JP2011199577A5 - ベース基板、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 - Google Patents
ベース基板、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 Download PDFInfo
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- 前記振動片を実装するための振動片実装用パッド、前記振動片実装用パッドと電気的に接続されている第１半導体素子接続用パッド、第２半導体素子用パッド、ならびに前記第２半導体素子用パッドと電気的に接続されている実装用端子が配置されており、
前記第１半導体接続用パッドと前記第２半導体接続用パッドとを電気的に接続する切断用パターンが露出していることを特徴とするベース基板。 - 振動片実装用パッド、前記振動片実装用パッドと電気的に接続されている第１半導体素子接続用パッド、第２半導体素子用パッド、前記第２半導体素子用パッドと電気的に接続されている実装用端子、前記第１半導体接続用パッドに電気的に接続している第１の切断用パターン、ならびに前記第２半導体接続用パッドに電気的に接続していると共に前記第１の接続用パターンと間をあけて並んでいる第２の切断用パターンが配置され、かつ前記第１の切断用パターンと前記第２の切断用パターンとの前記間の位置に凹陥部を有しているベース基板と、
前記振動片実装用パッドに実装されている振動片と、
前記第半導体素子接続用パッドおよび前記第２半導体接続用パッドに実装されている半導体素子と、を備えていることを特徴とする電子デバイス。 - 前記振動片を実装するための振動片実装用パッド、前記振動片実装用パッドと電気的に接続されている第１半導体素子接続用パッド、第２半導体素子用パッド、ならびに前記第２半導体素子用パッドと電気的に接続されている実装用端子が配置されており、かつ前記第１半導体接続用パッドと前記第２半導体接続用パッドとを電気的に接続している切断用パターンが露出しているベース基板を用意する工程と、
前記振動片実装用パッドに対して振動片を実装する振動片実装工程と、
前記実装用端子を介して前記振動片の発振と共振周波数を測定すると共に、前記共振周波数の調整を行う周波数調整工程と、
前記周波数調整工程後、前記切断用パターンを切断するパターン切断工程と、を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項３に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記切断工程では、レーザーにより前記切断用パターンを切断することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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