JP2011086930A - 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 - Google Patents

電磁波シールド性フィルム、及び配線板 Download PDF

Info

Publication number
JP2011086930A
JP2011086930A JP2010208686A JP2010208686A JP2011086930A JP 2011086930 A JP2011086930 A JP 2011086930A JP 2010208686 A JP2010208686 A JP 2010208686A JP 2010208686 A JP2010208686 A JP 2010208686A JP 2011086930 A JP2011086930 A JP 2011086930A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic wave
wave shielding
shielding film
conductive layer
silver powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010208686A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Yuji Nishiyama
祐司 西山
Hidenori Kobayashi
英宣 小林
Takahiro Matsuzawa
孝洋 松沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Artience Co Ltd
Original Assignee
Toyo Ink Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Ink Mfg Co Ltd filed Critical Toyo Ink Mfg Co Ltd
Priority to JP2010208686A priority Critical patent/JP2011086930A/ja
Publication of JP2011086930A publication Critical patent/JP2011086930A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
JP2010208686A 2009-09-18 2010-09-17 電磁波シールド性フィルム、及び配線板 Pending JP2011086930A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010208686A JP2011086930A (ja) 2009-09-18 2010-09-17 電磁波シールド性フィルム、及び配線板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009216317 2009-09-18
JP2010208686A JP2011086930A (ja) 2009-09-18 2010-09-17 電磁波シールド性フィルム、及び配線板

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014222568A Division JP2015073105A (ja) 2009-09-18 2014-10-31 電磁波シールド性フィルム、及び配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011086930A true JP2011086930A (ja) 2011-04-28

Family

ID=43867163

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010208686A Pending JP2011086930A (ja) 2009-09-18 2010-09-17 電磁波シールド性フィルム、及び配線板
JP2014222568A Pending JP2015073105A (ja) 2009-09-18 2014-10-31 電磁波シールド性フィルム、及び配線板

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014222568A Pending JP2015073105A (ja) 2009-09-18 2014-10-31 電磁波シールド性フィルム、及び配線板

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP2011086930A (OSRAM)
KR (1) KR20110031100A (OSRAM)
CN (1) CN102026530B (OSRAM)
TW (1) TW201121405A (OSRAM)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140138136A (ko) 2012-03-06 2014-12-03 토요잉크Sc홀딩스주식회사 도전성 미립자 및 그 제조 방법, 도전성 수지 조성물, 도전성 시트 및 전자파 차폐 시트
JP2021061365A (ja) * 2019-10-09 2021-04-15 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、回路基板、及び回路基板の製造方法
WO2022009960A1 (ja) 2020-07-08 2022-01-13 株式会社ダイセル 樹脂成形体及びその製造方法
WO2023127873A1 (ja) 2021-12-27 2023-07-06 株式会社ダイセル シート

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5726048B2 (ja) * 2011-11-14 2015-05-27 藤森工業株式会社 Fpc用電磁波シールド材
CN105744818A (zh) * 2016-02-03 2016-07-06 中电海康集团有限公司 一种柔性磁屏蔽和抗辐照薄膜
CN107787111A (zh) * 2016-08-25 2018-03-09 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙) 印刷电路板基材及其制造方法
EP3689498A4 (en) 2017-09-27 2021-03-24 DOWA Electronics Materials Co., Ltd. SILVER POWDER MIX, METHOD OF MANUFACTURING IT AND CONDUCTIVE PASTE

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06306201A (ja) * 1993-04-23 1994-11-01 Toyo Ink Mfg Co Ltd 電磁波遮蔽性樹脂組成物
JP2000216591A (ja) * 1999-01-25 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd シ―ルド材
JP2001207143A (ja) * 2000-01-28 2001-07-31 Tomoegawa Paper Co Ltd 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート、電磁波シールド材料及びそれを使用したフレキシブルプリント基板
JP2002158487A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Nok Corp グロメット
JP2003055701A (ja) * 2001-08-10 2003-02-26 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 導体ペースト用銀粉およびその製造方法、並びにそれを用いた導体ペースト
JP2004022568A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Nishizaki:Kk マイナスイオン効果を有する電磁波シールド部材
JP2004149707A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性ゴム部材
JP2005277262A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Toray Ind Inc 電磁波シールドフィルム
JP2005294254A (ja) * 2004-03-12 2005-10-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材
JP2005311039A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Komatsu Seiren Co Ltd 電磁波シールド材及びその製造方法
JP2006007589A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法
WO2006088127A1 (ja) * 2005-02-18 2006-08-24 Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. 電磁波シールド性接着フィルム及びその製造方法、並びに被着体の電磁波遮蔽方法
JP2008028258A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Nisshinbo Ind Inc 積層シートおよびその製造方法
JP2008171828A (ja) * 2008-03-26 2008-07-24 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路
JP2008177463A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Kyocera Chemical Corp フレキシブル配線板用接着剤組成物、フレキシブル配線板用カバーレイ、および電磁波シールド層付フレキシブル配線板
JP2012092442A (ja) * 2010-10-01 2012-05-17 Dowa Electronics Materials Co Ltd フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004231792A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Nippon Perunotsukusu Kk 難燃性導電接着性組成物、フィルムおよびフラットケーブル
KR100624316B1 (ko) * 2004-12-30 2006-09-13 제일모직주식회사 도전성 페인트 조성물 및 이를 적용한 전자파 차폐용도전막
CN100363450C (zh) * 2005-11-04 2008-01-23 上海市合成树脂研究所 一种水基导电涂料
JP4635888B2 (ja) * 2006-02-01 2011-02-23 藤倉化成株式会社 導電性ペーストおよび導電性回路の製造方法
CN101108947A (zh) * 2006-07-21 2008-01-23 靳一名 一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
CN101279369B (zh) * 2008-05-15 2010-08-25 金川集团有限公司 高分散性片状银粉的制备方法

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06306201A (ja) * 1993-04-23 1994-11-01 Toyo Ink Mfg Co Ltd 電磁波遮蔽性樹脂組成物
JP2000216591A (ja) * 1999-01-25 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd シ―ルド材
JP2001207143A (ja) * 2000-01-28 2001-07-31 Tomoegawa Paper Co Ltd 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート、電磁波シールド材料及びそれを使用したフレキシブルプリント基板
JP2002158487A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Nok Corp グロメット
JP2003055701A (ja) * 2001-08-10 2003-02-26 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 導体ペースト用銀粉およびその製造方法、並びにそれを用いた導体ペースト
JP2004022568A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Nishizaki:Kk マイナスイオン効果を有する電磁波シールド部材
JP2004149707A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性ゴム部材
JP2005294254A (ja) * 2004-03-12 2005-10-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材
JP2005277262A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Toray Ind Inc 電磁波シールドフィルム
JP2005311039A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Komatsu Seiren Co Ltd 電磁波シールド材及びその製造方法
JP2006007589A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法
WO2006088127A1 (ja) * 2005-02-18 2006-08-24 Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. 電磁波シールド性接着フィルム及びその製造方法、並びに被着体の電磁波遮蔽方法
JP2008028258A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Nisshinbo Ind Inc 積層シートおよびその製造方法
JP2008177463A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Kyocera Chemical Corp フレキシブル配線板用接着剤組成物、フレキシブル配線板用カバーレイ、および電磁波シールド層付フレキシブル配線板
JP2008171828A (ja) * 2008-03-26 2008-07-24 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路
JP2012092442A (ja) * 2010-10-01 2012-05-17 Dowa Electronics Materials Co Ltd フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140138136A (ko) 2012-03-06 2014-12-03 토요잉크Sc홀딩스주식회사 도전성 미립자 및 그 제조 방법, 도전성 수지 조성물, 도전성 시트 및 전자파 차폐 시트
JP2021061365A (ja) * 2019-10-09 2021-04-15 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、回路基板、及び回路基板の製造方法
WO2022009960A1 (ja) 2020-07-08 2022-01-13 株式会社ダイセル 樹脂成形体及びその製造方法
US12274043B2 (en) 2020-07-08 2025-04-08 Daicel Corporation Resin molded body, and method for manufacturing same
WO2023127873A1 (ja) 2021-12-27 2023-07-06 株式会社ダイセル シート

Also Published As

Publication number Publication date
CN102026530A (zh) 2011-04-20
TW201121405A (en) 2011-06-16
KR20110031100A (ko) 2011-03-24
CN102026530B (zh) 2015-09-30
JP2015073105A (ja) 2015-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015073105A (ja) 電磁波シールド性フィルム、及び配線板
JP6064903B2 (ja) 導電性シート
JP2019083205A (ja) シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
JP2019533901A (ja) 電磁波シールドフィルム及びその製造方法
TWI699415B (zh) 熱硬化性接著組成物
TW201812795A (zh) 導電性黏著劑組成物
JP6719036B1 (ja) 導電性接着シート
JP6368711B2 (ja) 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板
JP2015053412A (ja) 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
TW202134051A (zh) 電磁波屏蔽膜
CN115004875A (zh) 电磁波屏蔽膜
TWI687527B (zh) 表面處理銅箔及覆銅積層板
CN115024029A (zh) 电磁波屏蔽膜
TWI668337B (zh) Surface treated copper foil and its manufacturing method, and copper clad laminate
JP6566008B2 (ja) 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP7289993B2 (ja) 導電性接着剤層
JP6731393B2 (ja) 電磁波シールドフィルム
CN110054996A (zh) 导电性接合膜及使用该导电性接合膜的电磁波屏蔽膜
TWI550650B (zh) 導電性片以及電子零件
JP7634666B2 (ja) 電磁波シールドフィルム
CN108235670A (zh) 电磁干扰屏蔽膜
CN114945268A (zh) 电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜印刷布线板
WO2025205404A1 (ja) 熱伝導性導電接着剤層
JP2018070694A (ja) 導電性接着剤組成物、電磁波シールドシート及びそれを用いた配線デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130628

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140121

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140317

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140902

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141031

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150407

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150602

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20150610

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20150911