JP2011227065A - 自動分析装置 - Google Patents

Abstract

【課題】反応容器内へ洗浄ノズルを挿入したり、引き上げたりする際、洗浄ノズルから洗浄水や反応容器に収容されていた混合液等が飛び散り、他の反応容器内へ入ってしまうことを防止し、反応容器の洗浄効率の向上させる。
【解決手段】反応ディスクは、サンプルと試薬とが収容される反応容器７２を保持可能に構成される。洗浄機構は、反応容器７２をノズル１１５で洗浄する。覆い１２７は、ノズル１１５の軸に沿って移動可能に設けられ、反応容器７２の開口部を覆うように構成される。
【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、自動分析装置に関する。

自動分析装置は、生化学検査項目や免疫検査項目などの測定項目を測定対象とする。自動分析装置は、サンプルと各測定項目に対応する試薬とを反応容器に分注し、攪拌する。サンプルと試薬とが混合されると、混合液は、化学反応をし、色調や濁度などが変化する。自動分析装置は、この色調や濁度等の変化を光の透過量を測定することにより、サンプル中の様々な成分の濃度や酵素の活性を測定している。測定後、混合液は、廃棄される。そして、混合液が入っていた反応容器は、例えば、特許文献１や特許文献２に開示されているように、洗浄ノズルにより洗剤や水で洗浄され、乾燥ノズルで乾燥される。乾燥された反応容器は、再び測定に利用される。

反応容器の最適な洗浄パターンは、測定項目、すなわちサンプルや試薬に応じて異なっている。なお洗浄パターンとは、例えば、使用する洗浄水の種類や使用回数、使用順序等である。しかしながら、例えば、特許文献１や特許文献２に開示されているように、各洗浄ノズルの役割分担は、固定されている。すなわち反応容器は、サンプルや試薬の種類に関係なく一定の洗浄パターンで洗浄されている。従って、測定項目に最適な洗浄パターンで反応容器を洗浄できない場合が多く、反応容器の洗浄精度や洗浄効率の向上が望まれている。

また、反応容器内へ洗浄ノズルを挿入したり、反応容器から洗浄ノズル引き上げたりする際、洗浄ノズルから洗浄水や反応容器に収容されていた混合液等が飛び散り、他の反応容器内へ入ってしまう場合がある。このような反応容器への洗浄水の混入により、反応容器の洗浄精度や洗浄効率が悪化してしまう。

特開平６−１０２２８２号公報 特開平６−１６０３９８号公報

目的は、反応容器の洗浄効率を向上させる自動分析装置を提供することにある。

本実施形態に係る自動分析装置は、サンプルと試薬とが収容される反応容器を保持可能な反応ディスクと、前記反応容器をノズルで洗浄する洗浄機構と、前記ノズルの軸に沿って移動可能に設けられ、前記反応容器の開口部を覆うための覆いと、を具備する。

第１実施形態に係る自動分析装置の構成を示す図。 図１の分析機構の構造を示す斜視図。 図１の洗浄パターン設定部により設定される洗浄パターンの一例を示す図。 図１の洗浄パターン設定部により反応容器毎に設定された洗浄パターンの一例を示す図。 第１実施形態の第１実施例に係る洗浄機構の構造を模式的に示す図。 図５の洗浄機構の構造を概略的に示す斜視図。 第１実施例に係る自動分析装置の洗浄系の機能ブロック図。 図７の洗浄機構制御部の制御による洗浄機構の動作例を説明するための図であって、各洗浄位置に配置される反応容器を回動サイクル毎に示す図。 第１実施例の変形例１に係る洗浄機構の構造を模式的に示す図。 第１実施例の変形例１に係るノズルと覆いとからなるモジュールの斜視図。 第１実施例の変形例２に係る洗浄機構の構造を模式的に示す図。 第１実施形態の第２実施例に係る洗浄機構の構造を模式的に示す図。 図１２の洗浄機構の正面方向に関する概略斜視図。 図１２の洗浄機構の側面方向に関する概略斜視図。 第１実施形態の第２実施例に係る自動分析装置の洗浄系の機能ブロック図。 第２実施形態の洗浄パターン設定部により設定される洗浄パターンの一例を示す図。 第２実施形態の洗浄パターン設定部により反応容器毎に設定された洗浄パターンの一例を示す図。 第２実施形態に係るノズルと覆いとの構造を説明するための斜視図。 第２実施形態に係るノズルと覆いとの構造を説明するための他の斜視図。 第２実施形態に係る自動分析装置の洗浄系の機能ブロック図。 図２０の洗浄機構制御部の制御によるノズルと覆いとの動作例について説明であり、待機時のノズルと覆いと反応容器との位置関係を示す図。 図２０の洗浄機構制御部の制御によるノズルと覆いとの動作例について説明であり、洗浄動作スキップ（ＯＦＦ）時のノズルと覆いと反応容器との位置関係を示す図。 図２０の洗浄機構制御部の制御によるノズルと覆いとの動作例について説明であり、洗浄動作時のノズルと覆いと反応容器との位置関係を示す図。 変形例１に係る覆いの構造を示す断面図である。 図２４のノズルに固着されている覆いの構造を示す断面図。 変形例２に係る覆いの構造を示す平面図。

以下、図面を参照しながら本実施形態に係わる自動分析装置について説明する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る自動分析装置１の構成を示す図である。図１に示すように、自動分析装置１は、分析部１０、データ処理部２０、出力部３０、操作部４０、洗浄パターン設定部５０、及びシステム制御部６０を備える。

分析部１０は、血清や尿などのサンプルを測定項目毎に試薬を用いて測定し、サンプルに関する測定データを生成する。分析部１０は、分析機構１１と分析機構制御部１２と分析機構駆動部１３とを備える。

図２は、分析機構１１の構造を示す斜視図である。図２に示すように、分析機構１１は、反応ディスク７１を備える。反応ディスク７１は、円周上に等間隔で配列された複数（ｍ個）の反応容器７２を回動可能に保持する。反応ディスク７１は、既定角度の回動と一定期間の停止とを交互に繰り返す。ここで、一回の回動とそれに続く一回の停止とからなる一連の動作単位を回動サイクルと呼ぶことにする。回動角度は、例えば、反応ディスク７１の周回サイクルに応じて規定される。周回サイクルは、反応容器７２を１セル分だけ移動するための一連の動作単位である。例えば、回動角度は、１／３周分程度である。この場合、反応ディスク７１は、３回回動すると、１周と１セル分だけ回動することとなる。換言すれば、反応容器７２は、周回サイクル毎に１セル分だけ移動する。そして反応ディスク７１のセル数分の周回サイクルが繰り返されると、反応容器７２は、元のセル位置に戻る。例えば、反応ディスク７１に４０個のセルが設けられている場合、反応容器７２が元のセル位置に戻るためには、４０回分の周回サイクルが繰り返される必要がある。このように、反応容器７２が回動を開始してから全てのセル位置に順番に配置されて元のセル位置に戻るための一連の動作単位を分析サイクルと呼ぶことにする。

分析機構１１は、反応ディスク７１の近傍にディスクサンプラ７３を有する。ディスクサンプラ７３は、サンプル容器７４を回動可能に保持する。サンプル容器７４は、標準試料や被検試料等のサンプルを収容する。また、分析機構１１は、反応ディスク７１の近傍に第１試薬庫７５を有する。第１試薬庫７５は、第１試薬容器７６を回動可能に保持する。第１試薬容器７６は、サンプルに含まれる各測定項目の成分に反応する第１試薬を収容する。また、分析機構１１は、反応ディスク７１の内周側に第２試薬庫７７を有する。第２試薬庫７７は、第２試薬容器７８を回動可能に保持する。第２試薬容器７８は、第１試薬に対応する第２試薬を収容する。

分析機構１１は、反応ディスク７１とディスクサンプラ７３との間にサンプルアーム８１を備える。サンプルアーム８１は、サンプルプローブ８２を回動可能及び上下動可能に支持している。サンプルプローブ８２は、ディスクサンプラ７３上のサンプル吸引位置にあるサンプル容器７４からサンプルを吸引し、反応ディスク７１上のサンプル吐出位置にある反応容器７２にサンプルを吐出する。分析機構１１は、反応ディスク７１と第１試薬庫７５との間に第１試薬アーム８３を備える。第１試薬アーム８３は、第１試薬プローブ８４を回動可能及び上下動可能に支持している。第１試薬プローブ８４は、第１試薬庫７５上の第１試薬吸引位置にある第１試薬容器７６から第１試薬を吸引し、反応ディスク７１上の第１試薬吐出位置にある反応容器７２に第１試薬を吐出する。分析機構１１は、反応ディスク７１の近傍に第２試薬アーム８５を備える。第２試薬アーム８５は、第２試薬プローブ８６を回動可能及び上下動可能に支持している。第２試薬プローブ８６は、第２試薬庫７７上の第２試薬吸引位置にある第２試薬容器７８から第２試薬を吸引し、反応ディスク７１上の第２試薬吐出位置にある反応容器７２に第２試薬を吐出する。

また分析機構１１は、撹拌機構８７、測光機構８８、及び洗浄機構８９を有する。撹拌機構８７は、反応ディスク７１上の撹拌位置にある反応容器７２内のサンプル及び第１試薬の混合液や、サンプル、第１試薬、及び第２試薬の混合液を撹拌子で撹拌する。測光機構８８は、反応ディスク７１により回動されている反応容器７２に光（測光ビーム）を照射し、サンプルを含む混合液を透過した光を吸光度に変換して測定データを生成する。そして、測光機構８８は、生成された測定データをデータ処理部２０に出力する。

洗浄機構８９は、反応ディスク７１上の複数の洗浄位置にそれぞれ配置された複数の反応容器７２を洗浄用のノズルで洗浄する。また、洗浄機構８９は、洗浄された反応容器７２を乾燥用のノズルで乾燥する。より詳細には、洗浄機構８９は、洗浄対象の反応容器７２内のサンプルの測定項目に対応する洗浄パターンに従って、その洗浄対象反応の反応容器７２を洗浄する。洗浄パターンは、測定項目毎に設定可能である。洗浄パターンは、ユーザによる操作部４０を介した指示に従って任意に設定可能である。

分析機構制御部１２は、各機構を駆動するために分析機構駆動部１３を制御する。具体的には、分析機構制御部１２による制御に従って分析機構駆動部１３は、反応ディスク７１、ディスクサンプラ７３、第１試薬庫７５、及び第２試薬庫７７をそれぞれ回動する。また、分析機構駆動部１３は、分析機構制御部１２による制御に従って、サンプルアーム８１、第１試薬アーム８３、及び第２試薬アーム８５をそれぞれ回動させたり上下動させたりする。また、分析機構駆動部１３は、分析機構制御部１２による制御に従って洗浄機構８９を制御する。

また、分析機構駆動部１３は、分析機構制御部１２による制御に従って、サンプル分注ポンプを駆動して、サンプルプローブ８２にサンプルを吸引させたり、吐出させたりする。また、分析機構駆動部１３は、分析機構制御部１２による制御に従って第１試薬分注ポンプを駆動して、第１試薬プローブ８４に第１試薬を吸引させたり、吐出させたりする。また、分析機構駆動部１３は、分析機構制御部１２による制御に従って第２試薬分注ポンプを駆動して、第２試薬プローブ８６に第２試薬を吸引させたり、吐出させたりする。分析機構駆動部１３は、分析機構制御部１２による制御に従って洗浄ポンプを駆動して、洗浄機構８９のノズルに反応容器７２内の混合液を吸引させたり、洗浄液を反応容器７２内へ吐出させたり、反応容器７２内の洗浄液を吸引させたりする。また、分析機構駆動部１３は、分析機構制御部１２による制御に従って乾燥ポンプを駆動して、洗浄機構８９の乾燥用のノズルに反応容器７２内を乾燥させる。

上述のように反応ディスク７１は、回動サイクル毎に回動と停止とを交互に繰り返す。分析機構制御部１２は、このような回動と停止とを繰り返しながら分注や攪拌、測光、洗浄を実行する。例えば、分析機構制御部１２は、反応ディスク７１の停止期間において分注や洗浄、攪拌を実行し、反応ディスク７１の回動期間において測光を実行する。

データ処理部２０は、分析部１０により生成された種々のデータを演算したり、記憶したりする。データ処理部２０は、演算部２１と記憶部２２とを有する。演算部２１は、測光機構８８により生成された各測定項目の測定データに基づいて検量線を作成し、作成された検量線のデータを記憶部２２に記憶させるとともに、出力部３０に供給する。また、演算部２１は、作成された検量線のデータを利用して測定データから測定項目成分の濃度や活性値等の分析データを生成し、生成された分析データを記憶部２２に記憶させるとともに、出力部３０に供給する。記憶部２２は、ハードディスク等の記憶媒体を備える。記憶部２２は、演算部２１により生成された検量線のデータを測定項目毎に記憶したり、各測定項目の分析データをサンプル毎に保存したりする。

出力部３０は、データ処理部２０で作成された検量線や生成された分析データ等を種々の態様で出力する。具体的には、出力部３０は、印刷部３１と表示部３２とを備える。印刷部３１としては、プリンタ等の出力デバイスが利用可能である。このプリンタは、データ処理部２０から出力された検量線や分析データ等をプリンタ用紙に所定のレイアウトで印刷する。表示部３２は、データ処理部２０から出力された検量線や分析データを表示したり、各測定項目に関するサンプルの液量、第１試薬の液量、第２試薬の液量、測光ビームの波長等の分析条件を設定するための分析条件設定画面、被検体ＩＤや被検体名等を設定するための被検体情報設定画面を表示する。また、表示部３２は、サンプル毎の測定項目を選択するための測定項目選択画面、測定項目毎に洗浄パターンを設定するための洗浄パターン設定画面等を表示したりする。表示部３２としては、例えばＣＲＴ（cathode-ray tube）ディスプレイや、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（electro luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイ等の表示デバイスが適宜利用可能である。

操作部４０は、各測定項目の分析条件の入力や、各種コマンド信号の入力などを行う。具体的には、操作部４０は、キーボード、マウス、各種ボタン、タッチキーパネル等の入力デバイスを備える。操作部４０は、ユーザからの指示に従って入力デバイスを介して、サンプル毎に測定する測定項目、各測定項目の分析条件、被検体情報（例えば、被検体ＩＤや被検体名等）、各測定項目の洗浄パターン等を入力する。

洗浄パターン設定部５０は、ユーザによる操作部４０を介して入力された洗浄パターンに関する指示に従って洗浄パターンを設定する。

システム制御部６０は、測定項目に関する測定を行うために、自動分析装置１が備える各部を統括して制御する。また、本実施形態に特徴的な技術としてシステム制御部６０は、測定項目毎に設定される洗浄パターンに従って各部を制御する。

次に洗浄パターン設定部５０による洗浄パターンの設定処理について説明する。図３は、洗浄パターン設定部５０により設定される洗浄パターンの一例を示す図である。図３に示すように、洗浄パターンは、反応ディスク７１上の各洗浄位置における洗浄動作により規定される。洗浄動作は、例えば、高濃度廃液の排出、低濃度廃液の排出、純水による洗浄、アルカリ性洗剤による洗浄、酸性洗剤による洗浄、吸引、乾燥である。高濃度廃液や低濃度廃液の排出、純水による洗浄の場合、反応容器７２内の廃液をノズルで吸引・排出後に、純水がノズルから反応容器７２へ吐出される。アルカリ性洗剤による洗浄の場合、反応容器７２内の廃液をノズルで吸引・排出後に、アルカリ性洗剤がノズルから反応容器７２へ吐出される。酸性洗剤による洗浄の場合、反応容器７２内の廃液をノズルで吸引・排出後に、酸性洗剤がノズルから反応容器７２へ吐出される。

反応容器７２は、周回サイクル毎に洗浄位置ａから洗浄位置ｈまで順番に配置され各洗浄位置において洗浄される。すなわち、洗浄位置は、反応容器７２の洗浄動作の順番を意味している。例えば、洗浄パターンＡの場合、まず洗浄位置ａにおいて反応容器７２は、純水が注入されるとともに高濃度廃液の排出が行われる。次に洗浄位置ｂにおいて反応容器７２は、アルカリ性洗剤で洗浄される。次に洗浄位置ｃにおいて反応容器７２は、酸性洗剤で洗浄される。次に洗浄位置ｄにおいて反応容器７２は、純水で洗浄される。次に洗浄位置ｅにおいて反応容器７２は、純水で洗浄される。次に洗浄位置ｆにおいて反応容器７２は、純水で洗浄される。次に洗浄位置ｇにおいて反応容器７２は、純水等の溶液が吸引される。そして洗浄位置ｈにおいて反応容器７２は、乾燥される。

図３に示すように、洗浄位置毎に洗浄動作が規定されているので、同種の洗浄水を複数の洗浄位置において使用することができる。例えば、洗浄パターンＢのように洗浄位置ｂと洗浄位置ｃとの両方でアルカリ性洗剤による洗浄を実行することができる。また、洗浄パターンＥのように洗浄位置ｂと洗浄位置ｃとの両方で酸性洗剤による洗浄を実行することができる。

洗浄パターンの設定は、例えば、測定項目の設定の後に行われる。洗浄パターンの設定段階においてユーザは、操作部４０を介して測定項目毎にこれら複数の規定の洗浄パターンのうちから一つを選択する。洗浄パターン設定部５０は、選択された洗浄パターンを設定対象の測定項目に設定する。測定項目と反応容器７２とは、例えば、システム制御部６０により対応づけられている。洗浄パターン設定部５０は、設定された洗浄パターンを設定対象の測定項目の測定に供される反応容器７２に設定する。従って、測定項目に洗浄パターンを設定することで、その測定項目の測定に供される反応容器７２は、その測定項目に設定された洗浄パターンに従って洗浄される。

図４は、洗浄パターン設定部５０により反応容器７２毎に設定された洗浄パターンの一例を示す図である。図３と図４とを比較すればわかるように、各反応容器７２（図４の反応容器Ａ、反応容器Ｂ、反応容器Ｃ、反応容器Ｄ、反応容器Ｅ、反応容器Ｆ、反応容器Ｇ）には、既定の洗浄パターンのうちの何れか一つが割り当てられている。例えば、反応容器Ａには、図３の洗浄パターンＡが設定されている。

なお、上述においては、洗浄パターンは、予め規定されているものとした。しかしながら、本実施形態はこれに限定されない。例えば、洗浄パターン設定部５０は、操作部４０を介したユーザからの指示に従って、各測定項目について洗浄位置毎に洗浄動作を設定してもよい。また、洗浄パターン設定部５０は、操作部４０を介したユーザからの指示に従って、洗浄パターンの各洗浄動作を変更してもよい。

次に、このような洗浄動作を実現するための構成や動作について第１実施例と第２実施例とに分けて詳細に説明する。

〔第１実施例〕
図５は、第１実施形態の第１実施例に係る洗浄機構８９の構造を模式的に示す図である。図５に示すように、洗浄機構８９は、純水タンク１０１、アルカリ性洗剤タンク１０３、及び酸性洗剤タンク１０５等の複数の洗浄水容器を有している。純水タンク１０１は、洗浄水の一つである純水を貯蔵する。純水タンク１０１には、純水の流路である純水ライン１０７が接続されている。純水ライン１０７は、純水タンク１０１と流路切り換え弁１１３とを接続する。アルカリ性洗剤タンク１０３は、洗浄水の一つであるアルカリ性洗剤を貯蔵する。アルカリ性洗剤タンク１０３には、アルカリ性洗剤の流路であるアルカリ性洗剤ライン１０９が接続されている。アルカリ性洗剤ライン１０９は、アルカリ性洗剤タンク１０３と流路切り換え弁１１３とを接続する。酸性洗剤タンク１０５は、洗浄水の一つである酸性洗剤を貯蔵する。酸性洗剤タンク１０５には、酸性洗剤の流路である酸性洗剤ライン１１１が接続されている。酸性洗剤ライン１１１は、酸性洗剤タンク１０５と流路切り換え弁１１３とを接続する。

また、反応ディスク７１上の複数の洗浄位置ａ〜ｈには、複数のノズル１１５がそれぞれ設けられている。すなわち、１つの洗浄位置に１つのノズル１１５が設けられている。複数のノズル１１５は、図示されていない鉛直方向支持機構により鉛直方向に個別に移動可能に支持されている。洗浄位置ａ〜ｆの各ノズル１１５は、洗浄水による洗浄のために利用される。洗浄位置ｇのノズル１１５は、吸引のために利用される。洗浄位置ｈのノズル１１５は、吸引と乾燥チップ１１７による乾燥とのために利用される。

複数のノズル１１５には、複数の供給用の流路（以下、供給ラインと呼ぶことにする。）１１９がそれぞれ接続されている。複数の供給ライン１１９は、複数のノズル１１５と流路切り換え弁１１３とを接続する。供給ライン１１９には、反応容器７２へ吐出するための純水、アルカリ性洗剤、又は酸性洗剤が回動サイクル毎に選択的に流入される。

また、複数のノズル１１５には、複数の排出用の流路（以下、排出ラインと呼ぶことにする。）が接続されている。排出ラインは、高濃度廃液ライン１２１、低濃度廃液ライン１２３、又は吸引ライン１２５である。高濃度廃液ライン１２１は、比較的に高濃度の廃液のための流路である。例えば、高濃度廃液ライン１２１は、洗浄位置ａに配置されたノズル１１５に接続される。低濃度廃液ライン１２３は、比較的に低濃度の廃液のための流路である。例えば、低濃度廃液ライン１２３は、洗浄位置ｂ〜洗浄位置ｆまでの各ノズル１１５に接続される。吸引ライン１２５は、反応容器７２内の水分（例えば、純水による）のための流路である。例えば、吸引ライン１２５は、洗浄位置ｈに配置されたノズル１１５に接続される。

流路切り換え弁１１３は、各ノズル１１５（供給ライン１１９）と各洗剤ライン（純水ライン１０７、アルカリ性洗剤ライン１０９、及び酸性洗剤ライン１１１）との接続を切り換える機構である。流路切り換え弁１１３は、洗浄パターンに従う洗浄水を各ノズル１１５に流入させるために、各ノズル１１５と各洗剤ラインとの間の接続を切り換える。流路切り換え弁１１３は、例えば、電磁弁により構成される。流路切り換え弁１１３は、後述する弁駆動部からの駆動信号を受けて作動する。流路切り換え弁１１３は、１の洗浄ラインを同時に複数のノズル１１５（供給ライン１１９）に接続することができる。例えば、純水ライン１０７は、洗浄位置ｃの供給ライン１１９、洗浄位置ｄの供給ライン１１９、及び洗浄位置ｅの供給ライン１１９に同時に接続可能である。

次に第１実施例に係る洗浄機構８９の構造について説明する。図６は、第１実施例に係る洗浄機構８９の構造を概略的に示す斜視図である。図６に示すように、洗浄機構８９は、複数のノズル１１５を個別に上下動可能な構造を有している。具体的には、洗浄機構８９は、複数のリードスクリュ１３１を有している。リードスクリュ１３１は、典型的には、表面に螺旋状の溝が形成された円柱形状の構造物である。リードスクリュ１３１は、軸心が略鉛直方向に沿うように固定されている。リードスクリュ１３１には、アーム１３３が取り付けられている。アーム１３３の一端には、貫通孔が形成されている。貫通孔の内面には、リードスクリュ１３１の表面の溝に嵌り合う溝が形成されている。アーム１３３は、この貫通孔においてリードスクリュ１３１に螺合している。このようにリードスクリュ１３１は、略鉛直方向に沿って上下動可能にアーム１３３を支持する鉛直方向支持機構として機能する。アーム１３３の他端には、ノズル１１５が取り付けられている。また、リードスクリュ１３１の一端には、ＤＣモータ（直流電動機）１３５が設けられている。ＤＣモータ１３５は、鉛直方向駆動部として機能する。ＤＣモータ１３５は、後述する洗浄機構制御部１４１からの制御に従って駆動し、リードスクリュ１３１を回動させることにより、ノズル１１５を鉛直方向に沿って上下動させる。

リードスクリュ１３１の両端には、ホトセンサ１３７が取り付けられている。ホトセンサ１３７は、アーム１３３がリードスクリュ１３１の端部に到達したことを光学的に検出する。アーム１３３が端部に到達されたことがホトセンサ１３７により検出されると、ＤＣモータ１３５が停止する。

図７は、本実施形態の第１実施例に係る自動分析装置１の洗浄系の機能ブロック図である。図７に示すように、自動分析装置１の洗浄系は、システム制御部６０を中枢として、表示部３２、操作部４０、洗浄パターン設定部５０、洗浄機構制御部１４１、鉛直方向駆動部（ＤＣモータ）１３５、及び弁駆動部１４３を備える。なお、表示部３２、操作部４０、及び洗浄パターン設定部５０については、上述したのでここでの説明を省略する。

洗浄機構制御部１４１は、上述の分析機構制御部１２の一部分である。洗浄機構制御部１４１は、洗浄パターン設定部５０により設定された洗浄パターンに従って弁駆動部１４３と鉛直方向駆動部１３５とを制御する。弁駆動部１４３は、上述の分析機構駆動部１３の一部分である。弁駆動部１４３は、洗浄機構制御部１４１による制御に従って駆動し、流路切り換え弁１１３を作動し、洗浄ラインとノズル１１５との間の接続を切り換える。より詳細には、洗浄機構制御部１４１は、洗浄対象の反応容器７２に設定された洗浄動作に応じた洗浄水が、洗浄位置に設けられたノズル１１５に流通するように、流路切り換え弁１１３を作動する。鉛直方向駆動部１３５は、上述の分析機構駆動部１３の一部分である。鉛直方向駆動部１３５は、洗浄機構制御部１４１による制御に従って駆動し、鉛直方向支持機構（リードスクリュ）１３１を作動し、ノズル１１５を上下動する。

次に洗浄機構制御部１４１の制御による洗浄機構８９の動作例について具体的に説明する。図８は、各洗浄位置に配置される反応容器７２を回動サイクル毎に示す図である。図８に示すように、周回サイクルは、ｎ（例えば、３）回の回動サイクルからなり、分析サイクルは、ｍ（例えば、４０）回の周回サイクルからなる。反応容器７２は、周回サイクルごとに洗浄位置を１セルずつ移動する。反応ディスク７１の回動期間に反応容器７２が移動され、反応ディスク７１の停止期間に反応容器７２が洗浄される。

洗浄機構制御部１４１は、回動サイクル毎に、各洗浄位置に配置される反応容器７２の洗浄パターンに従って弁駆動部１４３を制御し、各洗浄位置の反応容器７２に応じた洗浄水をノズル１１５に供給する。具体的には、洗浄機構制御部１４１は、回動サイクル毎に各洗浄位置に配置される反応容器７２を識別する。各洗浄位置に配置される反応容器は、既存の技術により識別される。反応容器７２を識別すると洗浄機構制御部１４１は、識別された反応容器に設定された洗浄パターンを特定し、特定された洗浄パターンのうちの配置される洗浄位置の洗浄動作を特定する。そして洗浄機構制御部１４１は、特定された洗浄動作に応じて弁駆動部１４３を制御し、流路切り換え弁１１３を作動する。流路切り換え弁１１３は、例えば、反応ディスク７１の回動期間や反応ディスクの停止期間の初期段階において弁駆動部１４３により作動される。特定された洗浄動作が高濃度廃液の排出や低濃度廃液の排出、水洗浄の場合、弁駆動部１４３を制御し、その洗浄位置のノズル１１５と純水ライン１０７とを接続する。また、洗浄機構制御部１４１は、特定された洗浄動作がアルカリ性洗剤洗浄の場合、弁駆動部１４３を制御し、その洗浄位置のノズル１１５とアルカリ性洗剤ライン１０９とを接続する。また、洗浄機構制御部１４１は、特定された洗浄動作が酸性洗剤洗浄の場合、弁駆動部１４３を制御し、その洗浄位置のノズル１１５と酸性洗剤ライン１１１とを接続する。

ノズル１１５と供給ラインとの接続が完了すると洗浄機構制御部１４１は、鉛直方向駆動部１３５を制御し、各洗浄位置のノズル１１５を下降させる。そして各洗浄位置の反応容器７２に応じた洗浄水がノズル１１５から吐出される。例えば、ノズル１１５と純水ライン１０７とが接続された場合、ノズル１１５から純水が吐出される。ノズル１１５とアルカリ性洗剤ライン１０９とが接続された場合、ノズル１１５からアルカリ性洗剤が吐出される。ノズル１１５と酸性洗剤ライン１１１とが接続された場合、ノズル１１５から酸性洗剤が吐出される。洗浄水が吐出されると洗浄機構制御部１４１は、鉛直方向駆動部１３５を制御し、各洗浄位置のノズル１１５を上昇させる。ノズル１１５が上昇されると反応ディスク７１が回動角度だけ回動される。そして再び同様にして流路切り換え弁１１３の作動と洗浄水の吐出とが繰り返される。

このようにして洗浄機構制御部１４１による制御のもと、各洗浄位置のノズル１１５から、各洗浄位置の反応容器７２に設定された洗浄パターンに従う洗浄水が吐出される。例えば、回動サイクルＣ１において、洗浄位置ａのノズル１１５からは、反応容器Ａに設定された洗浄パターン内の洗浄位置ａ（１回目の洗浄動作）に対応する洗浄水が吐出され、洗浄位置ｂのノズル１１５からは、反応容器Ｂに設定された洗浄パターン内の洗浄位置ｂ（２回目の洗浄動作）に対応する洗浄水が吐出され、洗浄位置ｃのノズル１１５からは、反応容器Ｃに設定された洗浄パターン内の洗浄位置ｃ（３回目の洗浄動作）に対応する洗浄水が吐出され、洗浄位置ｄのノズル１１５からは、反応容器Ｄに設定された洗浄パターン内の洗浄位置ｄ（４回目の洗浄動作）に対応する洗浄水が吐出され、洗浄位置ｅのノズル１１５からは、反応容器Ｅに設定された洗浄パターン内の洗浄位置ｅ（５回目の洗浄動作）に対応する洗浄水が吐出され、洗浄位置ｆのノズル１１５からは、反応容器Ｆに設定された洗浄パターン内の洗浄位置ｆ（６回目の洗浄動作）に対応する洗浄水が吐出され、洗浄位置ｇのノズル１１５からは、反応容器Ｇに設定された洗浄パターン内の洗浄位置ｇ（７回目の洗浄動作）に対応する洗浄水が吐出され、洗浄位置ｈのノズル１１５からは、反応容器Ｈに設定された洗浄パターン内の洗浄位置ｈ（８回目の洗浄動作）に対応する洗浄水が吐出される。なお、設定された洗浄動作によっては、ノズル１１５から洗浄水が吐出されなくてもよい。

なお、例えば、回動サイクルＣ１においてアルカリ性洗剤が流通し、回動サイクルＣ２において酸性洗剤が流通する場合等、回動サイクル間で１つの供給ライン１１９に異なる種類の洗浄水が流通する場合がある。この場合、供給ライン１１９において異なる種類の洗浄水が混じり合い、洗浄精度が悪化したり、供給ライン１１９が劣化したりする虞がある。

このような洗浄精度の悪化や供給ライン１１９の劣化の防止策を以下に説明する。例えば、洗浄機構制御部１４１は、供給ライン１１９内を洗浄するために、洗浄動作のための洗浄水の供給とは別に、回動サイクル毎に純水を供給ライン１１９に供給する。供給される純水は、供給ライン１１９内に残留するアルカリ性洗剤や酸性洗剤がノズル１１５から押し出されるまで供給されるとよい。なお、供給ライン１１９内の洗浄のための純水の供給は、洗浄水の供給が終了してから反応ディスク７１が回動し始めるまでの間が良い。また、反応ディスク７１の回動中に純水を供給しても良い。この場合、ノズル１１５から押し出された溶液が回動中の反応容器に混入してしまうことを防止するために、例えば、ノズル１１５を洗浄位置から待避させるとよい。ノズル１１５の待避場所は、例えば、供給ライン１１９の洗浄のために設けられた洗浄プール等が良い。なお、供給ライン１１９の洗浄に使用する溶液は、純水のみに限定されない。例えば、洗浄対象の供給ライン１１９で次の回動サイクルで使用する洗浄水を供給ライン１１９に供給してもよい。

また、各洗浄位置において反応容器７２を洗浄している際、洗浄水等の反応容器７２内の溶液が飛び散り、他の反応容器７２内に入り込む場合がある。この場合、他の反応容器７２の洗浄精度や測定精度を悪化してしまう虞がある。

このような、溶液の飛び散りを防止するための防止策を以下に説明する。図５に示すように、鉛直方向支持機構１３１は、反応容器７２の開口部を覆うための覆い１２７を搭載している。覆い１２７は、ノズル１１５と一体に上下動可能に設けられていても良いし、ノズル１１５とは独立して上下動可能に設けられていて良い。以下、覆い１２７とノズル１１５とは、一体に設けられているとする。この場合、ノズル１１５が下降されることにより、反応容器７２の開口部が覆い１２７により塞がれる。すなわち、覆い１２７は、ノズル１１５の下降時において反応容器７２の開口部を覆うことが可能なノズル１１５の位置に固着されている。覆い１２７は、反応容器７２の開口部に入り込み可能な先端部を有している。先端部が開口部に入り込むことで、反応容器７２が密閉される。従って開口部が塞がれた状態で反応容器７２を洗浄することができる。これにより、他の洗浄位置に配置された反応容器７２へ洗浄水等の溶液が飛び散ることを防止できる。

１分析サイクル経過すると、測定項目の測定が終了する。従って１分析サイクル経過すると、反応容器７２に設定された洗浄パターンは、洗浄パターン設定部５０により解除される。そして、次の分析サイクルにおいて新たな測定項目を測定する場合、洗浄パターン設定部５０は、この新たな測定項目に関する洗浄パターンを反応容器７２に設定する。そしてその反応容器７２は、反応ディスク７１により回動されながら、分注や測光、撹拌、洗浄に供される。

上述のように第１実施例に係る自動分析装置１は、測定項目毎にその測定項目の測定に供される反応容器７２の洗浄パターン（洗浄水の種類、洗浄水の順番、洗浄水の使用回数）を設定することができる。また、自動分析装置１は、洗剤ライン（純水ライン１０７、アルカリ性洗剤ライン１０９、酸性洗剤ライン１１１）とノズル１１５との間の接続を切り換える流路切り換え弁１１３を備えている。自動分析装置１は、設定された洗浄パターンで反応容器７２を洗浄するために流路切り換え弁１１３を駆動する。このような構成により、第１実施例に係る自動分析装置１は、回動サイクル毎に洗浄位置毎の洗浄動作を変更することができる。従って自動分析装置１は、個々の測定項目に適した洗浄パターンで反応容器７２を洗浄することができる。かくして第１実施例に係る自動分析装置１は、反応容器７２の洗浄効率を向上させることが可能となる。

第１実施例の変形例１：
上述の実施形態においては、１つの洗浄位置に１つのノズルが設けられるとした。しかしながら、第１実施例はこれに限定されない。例えば、洗浄水の種類に応じた数のノズルを１の洗浄位置に設けても良い。以下に、このような構造を有する第１実施例の変形例１に係る洗浄機構８９について説明する。なお以下の説明において、第１実施例と略同一の機能を有する構成要素については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。

図９は、第１実施例の変形例に係る洗浄機構８９の構造を模式的に示す図である。図９に示すように、各洗浄位置に３つのノズル１１５（純水用のノズル１１５ａ、アルカリ性洗剤用のノズル１１５ｂ、及び酸性洗剤用のノズル１１５ｃ）が設けられている。３つのノズル１１５は、例えば、覆い１２７に取り付けられている。このように３つのノズル１１５と覆い１２７とは、モジュール化されている。３つのノズルは、図示しない鉛直方向支持機構により一体に上下動可能に支持されている。純水ライン１０７は、純水用の流路切り換え弁１１３ａに接続されている。流路切り換え弁１１３ａと各洗浄位置のノズル１１５ａとは、純水用の供給ライン１１９ａに接続される。アルカリ性洗剤ライン１０９は、アルカリ性洗剤用の流路切り換え弁１１３ｂに接続されている。流路切り換え弁１１３ｂと各洗浄位置のノズル１１５ｂとは、アルカリ性洗剤用の供給ライン１１９ｂに接続される。酸性洗剤ライン１１１は、酸性用の流路切り換え弁１１３ｃに接続されている。流路切り換え弁１１３ｃと各洗浄位置のノズル１１５ｃとは、酸性洗剤用の供給ライン１１９ｃに接続される。

洗浄機構制御部１４１は、各洗浄位置に配置される反応容器７２に設定された洗浄パターンに従って弁駆動部１４３を制御し、各洗浄位置の反応容器７２に洗浄パターンに従う洗浄水を流入するために、各流路切り換え弁１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃを作動する。流路切り換え弁１１３が作動され、流路が切り換えられると、洗浄機構制御部１４１は、支持機構駆動部を制御し、ノズル１１５ａとノズル１１５ｂとノズル１１５ｃとをまとめて下降させる。この各洗浄位置の３種のノズル１１５ａ、１１５ｂ、及び１１５ｃは、洗浄水の種類に関らず常に一緒に上下動される。

図１０は、第１実施例の変形例１に係る複数のノズル１１５（純水用のノズル１１５ａ、アルカリ性洗剤用のノズル１１５ｂ、酸性洗剤用のノズル１１５ｃ、吸引用のノズル１１５ｄ）と覆い１２７とからなるモジュールの斜視図である。図１０に示すように、４つのノズル１１５は、覆い１２７に固着されている。複数のノズル１１５は、まとめて反応容器７２内に進入可能なように互いに密着されて覆い１２７に固着されているとよい。

第１実施例の変形例２：
上述の実施形態において洗浄機構８９は、複数の洗浄位置にそれぞれ設けられた複数のノズル１１５を個別に上下動可能な独立駆動機構を装備しているものとした。しかしながら、本実施形態はこれに限定されない。例えば、変形例２に係る洗浄機構８９は、複数のノズル１１５をまとめて上下動可能な機構を装備していてもよい。以下に変形例２に係る自動分析装置について説明する。なお以下の説明において、第１実施形態と略同一の機能を有する構成要素については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。

図１１は、変形例２に係る洗浄機構８９の構造を模式的に示す図である。図１１に示すように、変形例２に係る洗浄機構８９は、複数の洗浄位置における複数のノズル１１５をまとめて鉛直方向に沿って上下動可能に支持する鉛直方向支持機構１２９を有している。複数のノズル１１５は、鉛直方向駆動部１３５の駆動により鉛直方向に沿ってまとめて上下動される。

〔第２実施例〕
上述のように第１実施例は、洗浄パターンに従って流路切り換え弁１１３を切り換えるとした。しかしながら、本実施形態はこれに限定されない。第２実施例は、１つの洗浄位置について複数のノズルを設け、洗浄パターンに従ってノズルを水平移動し、使用するノズルを機械的に選択する。以下に第２実施例に係る自動分析装置について説明する。

図１２は、本実施形態の第２実施例に係る洗浄機構８９の構造を模式的に示す図である。なお、図１２は、わかりやすさのため、１つの洗浄位置に関する機構のみを示している。実際には、第２実施例に係わる洗浄機構８９は、第１実施例のように複数の洗浄位置に関する機構を備えている。

図１２に示すように、各洗浄位置には、洗浄水の種類に応じた複数のノズル１１５（純水用のノズル１１５ａ、アルカリ性洗剤用のノズル１１５ｂ、及び酸性洗剤用のノズル１１５ｃ）が機能別に設けられている。純水用のノズル１１５ａには、純水ライン１０７が接続されている。アルカリ性洗剤用のノズル１１５ｂには、アルカリ性洗剤ライン１０９が接続されている。酸性洗剤用のノズル１１５ｃには、酸性洗剤ライン１１１が接続されている。また、複数のノズル１１５には、例えば、低濃度廃液ライン１２３等の排出ラインが接続されている。

複数のノズル１１５は、図１２には示されていない鉛直方向支持機構により鉛直方向に個別に移動可能に支持されている。また、複数のノズル１１５は、図１２には示されていない水平方向支持機構による水平方向に移動可能に支持されている。

次に第２実施例に係る洗浄機構８９の構造について説明する。図１３は、第２実施例に係る洗浄機構８９の正面方向に関する概略斜視図である。図１４は、第２実施例に係る洗浄機構８９の側面方向に関する概略斜視図である。図１３と図１４とに示すように、第２実施例に係る洗浄機構８９は、各洗浄位置に配置された複数のノズル１１５を水平移動可能な構造を有している。具体的には、第２実施例に係る洗浄機構８９は、螺旋状の溝が形成されたリードスクリュ１５１を備えている。リードスクリュ１５１は、軸心が略鉛直方向に沿うように固定されている。リードスクリュ１５１には、支持板１５３が取り付けられている。支持板１５３の端部には、貫通孔が形成されている。貫通孔の内面には、リードスクリュ１５１の表面の溝に嵌り合う溝が形成されている。支持板１５３は、この貫通孔においてリードスクリュ１５１に螺合している。このようにリードスクリュ１５１は、略鉛直方向に沿って上下動可能に支持板１５３を支持している。また、支持板１５３には、複数のノズル１１５が取り付けられている。リードスクリュ１５１の一端には、鉛直移動用のステッピングモータ１５５が設けられている。ステッピングモータ１５５は、鉛直方向駆動部として機能する。ステッピングモータ１５５は、後述する洗浄機構制御部からの制御に従って駆動し、リードスクリュ１５１を回動させることにより、ノズル１１５を鉛直方向に沿って上下動させる。

また、各洗浄位置には、アーム１５７が設けられている。アーム１５７には、各洗浄位置に設けられた複数のノズル１１５が取り付けられている。アーム１５７の一端には、水平移動用のステッピングモータ１５９が設けられている。ステッピングモータ１５９は、水平方向駆動部として機能する。ステッピングモータ１５９は、後述する洗浄機構制御部１６１からの制御に従って駆動し、アーム１５７を水平方向に沿って横移動させることにより、複数のノズル１１５を水平移動させる。

図１５は、第２実施例に係る自動分析装置１の洗浄系の機能ブロック図である。図１５に示すように、第２実施例に係る自動分析装置１の洗浄系は、システム制御部６０を中枢として、表示部３２、操作部４０、洗浄パターン設定部５０、鉛直方向駆動部１５５、水平方向駆動部１５９、及び洗浄機構制御部１６１を有する。なお、表示部３２、操作部４０、及び洗浄パターン設定部５０については、上述したのでここでの説明を省略する。

洗浄機構制御部１６１は、上述の分析機構制御部１２の一部分である。洗浄機構制御部１６１は、各洗浄位置に配置される反応容器７２に設定された洗浄パターンに従って水平方向駆動部（水平移動用のステッピングモータ）１５９と鉛直方向駆動部（鉛直移動用のステッピングモータ）１５５とを制御する。水平方向駆動部１５９は、洗浄機構制御部１６１による制御に従ってノズル１１５を水平方向に横移動し、洗浄位置に配置される反応容器７２の洗浄パターンに従う洗浄水用のノズル１１５を洗浄位置に配置する。より詳細には、洗浄機構制御部１６１は、各洗浄位置に設けられた複数のノズル１１５のうちの、洗浄対象の反応容器７２に設定された洗浄動作に応じた洗浄水のためのノズル１１５を洗浄位置に配置する。これにより、各洗浄位置に配置される反応容器７２の洗浄パターンに応じたノズル１１５を機械的に選択することができる。鉛直方向駆動部１５５は、洗浄機構制御部１６１による制御に従ってノズル１１５を鉛直方向に上下動する。

次に洗浄機構制御部１６１の制御による洗浄機構８９の動作例について説明する。洗浄機構制御部１６１は、回動サイクル毎に、各洗浄位置に配置される反応容器の洗浄パターンに従って水平方向駆動部１５９を制御し、各洗浄位置に応じた洗浄水用のノズル１１５を洗浄位置に配置する。具体的には、洗浄機構制御部１６１は、回動サイクル毎に各洗浄位置に配置される反応容器７２を識別する。反応容器７２を識別すると洗浄機構制御部１６１は、識別された反応容器７２に設定された洗浄パターンを特定し、特定された洗浄パターンのうちの配置される洗浄位置の洗浄動作を特定する。そして洗浄機構制御部１６１は、特定された洗浄動作に応じて水平方向駆動部１５９を制御し、複数のノズル１１５を水平方向に横移動し、特定された洗浄動作に応じたノズル１１５を洗浄位置に配置する。例えば、特定された洗浄動作が高濃度廃液の排出や低濃度廃液の排出、水洗浄の場合、水平方向駆動部１５９を制御し、その洗浄位置に純水用のノズル１１５ａを配置する。また、洗浄機構制御部１６１は、特定された洗浄動作がアルカリ性洗剤洗浄の場合、水平方向駆動部１５９を制御し、その洗浄位置にアルカリ性洗剤用のノズル１１５ｂを配置する。また、洗浄機構制御部１６１は、特定された洗浄動作が酸性洗剤洗浄の場合、水平方向駆動部１５９を制御し、その洗浄位置に酸性洗剤用のノズル１１５ｃを配置する。ノズル１１５は、例えば、反応ディスク７１の回動期間や反応ディスクの停止期間の初期段階において水平方向駆動部１５９により横移動される。

各洗浄位置へのノズル１１５の配置が完了すると洗浄機構制御部１６１は、鉛直方向駆動部１５５を制御し、各洗浄位置へ配置されたノズル１１５を下降させる。そして各洗浄位置の反応容器７２に応じた洗浄水がノズル１１５から吐出される。洗浄水が吐出されると洗浄機構制御部１６１は、鉛直方向駆動部１５５を制御し、各洗浄位置のノズル１１５を上昇させる。ノズル１１５が上昇されると反応ディスク７１が回動角度だけ回動される。そして再び同様にして洗浄位置へのノズル１１５の配置と洗浄水の吐出とが繰り返される。

このようにして洗浄機構制御部１６１による制御のもと、各洗浄位置のノズル１１５から、各洗浄位置の反応容器７２に設定された洗浄パターンに従う洗浄水が吐出される。

上述のように第２実施例に係る自動分析装置１は、洗浄位置毎に洗浄水の種類に応じたノズル（純水用のノズル１１５ａ、アルカリ性洗剤用のノズル１１５ｂ、酸性洗剤用のノズル１１５ｃ）を設けている。また、自動分析装置１は、これらノズル１１５を水平移動するための水平方向支持機構（アーム１５７）を備えている。自動分析装置１は、設定された洗浄パターンで反応容器７２を洗浄するために、水平方向支持機構を作動し、洗浄対象の反応容器７２に対応するノズル１１５を洗浄位置に配置する。

従って第２実施例に係る自動分析装置１は、個々の測定項目に応じた洗浄パターンで反応容器を洗浄することができる。かくして第２実施例に係る自動分析装置１は、反応容器の洗浄効率を向上させることが可能となる。

（第２実施形態）
混合液の最適な反応時間は、測定項目や試薬に応じて異なる。これに伴い反応時間を通常の反応時間よりも延長させたい場合がある。反応時間の延長方法としては、反応ディスク７１の回動速度を短くする方法がある。しかしながら、この方法では、処理速度（スループット）が著しく低下してしまう。他の延長方法としては、延長対象の反応容器について洗浄動作をスキップする方法が考えられる。しかし単に洗浄動作をスキップさせただけでは、延長対象の反応容器内に、その近傍の反応容器の洗浄に利用される洗剤や水が混入してしまう虞がある。第２実施形態に係る自動分析装置は、スループットの低下を抑制し、さらにサンプルの測定結果の悪化を抑制したうえで、個々の反応容器の反応時間の延長を実現する。以下に第２実施形態に係る自動分析装置について説明する。なお以下の説明において、第１実施形態と略同一の機能を有する構成要素については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。

まず第２実施形態に係る洗浄パターン設定部５０による洗浄パターンの設定処理について説明する。図１６は、第２実施形態に係る洗浄パターン設定部５０により設定される洗浄パターンの一例を示す図である。図１６に示すように、第２実施形態に係る洗浄パターンは、洗浄動作として洗浄動作なし（ＯＦＦ）が少なくとも１つ含まれている。換言すれば、洗浄パターン設定部５０は、洗浄位置毎に洗浄動作の有無を設定することができる。例えば、洗浄パターンＦは、洗浄位置ａにおいて洗浄動作がスキップされる（洗浄動作がなされない）。すなわち、洗浄パターンＦにより、１周回サイクル分だけ反応時間を延長させることができる。また、洗浄パターンＧは、全ての洗浄位置において洗浄動作がスキップされる。すなわち、洗浄パターンＧにより１分析サイクル分だけ反応時間を延長させることができる。なお、洗浄パターンＧが設定された場合、その分析サイクルにおいて反応容器７２は洗浄されない。従って、その反応容器７２を洗浄するため、洗浄パターンＧが設定された分析サイクルの次の分析サイクルの洗浄パターンも設定する必要がある。なお、洗浄動作ＯＦＦの洗浄位置は、操作部４０を介して任意に設定可能である。

洗浄パターン設定部５０は、ユーザによる操作部４０を介した指示に従って設定対象の測定項目の洗浄パターンに設定する。そして洗浄パターン設定部５０は、設定された洗浄パターンを設定対象の測定項目の測定に供される反応容器７２に設定する。図１７は、洗浄パターン設定部５０により反応容器７２に設定された洗浄パターンの一例を示す図である。図１６と図１７とに示すように、反応容器Ｇには、図１６の洗浄パターンＦが設定されている。このようにして各反応容器７２に種々の洗浄パターンが設定される。

次に、反応時間の延長を実現するためのノズル１１５と覆い１２７との構造について説明する。図１８と図１９とは、ノズル１１５と覆い１２７との構造を説明するための斜視図である。図１８と図１９とに示すように、覆い１２７は、貫通孔１７１を有している。貫通孔１７１の径は、ノズル１１５が通過可能な大きさに設計される。典型的には、貫通孔１７１の径は、ノズル１１５の径と略同一に設計される。ノズル１１５と覆い１２７とは、互いの軸心１７３が略一致するように図示しない支持機構により個別に軸心１７３に沿って上下動可能に支持されている。ノズル１１５と覆い１２７とは、軸心１７３が鉛直方向に沿うように支持される。

図２０は、第２実施形態に係る自動分析装置１の洗浄系の機能ブロック図である。図２０に示すように、第２実施形態に係る自動分析装置１は、システム制御部６０を中枢として、表示部３２、操作部４０、洗浄パターン設定部５０、洗浄機構制御部１８１、弁駆動部１４３、第１鉛直方向駆動部１８３、及び第２鉛直方向駆動部１８５を有する。なお、表示部３２、操作部４０、洗浄パターン設定部５０、及び弁駆動部１４３については、上述したのでここでの説明を省略する。

洗浄機構制御部１８１は、分析機構制御部１２の一部分である。洗浄機構制御部１８１は、洗浄パターン設定部５０により設定された洗浄パターンに従って弁駆動部１４３、第１鉛直方向駆動部１８３、及び第２鉛直方向駆動部１８５を制御する。第１鉛直方向駆動部１８３は、分析機構駆動部１３の一部分である。第１鉛直方向駆動部１８３は、洗浄機構制御部１８１による制御に従って駆動し、ノズル１１５を覆い１２７とは独立に鉛直方向（軸心１７３）に沿って上下動する。第２鉛直方向駆動部１８５は、分析機構駆動部１３の一部分である。第２鉛直方向駆動部１８５は、洗浄機構制御部１８１による制御に従って駆動し、覆い１２７をノズル１１５とは独立に鉛直方向（軸心１７３）に沿って上下動する。

次に洗浄機構制御部１８１の制御によるノズル１１５と覆い１２７との動作例について説明する。図２１と図２２と図２３とは、ノズル１１５と覆い１２７との動作例を示す図である。図２１は、待機時のノズル１１５と覆い１２７と反応容器７２との位置関係を示している。図２２は、洗浄動作スキップ（ＯＦＦ）時のノズル１１５と覆い１２７と反応容器７２との位置関係を示している。図２３は、洗浄動作時のノズル１１５と覆い１２７と反応容器７２との位置関係を示している。

図２１に示すように、待機時においては、ノズル１１５と覆い１２７とは初期位置に配置されている。初期位置は、ノズル１１５と覆い１２７との両方が下降前にとる配置である。例えば、初期位置は、ノズル１１５が覆い１２７の貫通孔１７１に挿入されている状態で図示しない支持機構により支持されている。

洗浄機構制御部１８１は、洗浄位置に配置された反応容器７２の洗浄動作を特定する。そして洗浄動作をスキップさせることが特定された場合（洗浄動作スキップ時）、洗浄機構制御部１８１は、図２２に示すように、第２鉛直方向駆動部１８５を制御し、覆い１２７により反応容器７２の開口部が塞がれるまで、覆い１２７を鉛直方向１７３に沿って下降させる。洗浄動作スキップ時において、ノズル１１５は下降されず初期位置に配置されたままである。このように洗浄動作スキップ時においては、反応時間の延長対象の反応容器７２の開口部が覆い１２７により塞がれる。そして一定時間経過後（例えば、反応ディスク７１の停止期間の終了時。換言すれば、他の洗浄位置における洗浄動作の終了時）、洗浄機構制御部１８１は、第２鉛直方向駆動部１８５を制御し、覆い１２７を鉛直方向１７３に沿って上昇し、覆い１２７を初期位置に配置させる。従って、延長対象の反応容器７２に洗浄水等の溶液が入り込む可能性が低減される。

一方、洗浄動作を行うことが特定された場合（洗浄動作時）、洗浄機構制御部１８１は、図２３に示すように、第１鉛直方向駆動部１８３と第２鉛直方向駆動部１８５とを制御し、ノズル１１５と覆い１２７とを鉛直方向１７３に沿って下降させる。具体的には、覆い１２７は、洗浄動作スキップ時と同様に反応容器７２の開口部を塞ぐまで下降される。ノズル１１５は、反応容器７２内に入り込むまで下降される。ノズル１１５と覆い１２７とは、同時に下降されてもよいし、別々のタイミングで下降されてもよい。そして一定時間経過後（例えば、反応ディスク７１の停止期間の終了時。換言すれば、洗浄動作の終了時）、洗浄機構制御部１８１は、第１鉛直方向駆動部１８３と第２鉛直方向駆動部１８５とを制御し、ノズル１１５と覆い１２７とを鉛直方向１７３に沿って上昇し、ノズル１１５と覆い１２７とを初期位置に配置させる。

上記構成により第２実施形態に係る自動分析装置１は、上下動可能な覆い１２７を装備している。自動分析装置１は、反応時間の延長対象の反応容器７２の開口部を覆い１２７で塞ぐ。これにより反応時間の延長対象の反応容器７２内に、洗浄水等の溶液が入り込む可能性を著しく低減できる。また、自動分析装置１は、独立駆動機構により洗浄位置毎に個別に洗浄動作を設定することが可能である。従って、複数の洗浄位置に配置された全ての反応容器について反応時間を延長することなく、全ての反応容器のうちの延長対象の反応容器７２について反応時間を延長することができる。また、従来のように反応時間を延長するために反応ディスク７１の回動速度を低下させる必要がなく、回動速度を維持したまま反応時間を延長できる。従って自動分析装置１は、反応時間の延長に伴うスループットの低下を抑制したうえで、個々の反応容器７２の反応時間を延長できる。かくして第２実施形態に係る自動分析装置１は、反応容器７２の洗浄効率を向上させることができる。

なお上述の第２実施形態において洗浄機構８９は、流路切り換え弁１１３により洗浄水を切り換え可能な構成を有するとした。しかしながら、第２実施形態はこれに限定されない。例えば、第２実施形態に係る洗浄機構８９は、図１３や図１４のように、水平方向支持機構（アーム１５７）により洗浄水を切り換え可能な構成であるとしてもよい。

また、第１実施形態と第２実施形態とは、適宜組み合わせ可能である。すなわち、１の回動サイクルにおいて、ある洗浄位置では洗浄動作が行われ、ある洗浄位置では洗浄動作がスキップされてもよい。

（変形例１）
第１及び第２実施形態において、覆い１２７は、反応容器７２の開口部を完全に塞ぐとした。具体的には、例えば、図２２及び図２３に示すように、覆い１２７は、反応容器７２の開口部に入り込み可能な先端部を有している。この先端部が開口部に入り込むことで反応容器７２は密閉される。複数の反応容器７２は、代わる代わる覆い１２７に塞がれる。ある一つの反応容器７２の開口部が汚れている場合、覆い１２７の先端部を介して、他の反応容器７２が汚染されてしまう場合がある。以下、変形例１に係る覆いについて説明する。なお以下の説明において、第１及び第２実施形態と略同一の機能を有する構成要素については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。

図２４は、変形例１に係る覆い２０１の構造を示す断面図である。図２４に示すように、変形例１に係る覆い２０１は、反応容器７２内に入り込むこと無く、開口部を覆うことが可能な形状を有している。例えば、覆い２０１は、笠形状を有している。覆い２０１は、ノズル１１５のための貫通孔を有している。覆い２０１とノズル１１５とは、互いに軸心１７３が略一致するように図示しない支持機構により個別に軸心１７３に沿って上下動可能に支持されている。

なお、覆い２０１は、図２５に示すように、ノズル１１５の下降時において反応容器７２の開口部を覆うことが可能なノズル１１５の位置に固着されていてもよい。上記構造のように、覆い２０１は、反応容器７２の開口部に入り込み可能な部分を有していない。従って、覆い２０１は、第１及び第２実施形態に係る覆い１２７に比して、反応容器７２を汚染しにくい。

（変形例２）
第１及び第２実施形態に係る覆いは、ノズルが通過可能な貫通孔を有するとした。変形例２に係る覆いは、貫通孔の代わりに、ノズルが通過可能な隙間を有する。以下、変形例２に係る覆いについて説明する。なお以下の説明において、第１及び第２実施形態と略同一の機能を有する構成要素については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。

図２６は、変形例２に係る覆い２０３の構造を示す平面図である。なお、図２６においてノズル１１５は、紙面の手前から奥、又は奥から手前に動くものとする。図２６に示すように、覆い２０３は、複数の覆い部分２０５から構成される。例えば、覆い２０３は、二つの覆い部分２０５から構成される。複数の覆い部分２０５は、ノズル１１５が複数の覆い部分２０５の間を通過可能な大きさの隙間２０６を有している。覆い部分２０５の数は、３つ以上であってもよい。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１…自動分析装置、１０…分析部、１１…分析機構、１２…分析機構制御部、１３…分析機構駆動部、２０…データ処理部、２１…演算部、２２…記憶部、３０…出力部、３１…印刷部、３２…表示部、４０…操作部、５０…洗浄パターン設定部、６０…システム制御部、７２…反応容器、１０１…純水タンク、１０３…アルカリ性洗剤タンク、１０５…酸性洗剤タンク、１０７…純水ライン、１０９…アルカリ性洗剤ライン、１１１…酸性洗剤ライン、１１３…流路切り換え弁、１１５…ノズル、１１７…乾燥チップ、１１９…供給ライン、１２１…高濃度廃液ライン、１２３…低濃度廃液ライン、１２５…吸引ライン

Claims (8)

1. サンプルと試薬とが収容される反応容器を保持可能な反応ディスクと、
   前記反応容器をノズルで洗浄する洗浄機構と、
   前記ノズルの軸に沿って移動可能に設けられ、前記反応容器の開口部を覆うための覆いと、
   を具備する自動分析装置。
2. 前記覆いは、前記ノズルの下降時において前記反応容器の開口部を覆うことが可能な位置に前記ノズルに固着されている、請求項１記載の自動分析装置。
3. 前記覆いは、前記ノズルとは独立して前記軸に沿って移動可能に設けられている、請求項１記載の自動分析装置。
4. 前記反応容器に反応時間を延長させるか否かを設定する設定部と、
   前記設定部により延長させると設定された場合、前記覆いにより前記開口部を塞ぐために前記覆いを前記軸に沿って下降し、前記設定部により延長させないと設定された場合、前記覆いにより前記開口部を塞ぎ且つ前記ノズルの先端を含む一部分を前記反応容器内に進入させるために前記覆いと前記ノズルとを前記軸に沿って下降する制御部と、
   をさらに備える請求項３記載の自動分析装置。
5. サンプルと試薬とが収容される複数の反応容器を保持する反応ディスクと、
   前記複数の反応容器を複数のノズルで洗浄する洗浄機構と、
   前記サンプルの複数の測定項目の各々について、前記複数の反応容器のうちの前記測定項目の測定に供される特定の反応容器に洗浄水の種類、使用順序、及び使用回数の少なくとも１つからなる洗浄パターンを設定する設定部と、
   前記設定された洗浄パターンに従って前記特定の反応容器を洗浄するために前記洗浄機構を制御する制御部と、
   を具備する自動分析装置。
6. 前記洗浄機構は、
   前記反応ディスク上の洗浄位置に設けられた前記複数のノズルを鉛直移動可能に支持する第１ノズル支持機構と、
   前記複数のノズルを水平移動可能に支持する第２ノズル支持機構と、
   を備え、
   前記制御部は、前記設定された洗浄パターンに従って前記第１ノズル支持機構と前記第２ノズル支持機構とを作動する、
   請求項５記載の自動分析装置。
7. 前記洗浄機構は、
   前記複数の反応容器を洗浄するための複数の洗浄水が貯蔵される複数の洗浄水容器と、
   前記複数のノズルと前記複数の洗浄水容器とをそれぞれ接続する複数の流路と、
   をさらに備え、
   前記制御部は、前記複数のノズルのうちの前記設定された種類の洗浄水のためのノズルを前記洗浄位置に配置するように前記第２ノズル支持機構を作動する、
   請求項６記載の自動分析装置。
8. 前記複数の洗浄水は、水、アルカリ性洗剤、酸性洗剤である、請求項５記載の自動分析装置。

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