JP2016125129A - モールド製造用アルミニウム原型、モールドとその製造方法、および成形体 - Google Patents
モールド製造用アルミニウム原型、モールドとその製造方法、および成形体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016125129A JP2016125129A JP2015002423A JP2015002423A JP2016125129A JP 2016125129 A JP2016125129 A JP 2016125129A JP 2015002423 A JP2015002423 A JP 2015002423A JP 2015002423 A JP2015002423 A JP 2015002423A JP 2016125129 A JP2016125129 A JP 2016125129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- aluminum
- oxide film
- pores
- prototype
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 244
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 244
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 74
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 109
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 66
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 53
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims abstract description 52
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 74
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 42
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 20
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 18
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 15
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims description 13
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 12
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000006025 fining agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 88
- 238000000034 method Methods 0.000 description 59
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 51
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 47
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 31
- 239000000047 product Substances 0.000 description 28
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 27
- -1 aluminum-titanium-boron Chemical compound 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 description 23
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000010273 cold forging Methods 0.000 description 15
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 15
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 7
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 6
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 5
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229920013730 reactive polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000012549 training Methods 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;oxirane Chemical compound C1CO1.CCC(CO)(CO)CO RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- 229910001339 C alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- HZRPIZSSEMKEEW-UHFFFAOYSA-N C1CO1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 Chemical compound C1CO1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 HZRPIZSSEMKEEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 2
- 238000000724 energy-dispersive X-ray spectrum Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- SWFHGTMLYIBPPA-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 SWFHGTMLYIBPPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- VQIPSVLHHAYQJH-UHFFFAOYSA-N 1-(7-acridin-1-ylheptyl)acridine Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(CCCCCCCC=4C5=CC6=CC=CC=C6N=C5C=CC=4)=CC=CC3=NC2=C1 VQIPSVLHHAYQJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJQNPIOBWKQAW-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)(C)C BGJQNPIOBWKQAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)C(O)=O CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC(Cl)=C3SC2=C1 UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNZYOYGFWBZAQY-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.CCC(CO)(CO)CO SNZYOYGFWBZAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004864 4-thiomethylphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 9-phenylacridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=C(C=CC=C2)C2=NC2=CC=CC=C12 MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N B#[Ti]#B Chemical compound B#[Ti]#B QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDAXJVMXHHATAJ-UHFFFAOYSA-N CCCCO[PH2]=O Chemical compound CCCCO[PH2]=O PDAXJVMXHHATAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 1
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910033181 TiB2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- YTJUXOIAXOQWBV-UHFFFAOYSA-N butoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(C)C YTJUXOIAXOQWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004113 cell culture Methods 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QKLCQKPAECHXCQ-UHFFFAOYSA-N ethyl phenylglyoxylate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 QKLCQKPAECHXCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N n,n'-methylenebisacrylamide Chemical compound C=CC(=O)NCNC(=O)C=C ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- UFUASNAHBMBJIX-UHFFFAOYSA-N propan-1-one Chemical compound CC[C]=O UFUASNAHBMBJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OQTSOKXAWXRIAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutan-2-yl silicate Chemical compound CCC(C)O[Si](OC(C)CC)(OC(C)CC)OC(C)CC OQTSOKXAWXRIAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCLLLHFGVQKVKL-UHFFFAOYSA-N tetratert-butyl silicate Chemical compound CC(C)(C)O[Si](OC(C)(C)C)(OC(C)(C)C)OC(C)(C)C BCLLLHFGVQKVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 1
- GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N tributoxy(methyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHPGKIATZDCVHL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(propoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(C)C PHPGKIATZDCVHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZWKZRFXJPGDFM-UHFFFAOYSA-N tripropoxysilane Chemical compound CCCO[SiH](OCCC)OCCC OZWKZRFXJPGDFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の細孔からなる微細凹凸構造を表面に有するモールドの製造に用いられるアルミニウム原型であって、微細化剤が添加されていないアルミニウム原型素材を塑性加工してなり、マグネシウムの含有量が0.01〜3.00質量%であり、アルミニウムおよびマグネシウム以外の元素の含有量の合計が150質量ppm以下であり、かつ、複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織を表面に有するモールド製造用アルミニウム原型を用いる。
【選択図】なし
Description
モールドの表面品質に影響を与えるものとして、アルミニウム原型中の「第2相粒子」、「結晶粒組織(結晶粒度,結晶方位)」や、アルミニウム原型素材の「鏡面加工性」が挙げられている。
なお、「第2相粒子」とは、アルミニウム母相とは異なる相を形成する粒子のことであり、例えばアルミニウム合金中の鉄(Fe)、ケイ素(Si)、チタン(Ti)系化合物などが挙げられる。
しかし、高純度のアルミニウムは、モールドとして使用するには強度が低く切削や研磨の加工性が悪い。そこで、通常は、アルミニウムの強度を高めて加工性を向上させるために、アルミニウム原型素材中へ異種元素を添加する(例えば特許文献1参照)。
しかし、高純度のアルミニウムの場合は微細化しにくく、微細化剤の添加量が増える傾向にある。そのため、微細化剤に起因した第2相粒子(例えば二ホウ化チタン(TiB2))が増加し、モールドの表面品質が損なわれる。
このように、アルミニウム原型の加工性の向上や鋳造組織の微細化のために、種々の元素や微細化剤を添加すると、これらは第2相粒子となり、モールドの表面品質が損なわれる。しかし、微細化剤等を添加しないとアルミニウム原型の強度が不足し、加工が困難となる。また、モールドに結晶粒模様が形成されやすくなり、転写物の外観が損なわれる。
[1] 複数の細孔からなる微細凹凸構造を表面に有するモールドの製造に用いられるアルミニウム原型であって、微細化剤が添加されていないアルミニウム原型素材を塑性加工してなり、マグネシウムの含有量が0.01〜3.00質量%であり、アルミニウムおよびマグネシウム以外の元素の含有量の合計が150質量ppm以下であり、かつ、複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織を表面に有する、モールド製造用アルミニウム原型。
[2] 前記複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織からなる部分が鏡面化されている、[1]に記載のモールド製造用アルミニウム原型。
[3] 鉄およびチタンの含有量の合計が50質量ppm以下である、[1]または[2]に記載のモールド製造用アルミニウム原型。
[4] ビッカース硬度が25HV以上である、[1]〜[3]のいずれか1つに記載のモールド製造用アルミニウム原型。
[6] 前記第2の酸化皮膜形成工程(c)の後、酸化皮膜を溶解する溶液にモールド製造用アルミニウム原型を浸漬して細孔の径を拡大させる孔径拡大処理工程(d)と、前記孔径拡大処理工程(d)の後、前記第2の酸化皮膜形成工程(c)と孔径拡大処理工程(d)とを繰り返す繰り返し工程(e)と、をさらに含む、[5]に記載のモールドの製造方法。
[8] 表面に存在する、直径が4μm以上の凹み状欠陥の数が60個/mm2以下である、[7]に記載のモールド。
[9] 微細凹凸構造を表面に有する成形体であって、前記微細凹凸構造が、[7]または[8]に記載のモールドの表面の微細凹凸構造の反転構造である、成形体。
[10] 表面に、直径が100μm以上の欠陥が存在しない、[9]に記載の成形体。
また、「アルミニウム原型」とは、アルミニウム原型素材を塑性加工した後、必要に応じて熱処理・切削等を行い、陽極酸化処理を施す直前のアルミニウム合金のことをいう。
また、「モールド」とは、アルミニウム原型が陽極酸化処理された後のものをいう。
また、「細孔」とは、モールドの表面の酸化皮膜に形成された微細凹凸構造の凹部のことをいう。
また、「周期」は、隣接する細孔同士の中心間距離(細孔の間隔)を意味する。
また、「突起」とは、モールドまたは成形体の表面に形成された微細凹凸構造の凸部のことをいう。
また、「微細凹凸構造」は、凸部または凹部の平均間隔がナノスケールである構造を意味する。
また、「(メタ)アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートの総称である。
また、「活性エネルギー線」は、可視光線、紫外線、電子線、プラズマ、熱線(赤外線等)等を意味する。
本発明のモールド製造用アルミニウム原型(以下、単に「アルミニウム原型」という。)は、複数の細孔からなる微細凹凸構造を表面に有するモールドの製造に用いられる原型である。
アルミニウム原型の形状は特に限定されず、板状、円柱状、円筒状など、モールドとして使用可能な形状であればどのような形状であってもよい。特に、円柱状や円筒状などのロール状であれば、モールドとして用いたときに表面の微細凹凸構造を連続して転写でき、生産性よく転写物(成形体)を製造できる。
アルミニウム原型中のMgの含有量は、0.01〜3.00質量%であり、アルミニウムおよびMg以外の元素の含有量の合計が150質量ppm以下であり、残りがアルミニウムである。
そこで、本発明者らはアルミニウムに対する固溶限が広く、かつ、第2相粒子を生成しにくいMgに着目した。アルミニウムにMgを添加して鋳造すると、固溶強化により硬度が高まり、鏡面切削性、鏡面研磨性の向上が期待できる。また、Mgはアルミニウムに添加される元素の中では一般的なものであるため、安価に添加できるメリットがある。
(i)Mgはシリカ(Si)等の他元素と結合し第2相粒子の総量を増加させてしまう。
(ii)Mgは固溶しやすいが、特定の濃度・温度域で第2相粒子を生成する場合がある。
(iii)アルミニウムへのMgの添加量が増えると変形抵抗が大きくなるため、鍛造等の塑性加工の費用が増加してしまう。
具体的には、Mgの含有量は3.00質量%以下である。Mgの含有量が3.00質量%を超えると、固溶強化による変形抵抗が大きくなり、鍛造等の塑性加工の費用が増加してしまう。また、アルミニウム原型の強度を高め、加工性を向上させる観点から、Mgの含有量は0.01質量%以上である。
アルミニウム原型中のMgの含有量は、鋳造前のアルミニウムへ添加するMgの添加量によって調節できる。
ここで、アルミニウムおよびMg以外の元素とは、Fe、Ti、Si、Cu、マンガン(Mn)、クロム(Cr)、亜鉛(Zn)をいう。
なお、欠陥の形状が円形でない場合、凹み状欠陥の上面視における、前記欠陥の外接円の直径を「欠陥の直径」という。
Feの標準酸化還元電位は−0.44であり、アルミニウムの標準酸化還元電位の−1.68よりも高いため(標準酸化還元電位 第4版 電気化学便覧 電気化学協会編より)、アルミニウム中にFeが存在すると、両元素間で電池反応、すなわちアルミニウムの腐食が進行し、アルミニウムが溶出していく。その結果、アルミニウム原型の表面上に、凹み状の欠陥が形成されると推定される。
アルミニウムよりも標準酸化還元電位の高い不純物としては、上述したFe以外にも、Tiが挙げられる。
凹み状欠陥を抑制する観点から、アルミニウム原型中のFeおよびTiの含有量は合計で50質量ppm以下が好ましい。
なお、アルミニウム原型の形状などにより、アルミニウム原型やモールドの表面を直接観察しにくい場合は、モールド表面を転写した転写物(成形体)の表面に存在する欠陥(転写したものは凸状欠陥となる)を観察してもよい。
このようにして観察される欠陥のなかでも、特に直径が4μm以上の凹み状欠陥(または凸状欠陥)の数は、1mm2あたり60個以下が好ましく、10個以下がより好ましい。欠陥の数は少ない方が好ましいため、下限値は設定されない。
アルミニウム原型は、通常、鋳造工程と塑性加工工程を経て製造される。また、必要に応じて塑性加工工程の後に、熱処理工程、機械加工工程を行ってもよい。
以下、アルミニウム原型の製造方法の一例について、具体的に説明する。
鋳造工程は、アルミニウムにMgを添加して溶解し、溶湯を鋳造してアルミニウム原型素材を得る工程である。
溶湯には、微細化剤を添加しない。ここで、微細化剤としては、Al−Ti−B系合金、アルミニウム−チタン−炭素合金(Al−Ti−C系合金)など、アルミニウムの鋳造組織を微細化するために用いられる公知の微細化剤が挙げられる。
Mgの添加量は、アルミニウム原型中のMgの含有量が0.01〜3.00質量%となる量である。
塑性加工工程は、アルミニウム原型素材を塑性加工する工程である。アルミニウム原型素材を塑性加工することにより、鋳造組織が微細化する。
塑性加工としては、圧延鍛造、押出鍛造、自由鍛造などが挙げられる。
圧延鍛造や押出鍛造の場合、加工方向が限られているため鋳塊の結晶粒が加工方向に延びた繊維状組織となってしまう。この繊維状組織は陽極酸化処理後のモールドから転写物に転写され、模様として視認されやすくなる傾向にある。結晶粒模様が視認しにくいモールドを得るためには、2方向以上から塑性加工が加えられた結晶組織(複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織)となることが重要である。
一方、自由鍛造は加工方向を自由に選べるため、異方性が無いランダムな組織、すなわち複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織を形成できる。
よって、本発明のアルミニウム原型を製造するには、塑性加工として自由鍛造を採用することが好ましい。
自由鍛造としては、熱間鍛造が好ましく、熱間鍛造と冷間鍛造との組み合わせがより好ましい。
なお、自由鍛造に供する前に、アルミニウム原型素材を所望の大きさに切り出しておいてもよい。切り出されたアルミニウム原型素材を「鍛造素材」ともいう。
高純度のアルミニウムのインゴットは、粗大不均一な組織になりやすく、このインゴットの粗大不均一な組織を破壊し、微細均一組織を得るために熱間鍛造を行う。
なお、熱間鍛造に供する前に、鍛造素材を加熱炉に装入し、400〜500℃に加熱することが好ましい。このときの加熱温度は、組織を微細均一にする上で重要である。このときの加熱温度が500℃を超えると、熱間鍛造時の再結晶粒が粗大化しやくなり、逆に400℃に達しない加熱温度ではインゴットの粗大な組織の痕跡が不均一に残りやすくなるとともに、鍛造時の変形抵抗が大きくなり、割れが発生しやすくなる。加熱保持は、温度の均一化を図るために1時間程度行われる。
鍛錬成型比は大きくとった方がインゴットの粗大不均一組織が残りにくく、(1/2U−2S)または(2S−1/2U)を1サイクルとした場合、2サイクル以上が好ましく、3サイクル以上がより好ましく、4サイクル以上がさらに好ましい。ここで、「1/2U」や「2S」という表記はJIS G 0701にて定義されており、「1/2U」とは鍛錬成形比1/2の据込鍛錬を示し、「2S」とは鍛錬成形比2の実体鍛錬を示す。この据込鍛錬と実体鍛錬の順序は問わず、逆になってもよい。ただし、この鍛造サイクル数が多い場合、鍛造品の温度低下が大きくなるため、再結晶温度を下回りやすくなる。熱間鍛造中に350℃を下回った場合、400℃以上に再加熱することが好ましい。
冷間鍛造は、熱間鍛造で得られた組織をさらに微細化するため、および歪みを蓄積し高強度化するために行う。鍛造素材は室温またはそれ以下の温度まで冷却しておく。鍛造素材を型鍛造によって上下方向に潰し、鍛造品を製造する。または、自由鍛造によって鍛造品を製造することもできる。しかし、鍛錬成型比が高すぎる場合、鍛造時に割れが入るため(1.5S−2/3U)を1サイクルとした場合、2〜3サイクルが好ましい。
冷間鍛造時には加工熱により鍛造材の温度が上昇する。歪の開放が顕著となる200℃を超えた場合は水冷・空冷等により冷却するのが好ましく、さらに150℃以下に保つのがより好ましい。
熱処理工程は、塑性加工したアルミニウム原型素材を熱処理(焼鈍)する工程である。
従来、塑性加工後に結晶組織を微細化するため熱処理を行い再結晶組織としていた。しかし、熱処理により再結晶を起こさせると、微細な結晶組織が得られるが、表面の結晶粒の粒界は単純になる。
ところで、モールドの製造において後述の陽極酸化工程で形成される酸化皮膜は結晶方位ごとに形成速度が異なる。そのため微細凹凸構造の突起高さは結晶方位ごとにわずかに異なる。この突起の高さのわずかな違いに起因して、転写物では結晶粒ごとに反射色が異なり、結晶粒界の模様が視認されてしまう。この反射色の模様は、結晶粒界が単純な再結晶組織であることより、塑性変形によって結晶粒界が複雑に入り組んだ、複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織であることの方が、転写物上で模様が視認しづらいため好ましい。
また、アルミニウム原型において、再結晶組織よりも複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織の方が比較的強度が高く、加工性に優れる。
ただし、複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織を表面に有するアルミニウム原型を製造しやすい点では、塑性加工工程の後に熱処理工程を行わないことが特に好ましい。
機械加工工程は、塑性加工工程後(または必要に応じて熱処理工程後)のアルミニウム原型素材を機械加工する工程である。
機械加工とは、アルミニウム原型素材の表面を電解研磨することなく、物理的に切削および/または研磨して鏡面化することである。特に、アルミニウム原型素材の表面(具体的には、複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織からなる部分)を研磨することが好ましく、切削した後に研磨することがより好ましい。
切削方法としては特に限定されない。
研磨方法としては、固定砥粒研磨加工、遊離砥粒研磨加工などが挙げられる。また、被加工物の表面を腐食あるいは溶出効果などの化学的作用をもつ研磨液を併用してもよい。
以上説明した本発明のアルミニウム原型は、微細化剤が添加されていないアルミニウム原型素材を塑性加工してなり、かつアルミニウム原型中のMgの含有量が3.00質量%以下であり、アルミニウムおよびMg以外の元素の含有量の合計が150質量ppm以下である。よって、本発明のアルミニウム原型は、モールド表面の凹み状欠陥の原因となる第2相粒子の形成を抑制でき、表面品質の高いモールドが得られる。
また、Mgの含有量が0.01質量%以上であるため、本発明のアルミニウム原型は強度が高く、加工性にも優れる。
さらに、本発明のアルミニウム原型は、複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織を表面に有するので、結晶粒模様が視認しにくいモールドが得られる。
<モールドの製造方法>
本発明のモールドの製造方法は、下記の工程(a)〜(c)を有し、下記の工程(d)、(e)をさらに有することが好ましい。
工程(a):本発明のアルミニウム原型の被加工面(被陽極酸化面)を電解液中、定電圧下で陽極酸化して、前記被加工面に酸化皮膜を形成する第1の酸化皮膜形成工程(a)。
工程(b):前記酸化皮膜を除去し、陽極酸化の細孔発生点を前記被加工面に形成する酸化皮膜除去工程(b)。
工程(c):前記細孔発生点が形成された被加工面を電解液中、定電圧下で再度陽極酸化して、前記細孔発生点に対応した細孔を有する酸化皮膜を前記被加工面に形成する第2の酸化皮膜形成工程(c)。
工程(d):前記第2の酸化皮膜形成工程(c)の後、酸化皮膜を溶解する溶液にアルミニウム原型を浸漬して細孔の径を拡大させる孔径拡大処理工程(d)。
工程(e):前記孔径拡大処理工程(d)の後、前記第2の酸化皮膜形成工程(c)と孔径拡大処理工程(d)とを繰り返す繰り返し工程(e)。
なお、工程(a)の前に、アルミニウム原型の被加工面の酸化皮膜を除去する前処理を行ってもよい。酸化皮膜を除去する方法としてはクロム酸/リン酸混合液に浸漬する方法等が挙げられる。
また、細孔の配列の規則性はやや低下するが、モールドの表面を転写した材料の用途によっては工程(a)を行わず、工程(c)から行ってもよい。
以下、各工程を詳細に説明する。
第1の酸化皮膜形成工程(a)では、アルミニウム原型の被加工面を電解液中、定電圧下で陽極酸化し、図1(a)に示すように、アルミニウム原型10の被加工面に、細孔12を有する酸化皮膜14を形成する(第1の酸化皮膜形成工程(a))。陽極酸化の初期に形成される酸化皮膜14は、細孔12の位置や大きさが不均一で規則性はやや落ちるであるが、酸化皮膜14が厚くなるとともに、徐々に細孔の配列の規則性が増していく。
電解液としては、酸性電解液、アルカリ性電解液が挙げられ、酸性電解液が好ましい。酸性水溶液としては、無機酸類(硫酸、リン酸等)、有機酸類(シュウ酸、マロン酸、酒石酸、コハク酸、リンゴ酸、クエン酸等)が挙げられ、硫酸、シュウ酸、リン酸が特に好ましい。これらの酸性水溶液は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
電解液の温度は、60℃以下が好ましく、45℃以下がより好ましい。電解液の温度が60℃を超えると、いわゆる「ヤケ」といわれる現象が起こる傾向にあり、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることがある。
また、陽極酸化時の電圧を25〜30Vとすることにより、周期が63nm程度の規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナが表面に形成されたモールドを得ることができる。陽極酸化時の電圧がこの範囲より高くても低くても規則性が低下する傾向があり、周期が可視光の波長より大きくなることがある。
電解液の温度は、30℃以下が好ましく、20℃以下がより好ましい。電解液の温度が30℃を超えると、いわゆる「ヤケ」といわれる現象が起こる傾向にあり、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることがある。
また、アルミニウム原型に電圧を印加した直後の電流密度が10mA/cm2以下となる場合、40V以上の最高電圧を最初から印加してもよい。または、40V未満の電圧で初期の陽極酸化を行い、段階的にまたは連続的に電圧を上昇させ、最終的に電圧を40〜180Vの範囲となるよう調整してもよい。ここで、「最高電圧」とは、工程(a)における電圧の最高値を意味し、工程(a)の終了時の電圧と一致する。
電圧を一時的に低下させる場合、一時的に電圧が0Vになってもよいが、陽極酸化の途中で電圧が0Vになると、陽極にかかっていた電場が解消される。そのため、途中で電圧が0Vになった後に電圧を上昇させて再度電場をかけたとき、アルミニウム原型と酸化皮膜が部分的に剥離して、酸化皮膜の厚さが不均一になることがある。よって、途中で電圧が0Vにならないように陽極酸化を行うことが好ましい。
ここで、「一定時間」とは、1〜10分間のことを意味する。
また、任意の電圧から次の電圧へと昇圧する際の昇圧速度は特に制限されず、瞬時に昇圧してもよいし、徐々に昇圧してもよい。ただし、電圧を急激に昇圧する場合、アルミニウム原型に流れる電流密度が瞬間的に増大し、ヤケが生じる場合がある。一方、昇圧速度が遅すぎると、電圧を上昇させている間に、酸化皮膜が厚く形成されてしまう場合がある。従って、電圧の昇圧速度は0.05〜5V/sが好ましい。連続的に電圧を上昇させる場合の昇圧速度についても同様である。
アルミニウム原型表面の酸化皮膜の厚さが0.01μm未満では、細孔の深さも0.01μmに満たないため、モールドとして用いた場合、得られる成形体が十分な反射防止性能を示さないおそれがある。酸化皮膜の厚さが0.8μm超では、酸化皮膜が厚くなる分だけ細孔も深くなるため、モールドとして用いた場合、離型不良を起こしやすくなるおそれがある。
工程(a)の後、工程(a)により形成された酸化皮膜14を除去することにより、図1(b)に示すように、除去された酸化皮膜14の底部(バリア層と呼ばれる)に対応する周期的な窪み、すなわち、細孔発生点16を形成する(酸化皮膜除去工程(b))。
形成された酸化皮膜14を一旦除去し、陽極酸化の細孔発生点16を形成することで、最終的に形成される細孔の規則性を向上させることができる(例えば、益田、「応用物理」、2000年、第69巻、第5号、p.558参照。)。
工程(b)においては、酸化皮膜14の一部を除去しても構わないが、酸化皮膜14を完全に除去することで、より規則性の高い細孔を形成することができる。
細孔発生点16が形成されたアルミニウム原型10の被加工面を電解液中、定電圧下で再度陽極酸化し、細孔発生点16に対応した細孔12を有する酸化皮膜14を再び形成する(第2の酸化皮膜形成工程(c))。
工程(c)では、工程(a)と同様の条件(電解液濃度、電解液温度、化成電圧等)下で陽極酸化すればよい。
これにより、図1(c)に示すように、円柱状の細孔12が形成された酸化皮膜14を形成できる。工程(c)においても、陽極酸化を長時間施すほど、深い細孔を得ることができるが、例えば反射防止物品などの光学用の成形体を製造するためのモールドを製造する場合には、ここでは0.01〜0.5μm程度の酸化皮膜を形成すればよく、工程(a)で形成するほどの厚さの酸化皮膜を形成する必要はない。
工程(c)の後、工程(c)で形成された細孔12の径を拡大させる孔径拡大処理を行って、図1(d)に示すように、細孔12の径を図1(c)の場合よりも拡径する(孔径拡大処理工程(d))。
孔径拡大処理の具体的方法としては、酸化皮膜を溶解する溶液にアルミニウム原型10を浸漬して、工程(c)で形成された細孔12の径をエッチングにより拡大させる方法が挙げられる。このような溶液としては、例えば、5質量%程度のリン酸水溶液等が挙げられる。工程(d)の時間を長くするほど、細孔の径は大きくなる。
再度、工程(c)を行って、図1(e)に示すように、細孔12の形状を径の異なる2段の円柱状とし、その後、再度、工程(d)を行う。このように工程(c)と工程(d)を繰り返すことにより、細孔12の形状を開口部から深さ方向に徐々に径が縮小するテーパー形状にでき、その結果、周期的な複数の細孔12からなる微細凹凸構造が形成された陽極酸化アルミナが表面に形成されたモールド18を得ることができる。
離型処理の方法としては、例えば、リン酸エステル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、フッ素ポリマー等をコーティングする方法、フッ素化合物を蒸着する方法、フッ素系表面処理剤またはフッ素シリコーン系表面処理剤をコーティングする方法等が挙げられる。
こうして製造されたモールドは、多数の周期的な細孔が形成された結果、表面に微細凹凸構造を有するものとなる。そして、この微細凹凸構造における細孔の周期が可視光の波長以下であると、いわゆるMoth−Eye構造となり、有効な反射防止機能を発現する。なお、可視光とは、波長が400nm以上780nm以下の波長の光のことを意味する。
細孔の周期は、図2に示すように、微細凹凸構造の細孔(凹部)12の中心からこれに隣接する凹部(細孔)の中心までの距離(中心間距離)(図中のp)を6点測定し、これらの値を平均したものである。
細孔の周期は、可視光の波長以下が好ましく、150〜600nmがより好ましい。細孔の周期が150nm以上であれば、モールドの表面を転写して得られる成形体(反射防止物品等)の反射防止性能を損なうことなく耐擦傷性能を向上でき、かつ突起同士の合一に起因する成形体の白化を抑制することができる。細孔の周期が600nm以下であれば、モールドの表面の転写によって得られた成形体の表面(転写面)において可視光の散乱が起こりにくくなり、十分な反射防止機能が発現するため、反射防止膜等の反射防止物品の製造に適する。
細孔の深さは、図2に示すように、微細凹凸構造の細孔(凹部)12の開口部から最深部までの距離(図中のDep)を10点測定する操作を任意の2箇所で行い、各観測点の平均値をさらに平均したものである。
以上説明した本発明のモールドの製造方法によれば、上述した本発明のアルミニウム原型を用いてモールドを製造するので、表面品質が高く、アルミニウムの結晶粒模様が視認しにくいモールドが得られる。具体的には、表面に存在する、直径が4μm以上の凹み状欠陥の数が60個/mm2以下であり、結晶粒模様が視認しにくいモールドが得られる。
また、本発明のモールドは、表面品質が高く(具体的には、表面に存在する、直径が4μm以上の凹み状欠陥の数が60個/mm2以下であり)、結晶粒模様が視認しにくい。よって、本発明のモールドからは、凸状欠陥や結晶粒模様が少ない、外観が良好な転写物(成形体)を製造できる。
本発明のモールドを用いることによって、このモールドの表面の微細凹凸構造が転写された転写面を有する成形体を製造できる。モールドの微細凹凸構造(細孔)を転写して製造された成形体は、その表面にモールドの微細凹凸構造の反転構造(突起)が、鍵と鍵穴の関係で転写される。
以下、成形体の製造方法の一例について説明する。
モールドの微細凹凸構造を転写する方法としては、例えば、モールドと成形体本体(透明基材)の間に未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を充填し、モールドの微細凹凸構造に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が接触した状態で、活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた後にモールドを離型する方法が好ましい。これによって、成形体本体の表面に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる微細凹凸構造が形成された成形体を製造できる。得られた成形体の微細凹凸構造は、モールドの微細凹凸構造の反転構造となる。
成形体本体(透明基材)としては、活性エネルギー線の照射を、該成形体本体を介して行うため、活性エネルギー線の照射を著しく阻害しないものが好ましい。成形体本体の材料としては、例えば、ポリエステル樹脂(ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等)、ポリメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、ABS樹脂、スチレン樹脂、ガラス等が挙げられる。
成形体本体の形状としては、フィルム、シート、射出成形品、プレス成形品等が挙げられる。
モールドの微細凹凸構造を成形体本体の表面に転写する方法として、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いる方法は、熱硬化性樹脂組成物を用いる方法に比べて加熱や硬化後の冷却を必要としないため、短時間で微細凹凸構造を転写することができ、量産に好適である。
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の充填方法としては、モールドと成形体本体の間に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を供給した後に圧延して充填する方法、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を塗布したモールド上に成形体本体をラミネートする方法、あらかじめ成形体本体上に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を塗布してモールドにラミネートする方法等が挙げられる。
ラジカル重合性結合を有するモノマーとしては、単官能モノマー、多官能モノマーが挙げられる。
活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物としては、例えば、アルコキシシラン化合物、アルキルシリケート化合物などが挙げられる。
微細凹凸構造を表面に有する成形体は、例えば、図5に示す製造装置を用いて、下記のようにして製造される。
微細凹凸構造(図示略)を表面に有するロール状モールド20と、ロール状モールド20の表面に沿って移動する帯状のフィルム42(成形体本体)との間に、タンク22から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物38を供給する。
剥離ロール30により、表面に硬化樹脂層44が形成されたフィルム42をロール状モールド20から剥離することによって、例えば図6に示すような成形体40を得る。
活性エネルギー線の照射量は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化が進行するエネルギー量であればよく、通常、100〜10000mJ/cm2程度である。
このようにして製造された成形体40は、図6に示すように、フィルム42(成形体本体)の表面に硬化樹脂層44が形成されたものである。
硬化樹脂層44は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる膜であり、表面に微細凹凸構造を有する。
本発明のモールドを用いた場合の成形体40の表面の微細凹凸構造は、モールドの酸化皮膜の表面の微細凹凸構造を転写して形成されたもの(すなわち、モールドの表面の反転構造)であり、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる複数の突起46を有する。
以上説明した本発明の成形体は、上述した本発明のアルミニウム原型を陽極酸化処理して得られるモールドを用いて製造される。本発明のモールドは、表面の凹み状欠陥が抑制され、アルミニウムの結晶粒模様が視認しにくいので、該モールドより得られる成形体は、凸状欠陥が少なく(好ましくは直径が100μm以上の欠陥が表面に存在せず)、結晶粒模様も少なく、外観が良好である。
本発明の成形体は、表面の微細凹凸構造によって、反射防止性能、撥水性能等の種々の性能を発揮する。
成形体がシート状またはフィルム状の場合には、反射防止膜として、例えば、画像表示装置(テレビ、携帯電話のディスプレイ等)、展示パネル、メーターパネル等の対象物の表面に貼り付けたり、インサート成形したりして用いることができる。また、撥水性能を活かして、風呂場の窓や鏡、太陽電池部材、自動車のミラー、看板、メガネのレンズ等、雨、水、蒸気等に曝されるおそれのある対象物の部材としても用いることができる。
成形体が立体形状の場合には、用途に応じた形状の成形体本体を用いて成形体を製造しておき、これを上記対象物の表面を構成する部材として用いることもできる。
また、本発明の成形体は、上述した用途以外にも、光導波路、レリーフホログラム、光学レンズ、偏光分離素子等の光学用途や、細胞培養シートとしての用途に展開できる。
各種測定、評価は、以下の方法にて行った。
アルミニウム金型の組成は、固体発光分光分析法によって分析した。
アルミニウム原型の表面を適度に研磨した後、HCl:HNO3:HF=75:25:5のエッチング液にてエッチングし、外観観察によって複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織の有無を確認し、以下の評価基準にて評価した。
○:複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織を確認できた。
×:複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織を確認できない。
アルミニウム原型の硬度の測定にはビッカース硬度計(荷重5kg)を用いて、5点以上を測定しその平均値を求めた。
一般的に硬度が高い素材の方が平坦に仕上げ易いため、硬度を鏡面研磨性の指標とした。硬度が高いほど、鏡面研磨性が高いことを意味する。
アルミニウム原型を切削して評価用のサンプルを得る際の加工性について、以下の評価基準にて評価した。
○:硬度が25HV以上であった。
×:硬度が25HV未満であった。
酸化皮膜が表面に形成されたモールドの一部を切り取って、表面に白金を1分間蒸着し、電解放出型走査電子顕微鏡(日本電子社製、「JSM−6701F」)を用いて、加速電圧3.00kVで1万倍に拡大して観察した。細孔の周期(平均間隔)は一直線上に並んだ6個の細孔の中心間距離を平均して求めた。
また、モールドの一部を異なる2箇所から切り取って、それぞれの縦断面に白金を1分間蒸着し、同じく電解放出型走査電子顕微鏡を用いて加速電圧3.00kVで観察した。各断面サンプルを5万倍に拡大して観察し、観察範囲で10個の細孔の深さを測定し、平均した。この測定を2点で行い、各観察点の平均値をさらに平均して細孔の平均深さを求めた。
成形体(フィルム)の表面に白金を10分間蒸着し、電解放出型走査電子顕微鏡(日本電子社製、「JSM−6701F」)を用いて、電圧3.00kVで1万倍に拡大して観察した。突起の周期(平均間隔)は一直線上に並んだ6個の突起(凸部)の中心間距離を平均して求めた。
また、成形体の一部を異なる2箇所から切り取って、それぞれの縦断面に白金を10分間蒸着し、同じく電解放出型走査電子顕微鏡を用いて加速電圧3.00kVで観察した。各断面サンプルを5万倍に拡大して観察し、観察範囲で10個の突起の高さを測定し、平均した。この測定を2点で行い、各観察点の平均値をさらに平均して突起の平均高さを求めた。
(欠陥の確認)
成形体の外観を目視にて観察し、0.8mm以上の欠陥の数を計測し、以下の評価基準にて評価した。
○:成形体の表面の0.30m2中、欠陥が3個未満である。
×:成形体の表面の0.30m2中、欠陥が3個以上である。
成形体の外観を目視にて観察し、結晶粒模様の有無を確認し、以下の評価基準にて評価した。
○:結晶粒模様を確認できない。
×:結晶粒模様を確認できた。
成形体をスライドガラスに貼り合わせた後に、白を表示させた市販のタブレット(解像度1280×800)上に配し、回転させることでモアレの発生を目視にて確認し、以下の評価基準にて評価した。
○:モアレを確認できない。
×:モアレを確認できた。
成形体のヘイズは、JIS K 7361−1に準拠したヘイズメータ(日本電色工業社製、「NDH2000」)を用いて測定した。
<アルミニウム原型の製造>
純度99.996質量%のアルミニウムに0.10質量%のMgを添加し溶解した。この溶湯を鋳造して鋳塊(アルミニウム原型素材)とした。
この鋳塊から400mm×430mm×500mmの大きさのアルミニウム原型素材を切り出し、これを鍛造素材とした。
この鍛造素材を369℃まで加熱し1.3S−2/3U−1.5S−2/3Uの1回目の熱間鍛造を行い325℃にて終えた。
次いで、30℃まで冷却後、2.9S−水冷−1.7S水冷1.3Sの冷間鍛造を行い、外径φ240mm−内径φ130mm×2733Lの形状とし120℃にて終えた。
その後、熱処理は行わず、冷間鍛造後の鍛造素材をアルミニウム原型Aとした。
得られたアルミニウム原型Aを切削し、さらに表面を研磨して、評価用サンプル(φ240mm×20mm)を得た。
また、評価用サンプルの硬度を測定したところ、32HVであった。結果を表1に示す。
また、評価用サンプルについて、加工方向の確認を行い、加工性を評価した。結果を表1に示す。
<アルミニウム原型の製造>
Mgの添加量を0.29質量%に変更した以外は、実施例1と同様にしてアルミニウム原型Bを製造し、評価用サンプルを得た。
また、評価用サンプルの硬度を測定したところ、38HVであった。結果を表1に示す。
また、評価用サンプルについて、加工方向の確認を行い、加工性を評価した。結果を表1に示す。
<アルミニウム原型の製造>
純度99.996質量%のアルミニウムに0.97質量%のMgを添加し溶解した。この溶湯に、微細化剤(Al−Ti−B系合金)を添加して鋳造して鋳塊(アルミニウム原型素材)とした。
この鋳塊から331mm×331mm×500mmの大きさのアルミニウム原型素材を切り出し、これを鍛造素材とした。
この鍛造素材を369℃まで加熱し0.75U−(1.5S−2/3U)×3サイクルの1回目の熱間鍛造を行い325℃にて終えた。
次いで、30℃まで冷却後、(1.5S−2/3U)×2サイクル−3.1Sの冷間鍛造を行い、φ245mm×1180mm巾の形状とし173℃にて終えた。
冷間鍛造後の鍛造素材を300℃にて600分間熱処理し、アルミニウム原型Cとした。
得られたアルミニウム原型Cを切削し、さらに表面を研磨して、評価用サンプル(φ240mm×20mm)を得た。
また、評価用サンプルの硬度を測定したところ、32HVであった。結果を表1に示す。
また、評価用サンプルについて、加工方向の確認を行い、加工性を評価した。結果を表1に示す。
<アルミニウム原型の製造>
冷間鍛造後に熱処理を行わなかった以外は、比較例1と同様にしてアルミニウム原型Dを製造し、評価用サンプルを得た。
評価用サンプルの組成分析の結果、硬度の測定結果、加工方向の確認結果、および加工性の評価結果を表1に示す。
<アルミニウム原型の製造>
Mgの添加量を0.29質量%に変更し、かつ冷間鍛造の後に400℃にて120分間熱処理を行った以外は、実施例1と同様にしてアルミニウム原型Eを製造し、評価用サンプルを得た。
評価用サンプルの組成分析の結果、硬度の測定結果、加工方向の確認結果、および加工性の評価結果を表1に示す。
<アルミニウム原型の製造>
純度99.97%のアルミニウムを溶解し、DC鋳造にて鋳造して鋳塊(アルミニウム原型素材)とした。
この鋳塊から500mm×500mm×500mmの大きさのアルミニウム原型素材を切り出し、これを鍛造素材とした。
この鍛造素材を414℃まで加熱し(2S−1/2U)×2サイクルの1回目の熱間鍛造を行い354℃にて終えた。次いで393℃に再加熱を行った後に(2S−1/2U)×2サイクルの2回目の熱間鍛造を行い323℃にて終えた。
次いで、32℃まで冷却後、(2S−1/2U)×2サイクルの冷間鍛造を行い、φ250mm×300mm×360mmの形状とした。
冷間鍛造後の鍛造素材を340℃にて60分間熱処理し、アルミニウム原型Fとした。
得られたアルミニウム原型を切削し、さらに表面を研磨して、評価用サンプル(20mm×250mm×300mm)を得た。
また、評価用サンプルの硬度を測定したところ、18HVであった。結果を表1に示す。
また、評価用サンプルについて、加工方向の確認を行い、加工性を評価した。結果を表1に示す。
一方、アルミニウム原型素材を塑性加工した後に熱処理を行った比較例1、3、4のアルミニウム原型C、E、Fは、再結晶組織が形成されており、複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織を表面に有していなかった。特に、比較例3、4のアルミニウム原型E、Fは、硬度が低く、加工性に劣っていた。
<モールドの製造>
実施例1にて得られたアルミニウム原型Aを、外径:205mm、内径:155mm、長さ:350mmの円筒状に切断した。次いで、被加工面の算術平均粗さRaが0.03μm以下となるように表面に鏡面切削加工を行い、その後、被加工面の算術平均粗さRaが0.002μm以下となるように表面に鏡面研磨加工をさらに行い(機械加工)、円筒状のアルミニウム原型を得た。
このアルミニウム原型を用い、以下のようにしてモールドを製造した。
0.3Mのシュウ酸水溶液を15.7℃に温度調整し、これにアルミニウム原型を浸漬して、40Vで3分間陽極酸化することで、細孔を有する酸化皮膜を形成した。
酸化皮膜が形成されたアルミニウム原型を、6質量%のリン酸と1.8質量%のクロム酸を混合した70℃の水溶液中に4時間以上浸漬して酸化皮膜を溶解除去し、陽極酸化の細孔発生点となる窪みを露出させた。
細孔発生点を露出させたアルミニウム原型を、再び工程(a)と同一条件下において、40Vで60秒間陽極酸化して、酸化皮膜をアルミニウム原型の表面に再び形成した。
酸化皮膜が形成されたアルミニウム原型を、5質量%リン酸の水溶液(30℃)中に9分間浸漬して、酸化皮膜の細孔を拡大する孔径拡大処理を施した。
前記工程(c)と前記工程(d)をさらに交互に4回繰り返した。最後に工程(d)を行った。すなわち、工程(c)を合計で5回行い、工程(d)を合計で5回行った。
このようにして得られたロール状モールドを図5に示す製造装置に設置し、以下のようにして成形体を製造した。なお、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、以下の組成のものを用いた。
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(新中村化学社製):25質量部、
・ペンタエリスリトールトリアクリレート(第一工業製薬社製):25質量部、
・エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製):25質量部、
・ポリエチレングリコールジアクリレート(東亜合成社製):25質量部、
・1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF社製):1質量部、
・ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド(BASF社製):0.5質量、
・ポリオキシエチレンアルキル(12〜15)エーテルリン酸(日本ケミカルズ社製):0.1質量部。
次いで、活性エネルギー性硬化性樹脂組成物をタンク22から所定の温度で供給ノズル(図示略)を介して、ニップロール26とロール状モールド20との間にニップされているフィルム42(ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、東洋紡社製、「A4300」)上に供給した。この際、空気圧シリンダ24によりニップ圧が調整されたニップロール26によりニップされ、ロール状モールド20の細孔(凹部)内にも活性エネルギー性硬化性樹脂組成物が充填された。
毎分7.0mの速度でロール状モールド20を回転させながら、活性エネルギー性硬化性樹脂組成物がロール状モールド20とフィルム42との間に挟まれた状態で、活性エネルギー線照射装置28(240W/cmの紫外線照射装置)から紫外線を照射し、活性エネルギー性硬化性樹脂組成物を硬化させ、硬化樹脂層44を形成した後、剥離ロール30により、表面に硬化樹脂層44が形成されたフィルム42をロール状モールド20から剥離して、周期が100nm、突起の高さが150nmの微細凹凸構造を表面に有する成形体40を得た。
得られた成形体について外観を評価し、モアレの発生を確認し、ヘイズを測定した。結果を表2に示す。
その結果、直径が4μm以上の凸状欠陥は0個/mm2以下であり、100μm以上の大きな欠陥も存在していなかった。
実施例2にて得られたアルミニウム原型Bを、外径:205mm、内径:155mm、長さ:350mmの円筒状に切断した。次いで、被加工面の算術平均粗さRaが0.03μm以下となるように表面に鏡面切削加工を行い、その後、被加工面の算術平均粗さRaが0.002μm以下となるように表面に鏡面研磨加工をさらに行い(機械加工)、円筒状のアルミニウム原型を得た。
このアルミニウム原型を用いた以外は、実施例3と同様にしてモールドおよび成形体を製造した。
得られた成形体について外観を評価し、モアレの発生を確認し、ヘイズを測定した。結果を表2に示す。
また、得られた成形体の表面を電子顕微鏡により観察したところ、直径が4μm以上の凸状欠陥は0個/mm2以下であり、100μm以上の大きな欠陥も存在していなかった。
比較例1で得られたアルミニウム原型C、比較例2で得られたアルミニウム原型D、比較例4で得られたアルミニウム原型Fを、それぞれ外径:205mm、内径:155mm、長さ:350mmの円筒状に切断した。次いで、被加工面の算術平均粗さRaが0.03μm以下となるように表面に鏡面切削加工を行い、その後、被加工面の算術平均粗さRaが0.002μm以下となるように表面に鏡面研磨加工をさらに行い(機械加工)、円筒状のアルミニウム原型を得た。
このアルミニウム原型を用いた以外は、実施例3と同様にしてモールドおよび成形体を製造した。
得られた成形体について外観を評価し、モアレの発生を確認し、ヘイズを測定した。結果を表2に示す。
また、得られた成形体の表面を電子顕微鏡により観察したところ、比較例5、6で得られた成形体の場合は、直径が4μm以上の凸状欠陥は0個/mm2以下であり、100μm以上の大きな欠陥も存在していなかった。一方、比較例7で得られた成形体の場合は、直径が4μm以上の凸状欠陥は64個/mm2であり、50μm以上の大きな欠陥もモールド1周あたり5個観察された。
比較例1で得られたアルミニウム原型C、比較例4で得られたアルミニウム原型Fを、それぞれ外径:205mm、内径:155mm、長さ:350mmの円筒状に切断した。次いで、被加工面の算術平均粗さRaが0.03μm以下となるように表面に鏡面切削加工を行い(機械加工)、円筒状のアルミニウム原型を得た。
このアルミニウム原型を用いた以外は、実施例3と同様にしてモールドおよび成形体を製造した。
得られた成形体について外観を評価し、モアレの発生を確認し、ヘイズを測定した。結果を表2に示す。
また、得られた成形体の表面を電子顕微鏡により観察したところ、比較例8で得られた成形体の場合は、直径が4μm以上の凸状欠陥は0個/mm2以下であり、100μm以上の大きな欠陥も存在していなかった。一方、比較例9で得られた成形体の場合は、直径が4μm以上の凸状欠陥は64個/mm2であり、50μm以上の大きな欠陥もモールド1周あたり5個観察された。
対して、微細化剤が添加されたアルミニウム原型素材を塑性加工したアルミニウム原型C、Dを用いた比較例5、6の場合、成形体の表面に0.8mm以上の欠陥が3個以上存在しており、外観の品質に劣っていた。
複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織を表面に有さないアルミニウム原型Fを用いた比較例7の場合、成形体の表面に結晶粒模様が確認された。また、比較例7で用いたアルミニウム原型Fは、表1に示すように加工性に劣っていた。
比較例8、9の場合、アルミニウム原型を鏡面化せずにモールドの製造に供したため、得られた成形体はモアレが発生した。特に、比較例8の成形体は、表面に0.8mm以上の欠陥が3個以上存在しており、ヘイズも高かった。一方、比較例9の成形体は、表面に結晶粒模様が確認された。
12 細孔
14 酸化皮膜
16 細孔発生点
18 モールド
20 ロール状モールド
40 成形体
42 フィルム(成形体本体)
44 硬化樹脂層
46 突起
Claims (10)
- 複数の細孔からなる微細凹凸構造を表面に有するモールドの製造に用いられるアルミニウム原型であって、
微細化剤が添加されていないアルミニウム原型素材を塑性加工してなり、
マグネシウムの含有量が0.01〜3.00質量%であり、アルミニウムおよびマグネシウム以外の元素の含有量の合計が150質量ppm以下であり、
かつ、複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織を表面に有する、モールド製造用アルミニウム原型。 - 前記複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織からなる部分が鏡面化されている、請求項1に記載のモールド製造用アルミニウム原型。
- 鉄およびチタンの含有量の合計が50質量ppm以下である、請求項1または2に記載のモールド製造用アルミニウム原型。
- ビッカース硬度が25HV以上である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のモールド製造用アルミニウム原型。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のモールド製造用アルミニウム原型の被加工面を電解液中、定電圧下で陽極酸化して、前記被加工面に酸化皮膜を形成する第1の酸化皮膜形成工程(a)と、
前記酸化皮膜を除去し、陽極酸化の細孔発生点を前記被加工面に形成する酸化皮膜除去工程(b)と、
前記細孔発生点が形成された被加工面を電解液中、定電圧下で再度陽極酸化して、前記細孔発生点に対応した細孔を有する酸化皮膜を前記被加工面に形成する第2の酸化皮膜形成工程(c)と、
を含む、モールドの製造方法。 - 前記第2の酸化皮膜形成工程(c)の後、酸化皮膜を溶解する溶液にモールド製造用アルミニウム原型を浸漬して細孔の径を拡大させる孔径拡大処理工程(d)と、
前記孔径拡大処理工程(d)の後、前記第2の酸化皮膜形成工程(c)と孔径拡大処理工程(d)とを繰り返す繰り返し工程(e)と、
をさらに含む、請求項5に記載のモールドの製造方法。 - 複数の細孔からなる微細凹凸構造を表面に有するモールドであって、
微細化剤が添加されていないアルミニウム原型素材を塑性加工してなり、マグネシウムの含有量が0.01〜3.00質量%であり、アルミニウムおよびマグネシウム以外の元素の含有量の合計が150質量ppm以下であり、かつ、複数の方向から塑性加工が加えられた結晶組織を表面に有するモールド製造用アルミニウム原型の該表面に、周期が可視光の波長以下である複数の細孔を有する酸化皮膜が形成された、モールド。 - 表面に存在する、直径が4μm以上の凹み状欠陥の数が60個/mm2以下である、請求項7に記載のモールド。
- 微細凹凸構造を表面に有する成形体であって、
前記微細凹凸構造が、請求項7または8に記載のモールドの表面の微細凹凸構造の反転構造である、成形体。 - 表面に、直径が100μm以上の欠陥が存在しない、請求項9に記載の成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015002423A JP6498942B2 (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | モールド製造用アルミニウム原型、モールドとその製造方法、および成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015002423A JP6498942B2 (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | モールド製造用アルミニウム原型、モールドとその製造方法、および成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016125129A true JP2016125129A (ja) | 2016-07-11 |
JP6498942B2 JP6498942B2 (ja) | 2019-04-10 |
Family
ID=56356724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015002423A Active JP6498942B2 (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | モールド製造用アルミニウム原型、モールドとその製造方法、および成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6498942B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07319192A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Mitsubishi Chem Corp | 電子写真感光体用アルミニウム基体の製造方法 |
WO2011030850A1 (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | 日本軽金属株式会社 | スタンパ用アルミニウム原型用素材、スタンパ用アルミニウム原型及びスタンパ |
WO2013146771A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 三菱レイヨン株式会社 | スタンパ用アルミニウム原型とその製造方法、スタンパとその製造方法、物品の製造方法、および反射防止物品 |
WO2014024868A1 (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | 三菱レイヨン株式会社 | モールドの製造方法、および微細凹凸構造を表面に有する成形体とその製造方法 |
-
2015
- 2015-01-08 JP JP2015002423A patent/JP6498942B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07319192A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Mitsubishi Chem Corp | 電子写真感光体用アルミニウム基体の製造方法 |
WO2011030850A1 (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | 日本軽金属株式会社 | スタンパ用アルミニウム原型用素材、スタンパ用アルミニウム原型及びスタンパ |
WO2013146771A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 三菱レイヨン株式会社 | スタンパ用アルミニウム原型とその製造方法、スタンパとその製造方法、物品の製造方法、および反射防止物品 |
WO2014024868A1 (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | 三菱レイヨン株式会社 | モールドの製造方法、および微細凹凸構造を表面に有する成形体とその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6498942B2 (ja) | 2019-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5518339B2 (ja) | スタンパとその製造方法、成形体の製造方法、およびスタンパ用のアルミニウム原型 | |
JP5087705B2 (ja) | スタンパ用アルミニウム原型用素材、スタンパ用アルミニウム原型及びスタンパ | |
JP4658129B2 (ja) | 鋳型、鋳型の製造方法及びシートの製造方法 | |
JP6250392B2 (ja) | スタンパ用アルミニウム原型とその製造方法、スタンパとその製造方法、物品の製造方法、および反射防止物品の製造方法 | |
JP6391242B2 (ja) | 陽極酸化ポーラスアルミナの製造方法、および微細凹凸構造を表面に有する成形体の製造方法、並びに微細凹凸構造を表面に有する成形体 | |
JP5474401B2 (ja) | スタンパ製造用アルミニウム基材およびスタンパの製造方法 | |
JP5798490B2 (ja) | スタンパ、物品およびそれらの製造方法 | |
JP5271790B2 (ja) | スタンパ製造用アルミニウム基材、およびスタンパの製造方法 | |
JP5425516B2 (ja) | スタンパ製造用アルミニウム基材およびスタンパの製造方法 | |
JP6308754B2 (ja) | スタンパ用アルミニウム原型とその製造方法、スタンパとその製造方法、および転写物の製造方法 | |
JP6498942B2 (ja) | モールド製造用アルミニウム原型、モールドとその製造方法、および成形体 | |
JP6287628B2 (ja) | 微細凹凸構造を表面に有するモールドの製造方法 | |
JP2015101780A (ja) | モールドの製造方法、および微細凹凸構造を表面に有する成形体とその製造方法 | |
JP5877006B2 (ja) | モールドの製造方法、および微細凹凸構造を表面に有する成形体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180710 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20181109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6498942 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |