JP2010227850A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010227850A5 JP2010227850A5 JP2009079303A JP2009079303A JP2010227850A5 JP 2010227850 A5 JP2010227850 A5 JP 2010227850A5 JP 2009079303 A JP2009079303 A JP 2009079303A JP 2009079303 A JP2009079303 A JP 2009079303A JP 2010227850 A5 JP2010227850 A5 JP 2010227850A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- nozzle
- gas flow
- coating apparatus
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 35
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 10
- 238000005339 levitation Methods 0.000 claims 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009079303A JP5346643B2 (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | 基板塗布装置および基板塗布方法 |
TW099106182A TWI433731B (zh) | 2009-03-27 | 2010-03-03 | 基板塗佈裝置及基板塗佈方法 |
KR1020100026320A KR101222387B1 (ko) | 2009-03-27 | 2010-03-24 | 기판 도포 장치 및 기판 도포 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009079303A JP5346643B2 (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | 基板塗布装置および基板塗布方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010227850A JP2010227850A (ja) | 2010-10-14 |
JP2010227850A5 true JP2010227850A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2010-12-09 |
JP5346643B2 JP5346643B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=43044236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009079303A Active JP5346643B2 (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | 基板塗布装置および基板塗布方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5346643B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
KR (1) | KR101222387B1 (enrdf_load_stackoverflow) |
TW (1) | TWI433731B (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102974508B (zh) * | 2012-12-10 | 2016-08-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 涂布嘴防护件、涂布喷头组件 |
JP6737649B2 (ja) * | 2016-07-04 | 2020-08-12 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置および塗布方法 |
JP2018043200A (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置および塗布方法 |
JP2018113327A (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP6905830B2 (ja) * | 2017-01-11 | 2021-07-21 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7029248B2 (ja) * | 2017-08-22 | 2022-03-03 | Hoya株式会社 | レジスト膜付マスクブランク、及びフォトマスクの製造方法 |
CN107790329A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-03-13 | 珠海市博杰电子有限公司 | 一种高速高精密点胶机 |
US10804133B2 (en) * | 2017-11-21 | 2020-10-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Article transferring method in semiconductor fabrication |
JP6738373B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2020-08-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
ES3034603T3 (en) * | 2021-08-05 | 2025-08-20 | Lg Energy Solution Ltd | Drying apparatus for manufacturing electrode and method for manufacturing electrode using same |
CN119972446B (zh) * | 2025-04-15 | 2025-07-08 | 德沪涂膜设备(苏州)有限公司 | 一种涂布系统以及涂布方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4325084B2 (ja) * | 2000-06-19 | 2009-09-02 | 東レ株式会社 | 塗布方法およびそれを用いたカラーフィルタの製造方法 |
JP4670182B2 (ja) * | 2001-05-25 | 2011-04-13 | 凸版印刷株式会社 | 単板連続塗布装置 |
JP4429825B2 (ja) | 2004-06-30 | 2010-03-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP4673180B2 (ja) | 2005-10-13 | 2011-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
JP4594241B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2010-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム |
JP4942589B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2012-05-30 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
-
2009
- 2009-03-27 JP JP2009079303A patent/JP5346643B2/ja active Active
-
2010
- 2010-03-03 TW TW099106182A patent/TWI433731B/zh active
- 2010-03-24 KR KR1020100026320A patent/KR101222387B1/ko active Active