JP5549731B2 - 二次元画像検出器 - Google Patents
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Description
この第1の装置は、半導体からなる変換層101と、変換層101に付設された蓄積・読み出し回路103と、変換層101と蓄積・読み出し回路103とを積層して保持する保持部材105と、保持部材105に埋設された冷却管107と、保持部材105の下面に配置された前段回路109と、前段回路109に接続された後段回路111と、前段回路109と蓄積・読み出し回路103とを接続したフレキシブルケーブル113と、ケース内の空気を攪拌するファン115とを備えている。
すなわち、従来の第1の装置は、冷媒を流通させるので、冷媒漏れの恐れがある。その上、冷媒を冷却したり循環させたりするための構成が必要で、装置が複雑化するという問題もある。
すなわち、この発明は、光または放射線を電荷信号に変換する変換層と、前記変換層で変換された電荷信号を蓄積して読み出す蓄積・読み出し基板と、前記蓄積・読み出し基板及び前記変換層を一方面に積層して保持するベース板と、前記蓄積・読み出し基板と電気的に接続され、前記ベース板の他方面に配置された外部回路と、前記ベース板との間で熱交換が可能な状態で、前記ベース板の他方面に配置された熱伝導板と、前記熱伝導板に配設され、前記外部回路に対応する位置に配置された第1のペルチェ素子と、前記第1のペルチェ素子で発生する熱を誘導するための第1のダクトと、前記熱伝導板に配設され、前記外部回路が配置されていない領域に配置された第2のペルチェ素子と、前記第2のペルチェ素子で発生する熱を誘導するための第2のダクトと、前記第1のダクト及び前記第2のダクトの熱を排出するためのファンと、を備え、前記外部回路は、発生熱量が多い前段 回路と、前記前段回路より発生熱量が少ない後段回路とを備え、前記ベース板は、他方面 の周辺部に厚さが薄い段部を備え、前記前段回路は、前記熱伝導板との間に伝熱部材を介 在して前記段部に配置されていることを特徴とするものである。
3 … 検出器部
5 … カバー
7 … ベース板
9 … バックライト
11 … アクティブマトリクス基板
13 … 変換層
15 … アンプ回路
17 … AD基板
19 … フレキシブルケーブル
21 … 熱伝導板
23 … 中央部熱伝導板
27 … 連結部材
29 … 中央部ペルチェユニット
39 … 端部ペルチェユニット
31,41 … ペルチェユニット
33,43 … ペルチェ素子
35,45 … 冷却フィン
37,47 … ダクト
49 … ファン
51 … 吸気口
53 … 排気口
図1は、実施例に係るフラットパネル型X線検出器の概略構成を示す斜視図である。
また、発熱量が多いアンプ回路15は、ベース板7にスポンジ材71を介して配置され、上面に伝熱ゲル材73を介して伝熱部材75を配置されていることが好ましい。伝熱部材75は、端部伝熱部材25の下面に当接されている。スポンジ材71は、例えば、シリコン樹脂であり、熱をベース板7に伝えるのを抑制する。伝熱部材75は、例えば、銅で構成されている。アンプ回路15は、下面にスポンジ材71を介して配置され、上面に伝熱部材75を介して配置されているので、発生した熱がベース部材7へ伝わるのを抑制されるとともに、発生した熱が伝熱部材75を介して端部伝熱部材25に伝わる。また、発熱量がアンプ回路15よりは少ないものの、ある程度の発熱が生じるAD基板17は、薄板状の樹脂板77を介してベース板7に取り付けられていることが好ましい。この樹脂板77は、例えば、ポリカーボネートなどの断熱材料である。
上述したように構成されたFPD1は、ファン49により、図5に二点鎖線矢印で示すような空気の流れを生じる。なお、図5における奥側については、図示の都合上、空気の流れを省略してあるが、手前側と同様の流れが生じる。特に、各ペルチェ素子33,43は、ダクト37,47を備えているので、図示しないカバー5の吸気口51から吸引された外気が効率的にペルチェ素子33,43の冷却フィン35,45を通過するようになっている。これにより効率的にペルチェ素子33,43の熱が排出される。
上述したベース板7に代えて、図6に示すベース板7Aを採用してもよい。このベース板7Aは、ベース板7Aの他方面である上面の周辺部に段部81が形成されている。この段部81は、ベース板7Aの中央部より厚さが薄く形成されている。そして、その段部81にアンプ回路15がスポンジ材71とともに配置されている。但し、段部81に配置されているアンプ回路15とAD基板17とを電気的に接続する必要があるので、ベース板7Aの中央部側上面と段部81との段差が極端に大きくならないことが好ましい。また、ベース板7Aは、上述した各部材を載置した状態でベース板7Aごとネジ止めされるので、剛性を極端に低下させない程度の段部81とするのが好ましい。このように構成すると、アンプ回路15とアクティブマトリクス基板11との距離を短縮することができる。したがって、フレキシブルケーブル19の長さを短縮することができ、低ノイズ化を図ることができる。
上述した熱伝導板21は、図7の熱伝導板21Aのように構成するのが好ましい。この熱伝導板21Aは、中央部熱伝導板23と、端部熱伝導板25とが互いに分離可能に構成されている。これらは、例えば、端部熱伝導板25の連結部材27に形成されているネジ穴(不図示)にネジを挿通し、ネジで端部熱伝導板25を中央部熱伝導板23に止め付ける。このように構成することにより、図7のように、中央部熱伝導板23だけをベース板7Aに取り付けた状態で、AD基板17やアンプ回路15へのアクセスを容易に行うことができる。したがって、調整や配線の接続を容易に行うことができ、FPD1の組み立てやメンテナンスを容易に行うことができる。
Claims (5)
- 光または放射線を電荷信号に変換する変換層と、
前記変換層で変換された電荷信号を蓄積して読み出す蓄積・読み出し基板と、
前記蓄積・読み出し基板及び前記変換層を一方面に積層して保持するベース板と、
前記蓄積・読み出し基板と電気的に接続され、前記ベース板の他方面に配置された外部回路と、
前記ベース板との間で熱交換が可能な状態で、前記ベース板の他方面に配置された熱伝導板と、
前記熱伝導板に配設され、前記外部回路に対応する位置に配置された第1のペルチェ素子と、
前記第1のペルチェ素子で発生する熱を誘導するための第1のダクトと、
前記熱伝導板に配設され、前記外部回路が配置されていない領域に配置された第2のペルチェ素子と、
前記第2のペルチェ素子で発生する熱を誘導するための第2のダクトと、
前記第1のダクト及び前記第2のダクトの熱を排出するためのファンと、
を備え、
前記外部回路は、発生熱量が多い前段回路と、前記前段回路より発生熱量が少ない後段回路とを備え、
前記ベース板は、他方面の周辺部に厚さが薄い段部を備え、
前記前段回路は、前記熱伝導板との間に伝熱部材を介在して前記段部に配置されていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項1に記載の二次元画像検出器において、
前記前段回路は、前記ベース板との間に熱絶縁材料を介して配置されていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項1または2に記載の二次元画像検出器において、
前記後段回路は、前記ベース板との間に熱絶縁材料を介して配置されていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 請求項1から3のいずれかに記載の二次元画像検出器において、
前記熱伝導板は、前記ベース板の中央部に位置する中央部熱伝導板と、前記外部回路の位置に相当する端部熱伝導板とを備え、互いに分離可能に構成されていることを特徴とする二次元画像検出器。 - 光または放射線を電荷信号に変換する変換層と、
前記変換層で変換された電荷信号を蓄積して読み出す蓄積・読み出し基板と、
前記蓄積・読み出し基板及び前記変換層を一方面に積層して保持するベース板と、
前記蓄積・読み出し基板と電気的に接続され、前記ベース板の他方面に配置された外部回路と、
前記ベース板との間で熱交換が可能な状態で、前記ベース板の他方面に配置された熱伝導板と、
前記熱伝導板に配設され、前記外部回路に対応する位置に配置された第1のペルチェ素子と、
前記熱伝導板に配設され、前記外部回路が配置されていない領域に配置された第2のペルチェ素子と、
前記第1のペルチェ素子及び前記第2のペルチェ素子で発生する熱を排出するためのファンと、
を備え、
前記外部回路は、発生熱量が多い前段回路と、前記前段回路より発生熱量が少ない後段回路とを備え、
前記ベース板は、他方面の周辺部に厚さが薄い段部を備え、
前記前段回路は、前記熱伝導板との間に伝熱部材を介在して前記段部に配置されていることを特徴とする二次元画像検出器。
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