JP2011108592A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011108592A5
JP2011108592A5 JP2009265285A JP2009265285A JP2011108592A5 JP 2011108592 A5 JP2011108592 A5 JP 2011108592A5 JP 2009265285 A JP2009265285 A JP 2009265285A JP 2009265285 A JP2009265285 A JP 2009265285A JP 2011108592 A5 JP2011108592 A5 JP 2011108592A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
metal plate
copper
superconducting compound
heat treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009265285A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5517196B2 (ja
JP2011108592A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2009265285A external-priority patent/JP5517196B2/ja
Priority to JP2009265285A priority Critical patent/JP5517196B2/ja
Priority to RU2012125607/07A priority patent/RU2012125607A/ru
Priority to CN201410324551.3A priority patent/CN104091647B/zh
Priority to IN4891DEN2012 priority patent/IN2012DN04891A/en
Priority to PCT/JP2010/006649 priority patent/WO2011061909A1/ja
Priority to KR1020127012288A priority patent/KR101763850B1/ko
Priority to EP10831308.1A priority patent/EP2503560A4/en
Priority to KR1020177005588A priority patent/KR101834356B1/ko
Priority to CN201080051041.3A priority patent/CN102667968B/zh
Priority to US13/510,406 priority patent/US8993064B2/en
Publication of JP2011108592A publication Critical patent/JP2011108592A/ja
Publication of JP2011108592A5 publication Critical patent/JP2011108592A5/ja
Publication of JP5517196B2 publication Critical patent/JP5517196B2/ja
Application granted granted Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2009265285A 2009-11-20 2009-11-20 超電導化合物用基板及びその製造方法 Expired - Fee Related JP5517196B2 (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009265285A JP5517196B2 (ja) 2009-11-20 2009-11-20 超電導化合物用基板及びその製造方法
EP10831308.1A EP2503560A4 (en) 2009-11-20 2010-11-12 Substrate for superconducting compound and method for manufacturing the substrate
CN201080051041.3A CN102667968B (zh) 2009-11-20 2010-11-12 超导化合物用基板及其制造方法
IN4891DEN2012 IN2012DN04891A (enExample) 2009-11-20 2010-11-12
PCT/JP2010/006649 WO2011061909A1 (ja) 2009-11-20 2010-11-12 超電導化合物用基板及びその製造方法
KR1020127012288A KR101763850B1 (ko) 2009-11-20 2010-11-12 초전도 화합물용 기판의 제조 방법
RU2012125607/07A RU2012125607A (ru) 2009-11-20 2010-11-12 Подложка для сверхпроводящего соединения и способ ее получения
KR1020177005588A KR101834356B1 (ko) 2009-11-20 2010-11-12 초전도 화합물용 기판
CN201410324551.3A CN104091647B (zh) 2009-11-20 2010-11-12 超导化合物用基板及其制造方法
US13/510,406 US8993064B2 (en) 2009-11-20 2010-11-12 Substrate for superconducting compound and method for manufacturing the substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009265285A JP5517196B2 (ja) 2009-11-20 2009-11-20 超電導化合物用基板及びその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014063666A Division JP5918920B2 (ja) 2014-03-26 2014-03-26 超電導化合物用基板及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011108592A JP2011108592A (ja) 2011-06-02
JP2011108592A5 true JP2011108592A5 (enExample) 2012-12-20
JP5517196B2 JP5517196B2 (ja) 2014-06-11

Family

ID=44059396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009265285A Expired - Fee Related JP5517196B2 (ja) 2009-11-20 2009-11-20 超電導化合物用基板及びその製造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8993064B2 (enExample)
EP (1) EP2503560A4 (enExample)
JP (1) JP5517196B2 (enExample)
KR (2) KR101834356B1 (enExample)
CN (2) CN104091647B (enExample)
IN (1) IN2012DN04891A (enExample)
RU (1) RU2012125607A (enExample)
WO (1) WO2011061909A1 (enExample)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010055612A1 (ja) * 2008-11-12 2010-05-20 東洋鋼鈑株式会社 半導体素子形成用金属積層基板の製造方法及び半導体素子形成用金属積層基板
JP2013101832A (ja) * 2011-11-08 2013-05-23 Toyo Kohan Co Ltd エピタキシャル成長用基板及びその製造方法、並びに超電導線材用基板
JP5650099B2 (ja) * 2011-11-22 2015-01-07 Jx日鉱日石金属株式会社 超電導膜形成用圧延銅箔
JP5650098B2 (ja) * 2011-11-22 2015-01-07 Jx日鉱日石金属株式会社 超電導膜形成用圧延銅箔
JP5367927B1 (ja) * 2012-04-16 2013-12-11 古河電気工業株式会社 超電導成膜用基材及び超電導線並びに超電導線の製造方法
JP6381944B2 (ja) * 2014-04-01 2018-08-29 東洋鋼鈑株式会社 金属積層材の製造方法
JP6543439B2 (ja) * 2014-04-01 2019-07-10 東洋鋼鈑株式会社 金属積層材の製造方法
JP6539673B2 (ja) * 2014-10-27 2019-07-03 東洋鋼鈑株式会社 超電導線材用基板及びその製造方法、並びに超電導線材
US10832843B2 (en) * 2015-03-17 2020-11-10 The University Of Houston System Superconductor compositions
JP6074527B2 (ja) * 2016-03-08 2017-02-01 東洋鋼鈑株式会社 エピタキシャル成長用基板及びその製造方法、並びに超電導線材用基板
CN110446602B (zh) * 2017-03-29 2021-07-27 东洋钢钣株式会社 轧制接合体
JP7162960B2 (ja) * 2018-08-06 2022-10-31 東洋鋼鈑株式会社 圧延接合体及びその製造方法、並びに電子機器用の放熱補強部材
WO2020162018A1 (ja) * 2019-02-08 2020-08-13 住友電気工業株式会社 超電導線材及び永久電流スイッチ
KR102174616B1 (ko) * 2019-09-18 2020-11-05 황교찬 결제시스템 및 이의 결제방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003193211A (ja) * 2001-12-27 2003-07-09 Nippon Mining & Metals Co Ltd 銅張積層板用圧延銅箔
WO2004088677A1 (ja) * 2003-03-31 2004-10-14 The Furukawa Electric Co., Ltd. 酸化物超電導線材用金属基板、酸化物超電導線材及びその製造方法
JP4155124B2 (ja) * 2003-06-30 2008-09-24 住友金属工業株式会社 金属クラッド板およびその製造方法
JP5123462B2 (ja) * 2004-10-27 2013-01-23 住友電気工業株式会社 膜形成用配向基板および超電導線材ならびに膜形成用配向基板の製造方法
CN101512829B (zh) * 2005-07-29 2013-10-30 美国超导公司 高温超导导线和线圈
JP4800740B2 (ja) * 2005-10-21 2011-10-26 財団法人国際超電導産業技術研究センター 希土類系テープ状酸化物超電導体及びその製造方法
JP5074083B2 (ja) * 2007-04-17 2012-11-14 中部電力株式会社 エピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板及びその製造方法
JP5203626B2 (ja) 2007-04-17 2013-06-05 中部電力株式会社 エピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板及びその製造方法
JP5324763B2 (ja) * 2007-08-21 2013-10-23 中部電力株式会社 エピタキシャル膜形成用配向基板及びエピタキシャル膜形成用配向基板の表面改質方法
JP5382911B2 (ja) * 2008-11-12 2014-01-08 東洋鋼鈑株式会社 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び該基板を用いた酸化物超電導線材
EP2455949B1 (en) * 2009-07-17 2016-08-31 Toyo Kohan Co., Ltd. Metal laminated substrate for use as an oxide superconducting wire material, and manufacturing method therefor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011108592A5 (enExample)
IN2012DN00632A (enExample)
RU2012125607A (ru) Подложка для сверхпроводящего соединения и способ ее получения
JP2010118246A5 (enExample)
FR2947481B1 (fr) Procede de collage cuivre-cuivre simplifie
JP2009272589A5 (enExample)
JP2011009723A5 (enExample)
JP2011205089A5 (ja) 半導体膜の作製方法
JP2012054547A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2011040729A5 (ja) 半導体基板の作製方法
JP2012009838A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2009003434A5 (enExample)
CN106132625A (zh) 金属层叠材料的制造方法
WO2009148634A3 (en) Conversion of just-continuous metallic films to large particulate substrates for metal-enhanced fluorescence
WO2008149487A1 (ja) Ｓｏｉウェーハのシリコン酸化膜形成方法
JP2015518270A5 (enExample)
JP2009038358A5 (enExample)
JP2013119258A5 (enExample)
JP2012184763A5 (enExample)
JP2011228680A5 (ja) Ｓｏｉ基板の作製方法、および半導体基板の作製方法
JP2005311199A5 (enExample)
JP2010225614A5 (enExample)
MY161084A (en) Aluminium alloy substrate for magnetic disks and a method for manufacturing the same
JP2011165701A5 (enExample)
JP2009044136A5 (enExample)