JP2011222667A - 二次元画像検出器 - Google Patents
二次元画像検出器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011222667A JP2011222667A JP2010088756A JP2010088756A JP2011222667A JP 2011222667 A JP2011222667 A JP 2011222667A JP 2010088756 A JP2010088756 A JP 2010088756A JP 2010088756 A JP2010088756 A JP 2010088756A JP 2011222667 A JP2011222667 A JP 2011222667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conversion layer
- dimensional image
- base plate
- image detector
- storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】積層された変換層3およびアクティブマトリックス基板5を固定するベース板9には、変換層3が配置された部分とアクティブマトリックス基板5に外部回路7が接続された部分との間を分ける貫通孔31が設けられている。それにより、熱源である外部回路7から配線7aを通じて伝わる熱をベース板9の貫通孔31より外側部分で除熱した熱が、ベース板9の変換層3が配置された貫通孔31より内側部分に移動することを抑えることができる。すなわち、ベース板9の貫通孔31より内側部分では変換層3の温度を一定にすることができ、一方、ベース板9の貫通孔31より外側部分では配線7aを通じて伝わる熱を積極的に除熱することができる。そのため、変換層3の温度変化を抑制することができる。
【選択図】図2
Description
3 … 変換層
5 … アクティブマトリックス基板
7 … 外部回路
7a … 配線
9 … ベース板
13 … 絶縁基板
19 … 電荷電圧変換アンプ
31 … 貫通孔
32a〜32c … 溝部
33 … 基板冷却部
35,39,43 … 熱伝導性結合部
37 … 外部回路冷却部
41 … ベース板冷却部
51 … 伝熱部
53,55,59 … 熱伝導性結合部
57 … 絶縁層
71 … 断熱部
Claims (15)
- 光または放射線を電荷信号に変換する変換層と、
前記変換層で変換された電荷信号を蓄積して読み出す蓄積・読み出し回路と、
前記蓄積・読み出し回路に電気的に接続された外部回路と、
積層された前記変換層および前記蓄積・読み出し回路を固定するベース板と、を備え、
前記ベース板には、前記変換層が配置された部分と前記蓄積・読み出し回路に前記外部回路が接続された部分との間を分ける第1断熱部が設けられていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項1に記載の二次元画像検出器において、
前記第1断熱部は、前記ベース板の変換層側からその反対側の面までを貫通する貫通孔であることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項1または2に記載の二次元画像検出器において、
前記第1断熱部は、前記ベース板の変換層側およびその反対側の少なくとも一方の面に設けられた溝部であることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項1から3のいずれかに記載の二次元画像検出器において、
前記ベース板と前記蓄積・読み出し回路と前記変換層は、この順番で積層していることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項1から3のいずれかに記載の二次元画像検出器において、
前記ベース板と前記変換層と前記蓄積・読み出し回路は、この順番で積層し、さらに、
前記ベース板と前記蓄積・読み出し回路との間であって、かつ変換層の外側部分に配置され、前記蓄積・読み出し回路の前記変換層が配置された外側部分と前記ベース板の前記第1断熱部より外側部分とをつなぐ伝熱部と、
を備えていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項5に記載の二次元画像検出器において、
前記変換層と前記ベース板との間、前記伝熱部と前記蓄積・読み出し回路との間、および前記伝熱部と前記ベース板との間の少なくともいずれか1つに熱伝導性結合部を備えていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項4に記載の二次元画像検出器において、
前記蓄積・読み出し回路に配置された前記変換層を覆うように形成された第2断熱部を備えていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項5または6に記載の二次元画像検出器において、
前記蓄積・読み出し回路の前記変換層が配置された反対側の面に第2断熱部を備えていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項1から8のいずれかに記載の二次元画像検出器において、
前記蓄積・読み出し回路の前記変換部が配置された外側部分を冷却する蓄積・読み出し回路冷却部を備えていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項9に記載の二次元画像検出器において、
前記蓄積・読み出し回路冷却部と前記蓄積・読み出し回路との間に熱伝導性結合部を備えていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項1から10のいずれかに記載の二次元画像検出器において、
前記外部回路を冷却する外部回路冷却部を備えていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項11に記載の二次元画像検出器において、
前記外部回路冷却部と前記外部回路との間に熱伝導性結合部を備えていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項1から12のいずれかに記載の二次元画像検出器において、
前記ベース板の前記変換層が配置された第1断熱部より内側部分を冷却するベース板冷却部を備えていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項13に記載の二次元画像検出器において、
前記ベース板冷却部と前記ベース板との間の少なくともいずれか1つに、熱伝導性結合部を備えていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項1から14のいずれかに記載の二次元画像検出器において、
前記外部回路は、電荷信号を電圧信号に変換する電荷電圧変換アンプであり、
第1断熱部は、少なくとも、前記変換層が配置された部分と前記蓄積・読み出し回路に前記電荷電圧変換アンプが接続された部分との間に設けられていることを特徴とする二次元画像検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010088756A JP5499851B2 (ja) | 2010-04-07 | 2010-04-07 | 二次元画像検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010088756A JP5499851B2 (ja) | 2010-04-07 | 2010-04-07 | 二次元画像検出器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011222667A true JP2011222667A (ja) | 2011-11-04 |
JP5499851B2 JP5499851B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=45039282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010088756A Expired - Fee Related JP5499851B2 (ja) | 2010-04-07 | 2010-04-07 | 二次元画像検出器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5499851B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013120851A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Hamamatsu Photonics Kk | センサユニット及び固体撮像装置 |
JP2013175626A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Nikon Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2014036041A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | National Univ Corp Shizuoka Univ | 撮像モジュール |
JP2022080172A (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | 株式会社Sumco | X線センサ向けエピタキシャルウェーハおよびx線センサ |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH104520A (ja) * | 1996-06-14 | 1998-01-06 | Hamamatsu Photonics Kk | 固体撮像装置 |
JP2003152170A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Toshiba Corp | 赤外線センサ |
JP2005197729A (ja) * | 1999-06-14 | 2005-07-21 | Sharp Corp | 外部回路実装方法および熱圧着装置 |
JP2006242702A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 放射線検出用カセッテ |
JP2008232873A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Fujifilm Corp | 放射線固体検出器 |
JP2008288309A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009194021A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Shimadzu Corp | 二次元画像検出器 |
-
2010
- 2010-04-07 JP JP2010088756A patent/JP5499851B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH104520A (ja) * | 1996-06-14 | 1998-01-06 | Hamamatsu Photonics Kk | 固体撮像装置 |
JP2005197729A (ja) * | 1999-06-14 | 2005-07-21 | Sharp Corp | 外部回路実装方法および熱圧着装置 |
JP2003152170A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Toshiba Corp | 赤外線センサ |
JP2006242702A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 放射線検出用カセッテ |
JP2008232873A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Fujifilm Corp | 放射線固体検出器 |
JP2008288309A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009194021A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Shimadzu Corp | 二次元画像検出器 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013120851A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Hamamatsu Photonics Kk | センサユニット及び固体撮像装置 |
US9478683B2 (en) | 2011-12-07 | 2016-10-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Sensor unit and solid-state imaging device |
JP2013175626A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Nikon Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2014036041A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | National Univ Corp Shizuoka Univ | 撮像モジュール |
JP2022080172A (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | 株式会社Sumco | X線センサ向けエピタキシャルウェーハおよびx線センサ |
JP7415889B2 (ja) | 2020-11-17 | 2024-01-17 | 株式会社Sumco | X線センサ向けエピタキシャルウェーハおよびx線センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5499851B2 (ja) | 2014-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6323891B1 (en) | Imaging apparatus with thermal discharger for transferring heat to cool photoelectric transfer elements | |
US10061042B2 (en) | Radiation imaging apparatus and radiation imaging system | |
KR101789454B1 (ko) | 방사선 검출기 | |
KR101269782B1 (ko) | 방사선 검출 장치와 방사선 촬영 장치 | |
EP1471368B1 (en) | Radiological image pickup apparatus | |
JP5702220B2 (ja) | 放射線撮影装置 | |
JP2001099942A (ja) | X線平面検出装置 | |
JP2011043390A (ja) | 放射線検出装置 | |
JP5499851B2 (ja) | 二次元画像検出器 | |
TW202022408A (zh) | 放射線攝像裝置 | |
JP5194862B2 (ja) | 二次元画像検出器 | |
JP4352964B2 (ja) | 二次元像検出器 | |
JP2002022841A (ja) | 放射線撮影装置及びそれを備えたシステム | |
JP4911312B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP5069992B2 (ja) | 画像検出器及び画像撮影システム | |
JP2008232873A (ja) | 放射線固体検出器 | |
JP2000116633A (ja) | 放射線撮影装置 | |
US8168954B2 (en) | Radiation image detector | |
JP5403848B2 (ja) | 放射線検出装置及び放射線検出システム | |
US7750307B2 (en) | Radiation image capturing apparatus | |
JP2016070890A (ja) | 放射線撮影装置および放射線撮影システム | |
JP5549731B2 (ja) | 二次元画像検出器 | |
JP6693296B2 (ja) | 放射線画像撮影装置 | |
JP2001281343A (ja) | 2次元画像検出器およびその製造方法 | |
JP6731757B2 (ja) | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121003 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140225 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5499851 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |