JP2007106933A - 熱硬化性樹脂シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子を保護するために用いる熱硬化性樹脂シートであって、分子内にジビニルエーテルまたはオキシアルキレン化合物のジビニルエーテルを有し、かつ1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂シート。
【選択図】 図1
Description
しかし、このような成型金型を用いた射出成型では、一般に封止樹脂の金型に対する離型性の観点から封止樹脂の低応力化を行うことは困難であり、封止樹脂の硬化後における半導体装置の反り対策が十分満足するには至っていない。
また、半導体裏面を保護、補強するとともに、回路への光によるダメージを低減することを目的とした高機能テープが開発されている。例えば、高機能テープに使用される熱硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂からなるもの(特許文献1〜3)が提案されている。
しかし、テープに用いられる樹脂の硬化によって、やはり半導体装置に反りが生じ、未だ満足する品質のものが得られていない。
すなわち、本発明の熱硬化性樹脂シートは、半導体素子を保護するために用いる熱硬化性樹脂シートであって、アセタール基含有のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする。
また、本発明の半導体装置の製造方法によれば、剥離性シートの片面に積層された上記熱硬化性樹脂シートにおける剥離性シートが積層されていない面を、半導体素子又はウエハの裏面に貼合することを特徴とする。
さらに、本発明の半導体装置によれば、半導体素子の裏面に、上記熱硬化性樹脂シートが貼合されて構成されることを特徴とする。
この熱硬化性樹脂シートは、分子内にアセタール基含有のエポキシ樹脂を含む。好ましくは、アセタール基は1分子内に2つ含有される。さらに好ましくは、1分子内にさらに2個以上のグリシジル基を含有する。
エポキシ樹脂の具体例として、式(1)
(アルキレンオキシ)mアルキル基のアルキルは、C1〜C5のものが挙げられる。なかでも、エチル、プロピルが好ましい。
m、nは、特に限定されないが、例えば、1〜6程度が挙げられ、好ましく2〜4程度である。
例えば、式(1)の化合物の具体例としては、以下のものが挙げられる。
で表わされる化合物がより好ましい。
R3〜R6のハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素原子が挙げられ、なかでも、塩素及び臭素原子が好ましい。
このようなエポキシ樹脂は単独で使用してもよく、また2種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂は、常温で固形でも液状でもよいが、エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点から、エポキシ当量が90〜1000のものが好ましく、200〜1000のものがより好ましい。
(B)の硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として機能するものであれば特に限定するものではなく、種々の硬化剤を用いることができる。特に、分子内にジビニルエーテルまたはオキシアルキレン化合物のジビニルエーテルを有し、かつ1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂又は式(1)のエポキシ樹脂に対する硬化剤としては、耐湿信頼性の観点からフェノール樹脂が一般的に用いられるが、種々の酸無水物系硬化剤、芳香族アミン類、ジシアンジアミド、ヒドラジド、ベンゾオキサジン環化合物等を単独で使用してもよく、また2種以上を併用してもよい。なかでも、フェノール樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂及びフェノール樹脂系の硬化剤は、硬化性(硬化速度)、耐熱性及び耐湿信頼性の観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基1当量に対して、フェノール樹脂系の硬化剤における反応性の水酸基が0.5〜1.5当量、さらには、0.7〜1.2当量となるような割合で配合することが好ましい。
なお、フェノール樹脂系の硬化剤以外の硬化剤を用いる場合においても、その配合割合は、フェノール樹脂系の硬化剤を用いた場合の配合割合(当量比)に準じて決定することができる。
まず、例えば、エポキシ樹脂及び硬化剤に、熱硬化性樹脂及び硬化促進剤、任意に、無機充填材、カーボンブラック等の添加剤を所定量配合し、有機溶剤に混合、溶解する。ここで用いられる有機溶剤は、特に限定されず、上述の材料を混合及び/又は溶解するものであればよい。例えば、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等が挙げられる。
続いて、この塗布したシートを80〜160℃程度の温度で乾燥させ、溶剤を除去することにより、目的とする熱硬化性樹脂シートを得る。
まず、図1(a)に示す、基材シート1上に形成された熱硬化性樹脂シート2を準備し、さらに図1(b)に示す、突起電極3が形成された半導体ウエハ(例えば、Si等の元素半導体、GaAs等の化合物半導体等)4を準備する。
続いて、加熱により、熱硬化性樹脂シートを硬化させ、図1(d)に示すように、基材シート1を剥離する。
次に、得られた半導体チップ4aの突起電極3を回路基板6に実装する。
あるいは、別の方法として、図2(a)に示すように、半導体チップ4aを回路基板6に実装した後、半導体チップ4aの裏面側から、図2(b)に示すように、基材シート1上に形成された熱硬化性樹脂シート2を貼合し、その後、個々の半導体素子に分割してもよい。
まず、下記に示すエポキシ樹脂、硬化剤、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、無機充填材及び顔料を準備した。
(a)テトラエチレングリコールジビニルエーテル変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:441、粘度:15,900mPa・s/25℃)
(b)テトラエチレングリコールジビニルエーテル変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:350、粘度:100,000mPa・s/25℃)
(c)トリフェニルメタン型エポキシ樹脂(EPPN−501HY:日本化薬株式会社製商品名)
(d)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコートYL980、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名)
なお、上記(a)及び(b)が式(1)及び式(2)の樹脂であり、(c)及び(d)はこれらの比較のための樹脂である。
(a)フェノールノボラック樹脂(タマノールP−180、荒川化学工業株式会社製商品名)
(b)ビフェニレン骨格含有フェノールノボラック樹脂(MEH−7851SS、明和化成株式会社製商品名)
(c)フェノールアラルキル(ミレックスXLC−LL、三井化学株式会社商品名)
アクリル酸アルキルエステル共重合体(AR−51、日本ゼオン株式会社製商品名)
<硬化促進剤>
マイクロカプセル化トリフェニルホスフィン(シェル/触媒比:50/50wt%)
<無機充填剤>
球状シリカ(FB−7SDC、電気化学工業株式会社製商品名)
<顔料>
カーボンブラック(カーボンブラック#20、三菱化学株式会社商品名)
次に、得られた混合溶液を塗布したPETフィルムを、表1に示す条件で乾燥し、有機溶剤を除去することにより、PETフィルム上に、目的とする厚み50μmの熱硬化性樹脂シートを得た。
得られた熱硬化性樹脂シート貼合半導体ウエハについて、3次元レーザー測定装置(ティーテック社製:LS220−MT50)を用いて、室温にて、反り量を測定した。反り量が3mm以下を○、3mmを超える場合を×とした。その結果を表1及び表2に示す。
2 熱硬化性樹脂シート
3 突起電極、
4 半導体ウエハ
4a 半導体チップ
5 ダイシングテープ
6 回路基板
Claims (8)
- 半導体素子を保護するために用いる熱硬化性樹脂シートであって、アセタール基含有のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂シート。
- エポキシ樹脂が、分子内に2つのアセタール基を有し、かつ1分子中に2個以上のグリシジル基を有する樹脂である請求項1に記載の熱硬化性樹脂シート。
- (B)成分がフェノール樹脂である請求項5に記載の熱硬化性樹脂シート。
- 剥離性シートの片面に積層された請求項1〜6のいずれか1つに記載の熱硬化性樹脂シートにおける剥離性シートが積層されていない面を、半導体素子又はウエハの裏面に貼合することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 半導体素子の裏面に請求項1〜6のいずれか1つに記載の熱硬化性樹脂シートが貼合されて構成されることを特徴とする半導体装置。
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