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  1. 基部と、
    前記基部から延びている振動腕と、
    前記振動腕の共振周波数を調整する第１質量部と、を有し、
    前記振動腕は屈曲振動し、屈曲振動により圧縮または伸長する第１面と、前記第１面が圧縮したときに伸長し前記第１面が伸長したときに圧縮する第２面とを、有し、
    前記第１質量部は前記第１面および前記第２面の少なくとも一方の面であって、前記振動腕の基部側の端部から先端部までの全長Ｌにおける略中心に設けられていることを特徴とする振動片。
  2. 請求項１に記載の振動片において、
    前記第１質量部に金膜を用いたことを特徴とする振動片。
  3. 請求項２に記載の振動片において、
    前記第１質量部にスリットが設けられていることを特徴とする振動片。
  4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の振動片において、
    前記第１質量部が前記全長Ｌに対して、前記基部側の端部から０．３０Ｌ以上、０．６５Ｌ以下の範囲の少なくとも一部に設けられたことを特徴とする振動片。
  5. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の振動片において、
    前記第１質量部が前記振動腕の前記全長Ｌに対して、前記基部側の端部から０．４２Ｌ以上、０．５７Ｌ以下の範囲の少なくとも一部に設けられたことを特徴とする振動片。
  6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動片において、
    前記振動腕の前記先端部の前記第１面および前記第２面の少なくとも一方の面にさらに共振周波数を調整する第２質量部が設けられたことを特徴とする振動片。
  7. 基部と、
    前記基部から延びている振動腕と、
    前記振動腕の共振周波数を調整する第１質量部と、を有し、
    前記振動腕は屈曲振動し、屈曲振動により圧縮または伸長する第１面と、前記第１面が圧縮したときに伸長し前記第１面が伸長したときに圧縮する第２面とを、有し
    前記第１質量部は前記第１面および前記第２面の少なくとも一方の面であって、前記振動腕の基部側の端部から先端部までの全長Ｌにおける略中心に形成されている振動片を用意する工程と、
    前記第１質量部の質量を変化させることにより前記振動腕の共振周波数を調整する微調工程と、を含む周波数調整方法。
  8. 請求項７に記載の前記周波数調整工程において、
    前記振動片の周波数は、前記振動腕の全長Ｌの前記略中心に対し前記先端部側に形成された前記第１質量部から質量を減少させることを特徴とする周波数調整方法。
  9. 請求項７または８に記載の前記周波数調整工程において、
    前記第１質量部に金膜を用い、前記金膜をレーザーで除去することにより前記第１質量部の質量を減少させることを特徴とする周波数調整方法。
  10. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の振動片と、
    前記振動片を収納したパッケージと、
    を備えることを特徴とする振動子。
  11. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の振動片と、
    前記振動片に接続された回路素子と、
    を備えることを特徴とする発振器。
  12. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の振動片を用いたことを特徴とする電子機器。
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