tank.
  • the related heat receiving part module is provided with four heat receiving parts.
  • the vertical axis is the opening of the valve
  • the horizontal axis is the position in the vertical direction of the valve
  • the direction away from the origin is the lower side. That is, it is assumed that the valves are arranged in the order of V1, V2, V3, and V4 from the upper side to the lower side in the vertical direction.
  • W indicates the opening adjustment width of each valve
  • the valve on the upstream side needs to adjust the valve opening according to the load fluctuation of each electronic device that exchanges heat with all the heat receiving units located on the downstream side. For this reason, the range of opening adjustment becomes larger as the valve is upstream. That is, the tolerance of the opening degree of the electronic device apparatus with respect to the load fluctuation becomes smaller as the valve is upstream.
  • the phase change cooling device 100 includes the reserve tank 112 that buffers the refrigerant amount corresponding to the load fluctuation of the electronic device 511 on the upstream side of each valve 113. Therefore, the influence by having arrange
  • FIG. 8 shows an example of the relationship between the valve opening and the valve position in the heat receiving module 110 provided in the phase change cooling device 100 according to the present embodiment.
  • the vertical axis is the opening of the valve
  • the horizontal axis is the position in the vertical direction of the valve
  • the direction away from the origin is the lower side.
  • W in the figure indicates the opening adjustment width of each valve
  • the heat receiving module 110 has a configuration in which the reserve tank 112 is provided on the upstream side of the valve 113.
  • the reserve tank 112 stores (reserves) at least the refrigerant liquid corresponding to the maximum amount of heat exchange of each heat receiving section 111, and when the reserve amount is exceeded, it flows out to the reserve tank 112 on the downstream side. It is configured.
  • the refrigerant liquid is supplied from the reserve tank 112 to each heat receiving unit 111, and therefore, as shown in FIG. Can be bigger.
  • the phenomenon that the refrigerant liquid amount decreases as the heat receiving portion located on the lower side in the vertical direction does not occur. Can be relaxed.
  • the refrigerant supply amount can be followed in a short time without deteriorating the heat exchange performance. Furthermore, since the valve opening adjustment amount and frequency can be reduced, the reliability of the cooling system can be improved.
  • the load on the air conditioner in the server room can be reduced.
  • the refrigerant in the reserve tank serves as a buffer against server load fluctuations, tolerance for server load fluctuations can be increased. For this reason, even if the load on the server fluctuates suddenly, there is no excess or deficiency in the refrigerant supply amount, so that a decrease in the heat absorption performance can be avoided.
  • the reliability of the cooling system can be improved.
  • the reason is that the valve opening adjustment amount and the adjustment frequency can be suppressed by increasing the tolerance against the load fluctuation of the server as described above. Thereby, it is possible to reduce the risk of failure of the valve drive parts and to extend the service life.
  • FIG. 9 shows the configuration of the heat receiving module provided in the phase change cooling device according to the present embodiment.
  • the heat receiving section module 110 includes a heat receiving section liquid pipe as a pipe connecting the heat receiving section 111 and the reserve tank 112 as a storage tank in addition to the valve 113 as a refrigerant liquid amount adjusting means.
  • 340 is provided.
  • the heat receiving part liquid tube 340 was set as the structure containing the part comprised so that the internal diameter of the heat receiving part liquid tube 340 was located small as the heat receiving part liquid tube located in the downward direction of the perpendicular direction. That is, the inner diameter of the heat receiving part liquid tube 340 is uniformly different depending on the position in the vertical direction, or the inner diameter of a part of the heat receiving part liquid tube 340 is different.
  • the pressure loss of the refrigerant liquid flowing in the liquid pipe 140 can be increased as the pipe is located on the lower side in the vertical direction. Therefore, the opening degree of the valve 113 can be made closer to a constant value from the upstream side to the downstream side. As a result, the tolerance of the valve opening with respect to the load fluctuation of the electronic device 511 can be further increased, and the control system for adjusting the opening of the valve can be simplified.
  • FIG. 10 it is good also as a structure provided only with the heat receiving part liquid pipe
  • FIG. 10 By setting it as such a structure, the pressure loss of the refrigerant liquid which flows through the inside of the liquid pipe 140 can be enlarged as the pipe is located on the lower side in the vertical direction. In this case, the pressure loss of the heat receiving part liquid tube 340 is fixed for each heat receiving part 111.
  • the reserve tank 112 can absorb a certain amount of load fluctuation, and therefore operation without adjusting the valve opening is also possible. It is.
  • the cost of the valve and the cost of the control system for adjusting the opening can be reduced.
  • FIG. 11 schematically shows a schematic configuration in which the phase change cooling device 400 according to the present embodiment is arranged in a data center building.
  • the phase change cooling device 400 of the present embodiment has a configuration in which a plurality of heat receiving units 111 are arranged apart from a housing that houses a cooling target. That is, the phase change cooling device 400 has a configuration in which a heat receiving unit module 410 including a plurality of heat receiving units 111 and a plurality of refrigerant supply structures is installed on the wall surface of the server room 500, for example.
  • the exhaust heat of the electronic device 511 is received by the heat receiving unit module 410 on the wall surface of the server room 500 and is radiated from the heat radiating unit 120 installed outside the server room 500.
  • the arrow in a figure shows the movement of the heat
  • This configuration eliminates the need to install a heat receiving module for each rack 510. Therefore, it is possible to suppress the initial investment cost for the cooling device.
  • phase change cooling device of each embodiment described above it becomes possible to heat-transport exhaust heat from a rack equipped with a plurality of servers with varying loads, such as a data center, by forced circulation outside the server room. Therefore, the power consumption of the air conditioner can be reduced.

Abstract

 複数の発熱体を冷却対象とする相変化冷却装置においては、複数の発熱体の発熱量の変動により冷却性能が低下するため、本発明の冷媒供給装置は、駆動ポンプによって流動する冷媒液を貯留する貯留タンクと、貯留タンクから受熱部に流出する冷媒液の流量を制御する冷媒液量調整手段、を有し、貯留タンクは分岐流出部を備え、分岐流出部は、冷媒液量調整手段より上方に設けられ、貯留タンクに対して下方に位置する他の貯留タンクに、貯留タンクに貯留しているタンク内冷媒液を流出する。

Description

冷媒供給装置、それを用いた相変化冷却装置、および冷媒供給方法
 本発明は、冷媒供給装置、それを用いた相変化冷却装置、および冷媒供給方法に関し、特に、冷媒の気化と凝縮のサイクルによって熱の輸送・放熱を行う冷却装置に用いる冷媒供給装置、それを用いた相変化冷却装置、および冷媒供給方法に関する。
 近年、インターネットサービスなどの拡大に伴い、情報処理を行うサーバやネットワーク機器を一箇所に集約したデータセンタの役割が大きくなってきている。データセンタにおいては、扱う情報処理量の増大に伴って電力消費量も増大している。データセンタでは特に、電子機器装置を冷却するための空調機が消費する電力が大きく、データセンタ全体の消費電力の半分近くを占めている。このため、データセンタの空調機の電力を削減することが求められている。この要求を充足する一手段として、電子機器装置が搭載されたラックからの排気熱を、空調機を介さずに直接屋外に輸送して外気に放熱する手法が試みられている。
 ラックからの排気熱を輸送する方式としては、冷水を循環する方式の他に、冷媒の相変化現象を利用する方式がある。これは冷媒の気化と凝縮のサイクルによって熱の輸送・放熱を行う方式であり、冷媒が液相と気相の間で相変化する際の潜熱を利用するので、熱移動量が大きいという特徴がある。そのため、データセンタの空調機の電力を削減する手段として期待されている。
 このような冷媒の相変化現象による冷媒循環サイクルを用いた冷却装置の一例が特許文献1に記載されている。
 特許文献1に記載された関連する電子機器の冷却システムは、サーバの近傍に蒸発器を設けている。蒸発器の内部には冷却コイルが設けられ、冷却コイル内を流れる冷媒液体がサーバから発生する熱風で蒸発することにより周囲から気化熱を奪いガス化する。ここで、蒸発器には、サーバから排出された熱風が蒸発器で冷却された後の風の温度を測定する温度センサが設けられている。さらに、冷却コイルの入口には、冷却コイルに供給する冷媒の供給流量を調整するための膨張弁が設けられている。そして、温度センサによる測定温度に基づいて膨張弁の開度が自動調整される構成としている。
 このような構成としたことにより、蒸発器で冷却された後の風の温度が設定温度よりも低くなり過ぎた場合には、膨張弁の開度が絞られて冷媒の供給流量が減少される。そのため、関連する電子機器の冷却システムによれば、発熱量が大きな電子機器を小さなランニングコストで効率的に冷却することができる、としている。
特開2012-146331号公報(段落[0021]~[0026])
 上述したように、特許文献1に記載された関連する電子機器の冷却システムは、負荷に応じて冷媒供給量を調整する構成としている。これは、ラックの排気熱量に応じて潜熱分の流量の冷媒を供給する必要があるためである。すなわち、潜熱分以下の流量である場合は、受熱部内の冷媒流路の下流側では冷媒液が不足し相変化が生じないため、吸熱できなくなるからである。逆に、潜熱分以上の流量である場合は、冷媒液が過剰となり顕熱による液冷となるため、下流側では冷媒液の熱容量分だけ温度が上昇してしまう。そのため、熱交換効率が低下し、十分な吸熱できなくなるからである。
 上述した関連する電子機器の冷却システムには、サーバなどの負荷が変動する電子機器装置が複数台搭載された場合、次のような問題があった。すなわち、ラックに搭載された個々のサーバの負荷が変動すると吸熱性能が低下し、このため空調負荷が増加してしまうという問題があった。その理由は以下の通りである。
 関連する電子機器の冷却システムは、複数のサーバが収納されたサーバラックごとに、蒸発器に供給する冷媒の供給流量を調整する構成としている。そのため、ラック全体の負荷状況を把握してから潜熱分の流量の冷媒を供給することになる。しかし、潜熱分の冷媒の流量は小さいため、冷媒がラックに流入してから流出するまでの間にサーバの負荷が変動すると、冷媒供給量は追随できない。そのため、吸熱性能が低下することになる。
 サーバ内のプロセッサなどは近年の省エネルギー技術の発展により、情報処理量の増減によって負荷、つまり消費電力量を大きく変化させる構成としている。関連する電子機器の冷却システムにおいては、この負荷変動の度ごとに上述した理由により吸熱性能が低下してしまう。その結果、サーバルームの空調機の負荷が増加することになる。
 このように、複数の発熱体を冷却対象とする相変化冷却装置においては、複数の発熱体の発熱量の変動により冷却性能が低下する、という問題があった。
 本発明の目的は、上述した課題である、複数の発熱体を冷却対象とする相変化冷却装置においては、複数の発熱体の発熱量の変動により冷却性能が低下する、という課題を解決する冷媒供給装置、それを用いた相変化冷却装置、および冷媒供給方法を提供することにある。
 本発明の冷媒供給装置は、駆動ポンプによって流動する冷媒液を貯留する貯留タンクと、 貯留タンクから受熱部に流出する冷媒液の流量を制御する冷媒液量調整手段、を有し、貯留タンクは分岐流出部を備え、分岐流出部は、冷媒液量調整手段より上方に設けられ、貯留タンクに対して下方に位置する他の貯留タンクに、貯留タンクに貯留しているタンク内冷媒液を流出する。
 本発明の冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置は、冷媒を収容し、鉛直方向に配置した複数の受熱部と、冷媒が受熱部で受熱した熱を放熱し、冷媒液を流出する放熱部と、冷媒液を流動させる駆動ポンプと、冷媒液を複数の受熱部にそれぞれ供給する複数の冷媒供給装置、とを有し、冷媒供給装置は、駆動ポンプによって流動する冷媒液を貯留する貯留タンクと、貯留タンクから受熱部に流出する冷媒液の流量を制御する冷媒液量調整手段、を有し、貯留タンクは分岐流出部を備え、分岐流出部は、冷媒液量調整手段より上方に設けられ、貯留タンクに対して下方に位置する他の貯留タンクに、貯留タンクに貯留しているタンク内冷媒液を流出する。
 本発明冷媒供給方法は、駆動ポンプによって流動する冷媒液を貯留した貯留冷媒液を保持し、貯留冷媒液の一部であって、受熱領域に流動する循環冷媒液の流量を制御し、貯留冷媒液の液面近傍から貯留冷媒液の一部を鉛直方向の下方側に流出させる。
 本発明の冷媒供給装置、それを用いた相変化冷却装置、および冷媒供給方法によれば、複数の発熱体を冷却対象とし、複数の発熱体の発熱量が変動する場合であっても、冷却性能の低下を回避することができる。
本発明の第1の実施形態に係る冷媒供給構造の構成を示す断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る相変化冷却装置をデータセンタの建屋内に配置した場合の概略構成を示す模式図である。 本発明の第2の実施形態に係る相変化冷却装置を構成する受熱部モジュールおよび電子機器装置を搭載したラックの外観構成を示す斜視図である。 本発明の第2の実施形態に係る相変化冷却装置を構成する受熱部モジュールの構成を模式的に示す正面図である。 本発明の第2の実施形態に係る受熱部モジュールにおける冷媒の循環を説明するための模式図である。 本発明の第2の実施形態に係る相変化冷却装置を構成する受熱部から排気される排気風の温度分布を模式的に示す図である。 関連する受熱部モジュールにおける、バルブの開度とバルブの位置との関係を示す図である。 本発明の第2の実施形態に係る受熱部モジュールにおける、バルブの開度とバルブの位置との関係を示す図である。 本発明の第3の実施形態に係る相変化冷却装置を構成する受熱部モジュールの構成を模式的に示す正面図である。 本発明の第3の実施形態に係る相変化冷却装置を構成する受熱部モジュールの別の構成を模式的に示す正面図である。 本発明の第4の実施形態に係る相変化冷却装置をデータセンタの建屋内に配置した場合の概略構成を示す模式図である。
 以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
 〔第1の実施形態〕
 図1は、本発明の第1の実施形態に係る冷媒供給装置の構成を示す断面図である。本実施形態による冷媒供給装置(冷媒供給構造)10は、貯留タンク11および冷媒液量調整手段12を有する。
 貯留タンク11は、駆動ポンプ21によって流動する冷媒液を貯留する。冷媒液量調整手段12は、貯留タンク11から受熱部22に流出する冷媒液の流量を制御する。そして、貯留タンク11は分岐流出部11cを備え、分岐流出部11cは、冷媒液量調整手段12より上方に設けられ、貯留タンク11に対して下方に位置する他の貯留タンク11Xに、貯留タンク11に貯留しているタンク内冷媒液を流出する。
 ここで、分岐流出部11cに、タンク内冷媒液の液面近傍から、タンク内冷媒液を他の貯留タンク11Xに輸送する分岐配管13が接続された構成とすることができる。すなわち、分岐配管13は、貯留タンク11に貯留しているタンク内冷媒液の液面近傍から、貯留タンク11に対して鉛直方向の下方側に位置する他の貯留タンク11Xに、タンク内冷媒液を輸送する。
 なお、図1では、冷媒液量調整手段12は、貯留タンク11の底面に接続される配管に設けられた構成を示したが、これに限らず、貯留タンク11の側面の下端に接続される配管に設けられた構成としてもよい。
 ここで、受熱部22は冷媒を収容し、発熱体から受熱することにより冷媒液が気化する。本実施形態の冷媒供給構造10は、貯留タンク11が冷媒液を貯留し、貯留タンク11から冷媒液量調整手段12を介して受熱部22に冷媒液を供給する構成としている。そのため、この貯留タンク11が受熱部22における冷媒液量の増減に対してバッファとして機能する。したがって、発熱体の発熱量が急激に変動した場合であっても、受熱部22における冷媒液に過不足が生じることがない。
 そして、本実施形態の冷媒供給構造10は、分岐配管13が下方側に位置する他の貯留タンク11Xにタンク内冷媒液を輸送する構成としている。そのため、複数の発熱体に対応した複数の受熱部22にそれぞれ冷媒液を供給する場合であっても、一部の受熱部22が吸熱する発熱量の変動によって、他の受熱部22に供給する冷媒液に過不足が生じることはない。
 このように、本実施形態の冷媒供給構造10によれば、複数の発熱体を冷却対象とし、複数の発熱体の発熱量が変動する場合であっても、冷却性能の低下を回避することができる。
 ここで、貯留タンク11は、冷媒液が流入する流入部11a、冷媒液が受熱部22に向けて流出する流出部11b、および分岐配管13が接続する分岐流出部11cを備えた構成とすることができる。そして、流出部11bに冷媒液量調整手段12が接続される。また、貯留タンク11は、冷媒液の気化熱による全熱量が受熱部22における最大受熱量と等しくなる容量の冷媒液を、少なくとも収容可能な容積を備えた構成とすることができる。
 冷媒液量調整手段12は、受熱部22の冷却特性が、冷媒液の流動方向に沿った異なる位置において略同一となるように冷媒液の流量を制御する構成とすることができる。受熱部22の冷却特性として具体的には、例えば、受熱部22から排気される送風の温度を用いることができる。
 冷媒液量調整手段12は、典型的には流量可変バルブである。
 また、冷媒液量調整手段12は、受熱部22と貯留タンク11を接続する配管とすることができる。この場合、この配管は、配管の内径が他の貯留タンク11Xと他の受熱部を接続する他の配管の内径と異なる部分を含む構成とすることができる。これに限らず、冷媒液に異なる圧力損失を与える構成であれば、冷媒液量調整手段12として用いることができる。具体的には例えば、配管の長さ、配管の曲率半径、および配管内面の摩擦係数を異ならせた構成を用いることができる。
 次に、本実施形態による冷媒供給方法について説明する。
 本実施形態の冷媒供給方法では、まず、駆動ポンプによって流動する冷媒液を貯留した貯留冷媒液を保持する。そして、この貯留冷媒液の一部であって、受熱領域に流動する循環冷媒液の流量を制御する。さらに、貯留冷媒液の液面近傍から貯留冷媒液の一部を鉛直方向の下方側に流出させる。
 ここで、受熱領域における冷却特性が、循環冷媒液の流動方向に沿った異なる位置において略同一となるように循環冷媒液の流量を制御する構成とすることができる。また、循環冷媒液を、鉛直方向に位置する複数の受熱領域のそれぞれに向かって流動させ、鉛直方向の下方側に位置する受熱領域に向かって流動する循環冷媒液ほど圧力損失が大きくなるように制御することとしてもよい。
 上述したように、本実施形態の冷媒供給構造10および冷媒供給方法によれば、複数の発熱体を冷却対象とし、複数の発熱体の発熱量が変動する場合であっても、冷却性能の低下を回避することができる。
 〔第2の実施形態〕
 次に、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施形態では、第1の実施形態による冷媒供給構造10を用いた相変化冷却装置について説明する。以下では、データセンタ(Data Center:DC)等に配置されるサーバラックに搭載される冷媒供給構造10を用いた相変化冷却装置100を例として説明する。なお、以下の説明では、「冷媒供給構造10を用いた相変化冷却装置100」を単に「相変化冷却装置100」と言う。
 図2に、本実施形態による相変化冷却装置100をデータセンタの建屋内に配置した概略構成を模式的に示す。
 本実施形態の相変化冷却装置100は、受熱部モジュール110、放熱部120、および駆動ポンプ130を有する。受熱部モジュール110は、冷媒を収容し、鉛直方向に配置した複数の受熱部と、冷媒液を複数の受熱部にそれぞれ供給する複数の冷媒供給構造を備える。ここで、放熱部120は冷媒が受熱部で受熱した熱を放熱し、冷媒液を流出する。駆動ポンプ130は、この冷媒液を受熱部モジュール110に向けて流動させる。
 データセンタ等のサーバ室500内には、サーバやネットワーク機器などの複数の電子機器装置511が搭載された筐体(ラック)510が設置され、データ処理が行われる。電子機器装置511はデータ処理などの負荷によって熱を発生し、この熱はラック510の外に排気される。
 本実施形態の相変化冷却装置100においては、複数の受熱部が、冷却対象物としての電子機器装置511を収容する筐体(ラック)510の内部に配置している構成とした。すなわち、ラック510の排気側の面、例えば排気側扉に相変化冷却装置100を構成する受熱部モジュール110が設置されている。受熱部モジュール110は、例えばサーバ室500の外側に隣接する機械室520や屋外に設置した放熱部120と、液管140および蒸気管150を介して接続される。液管140の流路内に上述した駆動ポンプ130が設置され、放熱部120と受熱部モジュール110との間で冷媒液を搬送する。図3に、本実施形態による受熱部モジュール110および電子機器装置511を搭載したラック510の外観構成を示す。
 電子機器装置511で発生した熱は、放熱部120からサーバ室500の外部に直接放熱される。そのため、サーバ室500内の空調機が冷却処理する熱量が低減するので、空調機の負荷を削減することができる。なお、図2中の矢印は、電子機器装置511で発生した熱の移動を示す。
 相変化冷却装置100で用いる冷媒としては例えば、ハイドロフルオロカーボン(Hydrofluorocarbon:HFC)やハイドロフルオロエーテル(Hydrofluoroether:HFE)などの低沸点の冷媒を用いることができる。冷媒を注入後に真空排気することにより飽和蒸気圧の環境下において使用する。
 受熱部モジュール110内の冷媒は、電子機器装置511の排気熱によって液体から気体に相変化し、排気熱を気化熱として奪う。気化した冷媒は冷媒蒸気となり、蒸気管150を通って放熱部120に熱輸送される。放熱部120において、冷媒蒸気は外気または冷水と熱交換することによって熱を放出し、再び液体に相変化し冷媒液となる。この冷媒液は、駆動ポンプ130の駆動力によって液管140内を通って、受熱部モジュール110に還流される。
 図4に、受熱部モジュール110の構成を示す。
 受熱部モジュール110は複数個の受熱部111を備え、それぞれの受熱部111には、貯留タンクとしてのリザーブタンク112、冷媒液量調整手段としてのバルブ113、および分岐配管114が設置されている。
 受熱部111は電子機器装置511の排気熱と冷媒との間で熱交換を行う。リザーブタンク112は冷媒液を一時的にバッファする。バルブ113は受熱部111とリザーブタンク112の間に配置しており、冷媒液の流量を調整する。
 次に、本実施形態による相変化冷却装置100の動作について説明する。
 まず、図5を用いて、受熱部モジュール110における冷媒の循環について説明する。
 リザーブタンク112は、駆動ポンプ130から搬送された冷媒液が流入する流入部、冷媒液が受熱部111に向けて流出する流出部、および分岐配管114が接続する分岐流出部を備える。そして、流出部からは、このリザーブタンク112に対応する受熱部111に供給される冷媒液である受熱部冷媒液流211が流出する。また、分岐流出部からは、ある一定量の冷媒液がリザーブタンク112に溜まったときに、分岐配管114を通して鉛直方向の下方側に位置する他のリザーブタンクに供給される冷媒液である分岐冷媒液流212が流出する。
 リザーブタンク112は、冷媒液の気化熱による全熱量が受熱部111における最大受熱量と等しくなる容量の冷媒液を、少なくとも収容可能な容積を備えた構成とすることができる。すなわち、リザーブタンク112は、少なくとも受熱部111において熱交換する最大発熱量を冷媒の潜熱で除算することによって得られる流量の冷媒液を貯留(リザーブ)できる容量を備えていればよい。これにより、電子機器装置511の負荷変動に応じて冷媒液を供給することができる。
 受熱部111に流入した冷媒液221は、電子機器装置511からの排気風の排気熱と熱交換し、冷媒蒸気222に相変化して蒸気管150に流出する。ここで、図5において、排気風の方向は紙面に垂直方向であり、同図に示すように冷媒液221は受熱部111の下側から流入し、冷媒蒸気222となって受熱部111の上側から流出する。このときの受熱部111から排気される排気風の温度分布を図6に模式的に示す。
 図6においても図5と同様に、排気風の方向は紙面に垂直方向であり、冷媒液221は受熱部111の下側から流入し、冷媒蒸気222となって受熱部111の上側から流出する構成としている。
 受熱部111において熱交換する潜熱分の流量の冷媒液を、受熱部111に供給することにより、受熱部111から流出するときに全ての冷媒液が気体に相変化し冷媒蒸気となって流出する構成とすることができる。
 しかし、この状態からバルブ113の開度を小さくして冷媒液の流量を少なくすると、図6に示した受熱部111の下流側の排気温度Toutは、相変化する冷媒液が供給されなくなるため、上流側の排気温度Tinよりも高くなる。逆にバルブ113の開度を大きくして冷媒液の流量を多くすると、上流側で気化しなかった冷媒液が温まって下流側に移動するため、冷媒液の顕熱である熱容量分の温度上昇が下流側で生じる。そのため、下流側の排気温度Toutは同様に上流側の排気温度Tinよりも高くなる。このように、冷媒液の流量が最適でない場合には、受熱部111の下流側ほど熱交換性能が低下してしまう。そこで、電子機器装置511における負荷情報や、受熱部111における排気温度情報などを監視することにより、冷媒液の流量が最適になるようにバルブ113の開度を調整する。
 次に、受熱部モジュール110に複数の受熱部111を設置した場合におけるバルブ113の開度の調整方法について詳細に説明する。
 図7に、リザーブタンクを有さない関連する受熱部モジュールにおける、バルブの開度とバルブの位置との関係の一例を示す。この例では、関連する受熱部モジュールが4個の受熱部を備えた場合を示す。同図中、縦軸はバルブの開度であり、横軸はバルブの鉛直方向における位置であり、原点から離れる方向を下方側とした。すなわち、各バルブは鉛直方向の上側から下側にそれぞれ、V1、V2、V3、およびV4の順で配置されているものとする。なお、図中の「W」は各バルブの開度調整幅を、丸印は受熱部の下流側の排気温度Toutが上流側の排気温度Tinと等しくなる(Tout=Tin)とき、すなわち冷媒液が最適流量となるときのバルブ開度を示す。
 電子機器装置511の負荷が変動すると、冷媒液の流量が、発熱量と等しくなる潜熱分の最適流量からずれる。すなわち上述したように、負荷が低減した場合は流量が過大となり、受熱部111の排気温度はTout>Tinとなる。逆に、負荷が増大した場合は流量が過少となり、受熱部111の排気温度はTout>Tinとなる。したがって、Tout=Tinなるように、各バルブの開度を図中の丸印(○)で示した点に調整することになる。具体的には、負荷が低減した場合はバルブの開度を小さくし、負荷が増大した場合はバルブの開度を大きくすることによりTout=Tinを達成する。
 ここで、冷媒液がラック510の上側から供給される場合、上流から下流に、つまり鉛直方向の下方側に向かいながら、各受熱部111で気相に相変化していく。そのため、冷媒液量は鉛直方向の下方側に位置する受熱部111ほど減少する。そのため、鉛直方向の下方側ほど、各バルブの開度は小さくなる。さらに、上流側のバルブは、下流側に位置する全ての受熱部で熱交換する各電子機器装置の負荷変動に応じてバルブ開度の調整を行う必要がある。そのため、上流側のバルブほど、開度調整の幅が大きくなる。すなわち、上流側のバルブほど、その開度の電子機器装置の負荷変動に対するトレランスが小さくなる。
 しかし、本実施形態による相変化冷却装置100は、各バルブ113の上流側に電子機器装置511の負荷変動分の冷媒量をバッファするリザーブタンク112を備えた構成としている。そのため、上述したような、複数の受熱部を鉛直方向に配置したことによる影響を緩和することができる。
 図8に、本実施形態による相変化冷却装置100が備える受熱部モジュール110における、バルブの開度とバルブの位置との関係の一例を示す。同図中、縦軸はバルブの開度であり、横軸はバルブの鉛直方向における位置であり、原点から離れる方向を下方側とした。また、図中の「W」は各バルブの開度調整幅を、丸印は受熱部の下流側の排気温度Toutが上流側の排気温度Tinと等しくなる(Tout=Tin)とき、すなわち冷媒液が最適流量となるときのバルブ開度を示す。
 上述したように、本実施形態による受熱部モジュール110は、バルブ113の上流側にリザーブタンク112を設けた構成である。リザーブタンク112には、少なくとも各受熱部111の熱交換量の最大量に相当する冷媒液が貯留(リザーブ)されており、このリザーブ量を超えると下流側のリザーブタンク112へと流出するように構成されている。このような構成とすることにより、各受熱部111にはリザーブタンク112から冷媒液が供給されるので、図8に示したように、上流側のバルブ開度の電子機器の負荷変動に対するトレランスを大きくすることができる。また、図7に示したリザーブタンクを有さない構成と異なり、鉛直方向の下方側に位置する受熱部ほど冷媒液量が減少するという現象は生じないので、バルブ開度のバルブ位置に対する依存性を緩和することができる。
 この結果、電子機器装置の負荷が急に変動した場合であっても、熱交換性能を悪化させることなく、冷媒供給量を短時間で追随させることができる。さらに、バルブの開度調整量と頻度を低減することができるので、冷却システムの信頼性を向上させることができる。
 上述したように、本実施形態の相変化冷却装置100によれば、サーバルーム内の空調機の負荷を低減することができる。その理由は、リザーブタンク内の冷媒がサーバの負荷変動に対してバッファとなるため、サーバの負荷変動に対するトレランスを大きくすることができるからである。このため、サーバの負荷が急に変動しても冷媒供給量に過不足が生じることがないので、吸熱性能の低下を回避することができる。
 さらに、本実施形態の相変化冷却装置100によれば、冷却システムの信頼性の向上を図ることができる。その理由は、上述したようにサーバの負荷変動に対するトレランスを大きくすることができることによって、バルブの開度調整量と調整頻度を抑制できるからである。これにより、バルブの駆動部品の故障リスクを低減し、長寿命化を図ることができる。
 〔第3の実施形態〕
 次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
 図9に、本実施形態による相変化冷却装置が備える受熱部モジュールの構成を示す。同図に示すように、本実施形態による受熱部モジュール110は冷媒液量調整手段としてバルブ113に加えて、受熱部111と貯留タンクとしてのリザーブタンク112をそれぞれ接続する配管としての受熱部液管340を備える。そして、受熱部液管340は、受熱部液管340の内径が鉛直方向の下方側に位置する受熱部液管ほど小さく構成された部分を含む構成とした。すなわち、受熱部液管340の内径が、鉛直方向の位置により一様に異なる構成、または受熱部液管340の一部の内径が異なる構成とした。
 このような構成とすることにより、液管140内を流れる冷媒液の圧力損失を鉛直方向の下方側に位置する配管ほど大きくすることができる。そのため、バルブ113の開度を上流側から下流側まで一定に近づけることができる。この結果、電子機器装置511の負荷変動に対するバルブ開度のトレランスをさらに大きくすることができ、バルブの開度を調整する制御系を簡素化することができる。
 また、図10に示すように、バルブ113を設けることなく、受熱部液管340だけを備えた構成としてもよい。このような構成とすることにより、液管140内を流れる冷媒液の圧力損失を鉛直方向の下方側に位置する配管ほど大きくすることができる。この場合は、各受熱部111毎に受熱部液管340の圧力損失が固定されることになる。しかし、電子機器装置511の負荷変動の幅が小さい場合など、負荷条件を予め把握できる場合には、ある程度の負荷変動はリザーブタンク112によって吸収できるため、バルブの開度調整を行わない運用も可能である。
 このように、本実施形態の相変化冷却装置によれば、バルブのコストや、開度を調整する制御系のコストを削減することができる。
 〔第4の実施形態〕
 次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
 図11に、本実施形態による相変化冷却装置400をデータセンタの建屋内に配置した概略構成を模式的に示す。本実施形態の相変化冷却装置400は、複数の受熱部111が、冷却対象物を収容する筐体から離間して配置した構成とした。すなわち、相変化冷却装置400は、複数の受熱部111と複数の冷媒供給構造を備える受熱部モジュール410を、例えばサーバ室500の壁面に設置した構成とした。そして、電子機器装置511の排気熱をサーバ室500の壁面で受熱部モジュール410により受熱し、サーバ室500の外部に設置した放熱部120から放熱する構成とした。なお、図中の矢印は、電子機器装置511で発生した熱の移動を示す。
 このような構成とすることにより、ラック510毎に受熱部モジュールを設置する必要がなくなる。そのため、冷却装置に対する初期投資コストを抑制することが可能となる。
 上述した各実施形態の相変化冷却装置によれば、データセンタのように負荷が変動する複数台のサーバを搭載したラックの排気熱を、サーバ室外に強制循環によって熱輸送することが可能になるので、空調機の消費電力を削減することができる。
 以上、上述した実施形態を模範的な例として本発明を説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態には限定されない。即ち、本発明は、本発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。
 この出願は、2015年3月13日に出願された日本出願特願2015-051064を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 10  冷媒供給構造
 11、11X  貯留タンク
 11a  流入部
 11b  流出部
 11c  分岐流出部
 12  冷媒液量調整手段
 13、114  分岐配管
 21  駆動ポンプ
 22、111  受熱部
 100、400  相変化冷却装置
 110、410  受熱部モジュール
 112  リザーブタンク
 113  バルブ
 120  放熱部
 130  駆動ポンプ
 140  液管
 150  蒸気管
 211  受熱部冷媒液流
 212  分岐冷媒液流
 221  冷媒液
 222  冷媒蒸気
 340  受熱部液管
 500  サーバ室
 510  ラック
 511  電子機器装置
 520  機械室

Claims (19)

  1.  駆動ポンプによって流動する冷媒液を貯留する貯留タンクと、
     前記貯留タンクから受熱手段に流出する前記冷媒液の流量を制御する冷媒液量調整手段、を有し、
     前記貯留タンクは分岐流出部を備え、
      前記分岐流出部は、前記冷媒液量調整手段より上方に設けられ、前記貯留タンクに対して下方に位置する他の貯留タンクに、前記貯留タンクに貯留しているタンク内冷媒液を流出する
     冷媒供給装置。
  2.  請求項1に記載した冷媒供給装置において、
     前記分岐流出部に、前記タンク内冷媒液の液面近傍から、前記タンク内冷媒液を前記他の貯留タンクに輸送する分岐配管が接続された
     冷媒供給装置。
  3.  請求項1または2に記載した冷媒供給装置において、
     前記冷媒液量調整手段は、前記貯留タンクの底面、および側面の下端のいずれかに接続される配管に設けられる
     冷媒供給装置。
  4.  請求項1から3のいずれか一項に記載した冷媒供給装置において、
     前記冷媒液量調整手段は、前記受熱手段の冷却特性が、前記冷媒液の流動方向に沿った異なる位置において略同一となるように前記冷媒液の流量を制御する
     冷媒供給装置。
  5.  請求項1から4のいずれか一項に記載した冷媒供給装置において、
     前記冷媒液量調整手段は、流量可変バルブである
     冷媒供給装置。
  6.  請求項1から5のいずれか一項に記載した冷媒供給装置において、
     前記冷媒液量調整手段は、前記受熱手段と前記貯留タンクを接続する配管であり、
     前記配管は、前記配管の内径が前記他の貯留タンクと他の受熱手段を接続する他の配管の内径と異なる部分を含む
     冷媒供給装置。
  7.  請求項1から6のいずれか一項に記載した冷媒供給装置において、
     前記貯留タンクは、前記冷媒液が流入する流入部と、前記冷媒液が前記受熱手段に向けて流出する流出部と、分岐配管が接続する前記分岐流出部、とを備え、
     前記冷媒液量調整手段が、前記流出部に接続されている
     冷媒供給装置。
  8.  請求項1から7のいずれか一項に記載した冷媒供給装置において、
     前記貯留タンクは、前記冷媒液の気化熱による全熱量が前記受熱手段における最大受熱量と等しくなる容量の前記冷媒液を、少なくとも収容可能な容積を備える
     冷媒供給装置。
  9.  冷媒を収容し、鉛直方向に配置した複数の受熱手段と、
     前記冷媒が前記受熱手段で受熱した熱を放熱し、冷媒液を流出する放熱手段と、
     前記冷媒液を流動させる駆動ポンプと、
     前記冷媒液を前記複数の受熱手段にそれぞれ供給する複数の冷媒供給装置、とを有し、
     前記冷媒供給装置は、
      駆動ポンプによって流動する冷媒液を貯留する貯留タンクと、
      前記貯留タンクから受熱手段に流出する前記冷媒液の流量を制御する冷媒液量調整手段、を有し、
      前記貯留タンクは分岐流出部を備え、
      前記分岐流出部は、前記冷媒液量調整手段より上方に設けられ、前記貯留タンクに対して下方に位置する他の貯留タンクに、前記貯留タンクに貯留しているタンク内冷媒液を流出する
     冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置。
  10.  請求項9に記載した冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置において、
     前記分岐流出部に、前記タンク内冷媒液の液面近傍から、前記タンク内冷媒液を前記他の貯留タンクに輸送する分岐配管が接続された
     冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置。
  11.  請求項9または10に記載した冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置において、
     前記冷媒液量調整手段は、前記貯留タンクの底面、および側面の下端のいずれかに接続される配管に設けられる
     冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置。
  12.  請求項9から11のいずれか一項に記載した冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置において、
     前記冷媒液量調整手段は、前記受熱手段の冷却特性が、前記冷媒液の流動方向に沿った異なる位置において略同一となるように前記冷媒液の流量を制御する
     冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置。
  13.  請求項9から12のいずれか一項に記載した冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置において、
     前記冷媒液量調整手段は、流量可変バルブである
     冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置。
  14.  請求項9から13のいずれか一項に記載した冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置において、
     前記冷媒液量調整手段は、前記受熱手段と前記貯留タンクをそれぞれ接続する配管であり、
     前記配管は、前記配管の内径が鉛直方向の下方側に位置する前記配管ほど小さく構成された部分を含む
     冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置。
  15.  請求項9から14のいずれか一項に記載した冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置において、
     前記複数の受熱手段が、冷却対象物を収容する筐体の内部に配置している
     冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置。
  16.  請求項9から15のいずれか一項に記載した冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置において、
     前記複数の受熱手段が、冷却対象物を収容する筐体から離間して配置している
     冷媒供給装置を用いた相変化冷却装置。
  17.  駆動ポンプによって流動する冷媒液を貯留した貯留冷媒液を保持し、
     前記貯留冷媒液の一部であって、受熱領域に流動する循環冷媒液の流量を制御し、
     前記貯留冷媒液の液面近傍から前記貯留冷媒液の一部を鉛直方向の下方側に流出させる
     冷媒供給方法。
  18.  請求項17に記載した冷媒供給方法において、
     前記受熱領域における冷却特性が、前記循環冷媒液の流動方向に沿った異なる位置において略同一となるように前記循環冷媒液の流量を制御する
     冷媒供給方法。
  19.  請求項17または18に記載した冷媒供給方法において、
     前記循環冷媒液を、鉛直方向に位置する複数の受熱領域のそれぞれに向かって流動させ、
     鉛直方向の下方側に位置する前記受熱領域に向かって流動する前記循環冷媒液ほど圧力損失が大きくなるように制御する
     請求項17または18に記載した冷媒供給方法。
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