JP2011080044A - 柔軟性にすぐれたカチオン硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体の二重結合の一部もしくはすべてがエポキシ化された化合物及びC1〜C6アルキル(メタ)アクリレート−スチレン−ブタジエン共重合体からなる群から選択されるスチレン−ブタジエン系共重合体と、オキセタン化合物と、酸発生剤とを含む、カチオン硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
スチレン−ブタジエン共重合体は、スチレンとブタジエンの共重合体を意味し、ランダム構造であっても、ブロック構造であってもよいが、ブロック構造であることが好ましい。スチレン−ブタジエン共重合体のスチレン含有量は、特に限定されないが、10〜90重量%が好ましく、10〜70重量%がより好ましく、10〜60重量%が特に好ましい。スチレン−ブタジエン共重合体のMFRは、200℃、5kgで、1〜30(g/10分)であることが好ましく、4〜20(g/10分)であることがさらに好ましい。スチレン−ブタジエン共重合体の市販品として、JSR社製のTR1600、2000、2003、TR2250など、旭化成社製のL611などがある。
スチレン−ブタジエン共重合体の二重結合の一部もしくはすべてがエポキシ化された化合物とは、ポリスチレン及びポリブタジエン骨格を有する化合物の不飽和結合の一部もしくは全部がエポキシ化された化合物である。スチレン−ブタジエン共重合体の二重結合の一部もしくはすべてがエポキシ化された化合物のスチレン含有量は、10重量%〜60重量%がより好ましい。また、オキシラン酸素濃度は、0.5重量%〜2.0重量%であるのが好ましく、0.7重量%〜1.5重量%であるのがより好ましい。オキシラン酸素濃度は、HBr滴定によって求めた値である。
C1〜C6アルキル(メタ)アクリレート−スチレン−ブタジエン共重合体は、C1〜C6アルキル(メタ)アクリレートとスチレンとブタジエンのランダム又はブロック共重合体である。C1〜C6アルキル(メタ)アクリレートにおけるC1〜C6アルキルとしては、メチル、エチル、ブチルなどを挙げることができるが、メチルが好ましい。C1〜C6アルキル(メタ)アクリレートとスチレンとブタジエンの重量%比は、特に限定されないが、45〜10:10〜70:45〜10が好ましく、40〜20:20〜60:40〜20 がより好ましい。C1〜C6アルキル(メタ)アクリレート−スチレン−ブタジエン共重合体のMFRは、200℃、49Nで、1〜8(g/10分)であることが好ましく、3〜6(g/10分)であることがさらに好ましい。C1〜C6アルキル(メタ)アクリレート−スチレン−ブタジエン共重合体の市販品としては、電気化学工業社製のTH−23、TH−21、TH−11、TP−801、TP−803などがある。
(式中、R1及びR2は、水素又は炭素原子数1〜6のアルキルであり、
Lは、結合又は炭素原子数1〜6のアルキレンである。)
で示される、フェノキシ基を有するオキセタン又は、式(2):
(式中、R1、R2及びLは、式(1)で定義されたとおりである。)
で示される、シクロヘキシルオキシ基を有するオキセタンである。
で示される3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン、式(3):
で示される、式(3)で示されるオキセタンのフェニル基を水添した3−(シクロヘキシルオキシ)メチルオキセタンが好ましい。
溶液の調製
表1に示される配合にしたがって、オキセタン化合物(OXT−211)に、スチレン−ブタジエン共重合体の二重結合の少なくとも一部がエポキシ化された化合物(エポフレンドCT301又はエポフレンドAT501)及びシクロヘキサン骨格をもつエポキシ樹脂(EHPE3150)を溶解させた。次いで、その溶液に、脂環式エポキシ樹脂(CEL2000)、エネルギー線酸発生剤(PI2074)、増感剤(イルガキュアー651)、及びシランカップリング剤(KBM403)を加え攪拌して、均一な溶液を得た。
得られた溶液を、PETフィルムの上で0.5mm厚になるように膜にした。エネルギー線源として、アイグラフィックス社製のメタルハライドランプ(商品名アイグランデージ)を用いて、1500mJ/cm2(350nmオーク社製UV−M10で測定)でUV光を照射して塗布膜を硬化させた。硬化状態は、指触により確認した。なお、硬化状態は、FT-IRでエポキシ基やオキセタニル基の吸収の減少で確認することもできる。
UV照射後の硬化物を一晩室温で放置し硬化物の硬度を測定した。得られた硬化物の硬度は、JIS K 6253で定めているタイプA硬度計及びタイプD硬度計で測定した。タイプA硬度計は、ゴムのような柔らかい硬化物の硬度の測定に使用され、タイプD硬度計は、それより硬いプラスチック類の硬度の測定に使用される。結果を表1に示す。
エポフレンドAT501:エポキシ変性スチレン−ブタジエン共重合体(ダイセル工業社製)
OXT−211:3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン(東亞合成社製)
EHPE3150:2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物(ダイセル工業社製)
CEL2000:ビニルシクロヘキセンモノオキサイド1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン(ダイセル工業社製)
PI2074:ヨードニウム塩系エネルギー線酸発生剤(ローディア社製)
イルガキュアー651:α,α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)
KBM403:シランカップリング剤(信越化学工業社製)
表2に示す配合にしたがって、実施例7〜9のカチオン硬化性樹脂組成物を調製した。実施例7〜9の組成物の硬化性を実施例1と同様に評価した。結果を表2に示す。
OXT−211:3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン(東亞合成社製)
OXT−213:3−(シクロヘキシルオキシ)メチル−3−エチルオキセタン(東亞合成社製)
CEL2021P:3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート(ダイセル工業社製)
PI2074:ヨードニウム塩系光酸発生剤(ローディア社製)
イルガキュアー651:α,α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)
表3に示す配合にしたがって、実施例10〜15のカチオン硬化性樹脂組成物を調製した。LED照射機により、365nm(400mW/cm2)のエネルギー線を6秒間照射して、硬化皮膜の硬化特性を、指触により確認した。結果を表3に示す。なお、アイグラフィック社製のメタルハライドランプを用いて、1500mJ/cm2で照射した場合、実施例10〜実施例15の組成物はいずれも硬化した。
○:硬化
エポフレンドAT501:エポキシ変性スチレン−ブタジエン共重合体(ダイセル工業社製)
OXT−211:3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン(東亞合成社製)
CEL2000:ビニルシクロヘキセンモノオキサイド1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン(ダイセル工業社製)
PI2074:ヨードニウム塩系光酸発生剤(ローディア社製)
DETX−S:2,4−ジエチルチオキサントン(日本化薬製)
イルガキュアー651:α,α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)
表4に示す配合に従って、実施例1〜6に準じて、カチオン硬化性樹脂組成物を製造し、評価した。結果を表4に示す。
TH23:DENKA社製メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体
表5に示す配合にしたがって、実施例1〜6に準じてカチオン硬化性樹脂組成物を製造した。これらの樹脂組成物の評価を、硬化をUV硬化から熱硬化(80℃×30分+120℃×1時間)に変えたことを除き、実施例1〜6と同様にして行った。その結果を表5に示す。
表6に示す配合にしたがって、組成物を調製した。また、実施例1と同様にして、硬化皮膜の硬度を測定した。結果を表6に示す。
EP850:DIC社製ビスフェノールAグリシジルエーテル
PB3600:ダイセル化学工業社製ポリブタジエン変性エポキシ樹脂
OXT−211:3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン(東亞合成社製)
CEL2000:ビニルシクロヘキセンモノオキサイド1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン(ダイセル工業社製)
PI2074:ヨードニウム塩系光酸発生剤(ローディア社製)
DETX−S:2,4−ジエチルチオキサントン(日本化薬製)
KBM403:シランカップリング剤(信越化学工業社製)
Claims (13)
- スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体の二重結合の一部もしくはすべてがエポキシ化された化合物及びC1〜C6アルキル(メタ)アクリレート−スチレン−ブタジエン共重合体からなる群から選択されるスチレン−ブタジエン系共重合体と、オキセタン化合物と、酸発生剤とを含む、カチオン硬化性樹脂組成物。
- スチレン−ブタジエン系共重合体が、スチレン−ブタジエン共重合体の二重結合の一部もしくはすべてがエポキシ化された化合物である、請求項1記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- オキセタン化合物が、フェノキシ基を有するオキセタン及び/又はシクロヘキシルオキシ基を有するオキセタンである、請求項1又は2記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- オキセタン化合物100重量部に対して、スチレン−ブタジエン系共重合体が、5〜40重量部である、請求項1〜4のいずれか1項記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- 酸発生剤が、エネルギー線酸発生剤及び/又は熱酸発生剤である、請求項1〜5のいずれか1項記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- 更に、シクロヘキサン骨格をもつエポキシ樹脂を含む、請求項1〜6のいずれか1項記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- 更に、光増感剤を含む、請求項1〜7のいずれか1項記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- 光学レンズ固定用の接着剤である、請求項1〜8のいずれか1項記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- 光ピックアップ装置組み立て用の接着剤である、請求項1〜8のいずれか1項記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれか1項記載のカチオン硬化性樹脂組成物を使用して組み立てた光学装置。
- 請求項1〜8のいずれか1項記載のカチオン硬化性樹脂組成物を使用して組み立てた光ピックアップ装置。
- 請求項1〜8のいずれか1項記載のカチオン硬化性樹脂組成物にLED照射機によりエネルギー線を照射する工程を含む、カチオン硬化性樹脂組成物の硬化方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016052212A1 (ja) * | 2014-10-02 | 2016-04-07 | 株式会社ダイセル | ナノインプリント用光硬化性組成物 |
WO2017006664A1 (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-12 | 株式会社ダイセル | 光硬化性組成物、それを用いた硬化物及び光学部品 |
TWI645007B (zh) * | 2016-09-30 | 2018-12-21 | 南韓商Lg化學股份有限公司 | 黏著劑組成物 |
WO2019064385A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | 日立化成株式会社 | 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法 |
JP2020019899A (ja) * | 2018-08-01 | 2020-02-06 | Jsr株式会社 | 組成物、基板表面の修飾方法及び重合体 |
WO2022092080A1 (ja) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 株式会社Adeka | 重合性組成物、硬化物及び硬化物の製造方法 |
WO2022163795A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | Eneos株式会社 | 硬化性組成物およびその硬化物 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6383210B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2018-08-29 | 三星エスディアイ株式会社SAMSUNG SDI Co., LTD. | 粘着剤組成物、光学部材および粘着シート |
CN105622927B (zh) * | 2016-03-01 | 2017-12-08 | 武汉理工大学 | 一种酚氧树脂交联改性的方法 |
JP7175196B2 (ja) * | 2016-12-12 | 2022-11-18 | 株式会社Adeka | 組成物 |
JP7089409B2 (ja) * | 2018-06-13 | 2022-06-22 | 三洋化成工業株式会社 | 活性エネルギー線硬化性組成物及びその硬化物 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001131516A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-15 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 難接着性材料に対して高接着性を呈するカチオン硬化型接着剤組成物 |
JP2004359769A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶パネル用光硬化性接着剤組成物、液晶パネルの接着方法、偏光板の貼付方法および液晶パネル素子 |
JP2005336349A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Toagosei Co Ltd | カチオン重合型組成物 |
JP2007145930A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Ushio Inc | 光硬化型接着剤の硬化方法および接着剤硬化用光照射装置 |
JP2008031316A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Fujifilm Corp | カチオン重合性組成物、それを用いた記録物及び画像形成方法、並びに、インクセット及びインクジェット記録方法 |
JP2008063397A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 光カチオン硬化型又は熱カチオン硬化型接着剤 |
WO2008114689A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Toagosei Co., Ltd. | 光学フィルム積層体およびその製造方法並びにそれを用いた表示装置 |
JP2009098187A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 光学部品用接着剤 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4042463B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2008-02-06 | 東亞合成株式会社 | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物 |
JP2007056119A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Nichiban Co Ltd | 光遅延硬化型油面用接着剤 |
JP2008045081A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 活性光線硬化型組成物、接着剤、インク、およびインクジェット用インク |
JP5168860B2 (ja) * | 2006-09-14 | 2013-03-27 | 株式会社スリーボンド | 光重合性組成物 |
JP5040518B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2012-10-03 | 東亞合成株式会社 | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物およびその硬化物 |
JP5498832B2 (ja) * | 2009-03-25 | 2014-05-21 | 電気化学工業株式会社 | エネルギー線硬化性樹脂組成物とそれを用いた接着剤及び硬化体 |
-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001131516A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-15 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 難接着性材料に対して高接着性を呈するカチオン硬化型接着剤組成物 |
JP2004359769A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶パネル用光硬化性接着剤組成物、液晶パネルの接着方法、偏光板の貼付方法および液晶パネル素子 |
JP2005336349A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Toagosei Co Ltd | カチオン重合型組成物 |
JP2007145930A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Ushio Inc | 光硬化型接着剤の硬化方法および接着剤硬化用光照射装置 |
JP2008031316A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Fujifilm Corp | カチオン重合性組成物、それを用いた記録物及び画像形成方法、並びに、インクセット及びインクジェット記録方法 |
JP2008063397A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 光カチオン硬化型又は熱カチオン硬化型接着剤 |
WO2008114689A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Toagosei Co., Ltd. | 光学フィルム積層体およびその製造方法並びにそれを用いた表示装置 |
JP2009098187A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 光学部品用接着剤 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016052212A1 (ja) * | 2014-10-02 | 2016-04-07 | 株式会社ダイセル | ナノインプリント用光硬化性組成物 |
WO2017006664A1 (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-12 | 株式会社ダイセル | 光硬化性組成物、それを用いた硬化物及び光学部品 |
TWI645007B (zh) * | 2016-09-30 | 2018-12-21 | 南韓商Lg化學股份有限公司 | 黏著劑組成物 |
US11377518B2 (en) | 2016-09-30 | 2022-07-05 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition |
WO2019064385A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | 日立化成株式会社 | 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法 |
JP2020019899A (ja) * | 2018-08-01 | 2020-02-06 | Jsr株式会社 | 組成物、基板表面の修飾方法及び重合体 |
JP7081377B2 (ja) | 2018-08-01 | 2022-06-07 | Jsr株式会社 | 組成物及び基板表面の修飾方法 |
WO2022092080A1 (ja) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 株式会社Adeka | 重合性組成物、硬化物及び硬化物の製造方法 |
CN115836100A (zh) * | 2020-10-30 | 2023-03-21 | 株式会社艾迪科 | 聚合性组合物、固化物及固化物的制造方法 |
WO2022163795A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | Eneos株式会社 | 硬化性組成物およびその硬化物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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JP5897538B2 (ja) | 2016-03-30 |
JP2014101516A (ja) | 2014-06-05 |
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