JP2011129649A - 半導体装置製造用耐熱性粘着シート、該シートに用いる粘着剤、及び該シートを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置製造用耐熱性粘着シート、該シートに用いる粘着剤、及び該シートを用いた半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011129649A JP2011129649A JP2009285570A JP2009285570A JP2011129649A JP 2011129649 A JP2011129649 A JP 2011129649A JP 2009285570 A JP2009285570 A JP 2009285570A JP 2009285570 A JP2009285570 A JP 2009285570A JP 2011129649 A JP2011129649 A JP 2011129649A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- heat
- semiconductor device
- chip
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 110
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 42
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 50
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 6
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 claims description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 31
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 10
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 34
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 14
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 description 13
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 9
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L24/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/96—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2421/00—Presence of unspecified rubber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
- H01L2224/241—Disposition
- H01L2224/24135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/24137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3114—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the device being a chip scale package, e.g. CSP
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5389—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates the chips being integrally enclosed by the interconnect and support structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01024—Chromium [Cr]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01032—Germanium [Ge]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01042—Molybdenum [Mo]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01051—Antimony [Sb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01075—Rhenium [Re]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
- Y10T428/287—Adhesive compositions including epoxy group or epoxy polymer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用粘着シート2であって、前記粘着シート2は基材層と粘着剤層とを有し、粘着剤層中にゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含み、粘着剤中の有機物に占めるゴム成分の割合が20〜60重量%であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シートを用いて、基板レス半導体チップを樹脂封止する。
【選択図】図1
Description
このようなWLPの製造方法においては、従来基板上に固定するチップを、別の支持体上に固定することが必要となる。更に樹脂封止を経て個別のパッケージに成型された後には固定を解除する必要がある為、その支持体は永久接着ではなく再剥離可能であることが必要となる。そこで、このようなチップの仮固定用支持体として粘着テープを用いる手法が知られている。
また、特許文献2には、基板上に、処理前は粘着力を持つが処理後は粘着力が低下するアクリル樹脂系の粘着手段を貼り付ける工程と、この粘着手段の上に複数個又は複数種の半導体チップをその電極面を下にして固定する工程と、保護物質を前記複数個又は複数種の半導体チップ間を含む全面に被着する工程と、前記電極面とは反対側から前記保護物質を半導体チップの前記反対側の面まで除去する工程と、前記粘着手段に所定の処理を施して前記粘着手段の粘着力を低下させ、前記半導体チップを固定した疑似ウエーハを剥離する工程と、前記複数個又は複数種の半導体チップ間において前記保護物質を切断して各半導体チップ又はチップ状電子部品を分離する工程を有する、チップ状電子部品の製造方法が記載されている。
確かに、これらの方法によれば、チップが保護されるので、個片後の実装ハンドリングにおいてもチップが保護されるし、実装密度を向上させることができる等の効果を得ることが可能である。
図1に基板レス半導体装置の製造方法を示しつつ、以下に課題を述べる。
一方の面に粘着剤層12、他方の面に基板固定用接着剤層13を有する半導体装置製造用耐熱性粘着シート2の粘着剤層12側に複数のチップ1を貼り付け、さらに基板固定用接着剤層13により基板3に固定させて(a)で示される構造とする。あるいは、基板3上に半導体装置製造用耐熱性粘着シート2を貼り付け、さらにチップ1を固定して、(a)で示される構造とする。
そして(c)に示されるように、さらに半導体装置製造用耐熱性粘着シート2と基板3を一体とし、封止樹脂4により封止された複数のチップ1を分離する方法、あるいは、封止樹脂4により封止された複数のチップ1と半導体装置製造用耐熱性粘着シート2からなるものを基板3から剥離し、さらに半導体装置製造用耐熱性粘着シート2のみを剥離する方法により、封止樹脂4により封止された複数のチップ1を得る。
この構造に対して、封止樹脂4側に必要に応じてダイシングリング7を設けたダイシングテープ8を接着して、ダイシング工程のために封止樹脂4により封止された複数のチップ1を固定する。これを(e)に示すように、ダイシングブレード6によりダイシングを行ない、最後に(f)のように複数のチップが樹脂により封止されてなる複数の基板レスパッケージを得る。
この結果、チップ1上に電極を設ける際に、チップと電極の相対的位置関係が予定したものと異なることになり、またチップ1を樹脂により封止してダイシングする際には、ダイシング工程において予め決められていたチップ1の位置に基づくダイシングの線と、実際のチップ1の位置により必要となったダイシングの線とが異なることになる。
そうすると、ダイシングにより得られた各パッケージは封止されているチップの位置にばらつきが生じ、その後の電極形成工程を円滑に進めることができず、また封止が充分になされていないパッケージが得られてしまう。
剥離が困難になるとその分時間を要するので、重剥離性により生産性が低下し、糊残り9を生じるとその後の電極形成等の工程を実施できなくなり、また剥離帯電を生じると塵などの付着によりその後の工程での不都合を生じることがある。
加えて、使用時の加熱条件において、粘着剤層等からガスを発生させたり、粘着剤が溶出すると、これらによってもチップ表面が汚染されることになるために、やはり同様にその後の電極の形成工程等を確実に実施することが困難になって、接続不良を生じることになる。
そして、これらの課題は、例えば特許文献3に記載の方法が備える課題ではなく、基板レス半導体パッケージの製造方法に特有の課題である。
基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置用粘着シートであって、前記粘着シートは基材層と粘着剤層とを有し、粘着剤層中にゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含み、粘着剤中の有機物に占めるゴム成分の割合が20〜60重量%であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シートとすること。
又は、前記エポキシ樹脂成分が、エポキシ当量1000g/eq以下でよく、前記粘着剤層は導電性フィラーを含有し、導電性及び高弾性を有しても良い。
さらに、これらの半導体装置製造用耐熱性粘着シートを用いた金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体チップを樹脂封止する半導体装置の製造方法。
このため、樹脂封止工程中にチップを指定の位置からずれること無く保持し、且つ使用後に糊残りを発生せず、さらに加熱時にはアウトガスの発生や溶出による汚染がなく、かつ粘着剤が溶着しないために、チップ表面に電極の形成や配線を設ける際の不良を発生させることがない。
そして、半導体パッケージの製造歩留まりを向上させるという効果を奏することができる。
即ち本発明は、金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用耐熱性粘着シートであって、前記粘着シートは基材層と粘着剤層とを有し、粘着剤層中にゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含み、粘着剤中の有機物に占めるゴム成分の割合が20〜60重量%であることを特徴とする。
上記において、前記エポキシ樹脂成分が、エポキシ当量1000g/eq以下であることが好ましい。これにより架橋密度が適度になり、より確実に、剥離の際の糊残りの問題を生じにくくできる。
図4は半導体装置製造用耐熱性粘着シート2の断面図であり、基材層11と粘着剤層12を有する。そして、該粘着剤層12にチップ1を固定した半導体装置製造用耐熱性粘着シート2を基板3に固定できるよう、粘着剤層を設けていない側の基材層の面に基板固定用接着剤層13を形成することも可能である。粘着剤層12はゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含む粘着剤である。
さらに粘着剤層12と基板固定用接着剤層13の表面を保護する平滑な剥離シート10を設けることができる。
(ゴム成分)
用いられるゴム成分としては、NBR(アクリロニトリルブタジエンゴム)、アクリルゴム、酸末端ニトリルゴム、熱可塑性エラストマー等が挙げられ、市販品としてはNiPol1072(日本ゼオン(株)社製)、Nipol−AR51(日本ゼオン(株)社製)等が挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂との相溶性の点から、NBRが好ましく用いられ、特にアクリロニトリル量が10〜50%が好ましい。
ゴム成分は、粘着剤に柔軟性を与えるために添加されるが、含有量が多くなると耐熱性が低下する。かかる観点より、粘着剤層中の有機物に占めるゴム成分の割合は20〜60重量%が好ましく、好ましくは20〜50重量%が好ましい。20重量%〜60重量%とすることにより、粘着剤層の柔軟性の低下を抑制し、半導体装置製造用耐熱性粘着シート切断時の加工性を維持できる。また、耐熱性の低下も抑制でき、糊残りの発生を抑えることができる。
エポキシ樹脂成分としては、分子内に2個以上のエポキシ基を含有する化合物であり、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられ、単独もしくは2種以上混合して用いることができる。なかでも、封止工程後の封止樹脂4との剥離性の点から、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。
エポキシ樹脂成分の使用割合は、有機物100重量部に対し、好適には40〜80重量%、更に好ましくは50〜70重量%である。40重量%〜80重量%とすることで、十分に硬化させることができ、優れた耐熱性を持たせることができる。さらに、柔軟性の低下も抑制でき、優れた加工性も保持できる。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量は1000g/eq以下、好ましくは700g/eq以下、より好ましくは300g/eq以下である。エポキシ当量を1000g/eq以下とすることで、架橋密度の小さくなることを抑え、硬化後の接着強度が高くならず、封止工程後の剥離の際に糊残りの発生を抑制できる。
本発明における粘着剤層12には導電性フィラーを配合することができる。導電性フィラーを配合することにより、粘着剤層12には帯電防止性が付与されることになるので、使用後に半導体装置製造用耐熱性粘着シート2をチップから剥離する際に半導体装置製造用耐熱性粘着シート2とチップが剥離帯電することを防止する。
このような硬化剤の使用割合は、硬化剤としてフェノール樹脂を選択した場合は、エポキシ樹脂とほぼ等しい当量となるようにエポキシ樹脂の添加量の一部をフェノール樹脂に置き換えることが出来る。
また、粘着剤層には、半導体装置製造用耐熱性粘着シートの諸特性を劣化させない範囲で、無機充填剤、有機充填剤、顔料、老化防止剤、シランカップリング剤、粘着付与剤などの公知の各種の添加剤を、必要により添加する事が出来る。特に、老化防止剤の添加は高温での劣化を防止する上で有効である。
基材層11の材料としては、その種類に特に制限はないが、樹脂封止時の加熱条件下において耐熱性を有する基材が用いられる。樹脂封止工程では一般的に175℃前後の温度がかかることから、このような温度条件下での著しい収縮、または基材層11そのものが破壊を生じない耐熱性を持っているものが好適に用いられる。このため、50〜250℃における線熱膨張係数が0.8×10−5〜5.6×10−5/Kであることが好ましい。
加えて、一軸や二軸延伸した基材では、ガラス転移温度より高い温度では延伸によって生じた伸びがガラス転移温度より高い温度では収縮が始まり、これも貼着したチップの指定位置からの精度が劣ってしまう。このため、金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用耐熱性粘着シート2の基材層11を、ガラス転移温度が180℃を超えるものとすることで、チップの位置精度を向上させることができる。
なお、樹脂封止時の加熱条件が150℃以下であれば、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの使用も可能である。
基材層11の厚みは、折れや裂けを防止するため10〜200μm、好ましくは25〜100μmである。10μm〜200μmとすることで、優れたハンドリング性とできる。
基板固定用接着剤層13に使用される接着剤は、基板3あるいは基材層11から剥離できる程度の接着力を有するもので良い。また粘着剤層12と同じ粘着剤であってもよい。
さらに、基板3から半導体装置製造用耐熱性粘着シート2を剥離する際には、例えば加熱によって発泡する発泡剤を基板固定用接着剤層13に配合させておくことにより、基板3からの剥離工程を加熱により行うことが可能である。また、加熱手段に変えて、例えば紫外線により架橋する成分を予め配合しておくことにより、基板固定用接着剤層13を硬化させて、基板固定用接着剤層13の接着力を低下させることも可能である。
このような処理を行うことにより、基板固定用接着剤層13の接着力を低下させて、基板3と基板固定用接着剤層13との間を剥離させて、あるいは基材層11と基板固定用接着剤層13との間を剥離させて、樹脂封止したチップを基板から離す。
平滑な剥離シート10は、基材フィルムの片面に剥離剤層を形成してなるシートであり、本発明の半導体装置製造用耐熱性粘着シート2を使用する前に各面の粘着剤層を露出させるために剥離されるシートである。
剥離剤層は、公知のフッ素化されたシリコーン樹脂系剥離剤、フッ素樹脂系剥離剤、シリコーン樹脂系剥離剤、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、長鎖アルキル化合物等の公知の剥離剤を、粘着剤層の樹脂に応じて選択して含有させてなる層である。
本発明においては、このように調製される組成物を用いて、一般的な積層体の製造方法にて半導体装置製造用耐熱性粘着シートとすることができる。すなわち溶剤へ溶解し基材フィルムへ塗布し加熱乾燥により半導体装置製造用耐熱性粘着シートを形成する方法、組成物を水系のディスパージョン溶液とし基材フィルムへ塗布し加熱乾燥により半導体装置製造用耐熱性粘着シートを形成する方法が挙げられる。
ここで、溶剤としては特に限定はないが、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤が溶解性が良好であり好適に用いられる。
また半導体装置製造用耐熱性粘着シート2には、必要に応じて静電防止機能を設けることができる。半導体装置製造用耐熱性粘着シート2に静電防止機能を付与する手法としては、粘着剤層12、基材層11に帯電防止剤、導電性フィラーを混合する方法があげられる。また基材層11と粘着剤層12との界面や、基材層11と基板固定用接着剤層13との間に帯電防止剤層を設ける方法があげられる。該静電防止機能により、半導体装置製造用耐熱性粘着シート2を半導体装置から分離する時に発生する静電気を抑制することができる。
帯電防止層用の材料としては、具体的には、ボンディップPA、ボンディップPX、ボンディップP(コニシ(株)製)などがあげられる。また、前記導電性フィラーとしては、慣用のものを使用でき、例えば、Ni、Fe、Cr、Co、Al、Sb、Mo、Cu、Ag、Pt、Auなどの金属、これらの合金または酸化物、カーボンブラックなどのカーボンなどが例示できる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。
導電性フィラーは、粉体状、繊維状の何れであってもよい。
このように構成される本発明の半導体装置製造用耐熱性粘着シート2は、耐熱性に優れ、パッケージとの離型性も良好であり、半導体装置の製造工程に好適に使用できる。
対SUS初期粘着力:常温におけるSUS304BA板に対する180 °引き剥がし粘着力。
対パッケージ剥離力:パッケージから粘着テープを実際に剥離する際の180 °引き剥がし粘着力。
チップずれ距離:パッケージ作成後にチップの初期位置からのずれをデジタルマイクロスコープにより測定。
糊残り:粘着テープ剥離後のパッケージ表面を目視により糊残りの有無を確認。
つぎに、本発明の実施例に基づいて、より具体的に説明する。以下において、「部」とあるのは「重量部」を意味するものとする。
この耐熱性粘着テープ上に、3mm × 3 mmサイズのSiウェハーチップを配置し、粉末状のエポキシ系封止樹脂(日東電工製:GE-7470LA)を振りかけ、温度175 ℃、圧力3.0 kg/cm2、時間2 minでモールドした。その後、150 ℃で60 minの加熱により樹脂の硬化を促進(ポストモールドキュア)させ、パッケージを作製した。
アクリロニトリルブタジエンゴム(日本ゼオン(株)製、Nipol1072J)70部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート828;エポキシ当量190g/eq)28部、イミダゾール(四国化成(株)製、C11Z)2部を配合し、濃度35重量%となるようにMEK溶媒に溶解し粘着剤溶液を作製した。この粘着剤溶液を、基材フィルムとして厚さが35μmの銅箔上に塗布した後、150℃で3分乾燥させる事により、粘着剤厚さ10μmの粘着剤の層を形成して半導体装置製造用耐熱性粘着シートとした。以後は、実施例1と同様の方法でパッケージを作製した。
アクリロニトリルブタジエンゴム(日本ゼオン(株)製、Nipol1072J)10部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート1002;エポキシ当量650g/eq)79部、フェノール樹脂(荒川化学(株)製、P-180)10部、トリフェニルフォスファン(北興化成(株)製、TPP)1部を配合し、濃度35重量%となるようにMEK溶媒に溶解し粘着剤溶液を作製した。この粘着剤溶液を、基材フィルムとして厚さが35μmの銅箔上に塗布した後、150℃で3分乾燥させる事により、粘着剤厚さ10μmの粘着剤の層を形成して半導体装置製造用耐熱性粘着シートとした。以後は、実施例1と同様の方法でパッケージを作製した。
これに対して、本発明とは異なりゴム成分が多い比較例1の場合、十分な初期粘着力を有するが、粘着剤層が軟らかいために樹脂封止する際チップずれが発生した。また、硬化後の弾性率も低く糊残りが発生していた。比較例2に示すゴム成分が少ない場合、初期粘着力不足により樹脂封止する際にチップずれが発生した。
2:半導体装置製造用耐熱性粘着シート
3:基板
4:封止樹脂
5:電極
6:ダイシングブレード
7:ダイシングリング
8:ダイシングテープ
9:糊残り
10:平滑な剥離シート
11:基材層
12:粘着剤層
13:基板固定用接着剤層
Claims (5)
- 基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用耐熱性粘着シートであって、該粘着シートは基材層と粘着剤層とを有し、粘着剤層はゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含み、粘着剤中の有機物に占めるゴム成分の割合が20〜60重量%であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シート。
- 前記エポキシ樹脂成分が、エポキシ当量1000g/eq以下である請求項1記載の半導体装置製造用耐熱性粘着シート。
- 前記粘着剤層は導電性フィラーを含有して導電性を有することを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載の半導体装置製造用耐熱性粘着シート。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置製造用耐熱性粘着シート用粘着剤。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置製造用耐熱性粘着シートを用いた金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体チップを樹脂封止する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009285570A JP5137937B2 (ja) | 2009-12-16 | 2009-12-16 | 半導体装置製造用耐熱性粘着シート、該シートに用いる粘着剤、及び該シートを用いた半導体装置の製造方法 |
EP10194137.5A EP2337065B1 (en) | 2009-12-16 | 2010-12-08 | Use of a heat-resistant adhesive sheet for wafer level package fabrication |
TW099143105A TW201130945A (en) | 2009-12-16 | 2010-12-09 | Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor device fabrication, adhesive used for the sheet, and method for fabricating semiconductor device using the sheet |
CN201010610745.1A CN102134452B (zh) | 2009-12-16 | 2010-12-15 | 半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂 |
US12/970,282 US8502397B2 (en) | 2009-12-16 | 2010-12-16 | Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor device fabrication, adhesive used for the sheet, and method for fabricating semiconductor device using the sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009285570A JP5137937B2 (ja) | 2009-12-16 | 2009-12-16 | 半導体装置製造用耐熱性粘着シート、該シートに用いる粘着剤、及び該シートを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011129649A true JP2011129649A (ja) | 2011-06-30 |
JP5137937B2 JP5137937B2 (ja) | 2013-02-06 |
Family
ID=43638878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009285570A Expired - Fee Related JP5137937B2 (ja) | 2009-12-16 | 2009-12-16 | 半導体装置製造用耐熱性粘着シート、該シートに用いる粘着剤、及び該シートを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8502397B2 (ja) |
EP (1) | EP2337065B1 (ja) |
JP (1) | JP5137937B2 (ja) |
CN (1) | CN102134452B (ja) |
TW (1) | TW201130945A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013011850A1 (ja) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 日東電工株式会社 | 電子部品の製造方法および該製造方法に用いる粘着シート |
WO2017038918A1 (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP2017139365A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
WO2017170452A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体装置製造用粘着性フィルムおよび半導体装置の製造方法 |
WO2018135546A1 (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 三井化学東セロ株式会社 | 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 |
WO2019239925A1 (ja) * | 2018-06-13 | 2019-12-19 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
KR20200014292A (ko) | 2017-06-01 | 2020-02-10 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 반도체 가공용 테이프 |
KR20220117804A (ko) | 2021-02-17 | 2022-08-24 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 방법, 성형 다이 및 수지 성형 장치 |
KR102671946B1 (ko) | 2018-06-13 | 2024-06-03 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4107417B2 (ja) * | 2002-10-15 | 2008-06-25 | 日東電工株式会社 | チップ状ワークの固定方法 |
JP5144634B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2013-02-13 | 日東電工株式会社 | 基板レス半導体パッケージ製造用耐熱性粘着シート、及びその粘着シートを用いる基板レス半導体パッケージ製造方法 |
JP5810957B2 (ja) | 2012-02-17 | 2015-11-11 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法及び電子装置の製造方法 |
JP5810958B2 (ja) | 2012-02-17 | 2015-11-11 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法及び電子装置の製造方法 |
CN103305140A (zh) * | 2012-03-13 | 2013-09-18 | 日东电工株式会社 | 半导体器件生产用耐热性压敏粘合带和使用其生产半导体器件的方法 |
EP2639277A1 (en) * | 2012-03-13 | 2013-09-18 | Nitto Denko Corporation | Heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape for production of semiconductor device and method for producing semiconductor device using the tape |
US20130240141A1 (en) * | 2012-03-13 | 2013-09-19 | Nitto Denko Corporation | Heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape for production of semiconductor device and method for producing semiconductor device using the tape |
JP5255717B1 (ja) * | 2012-05-23 | 2013-08-07 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用表面保護粘着テープ |
JP5926632B2 (ja) * | 2012-06-28 | 2016-05-25 | 株式会社ディスコ | 半導体チップの樹脂封止方法 |
JP5987696B2 (ja) * | 2013-01-09 | 2016-09-07 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5379919B1 (ja) * | 2013-02-13 | 2013-12-25 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
TWI668771B (zh) * | 2018-09-28 | 2019-08-11 | 典琦科技股份有限公司 | 晶片封裝體的製造方法 |
JP7151782B2 (ja) * | 2018-11-09 | 2022-10-12 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体装置製造用仮保護フィルム、リール体、及び、半導体装置を製造する方法 |
CN110690126A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-14 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 一种对抗基板弯曲的方法和滤波器产品的封装工艺 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005072343A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用接着シート |
JP2006077213A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置、ならびに半導体装置の製法 |
WO2007057954A1 (ja) * | 2005-11-17 | 2007-05-24 | Fujitsu Limited | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2008195943A (ja) * | 2000-02-15 | 2008-08-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4403631B2 (ja) | 2000-04-24 | 2010-01-27 | ソニー株式会社 | チップ状電子部品の製造方法、並びにその製造に用いる擬似ウエーハの製造方法 |
JP2001313350A (ja) | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Sony Corp | チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法 |
JP4107417B2 (ja) * | 2002-10-15 | 2008-06-25 | 日東電工株式会社 | チップ状ワークの固定方法 |
JP2007129016A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用接着シート |
JP2008101183A (ja) | 2006-09-20 | 2008-05-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 粘接着シート、これを用いて製造される半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
KR100831153B1 (ko) * | 2006-10-26 | 2008-05-20 | 제일모직주식회사 | 반도체 조립용 접착 필름 조성물, 이에 의한 접착 필름 및이를 포함하는 다이싱 다이본드 필름 |
-
2009
- 2009-12-16 JP JP2009285570A patent/JP5137937B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-12-08 EP EP10194137.5A patent/EP2337065B1/en not_active Not-in-force
- 2010-12-09 TW TW099143105A patent/TW201130945A/zh unknown
- 2010-12-15 CN CN201010610745.1A patent/CN102134452B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-16 US US12/970,282 patent/US8502397B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008195943A (ja) * | 2000-02-15 | 2008-08-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
JP2005072343A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用接着シート |
JP2006077213A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置、ならびに半導体装置の製法 |
WO2007057954A1 (ja) * | 2005-11-17 | 2007-05-24 | Fujitsu Limited | 半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013011850A1 (ja) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 日東電工株式会社 | 電子部品の製造方法および該製造方法に用いる粘着シート |
WO2017038918A1 (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JPWO2017038918A1 (ja) * | 2015-09-01 | 2018-07-12 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP2017139365A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
KR102234844B1 (ko) | 2016-03-29 | 2021-03-31 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 반도체 장치 제조용 점착성 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 |
WO2017170452A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体装置製造用粘着性フィルムおよび半導体装置の製造方法 |
KR20180118776A (ko) * | 2016-03-29 | 2018-10-31 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 반도체 장치 제조용 점착성 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US11034864B2 (en) | 2017-01-20 | 2021-06-15 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | Adhesive film having adhesive resin layers and method of manufacturing electronic apparatus using the adhesive film |
JPWO2018135546A1 (ja) * | 2017-01-20 | 2019-11-14 | 三井化学東セロ株式会社 | 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 |
WO2018135546A1 (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 三井化学東セロ株式会社 | 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 |
KR20200014292A (ko) | 2017-06-01 | 2020-02-10 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 반도체 가공용 테이프 |
WO2019239925A1 (ja) * | 2018-06-13 | 2019-12-19 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JPWO2019239925A1 (ja) * | 2018-06-13 | 2020-06-25 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
KR102671946B1 (ko) | 2018-06-13 | 2024-06-03 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
KR20220117804A (ko) | 2021-02-17 | 2022-08-24 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 방법, 성형 다이 및 수지 성형 장치 |
JP7465829B2 (ja) | 2021-02-17 | 2024-04-11 | Towa株式会社 | 樹脂成形品の製造方法、成形型及び樹脂成形装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5137937B2 (ja) | 2013-02-06 |
CN102134452B (zh) | 2014-08-06 |
US8502397B2 (en) | 2013-08-06 |
TW201130945A (en) | 2011-09-16 |
EP2337065A1 (en) | 2011-06-22 |
CN102134452A (zh) | 2011-07-27 |
US20110143552A1 (en) | 2011-06-16 |
EP2337065B1 (en) | 2013-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5137937B2 (ja) | 半導体装置製造用耐熱性粘着シート、該シートに用いる粘着剤、及び該シートを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP5144634B2 (ja) | 基板レス半導体パッケージ製造用耐熱性粘着シート、及びその粘着シートを用いる基板レス半導体パッケージ製造方法 | |
JP5718005B2 (ja) | 半導体装置製造用耐熱性粘着テープ及びそのテープを用いた半導体装置の製造方法。 | |
WO2009090838A1 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
JP2011021193A (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
WO2010064376A1 (ja) | 半導体装置製造用フィルムロール | |
JP2006303472A (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
JP2013127014A (ja) | 接着シート | |
JP5580730B2 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体素子 | |
JP2012142368A (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体素子 | |
TW201541577A (zh) | 電子零件封裝之製造方法 | |
JP2005072343A (ja) | 半導体装置製造用接着シート | |
JP2011103440A (ja) | 熱硬化型ダイボンドフィルム | |
JP4661889B2 (ja) | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP2006237483A (ja) | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。 | |
JP2006206787A (ja) | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。 | |
JP2006165074A (ja) | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP2015103580A (ja) | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、熱硬化型ダイボンドフィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法 | |
EP2639278A1 (en) | Heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape for production of semiconductor device and method for producing seminconductor device using the tape | |
JP2007073647A (ja) | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。 | |
JP2007106933A (ja) | 熱硬化性樹脂シート | |
EP2639277A1 (en) | Heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape for production of semiconductor device and method for producing semiconductor device using the tape | |
JP4650024B2 (ja) | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。 | |
JP4790073B2 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
KR20130103947A (ko) | 반도체 장치 제조용 내열성 점착 테이프 및 그 테이프를 사용한 반도체 장치의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120606 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120606 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120626 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120926 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120926 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20121003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121023 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121113 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |