JP2010253820A - スタンパ製造用アルミニウム基材およびスタンパの製造方法 - Google Patents
スタンパ製造用アルミニウム基材およびスタンパの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010253820A JP2010253820A JP2009106969A JP2009106969A JP2010253820A JP 2010253820 A JP2010253820 A JP 2010253820A JP 2009106969 A JP2009106969 A JP 2009106969A JP 2009106969 A JP2009106969 A JP 2009106969A JP 2010253820 A JP2010253820 A JP 2010253820A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- less
- base material
- aluminum base
- processed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 108
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 108
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 60
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 89
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- 238000005242 forging Methods 0.000 claims description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 57
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 21
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 16
- 238000010273 cold forging Methods 0.000 claims description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims description 7
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 29
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 64
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 33
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 19
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 12
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 11
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 10
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 5
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 5
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920013730 reactive polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;oxirane Chemical compound C1CO1.CCC(CO)(CO)CO RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- HZRPIZSSEMKEEW-UHFFFAOYSA-N C1CO1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 Chemical compound C1CO1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 HZRPIZSSEMKEEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWFHGTMLYIBPPA-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 SWFHGTMLYIBPPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJQNPIOBWKQAW-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)(C)C BGJQNPIOBWKQAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC(Cl)=C3SC2=C1 UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNZYOYGFWBZAQY-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.CCC(CO)(CO)CO SNZYOYGFWBZAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004864 4-thiomethylphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 9-phenylacridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=C(C=CC=C2)C2=NC2=CC=CC=C12 MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 1
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- YTJUXOIAXOQWBV-UHFFFAOYSA-N butoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(C)C YTJUXOIAXOQWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004113 cell culture Methods 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- HXPUZRNILBXETK-UHFFFAOYSA-N dibutoxyphosphoryl(phenyl)methanone Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 HXPUZRNILBXETK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QKLCQKPAECHXCQ-UHFFFAOYSA-N ethyl phenylglyoxylate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 QKLCQKPAECHXCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 210000003746 feather Anatomy 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N n,n'-methylenebisacrylamide Chemical compound C=CC(=O)NCNC(=O)C=C ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- UFUASNAHBMBJIX-UHFFFAOYSA-N propan-1-one Chemical compound CC[C]=O UFUASNAHBMBJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007717 redox polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- OQTSOKXAWXRIAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutan-2-yl silicate Chemical compound CCC(C)O[Si](OC(C)CC)(OC(C)CC)OC(C)CC OQTSOKXAWXRIAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCLLLHFGVQKVKL-UHFFFAOYSA-N tetratert-butyl silicate Chemical compound CC(C)(C)O[Si](OC(C)(C)C)(OC(C)(C)C)OC(C)(C)C BCLLLHFGVQKVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N tributoxy(methyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHPGKIATZDCVHL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(propoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(C)C PHPGKIATZDCVHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZWKZRFXJPGDFM-UHFFFAOYSA-N tripropoxysilane Chemical compound CCCO[SiH](OCCC)OCCC OZWKZRFXJPGDFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】微細凹凸構造を表面に有するスタンパ20の製造に用いられる、微細凹凸構造が形成される被加工面を有するアルミニウム基材10であって、被加工面に露出した金属間化合物の合計の面積が、被加工面の面積(100%)に対して、0.14%以下であり、被加工面における平均結晶粒径が、1mm以下であり、被加工面の算術平均粗さRaが、0.05μm以下であるアルミニウム基材10を用いる。
【選択図】図1
Description
(i)透明基材等の表面を直接加工して微細凹凸構造を表面に有する物品を製造する方法。
(ii)微細凹凸構造に対応した反転構造を有するスタンパを用いて、透明基材等の表面に反転構造を転写する方法。
アルミニウム基材の表面を陽極酸化することによって形成される陽極酸化アルミナは、アルミニウムの酸化皮膜(アルマイト)であり、周期が可視光の波長以下である複数の細孔からなる微細凹凸構造を有する。
(1)微細凹凸構造(モスアイ構造)を構成する細孔以外のマクロな凹部がスタンパの表面に形成され、該凹部も転写されてマクロな凸部となるため、光の散乱の原因となり透明性が低下する。
(2)アルミニウム基材が圧延品である場合、その圧延痕が物品に転写される。
(3)細孔の配列規則性を高める処理により結晶粒界の段差が大きくなり、その段差が物品に転写されて、視認できるほどのマクロな凹凸が形成され、外観が悪くなる。
(4)結晶粒界の段差が小さく、マクロな凹凸が視認できないレベルであっても、結晶面ごとに陽極酸化のされやすさが異なるため、物品に色ムラが生じる。
アルミニウム基材(100質量%)中、ケイ素の含有量が0.03質量%以下であり、鉄の含有量が0.05質量%以下であり、銅の含有量が0.02質量%以下であることが好ましい。
本発明のスタンパ製造用アルミニウム基材は、鍛造処理されたものであることが好ましい。
前記鍛造処理は、熱間鍛造、または熱間鍛造と冷間鍛造との組み合わせであることが好ましい。
前記細孔のアスペクト比(深さ/周期)は、1.0以上であることが好ましい。
前記微細凹凸構造が形成されたスタンパの表面における結晶粒界による凹凸の高さは、600nm以下であることが好ましい。
本発明のスタンパの製造方法によれば、光の散乱の原因となるマクロな凸部、結晶粒に由来するマクロな凹凸や色ムラを転写面に生じさせにくいスタンパを製造できる。
本発明のスタンパ製造用アルミニウム基材(以下、単に「アルミニウム基材」と記す。)は、微細凹凸構造を表面に有するスタンパの製造に用いられる、微細凹凸構造が形成される被加工面を有するアルミニウム基材である。
被加工面とは、スタンパの表面を材料に転写する際に材料に接触する面であり、その一部または全面に微細凹凸構造が形成される面である。
凹凸構造とは、複数の凹部および/または凸部から構成される構造である。
周期とは、凹凸構造の凹部(または凸部)の中心からこれに隣接する凹部(または凸部)の中心までの距離である。
金属間化合物の面積が0.14%以下であれば、可視光を散乱する大きさのマクロな凹部の形成が抑えられ、物品の透明性の低下が抑えられる。
金属間化合物の面積は、走査電子顕微鏡の反射電子画像より画像解析にて求められる。具体的には、自動画像処理解析システム(ニレコ社製、LUZEX−AP)により画像解析にて視野内の金属間化合物の面積を求め、これを視野の面積で除して被加工面の面積(100%)に対する金属間化合物の合計の面積の割合を算出する。
金属間化合物の平均径は、アルミニウム基材の被加工面における任意に選ばれた100個以上の金属間化合物について算出された円相当径の平均値である。被加工面の金属間化合物の観察は走査電子顕微鏡等で行うことができる。円相当径の平均値は、例えば、ニレコ社製、LUZEX−AP等の画像解析ソフトウエアを用いることで求められる。なお、走査電子顕微鏡等でアルミニウム基材の被加工面を観察するに先立っては、アルミニウム基材の被加工面を鏡面研磨しておくことが好ましい。
算術平均粗さRaは、JIS B0601−2001に定義される。
平均結晶粒径は、アルミニウム基材の被加工面における任意に選ばれた100個以上の結晶粒について算出された円相当径の平均値である。被加工面の結晶粒の観察は光学顕微鏡などで行うことができ、円相当径の平均値は、例えば、日本ローパー社製のImage−Pro PLUS等の画像解析ソフトウエアを用いることで求められる。なお、光学顕微鏡等でアルミニウム基材の被加工面を観察するに先立っては、アルミニウム基材の被加工面を研磨し、さらにエッチング処理しておくことが好ましい。
表面を鏡面化する方法としては、機械研磨、羽布研磨、化学的研磨、電気化学的研磨(電解研磨等)等の方法が挙げられる。
アルミニウム基材の平均結晶粒径を1mm以下とし、被加工面の算術平均粗さRaを0.05μm以下とするには、後述するように、アルミニウムのインゴットに鍛造処理を施して、アルミニウムの平均結晶粒径が1mm以下になるように微細均一化し、所望の形状に加工した後、研磨により被加工面の算術平均粗さRaを0.05μm以下とすることが好ましい。
このような不均一な組織を有するアルミニウム基材を用いてスタンパを製造すると、不均一な組織がマクロな模様として現れ、このようなスタンパから形成された転写面にも不均一なマクロな模様が生じてしまう。その結果、さらに不均一な組織を除去するためのさらなる処理が必要となる。
鍛造処理の場合、加工方向を自由に変えることが可能なため、圧延処理よりも大きな加工度を素材に与えることが可能である。
よって、より簡便な方法で微細均一組織を得ることができる点で鍛造処理がより好ましい。
また上述と同様の理由から、被加工面の算術平均粗さRaを0.05μm以下とするためには、圧延処理がされていない非圧延処理アルミニウム基材、または、圧延処理された後、圧延処理に起因した不均一な組織が除去されたアルミニウム基材を用いることが好ましい。
以下、鍛造処理に関して詳細に説明する。
鍛造処理としては、熱間鍛造が好ましく、熱間鍛造と冷間鍛造との組み合わせがより好ましい。また、鍛造処理後にさらに熱処理を行うことが好ましい。
純度の高いアルミニウムのインゴットは、粗大不均一な組織になりやすく、このインゴットの粗大不均一な組織を破壊し、再結晶により微細均一組織を得るために熱間鍛造を行う。鍛造に供する前に、切断された鋳造素材を加熱炉に装入し、鍛造前に400〜500℃に加熱する。このときの加熱温度は、組織を微細均一にする上で重要である。
次に400〜500℃に加熱された素材を自由鍛造によって鍛造品を製造する。このときの加熱温度が500℃を超えると、熱間鍛造時の再結晶粒が粗大化しやくなり、逆に400℃に達しない加熱温度ではインゴットの粗大な組織の痕跡が不均一に残りやすくなるとともに、鍛造時の変形抵抗が大きくなり、鍛造品またはスタンパに割れが発生しやすくなる。加熱保持は、温度の均一化を図るために1時間程度行われる。鍛錬成型比は大きくとった方がインゴットの粗大不均一組織が残りにくく、(1/2U−2S)または(2S−1/2U)を1サイクルとした場合、2サイクル以上が好ましく、3サイクル以上がより好ましく、4サイクル以上がさらに好ましい。ただし、この鍛造サイクル数が多い場合、鍛造品の温度低下が大きくなるため、再結晶温度を下回りやすくなる。熱間鍛造中に350℃を下回った場合、400℃以上に再加熱することが必要である。
冷間鍛造は、熱間鍛造で得られた微細均一組織をさらに微細化するために行う。素材は室温またはそれ以下の温度まで冷却しておく。素材を型鍛造によって上下方向に潰し、鍛造品を製造する。または、自由鍛造によって鍛造品を製造することもできる。冷間鍛造による歪の蓄積は、後の熱処理後に微細組織を得ることを目的としており、鍛錬成型比を割れ等の不具合が発生しない範囲で大きくとった方がより微細組織を得やすい。(1/2U−2S)または(2S−1/2U)を1サイクルとした場合、1サイクル以上3サイクル以下が好ましく、2サイクル以上3サイクル以下がより好ましい。3サイクルを超える鍛錬成型比は、割れが顕著になりやすい。3サイクル以下の鍛錬成型比の場合でも、鍛造により素材が発熱し温度が200℃を超えると、その時点で歪が徐々に解放され熱処理後に微細組織を得られにくくなる。そのため200℃を超えそうになった場合は一時鍛造を中断し空冷や水冷などを行い、歪の解放を制限する必要がある。
熱処理は、鍛造品に蓄積された歪みによる再結晶を起こさせ、均一微細な結晶粒を得るために行う。鍛造品は、加工中に導入された歪みが蓄積している。この歪みを駆動力とし一斉に多数の微細な再結晶粒を発生させ、均一で微細な結晶粒を得ることができる。
熱処理温度としては300〜500℃が好ましく、300〜400℃がより好ましい。
300℃よりも低い温度の場合、鍛造組織が一部残ったままとなる可能性がある。逆に500℃よりも高い温度の場合、再結晶粒の成長が顕著となり結晶粒が大きくなってしまう。熱処理時間は、30分以上が好ましく、1時間以上がより好ましい。処理時間が30分未満では再結晶が完了せず鍛造組織が残るという問題がある。
本発明のスタンパの製造方法は、本発明のアルミニウム基材の被加工面を陽極酸化することによって周期が可視光の波長以下である複数の細孔からなる微細凹凸構造を被加工面に形成する方法である。
第1の酸化皮膜形成工程(a);
鏡面化されたアルミニウム基材の被加工面を電解液中、定電圧下で陽極酸化して、前記被加工面に酸化皮膜を形成する(以下、工程(a)とも記す。)。
酸化皮膜除去工程(b);
酸化皮膜を除去し、陽極酸化の細孔発生点を被加工面に形成する(以下、工程(b)とも記す。)。
第2の酸化皮膜形成工程(c);
細孔発生点が形成されたアルミニウム基材の被加工面を電解液中、定電圧下で再度陽極酸化して、細孔発生点に対応した細孔を有する酸化皮膜を被加工面に形成する(以下、工程(c)とも記す。)。
孔径拡大処理工程(d);
細孔の径を拡大させる(以下、工程(d)とも記す。)。
繰り返し工程(e);
必要に応じて、第2の酸化皮膜形成工程(c)と孔径拡大処理工程(d)とを繰り返し行う(以下、工程(e)とも記す。)。
また、細孔の配列の規則性はやや低下するが、スタンパの表面を転写した材料の用途によっては工程(a)を行わず、工程(c)から行ってもよい。
以下、各工程を詳細に説明する。
第1の酸化皮膜形成工程(a)では、鏡面化されたアルミニウム基材の被加工面を電解液中、定電圧下で陽極酸化し、図1(a)に示すように、アルミニウム基材10の被加工面に、細孔11を有する酸化皮膜12を形成する。
電解液としては、酸性電解液、アルカリ性電解液が挙げられ、酸性電解液が好ましい。
酸性電解液としては、シュウ酸、硫酸、これらの混合物等が挙げられる。
また、陽極酸化時の電圧を30〜60Vとすることにより、周期が100nm程度の規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナが表面に形成されたスタンパを得ることができる。陽極酸化時の電圧がこの範囲より高くても低くても規則性が低下する傾向にあり、周期が可視光の波長より大きくなることがある。
電解液の温度は、60℃以下が好ましく、45℃以下がより好ましい。電解液の温度が60℃を超えると、いわゆる「ヤケ」といわれる現象が起こる傾向にあり、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることがある。
また、陽極酸化時の電圧を25〜30Vとすることにより、周期が63nm程度の規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナが表面に形成されたスタンパを得ることができる。陽極酸化時の電圧がこの範囲より高くても低くても規則性が低下する傾向があり、周期が可視光の波長より大きくなることがある。
電解液の温度は、30℃以下が好ましく、20℃以下がより好ましい。電解液の温度が30℃を超えると、いわゆる「ヤケ」といわれる現象が起こる傾向にあり、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることがある。
工程(a)の後、工程(a)により形成された酸化皮膜12を除去することにより、図1(b)に示すように、除去された酸化皮膜12の底部(バリア層と呼ばれる)に対応する周期的な窪み、すなわち、細孔発生点13を形成する(酸化皮膜除去工程(b))。
形成された酸化皮膜12を一旦除去し、陽極酸化の細孔発生点13を形成することで、最終的に形成される細孔の規則性を向上させることができる(例えば、益田、「応用物理」、2000年、第69巻、第5号、p.558参照。)。
細孔発生点13が形成されたアルミニウム基材10を電解液中、定電圧下で再度陽極酸化し、再び酸化皮膜を形成する(第2の酸化皮膜形成工程(c))。
工程(c)では、工程(a)と同様の条件(電解液濃度、電解液温度、化成電圧等)下で陽極酸化すればよい。
これにより、図1(c)に示すように、円柱状の細孔14が形成された酸化皮膜15を形成できる。工程(c)においても、陽極酸化を長時間施すほど、深い細孔を得ることができるが、例えば反射防止物品などの光学用の物品を製造するためのスタンパを製造する場合には、ここでは0.01〜0.5μm程度の酸化皮膜を形成すればよく、工程(a)で形成するほどの厚さの酸化皮膜を形成する必要はない。
工程(c)の後、工程(c)で形成された細孔14の径を拡大させる孔径拡大処理を行って、図1(d)に示すように、細孔14の径を図1(c)の場合よりも拡径する(孔径拡大処理工程(d))。
孔径拡大処理の具体的方法としては、アルミナを溶解する溶液に浸漬して、工程(c)で形成された細孔の径をエッチングにより拡大させる方法が挙げられる。このような溶液としては、例えば、5質量%程度のリン酸水溶液等が挙げられる。工程(d)の時間を長くするほど、細孔の径は大きくなる。
再度、工程(c)を行って、図1(e)に示すように、細孔14の形状を径の異なる2段の円柱状とし、その後、再度、工程(d)を行う。このように工程(c)と工程(d)を繰り返す、繰り返し工程(e)により、図1(f)に示すように、細孔14の形状を開口部から深さ方向に徐々に径が縮小するテーパ形状にでき、その結果、周期的な複数の細孔からなる微細凹凸構造が形成された陽極酸化アルミナが表面に形成されたスタンパ20を得ることができる。
周期は、図2に示すように、微細凹凸構造の凹部(細孔)の中心からこれに隣接する凹部(細孔)の中心までの距離(図中のp)である。
周期が400nmより大きいと可視光の散乱が起こるため、十分な反射防止機能は発現せず、反射防止膜等の反射防止物品の製造には適さない。
深さは、図2に示すように、微細凹凸構造の凹部(細孔)の開口部から最深部までの距離(図中のDep)である。
細孔の深さが50nm以上であれば、スタンパの表面の転写により形成された光学用途の物品の表面、すなわち転写面の反射率が低下する。
まず、スタンパの表面を走査型白色干渉計3次元プロファイラーシステム(Zygo社製、New View6300)を用いて観察し、視野をつなぎ合わせて10mm角の観察結果を得る。該10mm角における任意の10点の結晶粒界の段差の高さを測定し、それらの平均値を「結晶粒界による凹凸の高さ」とする。また、本発明において、結晶粒界による凹凸の「高さ」と「深さ」は同じ意味をなすものとする。
スタンパの微細凹凸構造が形成された表面は、離型が容易になるように、離型処理が施されていてもよい。離型処理の方法としては、例えば、シリコーン系ポリマーやフッ素ポリマーをコーティングする方法、フッ素化合物を蒸着する方法、フッ素系またはフッ素シリコーン系のシランカップリング剤をコーティングする方法等が挙げられる。
本発明の製造方法によって得られたスタンパを用いることによって、スタンパの表面の微細凹凸構造が転写された転写面を有する物品を製造できる。
物品の製造方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
(1)スタンパと透明基材との間に活性エネルギー線硬化性組成物を配し、活性エネルギー線硬化性組成物がスタンパに接触した状態で、該活性エネルギー線硬化性組成物に活性エネルギー線を照射して、該活性エネルギー線硬化性組成物を硬化した後、スタンパを剥離し、透明基材の表面に活性エネルギー線硬化性組成物の硬化物からなる微細凹凸構造が形成された物品を得る方法。
(2)スタンパと透明基材との間に活性エネルギー線硬化性組成物を配し、活性エネルギー線硬化性組成物にスタンパの表面の微細凹凸構造を転写し、スタンパを剥離した後、該活性エネルギー線硬化性組成物に活性エネルギー線を照射して、該活性エネルギー線硬化性組成物を硬化し、透明基材の表面に活性エネルギー線硬化性組成物の硬化物からなる微細凹凸構造が形成された物品を得る方法。
スタンパと透明基材とを対向させ、これらの間に活性エネルギー線硬化性組成物を充填、配置する。この際、スタンパの微細凹凸構造が形成された側の面(スタンパの表面)が、透明基材と対向するようにする。ついで、充填された活性エネルギー線硬化性組成物に、透明基材を介して活性エネルギー線(可視光線、紫外線、電子線、プラズマ、赤外線等の熱線)を例えば高圧水銀ランプやメタルハライドランプから照射して、活性エネルギー線硬化性組成物を硬化する。その後、スタンパを剥離する。その結果、透明基材の表面に、活性エネルギー線硬化性組成物の硬化物からなる微細凹凸構造が形成された物品が得られる。この際、必要に応じて、スタンパの剥離後に再度活性エネルギー線を照射してもよい。
活性エネルギー線の照射量は、硬化が進行するエネルギー量であればよく、通常、100〜10000mJ/cm2である。
透明基材の形状は、製造する物品に応じて適宜選択でき、例えば、反射防止膜等の反射防止物品の場合には、シート状またはフィルム状が好ましい。
透明基材の表面は、活性エネルギー線硬化性組成物との密着性、帯電防止性、耐擦傷性、耐候性等の改良のために、例えば各種コーティング、コロナ放電処理等が施されていてもよい。
単官能モノマー:(メタ)アクリレート誘導体(メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、iso−ブチル(メタ)アクリレート、sec−ブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、アルキル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート等)、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリロニトリル、スチレン誘導体(スチレン、α−メチルスチレン等)、(メタ)アクリルアミド誘導体((メタ)アクリルアミド、N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド等)等。
多官能のモノマー:コハク酸/トリメチロールエタン/アクリル酸の縮合反応混合物、ジペンタエリストールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリストールペンタ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート等。
二官能以上のウレタンアクリレート、二官能以上のポリエステルアクリレート等。
ラジカル重合性結合を有するモノマーは、1種を単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
オリゴマーおよび反応性ポリマーとしては、不飽和ポリエステル類(不飽和ジカルボン酸と多価アルコールとの縮合物等)、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリオール(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物、側鎖にラジカル重合性結合を有する上述のモノマーの単独または共重合ポリマー等が挙げられる。
非反応性のポリマーとしては、アクリル樹脂、スチレン系樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
具体的には、テトラメトキシシラン、テトラ−iso−プロポキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトラ−sec−ブトキシシラン、テトラ−tert−ブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルプロポキシシラン、トリメチルブトキシシランなどが挙げられる。
具体的にはメチルシリケート、エチルシリケート、イソプロピルシリケート、n−プロピルシリケート、n−ブチルシリケート、n−ペンチルシリケート、アセチルシリケートなどが挙げられる。
このような物品は、光学用途の物品、特に反射防止膜や立体形状の反射防止体等の反射防止物品として好適である。特にディスプレイの前面板や保護板等、像面から距離がある部材の表面に設ける反射防止物品には透明性が高いことが必要とされる。
物品のヘイズは、0.8%以下が好ましく、0.7%以下がより好ましく、0.65%以下がさらに好ましい。ヘイズが0.8%を超えると、例えば画像表示装置に用いた場合、画像の鮮明度が低下する。
物品が立体形状の反射防止体である場合、あらかじめ用途に応じた形状の透明基材を用いて反射防止体を製造しておき、これを上記対象物の表面を構成する部材として使用することもできる。
また、対象物が画像表示装置である場合には、その表面に限らず、その前面板に対して反射防止膜を貼り付けてもよく、前面板そのものを反射防止体から構成してもよい。
アルミニウム基材の被加工面を鏡面に研磨した後、走査電子顕微鏡(日本電子社製、JCM−5700)を用いて10視野以上の反射電子画像を撮影し、自動画像処理解析システム(ニレコ社製、LUZEX−AP)により視野内の金属間化合物の面積を求め、これを視野の面積で除して被加工面の面積(100%)に対する金属間化合物の合計の面積の割合を算出した。
アルミニウム基材の被加工面を鏡面研磨した後、走査電子顕微鏡で観察し、自動画像処理解析システム(ニレコ社製、LUZEX−AP)により100個以上の金属間化合物の面積を求め、それぞれについて円相当径を算出し、平均値を求めた。
アルミニウム基材を旋盤加工等により面出しを行い、固体発光分析装置(Thermo scientific社製、ARL3460)を用いてアルミニウム基材中に含有されている他元素の含有量を求めた。
アルミニウム基材の被加工面の算術平均粗さRaは、JIS B0601−2001に準拠した表面粗さ測定器(ミツトヨ社製、サーフテストSJ−401)を用いて測定した。
アルミニウム基材の被加工面を研磨し、エッチング処理した後、光学顕微鏡で観察し、画像解析ソフト(Image−Pro PLUS)により100個以上の結晶粒の面積を求め、それぞれについて円相当径を算出し、平均値を求めた。
第1の酸化皮膜形成工程(a)の直後のアルミニウム基材の縦断面または表面に白金を1分間蒸着し、電界放出形走査電子顕微鏡(日本電子社製、JSM−7400F)を用いて加速電圧:3.00kVの条件で酸化皮膜を観察し、酸化皮膜の厚さを10箇所で測定し、平均値を求めた。
スタンパの表面を走査型白色干渉計3次元プロファイラーシステム(Zygo社製、New View6300)を用いて、2.5倍の対物レンズ、0.5倍のズームレンズで観察し、視野をつなぎ合わせて10mm角の観察結果を得た。該10mm角における任意の10点の結晶粒界の段差の高さを測定し、それらの平均値を結晶粒界による凹凸の高さとした。
陽極酸化アルミナが表面に形成されたスタンパの縦断面または表面に白金を1分間蒸着し、電界放出形走査電子顕微鏡(日本電子社製、JSM−7400F)を用いて加速電圧:3.00kVの条件で陽極酸化アルミナを観察し、細孔の周期、細孔の深さ、細孔の底部径(表面から98%深さのところの径)を10箇所で測定し、平均値を求めた。
転写面が形成された物品の縦断面または表面に白金を5分間蒸着し、電界放出形走査電子顕微鏡(日本電子社製、JSM−7400F)を用いて加速電圧:3.00kVの条件で転写面を観察し、凸部の周期、凸部の高さを10箇所で測定し、平均値を求めた。
物品の裏面(転写面とは反対側の面)を紙やすりで粗面化した後、艶消し黒色スプレーで塗装した。分光光度計(日立製作所社製、U−4000)を用いて入射角:5°、波長:380〜780nmの範囲で、物品の転写面の相対反射率を測定した。
物品のヘイズは、JIS K7361対応のヘイズメータを用いて測定した。
物品を蛍光灯の下で持ち、視野角を10゜〜90゜に変化させながら物品の転写面を観察し、下記の基準にて評価した。
(マクロな凹凸)
○:目視で確認できない。
×:目視で段差が確認できる。
(色ムラ)
◎:目視で確認できない。
○:目視でほとんど確認できない、または注視すれば若干確認できる。
×:目視で色ムラが確認できる。
熱間鍛造(1):
アルミニウムのインゴットを430℃に加温した状態で1000tプレス装置により1/2U、2S、1/2U、2Sの熱間鍛造を行った。
熱間鍛造(2):
アルミニウムのインゴットを430℃に加温した状態で1000tプレス装置により2S、1/2U、2S、1/2Uの熱間鍛造を行い、430℃へ再加熱した状態で2S、1/2U、2S、1/2Uの熱間鍛造を再度行った。
熱間鍛造(3):
アルミニウムのインゴットを430℃に加温した状態で1000tプレス装置により1.5S、0.65U、1.5S、0.65U、1.5S、0.65Uの熱間鍛造を行い、430℃へ再加熱した状態で1.5S、0.65U、1.5S、0.65Uの熱間鍛造を再度行った。
冷間鍛造:
アルミニウムのインゴットについて、1000tプレス装置により1/2U、2S、1/2U、2Sの冷間鍛造を行った。冷間鍛造中に素材が200℃を超えた場合は鍛造を中断し、冷却の後再び鍛造処理を行った。
熱間鍛造+冷間鍛造:
アルミニウムのインゴットを430℃に加温した状態で1000tプレス装置により2S、1/2U、2S、1/2Uの熱間鍛造を行い、430℃へ再加熱した状態で2S、1/2U、2S、1/2Uの熱間鍛造を再度行い、室温まで徐冷し、さらに2S、1/2U、2S、1/2Uの冷間鍛造を行った。冷間鍛造中に素材が200℃を超えた場合は鍛造を中断し、冷却の後再び鍛造処理を行った。
純度99.99%のアルミニウムのインゴットを鍛造例2に従って鍛造処理した後、325℃で2時間熱処理を行った。得られたアルミニウム基材を直径:75mm、厚さ:2mmに切断し、被加工面の算術平均粗さRaが0.02μmであり、平均結晶粒径が170μmである円板状のアルミニウム基材を得た。アルミニウム基材に羽布研磨処理を施した後、これを過塩素酸/エタノール混合溶液中(体積比=1/4)で電解研磨した。アルミニウム基材の物性等は表1に示す。
ついで、アルミニウム基材を、0.3Mシュウ酸水溶液中で、浴温:16℃、直流:40Vの条件下で30分間陽極酸化を行い、酸化皮膜(厚さ:3μm)を形成した(工程(a))。形成された酸化皮膜を、6質量%のリン酸と1.8質量%のクロム酸混合水溶液中で一旦溶解除去した(工程(b))後、再び工程(a)と同一条件下において、30秒間陽極酸化を行い、酸化皮膜を形成した(工程(c))。その後、5質量%リン酸水溶液(30℃)中に8分間浸漬して、酸化皮膜の細孔を拡径する孔径拡大処理(工程(d))を施した。さらに工程(c)と工程(d)を繰り返し、これらを合計で5回行った(工程(e))。得られたスタンパの形状等は表2に示す。
図2に示すように、周期p:100nm、深さDep:190nm、細孔底部径:40nmの略円錐形状のテーパ状の細孔が形成され、微細凹凸構造を有するスタンパを得た。スタンパの表面の微細凹凸構造を目視確認したところ、結晶粒界のマクロな凹凸は確認できなかった。
離型処理したスタンパの表面に、下記の組成の活性エネルギー線硬化組成物を配置し、さらにその上に透明基材であるポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東洋紡社製、A4300(商品名))を積層し、活性エネルギー線硬化性組成物がスタンパに接触した状態で、PETフィルムを介して3200mJ/cm2のエネルギーで紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化組成物を硬化させた。
その後、前記透明基材および硬化物からなる物品を、スタンパから剥離した。物品の性質等は表3に示す。
そして、この物品について反射率を測定したところ、波長380〜780nmの範囲で0.17〜0.84%であり、反射防止物品として良好な性能を備えていた。
トリメチロールエタン・アクリル酸・無水コハク酸縮合エステル:45質量部、
ヘキサンジオールジアクリレート:45質量部、
信越化学工業社製x−22−1602(商品名):10質量部、
チバ・スペシャリティケミカルズ社製イルガキュア184(商品名):2.7質量部、
チバ・スペシャリティケミカルズ社製イルガキュア819(商品名):0.18質量部。
純度99.99%のアルミニウムのインゴットを鍛造例5に従って鍛造処理した後、325℃で2時間熱処理を行った。得られたアルミニウム基材を外径:200mm、内径:155mm、長さ:350mmに切断し、被加工面の算術平均粗さRaが0.03μmであり、平均結晶粒径が100μmである円筒状のアルミニウム基材を得た。アルミニウム基材について、実施例1と同様に鏡面化した。
ついで、工程(a)〜工程(e)を行い、図2に示すように、周期p:100nm、深さDep:170nmの略円錐形状のテーパ状の細孔が形成され、微細凹凸構造を有するロール状のスタンパを得た。スタンパの表面の微細凹凸構造を目視確認したところ、結晶粒界のマクロな凹凸は確認できなかった。
ついで、離型剤(ダイキン工業社製、オプツールDSX(商品名))の0.1質量%溶液にスタンパを10分間ディッピングし、24時間風乾して離型処理を行った。これを図5に示す製造装置30に設置し、以下のようにして物品を製造した。
毎分7.0mの速度でスタンパ31を回転させながら、活性エネルギー線硬化性組成物33がスタンパ31と透明基材32の間に挟まれた状態で240W/cmの紫外線照射装置38から紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化性組成物33を硬化、賦型した後、剥離ロール39によりスタンパ31から剥離して、微細凹凸構造を表面に有する物品34(透明シート)を得た。得られた結果を表1〜3に示す。
純度99.95%のアルミニウムのインゴットを鍛造例5に従って鍛造処理した後、340℃で2時間熱処理を行った。得られたアルミニウム基材をA4サイズ、厚さ10mmに切断し、被加工面の算術平均粗さRaが0.02μmであり、平均結晶粒径が40μmである平板状のアルミニウム基材を得た。
工程(c)の陽極酸化を35秒とした以外は実施例1と同様にしてスタンパを製造し、さらに物品を製造した。得られた結果を表1〜3に示す。
純度99.97%のアルミニウムのインゴットを鍛造例5に従って鍛造処理した後、380℃で2時間熱処理を行った。得られたアルミニウム基材をA4サイズ、厚さ10mmに切断し、平板状のアルミニウム基材を得た。
工程(c)の陽極酸化を27秒とした以外は実施例1と同様にしてスタンパを製造し、さらに物品を製造した。得られた結果を表1〜3に示す。
純度99.986%のアルミニウムのインゴットを用いた以外は実施例3と同様にしてスタンパを製造し、さらに物品を製造した。得られた結果を表1〜3に示す。
純度99.97%のアルミニウムのインゴットを用い、工程(a)の時間を90分とした以外は実施例3と同様にしてスタンパを製造し、さらに物品を製造した。得られた結果を表1〜3に示す。
純度99.97%のアルミニウムのインゴットを鍛造例3に従って鍛造処理を施し、380℃で2時間熱処理を行った。得られたアルミニウム基材をA4サイズ、厚さ10mmに切断し、平板状のアルミニウム基材を得た。
工程(c)の陽極酸化を32秒とした以外は実施例1と同様にしてスタンパを製造し、さらに物品を製造した。得られた結果を表1〜3に示す。
工程(c)の陽極酸化を27秒とした以外は実施例3と同様にしてスタンパを製造し、さらに物品を製造した。得られた結果を表1〜3に示す。
純度99.3%のアルミニウム圧延板(厚さ:0.5mm)を50mm角に切断し、これを過塩素酸/エタノール混合溶液中(体積比=1/4)で電解研磨してアルミニウム基材を得た。
ついで、実施例1と同様にしてスタンパを製造し、実施例2と同様にして離型処理を行い、さらに物品を製造した。得られた結果を表1〜3に示す。
純度99.0%のアルミニウムのインゴットを用い、工程(c)の陽極酸化を35秒にした以外は実施例2と同様にしてスタンパを製造し、さらに物品を製造した。得られた結果を表1〜3に示す。色ムラ、結晶粒界によるマクロな凹凸はなかったが、透明性が不十分であった。
純度99.8%のアルミニウム圧延板(厚さ:0.5mm)を50mm角に切断し、これを過塩素酸/エタノール混合溶液中(体積比=1/4)で電解研磨してアルミニウム基材を得た。
ついで、実施例1と同様にしてスタンパを製造し、実施例2と同様にして離型処理を行い、さらに物品を製造した。得られた結果を表1〜3に示す。
11 細孔
12 酸化皮膜
13 細孔発生点
14 細孔
15 酸化皮膜
20 スタンパ
30 製造装置
31 スタンパ
32 透明基材
33 活性エネルギー線硬化性組成物
34 物品
35 タンク
36 ニップロール
37 空気圧シリンダ
38 紫外線照射装置
39 剥離ロール
Claims (11)
- 微細凹凸構造を表面に有するスタンパの製造に用いられる、前記微細凹凸構造が形成される被加工面を有するアルミニウム基材であって、
前記被加工面に露出した金属間化合物の合計の面積が、前記被加工面の面積(100%)に対して、0.14%以下であり、
前記被加工面における平均結晶粒径が、1mm以下であり、
前記被加工面の算術平均粗さRaが、0.05μm以下である、スタンパ製造用アルミニウム基材。 - 前記被加工面に露出した金属間化合物の平均径が、3.0μm以下である、請求項1に記載のスタンパ製造用アルミニウム基材。
- アルミニウム基材(100質量%)中、ケイ素の含有量が0.03質量%以下であり、鉄の含有量が0.05質量%以下であり、銅の含有量が0.02質量%以下である、請求項1または2に記載のスタンパ製造用アルミニウム基材。
- 前記被加工面における平均結晶粒径が、200μm以下である、請求項1〜3のいずれかに記載のスタンパ製造用アルミニウム基材。
- 鍛造処理されたものである、請求項1〜4のいずれかに記載のスタンパ製造用アルミニウム基材。
- 前記鍛造処理が、熱間鍛造である、請求項5に記載のスタンパ製造用アルミニウム基材。
- 前記鍛造処理が、熱間鍛造と冷間鍛造との組み合わせである、請求項5に記載のスタンパ製造用アルミニウム基材。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のスタンパ製造用アルミニウム基材の被加工面を陽極酸化することによって、周期が400nm以下である複数の細孔からなる微細凹凸構造を前記被加工面に形成する、スタンパの製造方法。
- 前記細孔のアスペクト比(深さ/周期)が、1.0以上である、請求項8に記載のスタンパの製造方法。
- 前記アルミニウム基材の被加工面を電解液中、定電圧下で陽極酸化して、前記被加工面に酸化皮膜を形成する第1の酸化皮膜形成工程(a)と、
前記酸化皮膜を除去し、陽極酸化の細孔発生点を前記被加工面に形成する酸化皮膜除去工程(b)と、
前記細孔発生点が形成されたアルミニウム基材の被加工面を電解液中、定電圧下で再度陽極酸化して、前記細孔発生点に対応した細孔を有する酸化皮膜を前記被加工面に形成する第2の酸化皮膜形成工程(c)と、
前記細孔の径を拡大させる孔径拡大処理工程(d)と
を有する、請求項8または9に記載のスタンパの製造方法。 - 前記微細凹凸構造が形成されたスタンパの表面における結晶粒界による凹凸の高さが、600nm以下である、請求項8〜10のいずれかに記載のスタンパの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009106969A JP5474401B2 (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | スタンパ製造用アルミニウム基材およびスタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009106969A JP5474401B2 (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | スタンパ製造用アルミニウム基材およびスタンパの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010253820A true JP2010253820A (ja) | 2010-11-11 |
JP5474401B2 JP5474401B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=43315314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009106969A Active JP5474401B2 (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | スタンパ製造用アルミニウム基材およびスタンパの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5474401B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010253819A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | スタンパ製造用アルミニウム基材およびスタンパの製造方法 |
WO2012176794A1 (ja) * | 2011-06-22 | 2012-12-27 | 三菱レイヨン株式会社 | ロール状金型の製造方法、および微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法 |
WO2013011953A1 (ja) * | 2011-07-19 | 2013-01-24 | 三菱レイヨン株式会社 | ナノインプリント用モールドの製造方法 |
JP2013033287A (ja) * | 2011-05-26 | 2013-02-14 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法 |
JP2013112892A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-10 | Dnp Fine Chemicals Co Ltd | ナノ構造体作製用型体の製造方法、製造装置、ナノ構造体作製用型体及びナノ構造体 |
WO2014024868A1 (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | 三菱レイヨン株式会社 | モールドの製造方法、および微細凹凸構造を表面に有する成形体とその製造方法 |
CN105451903A (zh) * | 2013-08-05 | 2016-03-30 | 东洋铝株式会社 | 可见光反射材料用铝箔及其制造方法 |
JPWO2015022916A1 (ja) * | 2013-08-14 | 2017-03-02 | 三菱レイヨン株式会社 | ナノインプリント用モールドの製造方法、および反射防止物品 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005156695A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | 反射防止膜及びその製造方法、並びに反射防止膜作製用スタンパ及びその製造方法 |
JP2006283058A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 微細構造体 |
WO2008001847A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Mold, process for manufacturing mold, and process for producing sheet |
JP2008209867A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | スタンパおよび防眩性反射防止物品とその製造方法 |
WO2009054513A1 (ja) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | スタンパとその製造方法、成形体の製造方法、およびスタンパ用のアルミニウム原型 |
JP2010222629A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Nippon Light Metal Co Ltd | スタンパ用アルミニウム原型、スタンパ、およびそれらの製造方法 |
JP2010256636A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | スタンパ製造用アルミニウム基材、およびスタンパの製造方法 |
-
2009
- 2009-04-24 JP JP2009106969A patent/JP5474401B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005156695A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | 反射防止膜及びその製造方法、並びに反射防止膜作製用スタンパ及びその製造方法 |
JP2006283058A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 微細構造体 |
WO2008001847A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Mold, process for manufacturing mold, and process for producing sheet |
JP2008209867A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | スタンパおよび防眩性反射防止物品とその製造方法 |
WO2009054513A1 (ja) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | スタンパとその製造方法、成形体の製造方法、およびスタンパ用のアルミニウム原型 |
JP2010222629A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Nippon Light Metal Co Ltd | スタンパ用アルミニウム原型、スタンパ、およびそれらの製造方法 |
JP2010256636A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | スタンパ製造用アルミニウム基材、およびスタンパの製造方法 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010253819A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | スタンパ製造用アルミニウム基材およびスタンパの製造方法 |
JP2013033287A (ja) * | 2011-05-26 | 2013-02-14 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法 |
WO2012176794A1 (ja) * | 2011-06-22 | 2012-12-27 | 三菱レイヨン株式会社 | ロール状金型の製造方法、および微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法 |
US8940177B2 (en) | 2011-06-22 | 2015-01-27 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Method of manufacturing roll-shaped mold and method of manufacturing product having concave-convex microstructure on surface thereof |
CN103619563A (zh) * | 2011-06-22 | 2014-03-05 | 三菱丽阳株式会社 | 辊状模具的制造方法和表面具有微细凹凸结构的物品的制造方法 |
WO2013011953A1 (ja) * | 2011-07-19 | 2013-01-24 | 三菱レイヨン株式会社 | ナノインプリント用モールドの製造方法 |
JP5230846B1 (ja) * | 2011-07-19 | 2013-07-10 | 三菱レイヨン株式会社 | ナノインプリント用モールドの製造方法 |
CN103299397A (zh) * | 2011-07-19 | 2013-09-11 | 三菱丽阳株式会社 | 纳米压印用模具的制造方法 |
KR101351670B1 (ko) | 2011-07-19 | 2014-01-14 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | 나노임프린트용 몰드의 제조 방법 |
JP2013112892A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-10 | Dnp Fine Chemicals Co Ltd | ナノ構造体作製用型体の製造方法、製造装置、ナノ構造体作製用型体及びナノ構造体 |
JP5536287B1 (ja) * | 2012-08-06 | 2014-07-02 | 三菱レイヨン株式会社 | モールドの製造方法、および微細凹凸構造を表面に有する成形体の製造方法 |
WO2014024868A1 (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | 三菱レイヨン株式会社 | モールドの製造方法、および微細凹凸構造を表面に有する成形体とその製造方法 |
CN104520087A (zh) * | 2012-08-06 | 2015-04-15 | 三菱丽阳株式会社 | 模具的制造方法和表面具有微细凹凸结构的成形体及其制造方法 |
CN104520087B (zh) * | 2012-08-06 | 2016-10-12 | 三菱丽阳株式会社 | 模具的制造方法和表面具有微细凹凸结构的成形体及其制造方法 |
TWI564134B (zh) * | 2012-08-06 | 2017-01-01 | 三菱麗陽股份有限公司 | 模具的製造方法、以及表面具有微細凹凸結構的成形體及其製造方法 |
US9908265B2 (en) | 2012-08-06 | 2018-03-06 | Mitsubishi Chemical Corporation | Method of manufacturing mold, and molded article having fine relief structure on surface and method of manufacturing the same |
CN105451903A (zh) * | 2013-08-05 | 2016-03-30 | 东洋铝株式会社 | 可见光反射材料用铝箔及其制造方法 |
TWI629117B (zh) * | 2013-08-05 | 2018-07-11 | 日商東洋鋁股份有限公司 | Aluminum foil for visible light reflecting material and method of producing the same |
JPWO2015022916A1 (ja) * | 2013-08-14 | 2017-03-02 | 三菱レイヨン株式会社 | ナノインプリント用モールドの製造方法、および反射防止物品 |
US9890466B2 (en) | 2013-08-14 | 2018-02-13 | Mitsubishi Chemical Corporation | Method for producing mold for nanoimprinting and anti-reflective article |
KR101879827B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2018-07-18 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 나노임프린트용 몰드의 제조방법 및 반사방지물품 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5474401B2 (ja) | 2014-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5898719B2 (ja) | スタンパの製造方法、成形体の製造方法 | |
JP4658129B2 (ja) | 鋳型、鋳型の製造方法及びシートの製造方法 | |
JP6032196B2 (ja) | スタンパの製造方法、および成形体の製造方法 | |
JP5087705B2 (ja) | スタンパ用アルミニウム原型用素材、スタンパ用アルミニウム原型及びスタンパ | |
JP5474401B2 (ja) | スタンパ製造用アルミニウム基材およびスタンパの製造方法 | |
JP5742220B2 (ja) | フィルムの製造方法 | |
JP2008209867A (ja) | スタンパおよび防眩性反射防止物品とその製造方法 | |
JP2009174007A (ja) | 鋳型とその製造方法、および成形体の製造方法 | |
JP5271790B2 (ja) | スタンパ製造用アルミニウム基材、およびスタンパの製造方法 | |
JP2011026648A (ja) | スタンパの製造方法、および成形体の製造方法 | |
JP5798490B2 (ja) | スタンパ、物品およびそれらの製造方法 | |
JP5425516B2 (ja) | スタンパ製造用アルミニウム基材およびスタンパの製造方法 | |
JP2008189914A (ja) | 成形体およびその製造方法 | |
JP5626636B2 (ja) | 陽極酸化ポーラスアルミナの製造方法、装置、その方法により製造された陽極酸化ポーラスアルミナ、陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型として製造された成形体、反射防止物品および撥水性物品 | |
JP6308754B2 (ja) | スタンパ用アルミニウム原型とその製造方法、スタンパとその製造方法、および転写物の製造方法 | |
JP2012140001A (ja) | モールドおよびその製造方法と、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法 | |
JP2015052724A (ja) | 微細凹凸フィルム | |
JP5877006B2 (ja) | モールドの製造方法、および微細凹凸構造を表面に有する成形体の製造方法 | |
JP2015101780A (ja) | モールドの製造方法、および微細凹凸構造を表面に有する成形体とその製造方法 | |
JP2016125129A (ja) | モールド製造用アルミニウム原型、モールドとその製造方法、および成形体 | |
JP2014024240A (ja) | モールドの製造方法および微細凹凸構造を表面に有する成形体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120306 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130528 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130903 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131125 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20131202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5474401 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |