JPWO2019239925A1 - 粘着シート - Google Patents
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Abstract
Description
粘着シートは、所定の処理工程が終了すると剥離されるが、このときに、粘着シートと半導体ウエハとの間、または粘着シートと半導体素子との間で、剥離帯電と呼ばれる静電気が発生することがある。このような静電気は、半導体ウエハ、半導体素子、及びこれらに形成された回路等を破壊する原因となるため、この破壊(以下、「静電気破壊」とも称する。)を防止するための方法が検討されている。
また、特許文献2には、(a)イオン性液体、(b)炭素数4〜12のアルキル基を有する(メタ)アクリレートの1種以上を主成分とする(メタ)アクリル系ポリマー、および(c)分子中に2個以上のヒドロキシル基を含有する特定の化合物を含み、前記(メタ)アクリル系ポリマーの重量平均分子量が、30万以上130万以下であることを特徴とする粘着剤組成物が開示されている。
また、この粘着剤組成物を架橋してなる粘着層を、支持体の片面または両面に形成してなる粘着シート類が開示されている。
上述の特許文献1及び2には、粘着シートの粘着剤層に帯電防止剤を含ませてもよいことが開示されているものの、静電気破壊をより抑制するためには、用途及び工程に応じた材料の選定が必要である。特に、封止工程を実施する半導体装置の製造工程においては、粘着シートが高温で加熱された後の特性も考慮した材料の選定が必要である。
図1には、第一実施形態に係る粘着シート10の断面図が示されている。
第一実施形態に係る粘着シート10は、基材11と、粘着剤層12とが接している。
粘着シート10は、粘着シート10上の半導体素子を封止する際に使用される。
粘着シート10には、半導体素子だけでなく、その他の部材も貼着させることができる。本明細書において、半導体素子及びその他の部材を含めて被着体と称する場合がある。その他の部材としては、例えば、枠部材が挙げられる。枠部材は、例えば、粘着シート10上の半導体素子を封止樹脂で封止する場合に、封止樹脂の硬化収縮にともなう粘着シート10の反りを防止するために用いることができる。
粘着シート10の形状は、例えば、シート状、テープ状、ラベル状等あらゆる形状をとり得る。
以下、例えば、150℃以上190℃以下を「高温」と称することがあり、150℃以上190℃以下で加熱することを「高温加熱」と称することがある。
本発明者らは、高温加熱後における粘着剤層の表面抵抗率が1011Ω/□未満である粘着シートを用いることで、半導体素子の静電気破壊を抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。
本実施形態の粘着シート10によれば、高温で加熱される工程を経た後に、粘着シート10を被着体から剥離しても、半導体素子の静電気破壊を抑制することができる(以下、「本実施形態の効果」とも称する。)。
本実施形態の粘着シート10(すなわち、高温加熱後の粘着剤層12の表面抵抗率が1011Ω/□未満である粘着シート10)を得るための達成手段としては特に限定されないが、例えば以下の方法が挙げられる。これらの方法は組み合わせてもよい。
・方法1:粘着剤層12に特定の帯電防止剤を含ませる方法
・方法2:粘着剤層12に特定の帯電防止剤を含ませ、その帯電防止剤の含有量を調整する方法
・方法3:基材11の粘着剤層12の側における表面に導電性を付与する方法
・方法4:基材11と粘着剤層12との間に導電層を設ける方法
粘着シート10の粘着剤層12の表面抵抗率とは、粘着剤層12の表面側から(図1の場合、第一粘着面12a側から)測定した値をいう。
窒素雰囲気下で190℃及び60分間加熱し、次いで23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置した後における粘着シート10の粘着剤層12の表面抵抗率は、好ましくは1×1011Ω/□未満、より好ましくは7×1010Ω/□未満、さらに好ましくは5×1010Ω/□未満である。
粘着剤層12の表面抵抗率の下限値は特に限定されないが、好ましくは1×104Ω/□以上である。
粘着シートに剥離フィルムが設けられている場合、この剥離フィルム付き粘着シートの一部をカッター等で90mm×90mmの大きさに切り出す。次いで、切り出された剥離フィルム付き粘着シートから剥離フィルムを剥離し、粘着シートの粘着剤層をシリコンミラーウエハ(直径6インチ、厚さ0.68mm、鏡面2000番仕上げ)の鏡面に貼付する。これを試験片とする。
なお、粘着シートに剥離フィルムが設けられていない場合、剥離フィルムが設けられていない粘着シートを用いて上記と同様の方法で試験片を得る。
次に、試験片を雰囲気式電気炉(SKM−Series SKM−3035F、モトヤマ社製)に導入し、炉内を5分間真空引きした後、窒素ガスを常圧(1気圧)まで充填し、さらに炉内を5分間真空引きする。
その後、窒素ガスを流し、炉内を窒素雰囲気にした後、窒素パージ(1.5L/min)しながら、昇温速度2℃/分で190℃まで昇温し、190℃のまま60分間保持する。その後、試験片を炉内から取り出し、常温(25℃)になるまで放冷し、23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置する。24時間放置後の試験片(シリコンミラーウエハ付き粘着シート)から粘着シートを剥離し、これを表面抵抗率測定用試験片とする。
この表面抵抗率測定用試験片を用いて、JIS K6911(2006)に準拠して、以下の測定条件で粘着剤層12の表面抵抗率を測定する。
・装置:DIGITAL ELECTROMETER(ADVANTEST社製)
・測定環境 :23℃及び50%RH
・測定電圧 :100V
・電圧印加時間:1min
粘着剤層12の帯電圧とは、粘着剤層12の表面側から(図1の場合、第一粘着面12a側から)測定した値をいう。
本実施形態の効果をより発現する観点から、粘着シート10を窒素雰囲気下で190℃及び60分間加熱し、次いで23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置した後における粘着シート10の粘着剤層12の帯電圧は、好ましくは0.1kV未満、より好ましくは0.07kV未満、さらに好ましくは0.05kV未満である。
粘着剤層12の帯電圧の下限値は特に限定されないが、好ましくは0.001kV以上である。
粘着剤層12の帯電圧が0.1kV未満である粘着シート10を得るための達成手段としては特に限定されないが、例えば、前述の方法1から方法4が挙げられる。
粘着剤層12の表面抵抗率の測定方法と同様にして、試験片及び帯電圧測定用試験片を得る。
ただし、剥離フィルム付き粘着シートの一部または粘着シートの一部をカッター等で切り出す際の大きさは、40mm×40mmとする。
帯電圧測定用試験片を用いて、JIS L1094(2014)に準拠して、以下の測定条件で粘着剤層12の帯電圧を測定する。
・装置:STATIC HONESTMETER H−0110(シシド静電気社製)
・測定環境 :23℃及び50%RH
・印加電圧 :10kV
・電圧印加時間:1min
<銅箔に対する粘着力>
本実施形態の効果をより発現する観点から、粘着シート10を、100℃及び30分間の条件で加熱し、続いて180℃及び30分間の条件で加熱し、さらに190℃及び60分間の条件で加熱し、次いで23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置した後における粘着剤層12の銅箔に対する粘着力は、好ましくは0.50N/25mm以上3.00N/25mm以下、より好ましくは1.00N/25mm以上2.50N/25mm以下、さらに好ましくは1.50N/25mm以上2.00N/25mm以下である。
粘着剤層12の銅箔に対する粘着力が0.50N/25mm以上であると、加熱によって基材11または被着体が変形した場合に粘着シート10が被着体から剥離することを防止できる。
粘着剤層12の銅箔に対する粘着力が3.00N/25mm以下であると、剥離力が高くなり過ぎず、粘着シート10を被着体から剥離しやすい。
粘着剤層12の銅箔に対する粘着力が上記範囲である粘着シート10を得るための達成手段としては特に限定されないが、例えば、前述の方法1から方法4が挙げられる。
粘着シートに剥離フィルムが設けられている場合、この剥離フィルム付き粘着シートの一部をカッター等で25mm×25mmの大きさに切り出す。次いで、切り出された剥離フィルム付き粘着シートから剥離フィルムを剥離し、粘着シートの粘着剤層を銅箔(150mm×100mm、厚さ0.08mm、JIS H3100:2010 C1220R−H(延伸銅箔))に、JIS Z 0237:2009に準拠して貼付する。これを銅箔用試験片とする。
なお、粘着シートに剥離フィルムが設けられていない場合、粘着シートを用いて上記と同様の方法で銅箔用試験片を得る。
次に、銅箔用試験片を雰囲気式電気炉(SKM−Series SKM−3035F、モトヤマ社製)に導入し、100℃及び30分間の条件で加熱し、続いて180℃及び30分間の条件で加熱し、さらに190℃及び1時間の条件で加熱する。その後、試験片を炉内から取り出し、常温(25℃)になるまで放冷し、放冷後、23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置する。
この24時間放置後の銅箔用試験片を用いて、以下の測定条件で粘着剤層12の銅箔に対する粘着力を測定する。
・装置 :引張試験機(島津製作所社製、オートグラフAG−IS 500N)
・剥離角度 :180度
・剥離速度 :300mm/min
・測定環境 :23℃及び50%RH
本実施形態の効果をより発現する観点から、粘着シート10を、100℃及び30分間の条件で加熱し、続いて180℃及び30分間の条件で加熱し、さらに190℃及び60分間の条件で加熱し、次いで23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置した後における粘着剤層12のポリイミドフィルムに対する粘着力は、好ましくは0.50N/25mm以上2.00N/25mm以下、より好ましくは0.70N/25mm以上1.80N/25mm以下、さらに好ましくは1.00N/25mm以上1.50N/25mm以下である。
粘着剤層12のポリイミドフィルムに対する粘着力が0.50N/25mm以上であると、加熱によって基材11または被着体が変形した場合に粘着シート10が被着体から剥離することを防止できる。
粘着剤層12のポリイミドフィルムに対する粘着力が2.00N/25mm以下であると、剥離力が高くなり過ぎず、粘着シート10を被着体から剥離しやすい。
粘着剤層12のポリイミドフィルムに対する粘着力が上記範囲である粘着シート10を得るための達成手段としては特に限定されないが、前述の方法1から方法4、並びに後述する粘着剤成分の種類及び含有率を調整する方法等が挙げられる。
ステンレス板に両面テープでポリイミドフィルム(150mm×70mm、厚さ50μm、東レ・デュポン社製、カプトン200H)を貼付し、これを被着体Aとする。
前記銅箔に対する粘着力の測定方法において、粘着シート10の粘着剤層12を銅箔に貼付することに代えて、被着体Aのポリイミドフィルムに貼付すること以外は、粘着剤層12の銅箔に対する粘着力の測定方法と同様の方法で、粘着剤層12のポリイミドフィルムに対する粘着力を測定する。
基材は、粘着剤層を支持する部材である。
基材としては、例えば、合成樹脂フィルム等のシート材料等を用いることができる。合成樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、及びポリイミドフィルム等が挙げられる。その他、基材としては、これらの架橋フィルム及び積層フィルム等が挙げられる。
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、及びこれらの樹脂の共重合樹脂からなる群から選択されるいずれかの樹脂であることが好ましく、ポリエチレンテレフタレート樹脂がより好ましい。
基材11としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、またはポリエチレンナフタレートフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。ポリエステルフィルムに含有するオリゴマーとしては、ポリエステル形成性モノマー、ダイマー、及びトリマー等に由来する。
基材の100℃での貯蔵弾性率の下限は、加工時の寸法安定性の観点から、1×107Pa以上が好ましく、1×108Pa以上であることがより好ましい。基材の100℃での貯蔵弾性率の上限は、加工適性の観点から1×1012Pa以下であることが好ましい。なお、本明細書において、貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置を用いて、ねじりせん断法により周波数1Hzで測定した値である。測定する基材を幅5mm、長さ20mmに切断し、粘弾性測定機器(ティー・エイ・インスツルメント社製、DMAQ800)を使用し、周波数1Hz、引張モードにより、100℃の貯蔵粘弾性を測定する。
基材の表面抵抗率とは、基材の粘着剤層の側における表面側から(図1の場合、第一基材面11a側から)測定した値をいう。測定方法は、前述の粘着剤層の表面抵抗率の測定方法と同様である。
測定用試験片としては、粘着シートから、基材上に積層された層を除去し基材表面を露出させたものを用いる。
粘着剤層は、帯電防止剤を含む粘着剤組成物(以下、単に「粘着剤組成物」とも称する。)から形成される層である。
粘着剤組成物に含まれる帯電防止剤としては、例えば、炭素材料、イオン性材料、金属微粒子、金属酸化物、金属フィラー、及び界面活性剤が挙げられる。
本実施形態の効果をより発現する観点から、帯電防止剤は、炭素材料及びイオン性材料からなる群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。
炭素材料としては、例えば、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラフェン、カーボンブラック、ミルド炭素繊維、及び黒鉛等が挙げられる。これらの材料は市販品を利用してもよい。
カーボンナノチューブおよびグラフェンは、単層であっても多層であってもよい。
カーボンブラックとしては、例えば、ケッチェンブラック、ファーネスブラック、およびアセチレンブラック等が挙げられる。
これらの炭素材料は、1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
炭素材料は、カーボンナノチューブ、グラフェン、及びカーボンブラックからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
炭素材料の含有量が1.0質量%以上であると、帯電防止性能が発現されやすい。
炭素材料の含有量が15.0質量%未満であると、炭素材料の凝集及び分散不良の発生が抑制されやすい。また、炭素材料の含有量が15質量%未満であると、粘着剤組成物の高粘度化が抑制されるため、平滑な塗工面が得られやすい。
本実施形態の粘着シートが、導電層を有さないか(第一実施形態、及び後述の第四実施形態の場合)、または基材表面が導電性を有さない場合、炭素材料の含有量は、炭素材料の種類によるが、粘着剤層全体に対して、好ましくは2.5質量%以上15.0質量%未満、より好ましくは3.0質量%以上13.0質量%未満、さらに好ましくは5.0質量%以上10.0質量%未満である。
炭素材料の含有量が2.5質量%以上であると、帯電防止性能が発現されやすい。
炭素材料の含有量が15.0質量%未満であると、炭素材料の凝集及び分散不良の発生が抑制されやすい。また、炭素材料の含有量が15質量%未満であると、粘着剤組成物の高粘度化が抑制されるため、平滑な塗工面が得られやすい。
イオン性材料は、イオン性液体、及びイオンポリマーからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
イオン性液体は、カチオンとアニオンとで構成される塩である。
イオン性液体のカチオンとしては、非金属性イオンが好ましく、例えば、イミダゾリウム系カチオン、ピリジニウム系カチオン、ピロリジウム系カチオン、第4級アンモニウム系カチオン、及び第4級ホスホニウム系カチオン等が挙げられる。
これらの中でも、ファンデルワールス半径が0.260nm以上のアニオンであることが好ましく、0.280nm以上のアニオンであることがより好ましく、0.300nm以上のアニオンであることがさらに好ましい。
ファンデルワールス半径が0.260nm以上のアニオンであると、イオン性液体の結晶化が起こり難くなり、イオン性液体が常温において液体で存在しやすくなる。すなわち、イオン性液体が解離しやすくなる。このようなアニオンを含む粘着剤層を高温加熱しても、粘着剤層が劣化しにくくなる。その結果、本実施形態の効果がより発現されやすくなる。
イオン性液体のアニオンが特定のイミドアニオンであると、ファンデルワールス半径が大きくなるため(好ましくは0.260nm以上になるため)、上記と同様の理由により、本実施形態の効果がより発現されやすくなる。
なお、本明細書において、ファンデルワールス半径とは、下記文献に基づく値をいう。・M.Ue,J.Electrochem.Soc.,141,3336(1994)・M.Ue,A.Murakami,S.Nakamura,J.Electrochem.Soc.,149,A1385(2002)
また、R1及びR2は、同一であることが好ましい。
イオン性液体の含有量が0.01質量%以上であると、帯電防止性能が発現されやすい。
イオン性液体の含有量が10質量%以下であると、ブリードアウトによる被着体汚染が抑制されやすく、また粘着力が確保されやすい。
帯電防止剤がイオン性液体と炭素材料との混合物であると、同じ表面抵抗率を発現させる際に、一種類の帯電防止剤を単体で使用する場合よりも少ない帯電防止剤の総含有量で所定の帯電防止性能を発現できるため、粘着剤成分の含有率の低下に伴う粘着力の低下を抑制できるので好ましい。
帯電防止剤がイオン性液体と炭素材料との混合物である場合、帯電防止剤の総含有量(イオン性液体及び炭素材料の総含有量)は、粘着剤層全体に対して、好ましくは0.01質量%以上8質量%以下、より好ましくは0.05質量%以上7質量%以下、さらに好ましくは0.1質量%以上6質量%以下である。
帯電防止剤がイオン性液体と炭素材料との混合物である場合、イオン性液体の含有量Iwと炭素材料の含有量Cwとの質量比(Iw/Cw)は、好ましくは0.01/15以上10/2以下、より好ましくは0.05/13以上8/3以下、さらに好ましくは0.10/10以上5/5以下である。
前記質量比(Iw/Cw)が0.01/15以上であると、イオン性液体の割合が適量になり帯電圧の上昇を抑制できる。これにより、粘着シート剥離時の帯電の発生を抑制しやすくなる。
前記質量比(Iw/Cw)が10/2以下であると、イオン性液体の割合が過剰になることが抑制されるため、粘着シート剥離時に被着体表面へのイオン性液体由来の成分移行が発生しにくくなる。
イオンポリマーとしては、例えば、イオン性官能基およびエネルギー線硬化性基を有するポリマーが挙げられる。
イオン性官能基は、カチオン性基(以下、単に「カチオン」とも称する)と、アニオン性基(以下、単に「アニオン」とも称する)とを含む概念である。すなわち、イオンポリマーは、カチオンと、これに対するアニオンとを含むポリマーであって、カチオンとアニオンとでイオン結合を形成し得るポリマーである。
イオンポリマーは、イオン性官能基を有することにより、帯電防止性能を発揮する。
イオンポリマーは、カチオンを主鎖または側鎖に有していればよいが、側鎖に有していることが好ましい。
イオンポリマーに含まれるカチオンとしては、例えば、4級アンモニウムカチオン、ホスホニウムカチオン、スルホニウムカチオン、オキソニウムカチオン、ジアゾニウムカチオン、クロロニウムカチオン、ヨードニウムカチオン、及びピリリウムカチオン等が挙げられる。これらのカチオンは、1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。
ここで、「4級アンモニウムカチオン」とは、窒素のオニウムカチオンを意味し、イミダゾリウム、ピリジウムのような複素環オニウムイオンを含む。4級アンモニウムカチオンとしては、アルキルアンモニウムカチオン(ここでいう「アルキル」は、炭素原子数1〜30の炭化水素基のほか、ヒドロキシアルキルおよびアルコキシアルキルで置換されているものを含む。);ピロリジニウムカチオン、ピロリウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、ピラゾリウムカチオン、ピリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピペラジニウムカチオン等の複素単環カチオン;インドリウムカチオン、ベンズイミダゾリウムカチオン、カルバゾリウムカチオン、キノリニウムカチオン等の縮合複素環カチオン;などが挙げられる。いずれも、窒素原子および/または環に炭素原子数1〜30(例えば、炭素原子数1〜10)の炭化水素基、ヒドロキシアルキル基またはアルコキシアルキル基が結合しているものを含む。本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前に記載される数値を下限値とし、「〜」の後に記載される数値を上限値として含む範囲を意味する。
これらのアニオンは、1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。
イオンポリマーは、側鎖にエネルギー線硬化性基を有することにより、粘着剤層に対してエネルギー線を照射したときに、イオンポリマー同士、またはイオンポリマーと後述の粘着剤組成物中の粘着剤とが反応して架橋する。そのため、イオンポリマーの粘着剤層からのブリードアウトが抑制されるとともに、粘着シートを被着体から剥離したときに粘着剤の残渣物(パーティクル)が発生し難く、被着体の汚染を抑制することができる。
イオンポリマーの単位質量あたりのエネルギー線硬化性基の含有量は、5×10−5〜2×10−3モル/gであることが好ましく、1×10−4〜1.5×10−3モル/gであることが特に好ましく、3×10−4〜1×10−3モル/gであることがさらに好ましい。
重合性基としては、例えば、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、アリル基等の炭素−炭素不飽和基、エポキシ基、オキセタン基等を有する環状エーテル類、テトラヒドロチオフェン等の環状スルフィド類及びイソシアネート基などが挙げられ、中でも(メタ)アクリロイル基およびビニル基が好ましい。
「4級アンモニウムカチオンを有する重合性モノマー」由来の構造部分の質量の割合が20質量%以上であると、イオンポリマーが十分な帯電防止性を発揮する。
「4級アンモニウムカチオンを有する重合性モノマー」由来の構造部分の質量の割合が80質量%以下であると、他のモノマーに由来する構造部分の質量の割合を好ましい範囲に制御することができる。
「反応性官能基を有する重合性モノマー」由来の構造部分の質量の割合が上記範囲にあると、エネルギー線硬化性化合物が有するエネルギー線硬化性基のイオンポリマーに対する導入量を好ましい範囲に制御することができる。
「エーテル結合を有する重合性モノマー」由来の構造部分の質量の割合が上記範囲にあると、粘着剤層の帯電防止性能向上効果がより得られやすくなる。
「他の重合性モノマー」としては、(メタ)アクリル酸エステルが好ましく挙げられる。(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート等の鎖状骨格を有する(メタ)アクリレート;シクロへキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する(メタ)アクリレートなどが挙げられる。なお、(メタ)アクリル酸エステルが(メタ)アクリル酸アルキルエステルである場合には、そのアルキル基の炭素数は1〜18の範囲であることが好ましい。
なお、イオンポリマーの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、以下の測定条件で測定した標準ポリメチルメタクリレート換算の値である。
・カラム:Shodex HFIP−LG、HFIP−806M(2本)をこの順に連結したもの
・溶媒:ヘキサフルオロイソプロパノール(5mMトリフルオロ酢酸ナトリウム添加)
・測定温度:40℃
・流速:0.5ml/分
・検出器:示差屈折計
・標準試料:ポリメチルメタクリレート
イオンポリマーの含有量が0.01質量%以上であると、帯電防止性能が発現されやすい。
イオンポリマーの含有量が20質量%以下であると、エネルギー線照射前における粘着剤層の凝集力が高く維持されるため、粘着シート剥離時の被着体面への糊残りが抑制されやすい。
金属微粒子及び金属フィラーとしては、例えば、アルミニウム、銅、チタン、鉄及びニッケル等が挙げられる。
金属酸化物としては、ITO(酸化インジウムスズ)、ZnO(酸化亜鉛)、IZO(酸化亜鉛インジウム)、AZO(酸化亜鉛アルミニウム)、GZO(酸化亜鉛ガリウム)、IGZO(酸化インジウムガリウム亜鉛)、及びATO(酸化スズアンチモン)等が挙げられる。
界面活性剤としては公知のものを用いることができる。
帯電防止剤を含む粘着剤組成物に含まれる粘着剤としては、特に限定されず、様々な種類の粘着剤を粘着剤層に適用できる。粘着剤層12に含まれる粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリエステル系、及びウレタン系が挙げられる。なお、粘着剤の種類は、用途及び貼着される被着体の種類等を考慮して選択される。粘着剤層12は、アクリル系粘着剤組成物またはシリコーン系粘着剤組成物を含有することが好ましい。
アクリル系粘着剤組成物は、アルキル基の炭素数が4以上12以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステル(以下、「特定の(メタ)アクリル酸アルキルエステル」とも称する。)を主たるモノマーとするアクリル系共重合体を含むことが好ましい。
本明細書において、「(メタ)アクリル酸」は、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の双方を表す場合に用いる表記であり、他の類似用語についても同様である。
本明細書において、「特定の(メタ)アクリル酸アルキルエステル」を主たるモノマーとするとは、アクリル系共重合体全体の質量に占める特定の(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の共重合体成分の質量の割合が50質量%以上であることを意味する。
特定の(メタ)アクリル酸アルキルエステルにおけるアルキル基の炭素数は、好ましくは4以上12以下、より好ましくは4以上10以下、さらに好ましくは4以上8以下である。
特定の(メタ)アクリル酸アルキルエステルにおけるアルキル基は直鎖状、分岐状、および環状のいずれでもよいが、分岐状であることが好ましい。
特定の(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよいが、主たるモノマーは単独で用いることが好ましい。
特定の(メタ)アクリル酸アルキルエステル(好ましくはアクリル酸2−エチルヘキシル)に由来する共重合体成分の割合が50質量%以上であれば、加熱後に粘着力が高くなり過ぎず、被着体から粘着シートをより剥離し易くなり、80質量%以上であればさらに剥離し易くなる。アクリル酸2−エチルヘキシルに由来する共重合体成分の割合が95質量%以下であれば、初期密着力が不足して加熱時に基材が変形したり、その変形によって粘着シートが被着体から剥離したりすることを防止できる。
また、粘着剤層がアクリル系粘着剤組成物を含む場合、帯電防止剤と、アクリル系共重合体と、粘着助剤と、を含んでいることが好ましい。アクリル系共重合体は、特定の(メタ)アクリル酸アルキルエステル(好ましくはアクリル酸2−エチルヘキシル)を主たるモノマーとする共重合体であることが好ましい。粘着助剤は、反応性基を有するゴム系材料を主成分として含むことが好ましい。
アルコキシアルキル基含有(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メトキシメチル、(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシメチル、及び(メタ)アクリル酸エトキシエチルが挙げられる。
脂肪族環を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸シクロヘキシルが挙げられる。
芳香族環を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸フェニルが挙げられる。
非架橋性のアクリルアミドとしては、例えば、アクリルアミド、及びメタクリルアミドが挙げられる。
非架橋性の3級アミノ基を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸(N,N−ジメチルアミノ)エチル、及び(メタ)アクリル酸(N,N−ジメチルアミノ)プロピルが挙げられる。
アクリル系共重合体におけるその他の共重合体成分としては、粘着剤の極性を向上させ、密着性及び粘着力を向上させる観点から、窒素原子含有環を有するモノマーに由来する共重合体成分も好ましい。
窒素原子含有環を有するモノマーとしては、N−ビニル−2−ピロリドン、N−メチルビニルピロリドン、N−ビニルピペリドン、N−ビニルピペラジン、N−ビニルピラジン、N−ビニルピロール、N−ビニルイミダゾール、N−ビニルモルホリン、N−ビニルカプロラクタム、及びN−(メタ)アクリロイルモルホリン等が挙げられる。窒素原子含有環を有するモノマーとしては、N−(メタ)アクリロイルモルホリンが好ましい。
これらのモノマーは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
アクリル系共重合体の重量平均分子量Mwは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(Gel Permeation Chromatography;GPC)法により測定される標準ポリスチレン換算値である。
本実施形態において、粘着剤組成物中のアクリル系共重合体の含有率は、40質量%以上90質量%以下であることが好ましく、50質量%以上90質量%以下であることがより好ましい。
本明細書において、反応性基を有するゴム系材料を主成分として含むとは、粘着助剤全体の質量に占める反応性基を有するゴム系材料の質量の割合が50質量%を超えることを意味する。本実施形態においては、粘着助剤における反応性基を有するゴム系材料の割合は、50質量%超であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましい。粘着助剤が実質的に反応性基を有するゴム系材料からなることも好ましい。
ポリブタジエン系樹脂としては、1,4−繰り返し単位を有する樹脂、1,2−繰り返し単位を有する樹脂、並びに1,4−繰り返し単位及び1,2−繰り返し単位の両方を有する樹脂が挙げられる。本実施形態のポリブタジエン系樹脂の水素添加物は、これらの繰り返し単位を有する樹脂の水素化物も含む。
本実施形態において、粘着剤組成物の耐熱性及び粘着力を向上させる観点から、これら架橋剤の中でも、イソシアネート基を有する化合物を主成分として含有する架橋剤(イソシアネート系架橋剤)が好ましい。イソシアネート系架橋剤としては、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−2,4’−ジイソシアネート、3−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−2,4’−ジイソシアネート、及びリジンイソシアネート等の多価イソシアネート化合物が挙げられる。
また、多価イソシアネート化合物は、トリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、またはイソシアヌレート環を有するイソシアヌレート型変性体であってもよい。
本明細書において、イソシアネート基を有する化合物を主成分とする架橋剤とは、架橋剤を構成する成分全体の質量に占めるイソシアネート基を有する化合物の質量の割合が50質量%以上であることを意味する。
粘着剤層がシリコーン系粘着剤組成物を含む場合、シリコーン系粘着剤組成物は、付加重合型シリコーン樹脂を含むことが好ましい。本明細書において、付加重合型シリコーン樹脂を含むシリコーン系粘着剤組成物を付加反応型シリコーン系粘着剤組成物と称する。
したがって、付加反応型シリコーン系粘着剤組成物を用いることにより、比較的低温での粘着シートの製造が可能となり、エネルギー経済性に優れており、かつ、比較的耐熱性の低い基材を用いて粘着シートを製造することも可能となる。また、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤のように硬化時に副生物を生じないので、臭気及び腐食等の問題もない。
シリコーン樹脂成分は、オルガノクロルシランまたはオルガノアルコキシシランを加水分解した後、脱水縮合反応を行うことにより得られる網状構造のオルガノポリシロキサンである。
シリコーンゴム成分は、直鎖構造を有するジオルガノポリシロキサンである。
シリコーン樹脂成分、及びシリコーンゴム成分におけるオルガノ基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基等が挙げられる。前述のオルガノ基は、一部、ビニル基、ヘキセニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、オクテニル基、(メタ)アクリロイル基、(メタ)アクリロイルメチル基、(メタ)アクリロイルプロピル基、及びシクロヘキセニル基のような不飽和基に置換されていてもよい。工業的に入手が容易なビニル基を有するオルガノ基が好ましい。付加反応型シリコーン系粘着剤組成物においては、不飽和基とヒドロシリル基との付加反応によって架橋が進行して網状の構造が形成され、粘着性が発現する。
ビニル基のような不飽和基の数は、オルガノ基100個に対して、通常0.05個以上3.0個以下、好ましくは、0.1個以上2.5個以下である。オルガノ基100個に対する不飽和基の数を0.05個以上とすることにより、ヒドロシリル基との反応性が低下して硬化しにくくなるのを防止して適度な粘着力を付与することができる。オルガノ基100個に対する不飽和基の数を3.0個以下とすることにより、粘着剤の架橋密度が高くなり粘着力及び凝集力が大きくなって被着面に悪影響を与えるのを防止する。
前述のように、シリコーン樹脂成分であるオルガノポリシロキサンは、通常、シリコーンゴム成分と混合して使用されるが、シリコーンゴム成分としては、信越化学工業社製のKS−3800(ビニル基の数がメチル基100個に対して7.6個であるもの)、東レ・ダウコーニング社製のBY24−162(ビニル基の数がメチル基100個に対して1.4個であるもの)、BY24−843(不飽和基を有していない)及びSD−7292(ビニル基の数がメチル基100個に対して5.0個であるもの)等が挙げられる。
前述のような付加反応型シリコーンの具体例は、例えば、特開平10−219229号公報に記載されている。
この硬化触媒は、シリコーン樹脂成分及びシリコーンゴム成分中の不飽和基と架橋剤中のSi−H基とのヒドロシリル化反応を促進させるために使用される。
硬化触媒としては、白金系の触媒、すなわち、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコール溶液との反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサン化合物との反応物、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル基含有シロキサン錯体、及び白金−リン錯体等が挙げられる。前述のような硬化触媒の具体例は、例えば、特開2006−28311号公報及び特開平10−147758号公報に記載されている。
より具体的には、市販品として東レ・ダウコーニング社製のSRX-212、及び信越化学工業社製のPL-50T等が挙げられる。
紫外線照射させる場合の光重合開始剤としては、特に制限はなく、従来、紫外線硬化型樹脂に慣用されている光重合開始剤の中から、任意の光重合開始剤を適宜選択して用いることができる。この光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−ヒドロキシケトン類、α−アミノケトン類、α−ジケトン類、α−ジケトンジアルキルアセタール類、アントラキノン類、チオキサントン類、及びその他化合物等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、主剤として用いられる前記付加反応型シリコーン成分と架橋剤との合計量100質量部に対し、通常、0.01質量部以上30質量部以下、好ましくは0.05質量部以上20質量部以下の範囲で選定される。
加熱または活性エネルギー線を照射して架橋することにより、安定した粘着力を有する粘着シートが得られる。
照射される電子線の線量は1Mrad以上70Mrad以下が好ましく、2Mrad以上20Mrad以下がより好ましい。1Mrad以上の線量で照射することにより粘着剤層及び基材が劣化したり変色したりするのを防止し、架橋不足による粘着性が不十分になるのを防止することができる。70Mrad以下の線量で照射することにより、粘着剤層が劣化したり変色したりすることによる凝集力の低下を防止し、基材が劣化したり収縮したりするのを防止することができる。
紫外線照射の場合の照射量としては、適宜選択されるが、光量は、100mJ/cm2以上500mJ/cm2以下、照度は、10mW/cm2以上500mW/cm2以下である。
加熱及び活性エネルギー線の照射は、酸素による反応阻害を防止するため、窒素雰囲気下で行うのが好ましい。
粘着剤層の厚さは、粘着シートの用途に応じて適宜決定される。本実施形態において、粘着剤層の厚さは、5μm以上60μm以下であることが好ましく、10μm以上50μm以下であることがより好ましい。
粘着剤層の厚さが5μm以上であると、例えば半導体チップの回路面の凹凸に粘着剤層が追従し易くなる。これにより、粘着剤層及び半導体チップ間に隙間が生じにくくなるので、その隙間に、例えば、層間絶縁材及び封止樹脂等が入り込むことが抑制される。その結果、チップ回路面の配線接続用の電極パッドが塞がれることが抑制される。
粘着剤層の厚さが60μm以下であると、例えば半導体チップが粘着剤層に沈み込むことが抑制される。これにより、半導体チップ部分と、半導体チップを封止する樹脂部分との段差が生じにくくなり、その結果、再配線の際における配線の断線が抑制される。
本実施形態において、粘着剤組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、その他の成分が含まれていてもよい。粘着剤組成物に含まれ得るその他の成分としては、例えば、難燃剤、粘着付与剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、防腐剤、防黴剤、可塑剤、消泡剤、着色剤、フィラー、及び濡れ性調整剤等が挙げられる。
付加反応型シリコーン系粘着剤組成物には、添加剤として、ポリジメチルシロキサン及びポリメチルフェニルシロキサンのような非反応性のポリオルガノシロキサンが含まれていてもよい。
粘着シートの製造方法としては、例えば、基材の第一基材面上に粘着剤組成物を塗布して粘着剤層を形成する方法、基材の第一基材面上に、必要に応じて中間層もしくは導電層を形成するための組成物(例えばオリゴマー封止層用組成物、プライマー層形成用組成物、導電層形成用組成物等)を塗布して中間層もしくは導電層を形成した後、粘着剤組成物を塗布して粘着剤層を形成する方法等が挙げられる。
剥離シートを有する粘着シートを製造する方法としては、例えば、後述する剥離シート上に粘着剤層を形成し、この剥離シート上の粘着剤層と、基材上に形成された前記オリゴマー封止層もしくは前記導電層とを貼り合わせる方法が挙げられる。
剥離シートを有する粘着シートの製造方法についての詳細は後述する。
コーティング液の調製に用いる有機溶媒としては、特に限定されない。有機溶媒としては、例えば、芳香族系溶媒、脂肪族系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、及びアルコール系溶媒が挙げられる。芳香族系溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、及びキシレンが挙げられる。脂肪族系溶媒としては、例えば、ノルマルヘキサン、及びノルマルヘプタンが挙げられる。エステル系溶媒としては、例えば、酢酸エチル、及び酢酸ブチルが挙げられる。ケトン系溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、及びシクロペンタノンが挙げられる。アルコール系溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール、及びメタノールが挙げられる。
塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、及びグラビアコート法等が挙げられる。
有機溶媒及び低沸点成分が粘着剤層、中間層、及び導電層に残留することを防ぐため、コーティング液を、例えば基材に塗布した後、塗膜を加熱して乾燥させることが好ましい。
第二実施形態に係る粘着シートは、基材と、粘着剤層との間に導電層を有している点において、第一実施形態に係る粘着シートと相違する。その他の点においては第一実施形態と同様であるため、説明を省略又は簡略化する。
すなわち、第二実施形態に係る粘着シートは、基材と、導電層と、粘着剤層とをこの順に有する粘着シートである。
導電層は、導電材料を含む層である。導電層は、導電材料を含む樹脂組成物から形成されることが好ましい。
導電材料としては特に限定されないが、例えば、帯電防止剤の項で例示した材料(炭素材料、イオン性材料(イオン性液体、イオンポリマー)、金属微粒子、金属酸化物、金属フィラー、及び界面活性剤)、前記イオン性官能基を有する化合物、並びに合金が挙げられる。また、導電材料は導電性高分子であってもよい。
導電層形成用組成物に含まれる樹脂は、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂およびアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種(以下、「特定樹脂」と称する。)を主成分として含有することが好ましい。
主成分とは、導電層形成用組成物に含まれる樹脂全体の質量に占める前記特定樹脂の総質量の割合が50質量%以上であることを意味する。
導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン系、ポリアニリン系、及びポリピロール系の導電性高分子が挙げられる。
ポリアニリン系の導電性高分子としては、例えば、ポリアニリン、ポリメチルアニリン、ポリメトキシアニリン等が挙げられる。
ポリピロール系の導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリ3−メチルピロール、ポリ3−オクチルピロール等が挙げられる。これらの導電性高分子化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、これらの導電性高分子は、水中に分散させて水溶液の形態で使用することが好ましい。
導電性高分子の含有量が0.1質量%以上であると、帯電防止性能が発現されやすい。
導電性高分子の含有量が50質量%以下であると、導電層の強度が高まり、凝集破壊が生じにくくなり、粘着剤層の密着性が確保されやすくなる。
導電層の厚さが30nm以上であると、基材の表面への造膜性が良好になり、はじきに起因するピンホールが発生しにくくなる。
導電層の厚さが290nm以下であると、導電層の凝集破壊が発生しにくくなり、粘着剤層の密着性が確保されやすくなる。
塗布方法としては、粘着シートの製造方法の項で記載した塗布方法が挙げられる。
導電層形成用組成物は、当該導電層形成用組成物中の各成分を溶解または分散させることのできる有機溶媒を含有してもよい。有機溶媒としては、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒、アルコール系溶媒と精製水との混合溶媒等が好ましい。
粘着シート10Aは、基材11Aと、粘着剤層12Aとの間に導電層13を有している。すなわち、粘着シート10Aは、基材11Aと、導電材料を含む導電層13と、粘着剤層12Aとをこの順に有する。
基材11Aは、第一基材面11c、及び第一基材面11cとは反対側の第二基材面11dを有する。粘着剤層12Aは、第一粘着面12c、及び第一粘着面12cとは反対側の第二粘着面12dを有する。
粘着シート10Aにおいては、第一基材面11cに導電層13が積層されている。
粘着シート10Aは、高温加熱後における粘着剤層12Aの第一粘着面12cの表面抵抗率が1011Ω/□未満である。
第二実施形態の粘着シート10Aによれば、基材11Aと、粘着剤層12Aとの間に導電層13を有するので、高温加熱後における粘着剤層12Aの第一粘着面12cの帯電防止性能が向上すると考えられる。
したがって、第二実施形態によれば、高温で加熱される工程を経た後に、粘着シート10Aを被着体から剥離しても、半導体素子の静電気破壊をより抑制することができる。
第三実施形態に係る粘着シートは、基材と導電層との間に中間層を含んでいる点において、第二実施形態に係る粘着シートと相違する。その他の点においては第二実施形態と同様であるため、説明を省略又は簡略化する。
すなわち、第三実施形態に係る粘着シートは、基材と、中間層と、導電層と、粘着剤層とをこの順に有する粘着シートである。
中間層は、基材と導電層との間に設けられる。中間層には所望の目的に応じた機能を持たせることが好ましい。中間層としては、例えば、オリゴマー封止層、プライマー層、及びハードコート層等が挙げられる。例えば、中間層(例えば、オリゴマー封止層、プライマー層、及びハードコート層等)を設けることにより、基材と導電層との密着性、基材表面へのオリゴマーの析出抑制、及び加熱工程における基材熱収縮のうちの少なくとも1つを向上させることができる。
なお、オリゴマー封止層は、180℃以上200℃以下の高温条件下においても、粘着剤層へのオリゴマーの浸入を防止することが好ましい。
オリゴマー封止層の材質は、基材中のオリゴマーが粘着剤層及び導電層に浸入することを防止できれば、特に限定されない。
例えば、オリゴマー封止層は、オリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜であることが好ましい。オリゴマー封止層用組成物は、例えば、(A)エポキシ化合物、(B)ポリエステル化合物、及び(C)多官能アミノ化合物からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましく、(A)エポキシ化合物と、(B)ポリエステル化合物と、(C)多官能アミノ化合物と、を含むことがより好ましい。
オリゴマー封止層用組成物は、硬化反応を促進するために、更に、(D)酸性触媒を含んでいても良い。
(A)エポキシ化合物は、ビスフェノールA型エポキシ化合物であることが好ましい。ビスフェノールA型エポキシ化合物としては、ビスフェノールAジグリシジルエーテル等を挙げることができる。
(B)ポリエステル化合物としては、特に限定されず、公知のポリエステル化合物の中から適宜選択して用いることができる。ポリエステル化合物としては、具体的には、多価アルコールと多塩基酸との縮合反応によって得られる樹脂であって、二塩基酸と二価アルコールとの縮合物若しくは不乾性油脂肪酸等で変性した化合物である不転化性ポリエステル化合物、及び二塩基酸と三価以上のアルコールとの縮合物である転化性ポリエステル化合物等が挙げられる。
(C)多官能アミノ化合物としては、例えば、メラミン化合物、尿素化合物、ベンゾグアナミン化合物、及びジアミン類を用いることができる。
メラミン化合物としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン、メチル化メラミン化合物、及びブチル化メラミン化合物が挙げられる。
尿素化合物としては、例えば、メチル化尿素化合物、及びブチル化尿素化合物が挙げられる。
ベンゾグアナミン化合物としては、例えば、メチル化ベンゾグアナミン化合物、及びブチル化ベンゾグアナミン化合物が挙げられる。
ジアミン類としては、例えば、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジフェニルエチレンジアミン、及びp−キシリレンジアミンが挙げられる。
硬化性の観点から、(C)多官能アミノ化合物としては、ヘキサメトキシメチルメラミンが好ましい。
酸性触媒(D)としては、例えば、塩酸、及びp−トルエンスルホン酸が挙げられる。
本実施形態において、オリゴマー封止層は、(A)ビスフェノールA型エポキシ化合物、(B)ポリエステル化合物、及び(C)多官能アミノ化合物を、それぞれ、(A)50質量%以上80質量%以下、(B)5質量%以上30質量%以下、及び(C)10質量%以上40質量%以下の配合率で含むオリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜であることが好ましい。(D)酸性触媒をオリゴマー封止層用組成物に配合する場合は、(D)成分の含有量を1質量%以上5質量%以下とすることが好ましい。
前述の範囲の配合率のオリゴマー封止層用組成物を硬化させた硬化皮膜によれば、オリゴマー封止層による粘着剤層へのオリゴマーの浸入を防止する効果を向上させることができる。
中間層の厚さは、50nm以上500nm以下であることが好ましく、80nm以上300nm以下であることがより好ましい。
中間層の厚さが50nm以上であれば、基材と導電層との良好な密着性が得られ易い。
第三実施形態において、特に中間層がオリゴマー封止層の場合は、基材中に含まれるオリゴマーの粘着剤層及び導電層への浸入を効果的に防止できる。
中間層の厚さが500nm以下であれば、例えば粘着シートをコア材にロール状に巻き取る際に巻き取り易くなる。コア材の材質としては、例えば、紙製、プラスチック製、及び金属製が挙げられる。
すなわち、粘着シート10Bは、基材11Bと、オリゴマー封止層14と、導電層13Aと、粘着剤層12Bと、をこの順に有する。
基材11Bは、第一基材面11e、及び第一基材面11eとは反対側の第二基材面11fを有する。粘着剤層12Bは、第一粘着面12e、及び第一粘着面12eとは反対側の第二粘着面12fを有する。粘着シート10Bにおいては、第一基材面11eにオリゴマー封止層14が積層され、オリゴマー封止層14上に導電層13Aと粘着剤層12Bとがこの順に積層されている。
粘着シート10Bは、高温加熱後における粘着剤層12Bの第一粘着面12eの表面抵抗率が1011Ω/□未満である。
第三実施形態の粘着シート10Bによれば、第二実施形態と同様、導電層13Aを有するので、粘着剤層12Bの第一粘着面12eにおける帯電防止性能が向上すると考えられる。
したがって、第三実施形態によれば、高温で加熱される工程を経た後に、粘着シート10Bを被着体から剥離しても、半導体素子の静電気破壊をより抑制することができる。
さらに、第三実施形態の粘着シート10Bによれば、基材11Bと導電層13Aとの間にオリゴマー封止層14を有するので、基材11B中に含まれるオリゴマーの粘着剤層12B及び導電層13Aへの侵入も防止することができる。
第四実施形態に係る粘着シートは、基材と、粘着剤層との間に、導電層に代えて中間層を含んでいる点において、第二実施形態に係る粘着シートと相違する。その他の点においては第二実施形態と同様であるため、説明を省略又は簡略化する。
すなわち、粘着シート10Cは、基材11Cと、オリゴマー封止層14Aと、粘着剤層12Cと、をこの順に有する。
ここで、オリゴマー封止層14Aとは、第四実施形態の場合、粘着剤層にオリゴマーが浸入することを防止するための層である。
基材11Cは、第一基材面11g、及び第一基材面11gとは反対側の第二基材面11hを有する。粘着剤層12Cは、第一粘着面12g、及び第一粘着面12gとは反対側の第二粘着面12hを有する。粘着シート10Cにおいては、第一基材面11gにオリゴマー封止層14Aが積層されている。
粘着シート10Cは、高温加熱後における粘着剤層12Cの第一粘着面12gの表面抵抗率が1011Ω/□未満である。
したがって、第四実施形態によれば、高温で加熱される工程を経た後に、粘着シート10Cを被着体から剥離しても、半導体素子の静電気破壊をより抑制することができる。
さらに、第四実施形態の粘着シート10Cによれば、基材11Cと粘着剤層12Cとの間にオリゴマー封止層14Aを有するので、基材11C中に含まれるオリゴマーの粘着剤層12Cへの侵入も防止することができる。これにより、被着体から粘着シート10Cが、より剥がれにくくなる。
第五実施形態に係る粘着シートは、基材と、粘着剤層との間の基材の側に、さらに導電層を含んでいる点、及び中間層がプライマー層である点において、第四実施形態に係る粘着シートと相違する。その他の点においては第四実施形態と同様であるため、説明を省略又は簡略化する。
粘着シート10Dは、基材11Dと、導電層13Bと、プライマー層14Bと、粘着剤層12Dと、をこの順に有する。
基材11Dは、第一基材面11i、及び第一基材面11iとは反対側の第二基材面11jを有する。粘着剤層12Dは、第一粘着面12i、及び第一粘着面12iとは反対側の第二粘着面12jを有する。粘着シート10Dにおいては、第一基材面11iに導電層13Bが積層されている。
粘着シート10Dは、高温加熱後における粘着剤層12Dの第一粘着面12iの表面抵抗率が1011Ω/□未満である。
したがって、第五実施形態によれば、高温で加熱される工程を経た後に、粘着シート10Dを被着体から剥離しても、半導体素子の静電気破壊をより抑制することができる。
さらに、第五実施形態の粘着シート10Dによれば、粘着剤層12Dと導電層13Bとの間にプライマー層14Bを有するので、粘着剤層12Dと導電層13Bとの密着性を向上させることができる。これにより、粘着シートを剥離した後の被着体への糊残りを抑制しやすくなる。
<粘着シートの使用>
上記実施形態(第一実施形態から第五実施形態のいずれか)の粘着シートは、半導体素子を封止する際に使用される。粘着シートは、金属製リードフレームに搭載されておらず、粘着シート上に貼着された状態の半導体素子を封止する際に使用されることが好ましい。具体的には、上記実施形態の粘着シートは、金属製リードフレームに搭載された半導体素子を封止する際に使用されるのではなく、粘着剤層に貼着された状態の半導体素子を封止する際に使用されることが好ましい。金属製リードフレームを用いずに半導体素子をパッケージングする形態としては、パネルスケールパッケージ(Panel Scale Package;PSP)及びウエハレベルパッケージ(Wafer Level Package;WLP)が挙げられる。
粘着シートは、複数の開口部が形成された枠部材を粘着シートに貼着させる工程と、前記枠部材の開口部にて露出する粘着剤層に半導体チップ(半導体素子の一例)を貼着させる工程と、前記半導体チップを封止樹脂で覆う工程と、前記封止樹脂を熱硬化させる工程と、を有するプロセスにおいて使用されることが好ましい。
本発明は、前記実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形及び改良等は、本発明に含まれる。なお、以下の説明では、前記実施形態で説明した部材等と同一であれば、同一符号を付してその説明を省略または簡略化する。
粘着シートは、長尺状のシートであってもよく、ロール状に巻き取られた状態で提供されてもよい。ロール状に巻き取られた粘着シートは、ロールから繰り出されて所望のサイズに切断する等して使用することができる。
なお、本明細書におけるシートとは、一般的にシートと呼ばれているものだけでなく、一般的にフィルムと呼ばれているものも包含する概念である。
剥離剤層の厚さは、特に限定されない。剥離剤を含む溶液を塗布して剥離剤層を形成する場合、剥離剤層の厚さは、0.01μm以上2.0μm以下であることが好ましく、0.03μm以上1.0μm以下であることがより好ましい。
剥離基材としてプラスチックフィルムを用いる場合、当該プラスチックフィルムの厚さは、3μm以上50μm以下であることが好ましく、5μm以上40μm以下であることがより好ましい。
まず、剥離シートの上に粘着剤組成物を塗布し、塗膜を形成する。次に、塗膜を乾燥させて、粘着剤層を形成する。次に、剥離シート上の粘着剤層と、基材とを貼り合わせる。
粘着シートが、例えば中間層としてオリゴマー封止層を有する場合には、基材の第一基材面にオリゴマー封止層を形成しておく。次に、剥離シート上の粘着剤層と、基材上のオリゴマー封止層とを貼り合わせる。
粘着シートが、導電層を有する場合も同様の方法で、基材の第一基材面もしくは前記オリゴマー封止層上に導電層を形成した後、剥離シート上の粘着剤層と、基材上の導電層とを貼り合わせる。
(実施例1)
(1)塗布用オリゴマー封止剤液の調製
下記(A)ビスフェノールA型エポキシ化合物、(B)ポリエステル化合物、(C)多官能アミノ化合物、及び(D)酸性触媒を配合し、十分に撹拌して、塗布用オリゴマー封止剤液(オリゴマー封止層用組成物)を調製した。
DIC社製「EPICLON H−360」(商品名)、固形分濃度:40質量%、重量平均分子量:25000
(B)ポリエステル化合物
東洋紡績社製「バイロンGK680」(商品名)、数平均分子量:6000、ガラス転移温度:10℃
(C)多官能アミノ化合物
ヘキサメトキシメチルメラミン、日本サイテックインダストリーズ社製「サイメル303」(商品名)
(D)酸性触媒
p−トルエンスルホン酸のメタノール溶液(固形分濃度50質量%)
基材として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱樹脂社製「ダイヤホイル T−100」(商品名)、厚さ50μm、100℃における貯蔵弾性率3.2×109Pa、以下、単に「フィルム」とも称する。)を準備した。
調製した塗布用オリゴマー封止剤液を、準備したフィルムの一方の面にマイヤーバーコート法にて均一に塗布した。塗布後のフィルムをオーブンの内部を通過させ、塗膜を熱硬化させて、中間層としての厚さ150nmのオリゴマー封止層を得た。オーブンにおける熱風の吹き出し条件としては、温度を150℃とし、風速を8m/minとし、オーブンにおける加工速度としては、塗布後のフィルムがオーブン内部を20秒で通過するように調整した。
共重合ポリエステルおよびポリウレタンを含む混合樹脂エマルションに、導電性高分子であるポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)およびポリスチレンスルホネート(PSS)が合計で1.0質量%混合された樹脂組成物(中京油脂社製;P−973、固形分10質量%)を、イソプロピルアルコールおよび精製水の混合液(混合比率1:1)にて固形分1.0質量%に希釈して、これを導電層形成用組成物とした。この導電層形成用組成物を、上記(2)で作製したオリゴマー封止層に均一に塗工し、120℃で1分間乾燥させて、厚さ100nmの導電層を作製した。
以下の材料を配合し、十分に撹拌して、塗布用粘着剤液としての粘着剤組成物A1を調製した。
具体的には、ポリマー(X)100質量部に対し、帯電防止剤としてのケッチェンブラック1.5質量部を添加し、ディスパーを用いて、ポリマー(X)中にケッチェンブラックを分散させた。
次に、ケッチェンブラックが分散したポリマー(X)に対し、粘着助剤12.5質量部(固形分)及び架橋剤8.75質量部(固形分)を添加し、メチルエチルケトンを用いて、固形分濃度30質量%の粘着剤組成物A1を調製した。
・ポリマー(X):アクリル酸エステル共重合体、100質量部(固形分)
アクリル酸エステル共重合体は、アクリル酸2−エチルヘキシル92.8質量%と、アクリル酸2−ヒドロキシエチル7.0質量%と、アクリル酸0.2質量%とを共重合して調製した。
・帯電防止剤:ケッチェンブラック〔ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ社製、ED−600JD〕、1.5質量部
・粘着助剤:両末端水酸基水素化ポリブタジエン〔日本曹達(株)製;GI−1000〕、12.5質量部(固形分)
・架橋剤:ヘキサメチレンジイソシアネートを有する脂肪族系イソシアネート(ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型変性体)〔日本ポリウレタン工業(株)製;コロネートHX〕、8.75質量部(固形分)
・希釈溶剤:メチルエチルケトン
剥離フィルムとして、シリコーン系剥離層を設けた透明ポリエチレンテレフタレートフィルム〔リンテック(株)製;SP−PET382150、厚さ38μm〕を準備した。
調製した粘着剤組成物A1を、コンマコーター(登録商標)を用いて、剥離フィルムの剥離層面側に塗布し、90℃及び90秒間の加熱を行い、続いて115℃及び90秒間の加熱を行い、塗膜を乾燥させて、厚さ50μmの粘着剤層を作製した。
剥離フィルムの剥離層面側に作製された粘着剤層と、基材上にオリゴマー封止層を介して作製された導電層とを貼り合わせ、基材、オリゴマー封止層、導電層、粘着剤層、及び剥離フィルムからなる積層体を得た。
その後、積層体から剥離フィルムを剥がし、実施例1の粘着シートを得た。
粘着剤組成物A1の調製において、ケッチェンブラックに代えて、カーボンナノチューブ(Kumho Petrochemical社製;K−Nanos 100P)を2.0質量部添加して粘着剤組成物A2を調製した。
この粘着剤組成物A2を用いて粘着剤層を作製したこと以外、実施例1と同様にして実施例2の粘着シートを得た。
粘着剤組成物A1の調製において、ケッチェンブラックに代えて、イオン性液体(1)(1−エチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド)を1.0質量部添加して粘着剤組成物A3を調製した。
この粘着剤組成物A3を用いて粘着剤層を作製したこと以外、実施例1と同様にして実施例3の粘着シートを得た。
粘着剤組成物A1に代えて、下記粘着剤組成物A4を用いて、実施例1と同様にして、基材、オリゴマー封止層、導電層、粘着剤層、及び剥離フィルムからなる積層体を得た。
次に、粘着シートの剥離フィルム側越しから、紫外線照射装置として、アイグラフィックス社製、高圧水銀ランプを用い、照度200mW/cm2、積算照射量200mJ/cm2の条件で紫外線を照射した。
その後、積層体から剥離フィルムを剥がし、実施例4の粘着シートを得た。
以下の材料を配合し、十分に撹拌して、塗布用粘着剤液としての粘着剤組成物A4を調製した。
具体的には、ポリマー(X)90質量部(固形分)及び帯電防止剤としてのイオンポリマー10.0質量部(固形分)を混合したポリマーに対し、粘着助剤を12.5質量部(固形分)、架橋剤を8.75質量部(固形分)、及び光重合開始剤(IGM Resins社製;Omnirad−127)を1.0質量部(固形分)添加し、メチルエチルケトンを用いて、固形分濃度30質量%の粘着剤組成物A4を調製した。
・ポリマー(X):アクリル酸エステル共重合体(粘着剤組成物A1の調製で用いたポリマー(X)と同様)、90質量部(固形分)
・粘着助剤:両末端水酸基水素化ポリブタジエン〔日本曹達(株)製;GI−1000〕、12.5質量部(固形分)
・架橋剤:ヘキサメチレンジイソシアネートを有する脂肪族系イソシアネート(ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型変性体)〔日本ポリウレタン工業(株)製;コロネートHX〕、8.75質量部(固形分)
・光重合開始剤:2−ヒロドキシ−1−[4−(4−(2−ヒドロキシ−2−メチル-プロピオニル)−ベンジル)フェニル]−2−メチル-プロパン−1−オン〔IGM Resin社製;Omnirad127〕、1.0質量部(固形分)
・希釈溶剤:メチルエチルケトン
・帯電防止剤:イオンポリマー(四級アンモニウムカチオンを含むポリマーにメタクリロイル基を付加した材料) 、10.0質量部(固形分)
イオンポリマーは、下記の方法で作製した。
「4級アンモニウムカチオンを有する重合性モノマー」としての[2−(メタクリロイルオキシ)エチル]トリメチルアンモニウム ビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド、反応性官能基を有する重合性モノマーとしてのメタクリル酸、並びに重合性モノマーとしてのアクリル酸2−エチルヘキシルおよびアクリル酸2−ヒドロキシエチルを、質量比が4級アンモニウムカチオンを有する重合性モノマー:メタクリル酸:アクリル酸2−エチルヘキシル:アクリル酸2−ヒドロキシエチル=44.27:4.68:40.24:4.63となるように共重合した。
得られた重合体に、エネルギー線硬化性化合物としてのメタクリル酸グリシジルを(上記質量比に換算して6.18)を反応させ、イオンポリマー(側鎖にメタクリロイル基および4級アンモニウムカチオンを有する。)を得た。
このイオンポリマーの分子量を既述の方法で測定したところ、重量平均分子量は170,000であった。
粘着剤組成物A1の調製において、ケッチェンブラックに代えて、ファーネスブラック(三菱ケミカル社製;製品名#3030B)5質量部及びイオン性液体(1)0.5質量部の混合物を添加して粘着剤組成物A5を調製した。
この粘着剤組成物A5を用いて粘着剤層を作製したこと以外、実施例1と同様にして実施例5の粘着シートを得た。
粘着剤組成物A1の調製において、ケッチェンブラックを2.5質量部添加して粘着剤組成物A6を調製した。
この粘着剤組成物A6を用いて粘着剤層を作製したこと、及び導電層を作製しなかったこと以外、実施例1と同様にして実施例6の粘着シートを得た。
粘着剤組成物A1に代えて、下記粘着剤組成物B1を用いたこと以外は、実施例3と同様にして、実施例7の粘着シートを得た。
以下の材料を配合し、十分に撹拌して、塗布用粘着剤液としての粘着剤組成物B1を調製した。
具体的には、ポリマー(X)100質量部(固形分)に対し、帯電防止剤としてのイオン性液体(1)1.0質量部、架橋剤7.4質量部(固形分)、反応性官能基を有する低分子化合物23.3質量部(固形分)、光重合開始剤4.1質量部(固形分)を添加し、酢酸エチルを用いて、固形分濃度30質量%の粘着剤組成物B1を調製した。
・ポリマー(X):アクリル酸エステル共重合体(粘着剤組成物A1の調製で用いたポリマー(X)と同様)、100質量部(固形分)
・帯電防止剤:イオン性液体(1)(1−エチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド)
・架橋剤:ヘキサメチレンジイソシアネートを有する脂肪族系イソシアネート(ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型変性体)〔日本ポリウレタン工業(株)製;コロネートHX〕、7.4質量部(固形分)
・反応性官能基を有する低分子化合物:プロポキシ化ビスフェノールAジアクリレート〔新中村化学(株)社製;A−BPP〕
・光重合開始剤:2−ヒロドキシ−1−[4−(4−(2−ヒドロキシ−2−メチル-プロピオニル)−ベンジル)フェニル]−2−メチル-プロパン−1−オン〔IGM Resin社製;Omnirad127〕、4.1質量部(固形分)
・希釈溶剤:酢酸エチル
ポリマー(X)90質量部(固形分)に対し、帯電防止剤としてのイオンポリマー10.0質量部、架橋剤7.4質量部(固形分)、反応性官能基を有する低分子化合物23.3質量部(固形分)、光重合開始剤4.1質量部(固形分)を添加し、酢酸エチルを用いて、固形分濃度30質量%の粘着剤組成物B2を調製した。
なお、イオンポリマーは、粘着剤組成物A4の調製で用いたイオンポリマーと同様である。架橋剤、反応性官能基を有する低分子化合物、及び光重合開始剤は、粘着剤組成物B1の調製で用いた材料と同様である。
この粘着剤組成物B2を用いて粘着剤層を作製したこと以外、実施例7と同様にして実施例8の粘着シートを得た。
粘着剤組成物A1の調製において、ケッチェンブラックを2.0質量部添加して粘着剤組成物A7を調製した。
この粘着剤組成物A7を用いて粘着剤層を作製したこと、及び導電層を作製しなかったこと以外、実施例1と同様にして、比較例1の粘着シートを得た。
粘着剤組成物A1の調製において、ケッチェンブラックに代えて、イオン性液体(1)を1.0質量部添加して粘着剤組成物A8を調製した。
この粘着剤組成物A8を用いて粘着剤層を作製したこと、及び導電層を作製しなかったこと以外、実施例1と同様にして、比較例2の粘着シートを得た。
粘着剤組成物A1の調製において、ケッチェンブラックに代えて、イオン性液体(2)(1−ブチル−4−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスファート)を1.0質量部添加して粘着剤組成物A9を調製した。
この粘着剤組成物A9を用いて粘着剤層を作製したこと以外、実施例1と同様にして、比較例3の粘着シートを得た。
粘着剤組成物A1の調製において、帯電防止剤を添加せずに粘着剤組成物A10を調製した。
この粘着剤組成物A10を用いて粘着剤層を作製したこと以外、実施例1と同様にして、比較例4の粘着シートを得た。
(表面抵抗率)
既述の方法により、粘着シートを、窒素雰囲気下で190℃及び60分間加熱し、次いで23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置した後における粘着剤層の表面抵抗率を測定した。
既述の方法により、粘着シートを、窒素雰囲気下で190℃及び60分間加熱し、次いで23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置した後における粘着剤層の帯電圧を測定した。
(銅箔及びポリイミドフィルムに対する粘着力)
既述の方法により、粘着シートを、100℃及び30分間の条件で加熱し、続いて180℃及び30分間の条件で加熱し、さらに190℃及び60分間の条件で加熱し、次いで23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置した後における粘着剤層の銅箔に対する粘着力及びポリイミドフィルムに対する粘着力をそれぞれ測定した。
銅箔(150mm×100mm、厚さ0.08mm、JIS H3100:2010 C1220R−H(延伸銅箔))の表面を、#800の水やすりで研磨し、銅箔の算術平均粗さRaが0.2±0.1μmとなるように研磨傷をつけた。この銅箔に、25mm×100mmに切り出した粘着シートを貼付した。なお、貼付は、JIS Z 0237:2009に準拠して行った。その後、上記粘着力評価と同様にして、粘着シートを、100℃及び30分間の条件で加熱し、続いて180℃及び30分間の条件で加熱し、さらに190℃及び60分間の条件で加熱し、室温(25℃)になるまで放冷した。
放冷後の粘着シート(銅箔付き粘着シート)を、オートグラフ(島津製作所社製、オートグラフAG−IS 500N)を用いて、剥がし方向90度、及び剥離速度3mm/minで剥離し、剥離後の銅箔及び粘着シートをデジタル顕微鏡(キーエンス社製:デジタルマイクロスコープ、VHX−1000)にて観察し、糊残りの有無を確認した。観察倍率は500倍とした。
糊残りしていない場合を「A」と判定し、部分的に糊残りした場合を「B」と判定した。
・「ポリマータイプ」とは、イオンポリマーを意味する。
・「有」は導電層があることを意味し、「無」は導電層がないことを意味する。
・「CNT」とは、カーボンナノチューブを意味する。
・「イオン液体1」とは、イオン性液体(1)を意味する。
・「イオン液体2」とは、イオン性液体(2)を意味する。
一方、比較例1〜4の粘着シートは、高温加熱後において、粘着剤層の表面抵抗率が1011Ω/□以上であった。
実施例3と比較例3との比較により、帯電防止剤としてイオン性液体(1)を用いた実施例3の粘着シートは、イオン性液体(2)を用いた比較例3の粘着シートに比べ、高温加熱後の表面抵抗率の上昇率(加熱後/加熱前)が大幅に抑制されていることがわかる。
実施例1と比較例1との比較、及び実施例3と比較例2との比較により、導電層を有する実施例1、3の粘着シートは、導電層を有さない比較例1、2の粘着シートに比べ、高温加熱後の表面抵抗率の上昇率(加熱後/加熱前)が大幅に抑制されていることがわかる。
また、実施例1〜8の粘着シートは、高温加熱後でも粘着剤層の帯電圧は0.1kV未満であった。
さらに、実施例1〜8の粘着シートは、100℃及び30分間の条件で加熱し、続いて180℃及び30分間の条件で加熱し、さらに190℃及び60分間の条件で加熱した後でも、粘着剤層の銅箔に対する粘着力及びポリイミドフィルムに対する粘着力が共に確保されていた。残渣物評価も良好であった。
したがって、本実施例の粘着シートによれば、高温で加熱される工程を経た後に、粘着シートを被着体から剥離しても、半導体素子の静電気破壊を抑制することができる。
Claims (14)
- 粘着シート上の半導体素子を封止する際に使用される粘着シートであって、
基材と、
帯電防止剤を含む粘着剤層と、を備え、
窒素雰囲気下で190℃及び60分間加熱し、次いで23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置した後における前記粘着シートの前記粘着剤層の表面抵抗率が1011Ω/□未満である、
粘着シート。 - 窒素雰囲気下で190℃及び60分間加熱し、次いで23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置した後における前記粘着シートの前記粘着剤層の帯電圧が0.1kV未満である、
請求項1に記載の粘着シート。 - 前記帯電防止剤は、炭素材料及びイオン性材料からなる群から選択される少なくとも1種を含む、
請求項1または請求項2に記載の粘着シート。 - 前記炭素材料は、カーボンナノチューブ、グラフェン、及びカーボンブラックからなる群から選択される少なくとも1種である、
請求項3に記載の粘着シート。 - 前記イオン性材料は、イオン性液体及びイオンポリマーからなる群から選択される少なくとも1種である、
請求項3または請求項4に記載の粘着シート。 - 前記帯電防止剤は、前記イオン性液体であるか、または前記イオン性液体と前記炭素材料との混合物である、
請求項5に記載の粘着シート。 - 前記イオン性液体の含有量は、前記粘着剤層全体に対して、0.01質量%以上10質量%以下である、
請求項5から請求項7のいずれか一項に記載の粘着シート。 - 前記粘着剤層は、アクリル系粘着剤組成物を含有し、
前記アクリル系粘着剤組成物は、アルキル基の炭素数が4以上12以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主たるモノマーとするアクリル系共重合体を含む、
請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の粘着シート。 - 前記粘着シートを、100℃及び30分間の条件で加熱し、続いて180℃及び30分間の条件で加熱し、さらに190℃及び60分間の条件で加熱し、次いで23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置した後における前記粘着剤層の銅箔に対する粘着力が、0.5N/25mm以上3.0N/25mm以下であり、かつ前記粘着剤層のポリイミドフィルムに対する粘着力が、0.50N/25mm以上2.00N/25mm以下である、
請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の粘着シート。 - 前記基材の前記粘着剤層の側における表面が導電性を有する、
請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の粘着シート。 - 前記粘着シートを、窒素雰囲気下で190℃及び60分間加熱し、次いで23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置した後、前記基材の前記粘着剤層の側における表面抵抗率が、10−7Ω/□以上107Ω/□以下である、
請求項11に記載の粘着シート。 - 前記基材と、前記粘着剤層との間に導電層を有する、
請求項1から請求項12のいずれか一項に記載の粘着シート。 - 前記粘着シートを、窒素雰囲気下で190℃及び60分間加熱し、次いで23℃及び50%RHの雰囲気下で24時間放置した後、前記導電層の前記粘着剤層の側における表面抵抗率が10−7Ω/□以上107Ω/□以下である、
請求項13に記載の粘着シート。
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