JP2013175626A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】画素チップ12は、入射光に応じた画像信号を出力する裏面入射型の受光部を含む画素が配列され、画素出力端子が下面に設けられている。回路チップ13,14は、受光部を駆動する駆動回路と受光部から画像信号を読み出す読出し回路と画像信号を信号処理する画像信号処理回路とを含み、駆動回路への駆動信号の入力端子と画像処理された信号を出力する出力端子とが下面に設けられている。中継用基板15は、上面に導体パターン24が形成され、導体パターン24を介して画素チップ12と回路チップ13,14との電気的な接続を中継する。放熱板16は、中継用基板15の裏面に接合される。
【選択図】図1
Description
本発明の固体撮像装置(半導体イメージセンサ)10は、図1ないし図4に示すように、光透過性保護部材であるカバーガラス11、画素チップ12、回路チップ13,14、中継用基板(インターポーザ)15、及び放熱板(放熱部材)16とで構成されている。
画素チップ12は、カバーガラス11に対峙する上面から順にマイクロレンズアレイ17、カラーフィルタ18、入射光に応じた画像信号を出力する裏面照射型の受光部を含む受光層19、及び配線層20が設けられている。
中継用基板15は、剛性を有する不透明な絶縁基板であり、下面27には、放熱板16が熱伝導性の高い接着剤により接合されている。放熱板16は、中継用基板15を介して回路チップ13,14の熱を放熱する。
その後、図7(B)に示すように、半導体ウエハ42を上面から受光層の厚みまで研磨やエッチング等により削る。このとき、半導体ウエハ42が薄くなり面強度が弱くなるが、中継基板41が補強するので問題はない。なお、同図に二点鎖線44で示す位置が半導体ウエハ42の元の厚み位置である。
上記実施形態では、マイクロレンズアレイ17を備えた画素チップ12を使用しているが、マイクロレンズアレイ17の代わりに導波路を設けた画素チップを使用してもよい。
この固体撮像装置45は、図8ないし図11に示すように、カバーガラス46、画素チップ47、回路チップ13,14、中継用基板15、及び放熱板16とで構成されており、カバーガラス46を画素チップ47の上面に直接に接合している。ここで、第1実施形態で説明したと同じ部材には同符号を付与して詳しい説明を省略する。
その後、図12(C)に示すように、半導体ウエハ42の上に、導波路を構成する集光ガイド層54、及びカラーフィルタ層55を順に積層して画素チップ47の連続層を形成する。
上記各実施形態では、画素チップを保護するカバーガラス11,46と、画素チップと回路チップとの電気的な接続を中継する中継用基板15とを別々に用いているが、第3実施形態で説明する固体撮像装置67では、中継用基板15を省略し、画素チップと回路チップとの接続を中継する役割をカバーガラスで兼用する。
11,46,68 カバーガラス
12,47,69 画素チップ
13,14 回路チップ
15 中継用基板
16,70 放熱板
Claims (12)
- 入射光に応じた画像信号を出力する裏面入射型の受光部を含む画素が配列され、その周囲に画素出力端子が設けられている画素チップと、
前記受光部を駆動する駆動回路と前記受光部から画像信号を読み出す読出し回路と前記画像信号を信号処理する画像信号処理回路とを含み、前記駆動回路への駆動信号の入力端子と画像処理された信号を出力する出力端子とが一方の面に設けられている回路チップと、
一方の面に導体パターンが形成され、前記導体パターンを介して前記画素チップと前記回路チップとの電気的な接続を中継する中継用基板と、
前記中継用基板の他方の面、又は前記回路チップに接合される放熱部材と、
を備えたことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1に記載の固体撮像装置において、
前記放熱部材は、前記中継用基板の他方の面に接合されているとともに、
前記回路チップの他方の面に接合される別の放熱部材を設け、
前記一対の放熱部材で前記回路チップと前記中継用基板とを挟んで放熱することを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1に記載の固体撮像装置において、
前記放熱部材は、前記回路チップの他方の面に接合されており、
前記中継用基板は、前記画素チップの前記画素を覆うガラス基板になっていることを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1ないし3いずれか1項に記載の固体撮像装置において、
前記画素チップ、及び前記回路チップの端子をバンプ電極で形成し、前記中継用基板の導体パターンにバンプ接合にしたことを特徴とする固体撮像装置。 - 入射光に応じた画像信号を出力する裏面入射型の受光部を含む画素が配列され、その画素が配列された一方の面とは逆の面の周囲に画素出力端子が設けられている画素チップと、
前記受光部を駆動する駆動回路と前記受光部から画像信号を読み出す読出し回路と前記画像信号を信号処理する画像信号処理回路とを含み、前記駆動回路への駆動信号の入力端子と画像処理された信号を出力する出力端子とが一方の面に設けられている回路チップと、
少なくとも前記画素チップの一方の面を覆うカバーガラスと、
一方の面に導体パターンが形成され、前記導体パターンを介して前記画素チップと前記回路チップとを電気的に接続する中継用基板と、
前記中継用基板の他方の面に接合される放熱部材と、
を備えたことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項5に記載の固体撮像装置において、
前記カバーガラスは、前記画素チップの一方の面に設けたカラーフィルタに接合されており、
前記カバーガラスを除いて前記回路チップの他方の面に接合される別の放熱部材を設けて、前記一対の放熱部材で前記画素チップと前記中継用基板とを挟んで放熱することを特徴とする固体撮像装置。 - 入射光に応じた画像信号を出力する裏面入射型の受光部を含む画素が配列され、その画素が配列された一方の面の周囲に画素出力端子が設けられている画素チップと、
前記受光部を駆動する駆動回路と前記受光部から画像信号を読み出す読出し回路と前記画像信号を信号処理する画像信号処理回路とを含み、前記駆動回路への駆動信号の入力端子と画像処理された信号を出力する出力端子とが一方の面に設けられている回路チップと、
一方の面に導体パターンが形成され、前記導体パターンを介して前記画素チップと前記回路チップとを電気的に接続するとともに、前記画素チップの一方の面を覆うガラス基板と、
前記回路チップの他方の面に接合されている放熱部材と、
を備えたことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項7に記載の固体撮像装置において、
前記放熱部材は、前記画素チップの他方の面にも接合されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項7又は8に記載の固体撮像装置において、
前記画素チップは、前記一方の面から順に、マイクロレンズアレイ、カラーフィルタ、受光層、配線層、及び支持基板で構成されており、前記配線層と前記ガラス基板の導体パターンとを電気的に接続する貫通ビアを備えていることを特徴とする固体撮像装置。 - 多面取り用のシリコン基板の上に複数の受光部を有する受光層を形成し、前記受光層の上に配線層を形成した裏面照射型の半導体ウエハを前記配線層が下向きになるように裏返して、裏返した半導体ウエハを、上面に導体パターンをもつ配線層を形成した多面取り用の中継基板に、前記配線層同士を合わせるように接合する工程と、
前記受光層の厚さまで前記半導体ウエハをエッチングして前記中継基板の導体パターンを露呈する工程と、
前記各受光部の上にカラーフィルタとマイクロレンズアレイとを形成して画素チップを作る工程と、
前記受光部を駆動する駆動回路と前記受光部から画像信号を読み出す読出し回路と前記画像信号を信号処理する画像信号処理回路とを含み、前記駆動回路への駆動信号の入力端子と画像処理された信号を出力する出力端子とが裏面に設けられている回路チップを、前記画素チップの横に実装して前記回路チップの前記端子を前記中継基板の導体パターンに接合する工程と、
前記マイクロレンズの上にカバーガラスを封止する工程と、
前記中継基板をダイシングして中継用基板に分離する工程と、
前記中継用基板の下に放熱板を取り付ける工程と、
を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 多面取り用のシリコン基板の上に複数の受光部を有する受光層を形成し、前記受光層の上に配線層を形成した裏面照射型の半導体ウエハを配線層が下向きになるように裏返し、裏返した半導体ウエハを支持基板に剥離可能に接合する工程と、
前記受光層の厚さまで前記半導体ウエハをエッチングする工程と、
前記各受光部の上にカラーフィルタ層と導波路を構成する集光ガイド層とを形成して画素チップ層を作る工程と、
前記カラーフィルタの上にカバーガラスとなるガラス基板を接合する工程と、
前記支持基板を剥離する工程と、
前記画素チップ層を前記ガラス基板と一緒にダイシングすることでカバーガラス付きの画素チップに個別化する工程と、
前記個別化した画素チップを、上面に導体パターンをもつ配線層を形成した多面取り用の中継基板に実装して前記画素チップの前記配線層と前記中継基板の導体パターンとを接合する工程と、
前記受光部を駆動する駆動回路と前記受光部から画像信号を読み出す読出し回路と前記画像信号を信号処理する画像信号処理回路とを含み、前記駆動回路への駆動信号の入力端子と画像処理された信号を出力する出力端子とが裏面に設けられている回路チップを、前記画素チップの横に実装して前記回路チップの前記端子を前記中継基板の導体パターンに接合する工程と、
前記中継基板をダイシングして中継用基板に個別化する工程と、
前記中継用基板の下に放熱板を取り付ける工程と、
を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 多面取り用のシリコン基板の上に複数の受光部を有する受光層を形成し、前記受光層の上に配線層を形成した裏面照射型の半導体ウエハを配線層が下向きになるように裏返して支持基板に接合する工程と、
前記受光層の厚さまで前記半導体ウエハをエッチングする工程と、
下端が前記配線層に接続され、上端が前記受光層から突出する複数の貫通ビアを前記受光部毎に形成する工程と、
各受光部の上にカラーフィルタとマイクロレンズアレイとを形成して画素チップ層を作る工程と、
前記画素チップ層を支持基板と一緒にダイシングして個別の画素チップを得る工程と、
各画素チップをカバーガラスとなる多面取り用のガラス基板に実装することで、前記貫通ビアの上端を前記ガラス基板の裏面に形成した導体パターンに接合する工程と、
前記受光部を駆動する駆動回路と前記受光部から画像信号を読み出す読出し回路と前記画像信号を信号処理する画像信号処理回路とを含み、前記駆動回路への駆動信号の入力端子と画像処理された信号を出力する出力端子とが裏面に設けられている回路チップを、前記画素チップの横に実装して前記回路チップの前記端子を前記ガラス基板の導体パターンに接合する工程と、
前記ガラス基板をダイシングしてカバーガラスに個別化する工程と、
前記回路チップの下に放熱板を取り付ける工程と、
を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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