JP2011108592A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5508280B2 (ja) * 2008-11-12 2014-05-28 東洋鋼鈑株式会社 半導体素子形成用金属積層基板の製造方法及び半導体素子形成用金属積層基板
JP2013101832A (ja) * 2011-11-08 2013-05-23 Toyo Kohan Co Ltd エピタキシャル成長用基板及びその製造方法、並びに超電導線材用基板
JP5650098B2 (ja) * 2011-11-22 2015-01-07 Jx日鉱日石金属株式会社 超電導膜形成用圧延銅箔
JP5650099B2 (ja) * 2011-11-22 2015-01-07 Jx日鉱日石金属株式会社 超電導膜形成用圧延銅箔
KR101553183B1 (ko) * 2012-04-16 2015-09-14 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 초전도 성막용 기재 및 초전도선, 그리고 초전도선의 제조방법
JP6543439B2 (ja) * 2014-04-01 2019-07-10 東洋鋼鈑株式会社 金属積層材の製造方法
JP6381944B2 (ja) * 2014-04-01 2018-08-29 東洋鋼鈑株式会社 金属積層材の製造方法
JP6539673B2 (ja) * 2014-10-27 2019-07-03 東洋鋼鈑株式会社 超電導線材用基板及びその製造方法、並びに超電導線材
US10832843B2 (en) * 2015-03-17 2020-11-10 The University Of Houston System Superconductor compositions
JP6074527B2 (ja) * 2016-03-08 2017-02-01 東洋鋼鈑株式会社 エピタキシャル成長用基板及びその製造方法、並びに超電導線材用基板
US11840045B2 (en) * 2017-03-29 2023-12-12 Toyo Kohan Co., Ltd. Roll-bonded laminate
JP7162960B2 (ja) * 2018-08-06 2022-10-31 東洋鋼鈑株式会社 圧延接合体及びその製造方法、並びに電子機器用の放熱補強部材
US20220115167A1 (en) * 2019-02-08 2022-04-14 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Superconducting wire and permanent current switch
KR102174616B1 (ko) * 2019-09-18 2020-11-05 황교찬 결제시스템 및 이의 결제방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003193211A (ja) * 2001-12-27 2003-07-09 Nippon Mining & Metals Co Ltd 銅張積層板用圧延銅箔
WO2004088677A1 (ja) * 2003-03-31 2004-10-14 The Furukawa Electric Co., Ltd. 酸化物超電導線材用金属基板、酸化物超電導線材及びその製造方法
JP4155124B2 (ja) * 2003-06-30 2008-09-24 住友金属工業株式会社 金属クラッド板およびその製造方法
JP5123462B2 (ja) * 2004-10-27 2013-01-23 住友電気工業株式会社 膜形成用配向基板および超電導線材ならびに膜形成用配向基板の製造方法
US7781376B2 (en) * 2005-07-29 2010-08-24 American Superconductor Corporation High temperature superconducting wires and coils
JP4800740B2 (ja) * 2005-10-21 2011-10-26 財団法人国際超電導産業技術研究センター 希土類系テープ状酸化物超電導体及びその製造方法
JP5074083B2 (ja) * 2007-04-17 2012-11-14 中部電力株式会社 エピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板及びその製造方法
JP5203626B2 (ja) * 2007-04-17 2013-06-05 中部電力株式会社 エピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板及びその製造方法
JP5324763B2 (ja) * 2007-08-21 2013-10-23 中部電力株式会社 エピタキシャル膜形成用配向基板及びエピタキシャル膜形成用配向基板の表面改質方法
JP5382911B2 (ja) * 2008-11-12 2014-01-08 東洋鋼鈑株式会社 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び該基板を用いた酸化物超電導線材
WO2011007527A1 (ja) * 2009-07-17 2011-01-20 東洋鋼鈑株式会社 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び酸化物超電導線材用金属積層基板

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