JP2008011470A - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】
圧電デバイスの小型化により、圧電振動片自体も小型化され、ベース基板接続用電極面積が小さくなっても素子接続用電極パッドと圧電振動片の接着固着を確実に行い、圧電振動片の振動特性の変動のない圧電振動子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
2個分の圧電振動子を1組として構成する連続したベース基板1を用い、ベース基板1の2個分に跨る格好で圧電素板11に励振電極12を形成した連続してつながる2個分の圧電振動片13を実装し、ベース基板1と、圧電振動片13を圧電振動子1個分に分割する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電振動子等に用いられる圧電振動子の製造方法に関するものである。
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に圧電デバイス50である圧電振動子が用いられている。圧電デバイス50に使用される圧電振動片51は、圧電素板52の表裏主面上に、圧電素板52を励振させる励振用電極53と、圧電振動片51を収納するベース基板56に形成される支持部57との接続をとるための接続用電極54と、励振用電極53と接続用電極54とを導通接続するベース基板接続用電極55とを形成して構成される。圧電デバイス50の小型化に伴い、圧電素板52形状として小型の短冊形状が主流となってきた。更に小型化に対応するために、従来では圧電振動片51側のベース基板接続用電極55とベース基板56側の支持部57との導通固着手段として導電性接着材58を使用していた。
図4は、従来技術の一例として、各種電極を形成した圧電振動片51をベース基板56に収納し導電性接着材58により導通固着した状態を示した圧電デバイス50の断面図である。即ち、圧電振動片51を構成する圧電素板52の表裏主面上には、対向する励振用電極53と、励振用電極53から圧電素板52の一方の短辺へ延設した接続用電極54と、接続用電極54と電気的に接続し且つベース基板56側の支持部57との導通を取るためのベース基板接続用電極55とが形成されている。
このように構成された圧電振動片51を、ベース基板56の空間内にベース基板56内部底面にほぼ平行になるように配置する。その際に、圧電振動片51側のベース基板接続用電極55とベース基板56側の支持部57との間を、銀等の金属材料による導電性接着材58により導通接続を行っている。又、この導電性接着材58は圧電振動片51をベース基板56内部で姿勢保持も行っている。圧電振動片51を内部空間に搭載したベーjス基板56の開口部に、金属製の蓋体59を配置し、ベース基板56の内部空間を気密封止することで、圧電デバイス50が形成される。 前述のような圧電振動片51については、以下のような文献が開示されている。
特開2006−80599号公報 なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
しかしながら、圧電デバイスの小型化が進むにつれ、圧電デバイス内部に搭載する圧電振動片自体も小型化が必須となり、それに伴い圧電振動片主面上に接続用電極が形成できる領域が非常に狭くなり、ベース基板接続用電極55形状が小さくなっている。
そのため、ベース基板接続用電極の形成面積内に配置するベース基板上の素子接続用電極パッド60の面積も小さくなり、素子接続用電極パッド60とベース基板接続用電極間55の接着強度が弱くなってしまい、最悪導通不良を起こす可能性がある。更に接触面積が小さいことから、圧電振動片を保持する強度も弱く、圧電振動片に外部より力が加わることによる圧電振動片の脱落が起こる可能性が高くなる。 これらの不具合を回避するため、従来では、圧電振動片の固着を確実に行うためにベース基板上に熱可塑性物質からなる支持台61を配置しているが、支持台61が熱により溶融する際、溶融した支持台がベース基板内への流出するため、溶融した支持台が圧電振動片に付着し、圧電振動片の振動特性などが不安定となる虞があった。
そのため、ベース基板接続用電極の形成面積内に配置するベース基板上の素子接続用電極パッド60の面積も小さくなり、素子接続用電極パッド60とベース基板接続用電極間55の接着強度が弱くなってしまい、最悪導通不良を起こす可能性がある。更に接触面積が小さいことから、圧電振動片を保持する強度も弱く、圧電振動片に外部より力が加わることによる圧電振動片の脱落が起こる可能性が高くなる。 これらの不具合を回避するため、従来では、圧電振動片の固着を確実に行うためにベース基板上に熱可塑性物質からなる支持台61を配置しているが、支持台61が熱により溶融する際、溶融した支持台がベース基板内への流出するため、溶融した支持台が圧電振動片に付着し、圧電振動片の振動特性などが不安定となる虞があった。
本発明は上記欠点に鑑み考え出されたものであり、従ってその目的は、圧電デバイスの小型化により、圧電振動片自体も小型化され、ベース基板接続用電極面積が小さくなっても素子接続用電極パッドと圧電振動片の接着固着を確実に行い、圧電振動片の振動特性の変動のない圧電振動子の製造方法を提供することにある。
本発明の圧電振動子の製造方法においては、2個分の圧電振動子を1組として構成する連続したベース基板を用い、前記ベース基板の2個分に跨る格好で圧電素板に励振電極を形成した連続してつながる2個分の圧電振動片を実装し、前記ベース基板と、前記圧電振動片を圧電振動子1個分に分割するもので、前記圧電振動片は、前記圧電片の分割位置の対辺を保持することを特徴とする圧電振動子の製造方法である。
また、 本発明の圧電振動子の製造方法は上記構成において、ベース基板と圧電振動片は個別に分割することを特徴とする。
また、 本発明の圧電振動子の製造方法は上記構成において、圧電振動片の分割手段には、レーザ照射で実現することを特徴とする。
本発明の圧電振動子の製造方法によれば、2個分の圧電振動子を1組として構成する連続したベース基板を用い、前記ベース基板の2個分に跨る格好で圧電素板に励振電極を形成した連続してつながる2個分の圧電振動片を実装し、前記ベース基板と、前記圧電振動片を圧電振動子1個分に分割することから、圧電振動片を支持台等の高さ調整用の部材を別に準備する必要もなく、圧電振動片を水平に保つことが可能となる。
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
図1は本発明の圧電振動子の断面図であり、図2、図3は本発明の圧電振動片の実装方法を示す概略の断面図である。また、図1〜図3に示す圧電振動片13は圧電素板11に励振電極12が形成された構造となっている。
図1に示す圧電振動子は、下面に外部端子10が設けられ、上面に複数個の電極パッド15が形成されているベース基板1上に圧電振動片13を導電性接着材14で接着固定され、キャップ2で封止された構造を有している。また、図2は2個分のベース基板1上に2個分の圧電振動片13を導電性接着材14で接着固定した状態を示す断面図である。
図1に示す圧電振動子は、下面に外部端子10が設けられ、上面に複数個の電極パッド15が形成されているベース基板1上に圧電振動片13を導電性接着材14で接着固定され、キャップ2で封止された構造を有している。また、図2は2個分のベース基板1上に2個分の圧電振動片13を導電性接着材14で接着固定した状態を示す断面図である。
図1においてベース基板1は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、キャップ2は42アロイやコバール,リン青銅等の金属から成る。ベース基板1 の上端周縁部に形成したメタライズ( 図示せず) とキャップ2とは抵抗溶接封止等の手段を用いて溶接封止され、キャップ2は外底部の外部端子10のグランド端子 と導通している。
一方、前記ベース基板1の上面に搭載される圧電振動片13は、所定の結晶軸でカットした圧電素板11の両主面に一対の励振電極12を被着・形成して成り、外部からの変動電圧が一対の励振電極12を介して圧電素板11に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。
ここで、本発明の圧電振動子の特徴的な製造方法は図2、図3に示すように、最初に2個分の圧電振動子を構成する連続したベース基板1を用意する工程と、連続したベース基板1上の電極パッド15上に導電性接着材14を塗布する工程と、次にベース基板1に連続してつながる2個分の圧電振動片13を実装固着する工程と、その後に連続してつながる2個分の圧電振動片13をレーザ照射により切断する工程(図3、(A))と、連続したベース基板1をレーザ照射で切断する工程(図3、(B))からなることが本発明の圧電振動片13の実装方法の特徴部分である。これにより、圧電振動片13を支持台等の高さ調整用の部材を別に準備する必要もなく、圧電振動片13を水平に保つことが可能となる。
ここで図2と図3に描画するように、圧電振動片は前記圧電片の分割位置の対辺を保持することにより、圧電振動片13を実装時の水平保持の状態を持続されることで、その後の切断後にも、片持ちの状態で圧電振動片13を略水平に実装することができる。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、上述の実施形態においては、2個分の圧電振動子を構成する連続したベース基板1を用いているが、これに限定されず、ベース基板1としては、2個分の圧電振動子を構成する連続したベース基板1を1組とする複数個のベース基板1をシート状の集合基板としても良い。この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。
1・・・ベース基板
2・・・キャップ
10・・・外部端子
11・・・圧電素板
12・・・励振電極
13・・・圧電振動片
14・・・導電性接着材
15・・・電極パッド
2・・・キャップ
10・・・外部端子
11・・・圧電素板
12・・・励振電極
13・・・圧電振動片
14・・・導電性接着材
15・・・電極パッド
Claims (4)
- 2個分の圧電振動子を1組として構成する連続したベース基板を用い、前記ベース基板の2個分に跨る格好で圧電素板に励振電極を形成した連続してつながる2個分の圧電振動片を実装し、前記ベース基板と、前記圧電振動片を圧電振動子1個分に分割してなる圧電振動子の製造方法。
- 請求項1記載のベース基板と圧電振動片は個別に分割することを特徴とする圧電振振動子の製造方法。
- 請求項1記載の圧電振動片の分割手段には、レーザ照射で実現することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
- 前記圧電振動片は、前記圧電片の分割位置の対辺を保持することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006182557A JP2008011470A (ja) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | 圧電振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006182557A Pending JP2008011470A (ja) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | 圧電振動子の製造方法 |
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JP (1) | JP2008011470A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011199577A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Seiko Epson Corp | パッケージ、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 |
-
2006
- 2006-06-30 JP JP2006182557A patent/JP2008011470A/ja active Pending
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