JP2010227850A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102974508B (zh) * 2012-12-10 2016-08-10 京东方科技集团股份有限公司 涂布嘴防护件、涂布喷头组件
JP6737649B2 (ja) * 2016-07-04 2020-08-12 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
JP2018043200A (ja) * 2016-09-15 2018-03-22 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
JP2018113327A (ja) * 2017-01-11 2018-07-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP6905830B2 (ja) * 2017-01-11 2021-07-21 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP7029248B2 (ja) * 2017-08-22 2022-03-03 Hoya株式会社 レジスト膜付マスクブランク、及びフォトマスクの製造方法
CN107790329A (zh) * 2017-10-27 2018-03-13 珠海市博杰电子有限公司 一种高速高精密点胶机
US10804133B2 (en) * 2017-11-21 2020-10-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Article transferring method in semiconductor fabrication
JP6738373B2 (ja) * 2018-05-31 2020-08-12 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
ES3034603T3 (en) * 2021-08-05 2025-08-20 Lg Energy Solution Ltd Drying apparatus for manufacturing electrode and method for manufacturing electrode using same
CN119972446B (zh) * 2025-04-15 2025-07-08 德沪涂膜设备(苏州)有限公司 一种涂布系统以及涂布方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4325084B2 (ja) * 2000-06-19 2009-09-02 東レ株式会社 塗布方法およびそれを用いたカラーフィルタの製造方法
JP4670182B2 (ja) * 2001-05-25 2011-04-13 凸版印刷株式会社 単板連続塗布装置
JP4429825B2 (ja) 2004-06-30 2010-03-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4673180B2 (ja) 2005-10-13 2011-04-20 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP4594241B2 (ja) * 2006-01-06 2010-12-08 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム
JP4942589B2 (ja) * 2007-08-30 2012-05-30 東京応化工業株式会社 塗布装置及び塗布方法

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