KR101014656B1 - 기판 코팅 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 전체에 균일한 두께의 코팅막을 형성할 수 있는 기판 코팅 장치 및 방법을 제공하는 것으로, 기판 코팅 장치는 기판이 안착되는 스테이지; 상기 스테이지의 양 측면에 배치된 더미 코팅부; 및 상기 더미 코팅부 및 상기 기판에 코팅물질을 도포하는 코팅노즐을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 의하여 본 발명은 코팅노즐의 가감속 구간 동안 더미 기판에 코팅물질을 도포하고, 이송장치의 정속 구간 동안 기판에 코팅물질을 도포함으로써 기판 전체에 균일한 코팅막을 형성할 수 있는 효과가 있다.
코팅노즐, 코팅막, 더미 기판, 더미 스테이지, 회전축

Description

기판 코팅 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR COATING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 코팅 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 기판 전체에 균일한 두께의 코팅막을 형성할 수 있는 기판 코팅 장치 및 방법에 관한 것이다.
도 1은 종래의 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 기판 코팅 장치는 스테이지(10); 스테이지(10) 상에 안착된 기판(20); 기판(20) 상에 코팅막(30)을 형성하기 위한 코팅노즐(40); 및 코팅노즐(40)에 코팅물질을 공급하는 코팅물질 공급부(50)를 포함하여 구성된다.
코팅노즐(40)은 이송장치(미도시)의 구동에 의해 이송되어 기판(20) 상에 코팅물질을 도포하여 기판(20) 상에 코팅막(30)을 형성한다. 이때, 코팅노즐(40)은 이송장치의 구동에 따라 가속 구간, 정속 구간 및 감속 구간을 가지도록 이송된다. 여기서, 가속 구간은 정지된 상태에서 원하는 이송속도에 도달하는 정속 구간 사이의 이송 구간을 의미하고, 감속 구간은 정속 구간에서 정지 구간 사이의 이송 구간을 의미한다.
코팅물질 공급부(50)는 펌핑력을 이용하여 코팅물질을 코팅노즐(40)에 공급 한다. 이때, 코팅물질 공급부(50)는 코팅노즐(40)의 이송에 따라 가압 구간, 정압 구간, 감압 구간을 통해 코팅물질을 코팅노즐(40)에 공급한다.
이러한 구성을 가지는 종래의 기판 코팅 장치는 코팅물질 공급부(50)의 펌핑에 의해 코팅물질이 공급되는 코팅노즐(40)을 이송시키면서 기판(20) 상에 코팅물질을 도포하여 코팅막(30)을 형성한다.
그러나, 종래의 기판 코팅 장치는 이송장치의 가속 및 감속 구간과 코팅물질 공급부(50)의 가압 및 감압 구간에 의해 기판(20)의 양 가장자리 부분(A)에 도포되는 코팅막(30)의 두께가 불균일하여 기판(20) 전체에 균일한 코팅막(30)을 형성할 수 없다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판 전체에 균일한 두께의 코팅막을 형성할 수 있는 기판 코팅 장치 및 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 코팅 장치는 기판이 안착되는 스테이지; 상기 스테이지의 양 측면에 배치된 더미 코팅부; 및 상기 더미 코팅부 및 상기 기판에 코팅물질을 도포하는 코팅노즐을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 더미 코팅부는 회전가능한 회전축; 상기 회전축에 결합되어 상기 회전 축에 회전에 의해 회전되는 더미 스테이지; 및 상기 더미 스테이지 상에 고정된 더미 기판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 코팅노즐은 상기 더미 기판 상에서 일정한 기준 속도까지 증가되거나 상기 일정한 기준 속도에서 감소되도록 이동되고, 상기 스테이지 상에서 상기 일정한 기준 속도로 이동되는 것을 특징으로 한다.
상기 기판 코팅 장치는 상기 더미 기판에 도포된 코팅물질을 세정하는 더미 기판 세정부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 더미 기판 세정부는 지지부; 상기 더미 기판과 대향되도록 상기 지지부에 설치되어 상기 더미 기판 상의 코팅물질을 세정하는 세정부재; 및 상기 지지부를 상기 더미 기판 쪽으로 이동시키기 위한 지지부 이동수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 더미 기판 세정부는 지지부; 상기 더미 기판과 대향되도록 상기 지지부에 설치되어 상기 더미 기판 상의 코팅물질을 세정하는 세정부재; 및 상기 지지부를 상기 더미 기판의 길이방향으로 이동시키거나 상기 더미 기판 쪽으로 이동시키기 위한 지지부 이동수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 세정부재는 상기 더미 기판 상의 코팅물질에 세정액을 분사하는 적어도 하나의 세정액 분사홀; 및 상기 더미 기판에 에어를 분사하여 상기 세정액이 분사된 코팅물질을 제거하는 에어 분사부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 세정부재는 섬유 재질, 고무 재질, 및 스펀지 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어지며, 상기 더미 기판에 접촉하여 상기 더미 기판 상의 코팅물질을 세 정하는 것을 특징으로 한다.
상기 세정부재는 상기 더미 기판에 근접되도록 상기 지지부에 설치된 몸체; 상기 몸체의 일측에 형성되어 상기 더미 기판 상의 코팅물질에 세정액을 분사하는 세정액 분사부; 및 에어를 방출하여 상기 더미 기판간에 에어 막을 형성하고 형성된 에어 막을 이용하여 상기 지지부의 이동에 따라 상기 세정액이 분사된 코팅물질을 제거하는 에어 세정부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 세정부재는 상기 세정액 분사부에 인접하도록 형성되어 상기 더미 기판에 분사되는 상기 세정액이 다른 영역으로 비산되는 것을 방지하는 위한 에어 커튼을 형성하는 에어 커튼 형성부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 에어 세정부는 상기 몸체 내부에 형성되어 에어가 머무르는 버퍼공간; 상기 버퍼공간에 연결되는 적어도 하나의 에어 방출홀; 및 상기 에어 방출홀을 통해 방출된 상기 에어의 이동 통로를 형성하는 복수의 에어 통로를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 코팅 방법은 기판이 안착되는 스테이지의 양 측면에 회전가능한 더미 기판을 설치하는 단계; 상기 스테이지의 양 측면으로 이격되도록 상기 더미 기판을 회전시키는 단계; 상기 스테이지 상에 상기 기판을 로딩하는 단계; 상기 스테이지의 양 측면에 접하도록 상기 더미 기판을 회전시키는 단계; 및 상기 더미 기판과 상기 기판 상으로 이동되는 코팅노즐을 이용하여 상기 더미 기판과 상기 기판에 코팅물질을 도포하여 코팅막을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 코팅노즐은 상기 더미 기판 상에서 일정한 기준 속도까지 증가되거나 상기 일정한 기준 속도에서 감소되도록 이동되고, 상기 스테이지 상에서 상기 일정한 기준 속도로 이동되는 것을 특징으로 한다.
상기 기판 코팅 방법은 상기 더미 기판에 도포된 코팅물질을 세정하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 더미 기판을 세정하는 단계는 상기 더미 기판을 수직한 상태로 회전시키는 단계; 상기 더미 기판 상의 코팅물질에 세정액을 분사하는 단계; 및 상기 더미 기판 상에 에어를 분사하여 상기 세정액이 분사된 상기 코팅물질을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 더미 기판을 세정하는 단계는 상기 더미 기판을 수직한 상태로 회전시키는 단계; 상기 더미 기판 상의 코팅물질에 세정액을 분사하는 단계; 및 세정부재를 상기 더미 기판에 접촉시켜 상기 세정액이 분사된 상기 코팅물질을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 더미 기판을 세정하는 단계는 상기 더미 기판을 수직한 상태로 회전시키는 단계; 상기 더미 기판 상의 코팅물질에 세정액을 분사하는 단계; 및 에어를 방출하여 상기 더미 기판간에 에어 막을 형성하고 형성된 에어 막을 이용하여 상기 세정액이 분사된 코팅물질을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 더미 기판을 세정하는 단계는 상기 더미 기판에 분사되는 상기 세정액이 다른 영역으로 비산되는 것을 방지하는 위한 에어 커튼을 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 스테이지의 양측면에 회전가능한 더미 코팅부를 설치함으로써 코팅노즐의 가감속 구간 동안 더미 기판에 코팅물질을 도포하고, 이송장치의 정속 구간 동안 기판에 코팅물질을 도포함으로써 기판 전체에 균일한 코팅막을 형성할 수 있는 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 다른 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 코팅 장치는 스테이지(110); 스테이지(110) 상에 안착된 기판(120); 스테이지(110)의 양 측면에 접하도록 배치된 더미 코팅부(160); 더미 코팅부(160)와 기판(120) 상에 코팅막(130)을 형성하기 위한 코팅노즐(140); 및 코팅노즐(140)에 코팅물질을 공급하는 코팅물질 공급부(150)를 포함하여 구성된다.
스테이지(110)는 외부로의 기판 반송장치로부터 로딩되는 기판(120)을 정렬하여 지지한다.
코팅노즐(140)은 이송장치(미도시)의 구동에 의해 이송되어 더미 코팅부(160) 및 기판(120) 상에 코팅물질을 도포하여 기판(120) 상에 코팅막(130)을 형성한다. 이때, 코팅노즐(140)은 이송장치의 구동에 따라 가속 구간, 정속 구간 및 감속 구간을 가지도록 이송된다. 여기서, 가속 구간은 정지된 상태에서 원하는 이송속도에 도달하는 정속 구간 사이의 이송 구간을 의미하고, 감속 구간은 정속 구간에서 정지 구간 사이의 이송 구간을 의미한다.
코팅물질 공급부(150)는 펌핑력을 이용하여 코팅물질을 코팅노즐(140)에 공급한다. 이때, 코팅물질 공급부(150)는 펌핑력에 따라 가압 구간, 정압 구간, 감압 구간을 통해 코팅물질을 코팅노즐(140)에 공급한다.
더미 코팅부(160)는 회전축(162); 회전축(162)에 결합되어 스테이지(110)의 측면으로 회전되는 더미 스테이지(164); 및 더미 스테이지(164)에 고정된 더미 기판(166)을 포함하여 구성될 수 있다.
더미 스테이지(164)는 기판(120)의 코팅시 회전축(162)의 회전에 의해 스테이지(110)의 측면에 접하도록 회전되어 수평 상태가 되고, 코팅 완료시 회전축(162)의 회전에 의해 스테이지(110)의 측면으로부터 이격되도록 회전되어 수직 상태가 된다.
더미 기판(166)에는 이송장치의 가속 및 감속 구간과 코팅물질 공급부(150)의 가압 및 감압 구간 동안에 코팅물질(B)이 불균일하게 도포된다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 코팅방법을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 스테이지(110)에 기판(120)을 로딩하기 위하여 스테이지(110)의 측면에 접한 더미 스테이지(164)를 아래쪽으로 회전시킨다.
이어, 도 3b에 도시된 바와 같이, 스테이지(110) 상에 기판(120)이 정렬되어 지지되면, 더미 기판(166)의 측면과 기판(120)의 측면이 접하도록 더미 스테이지(164)를 회전시킨다.
이어, 도 3c에 도시된 바와 같이, 코팅물질 공급부(150)를 구동시킴과 아울러 이송장치를 구동시킴으로써 코팅노즐(140)을 이송시키면서 더미 기판(166)과 기판(120) 상에 코팅물질을 도포하여 코팅막(130)을 형성한다.
그리고, 코팅이 완료되면 코팅노즐(140)은, 도 2에 도시된 바와 같이 기준 위치로 복귀한다.
이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 코팅 장치 및 코팅방법은, 도 4에 도시된 바와 같이, 이송장치의 가속 및 감속 구간(AP, DP)과 코팅물질 공급부(150)의 가압 및 감압 구간(AP, DP) 동안에는 더미 기판(166)에 코팅물질을 도포하고, 이송장치의 정속 구간(SP) 및 코팅물질 공급부(150)의 정압 구간(SP) 동안에는 기판(120)에 코팅물질을 도포함으로써 기판(120) 전체에 균일한 코팅막(130)을 형성할 수 있다.
한편, 상술한 본 발명의 기판 코팅 장치는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 더미 기판(166)에 도포된 코팅물질(130)을 세정하기 위한 더미 기판 세정부(170)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
더미 기판 세정부(170)는 가이드 레일(172); 가이드 블록(174); 지지부(176); 및 세정부재(178)를 포함하여 구성될 수 있다.
가이드 레일(172)은 가이드 레일(172) 상에 이동 가능하게 결합되어 가이드 블록(174)이 더미 기판(166) 쪽으로 이동되도록 안내한다. 가이드 블록(174)은 가 이드 레일(172)의 안내에 따라 더미 기판(166) 쪽으로 이동된다. 여기서, 가이드 레일(172)과 가이드 블록(174)은 지지부(176)를 더미 기판(166) 쪽으로 이동시키기 위한 지지부 이동수단을 구성한다.
지지부(176)는 가이드 블록(174)에 수직하게 설치되어 세정부재(178)를 지지한다.
세정부재(178)는 수직한 상태의 더미 기판(166)과 대향되도록 지지부(176)에 설치되어 더미 기판(166)에 도포된 코팅물질(130)을 비접촉 방식으로 세정한다.
이를 위해, 세정부재(178)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 몸체(200); 더미 기판(166)에 세정액을 분사하는 복수의 세정액 분사홀(210); 및 세정액에 의해 세정된 코팅물질(130)을 제거함과 아울러 건조시키기 위한 에어를 분사하는 에어 분사부(220)를 포함하여 구성될 수 있다.
몸체(200)는 더미 기판(166)과 대향되도록 지지부(176)에 설치된다.
복수의 세정액 분사홀(210)은 더미 기판(166)과 대향되도록 몸체(200)의 측면에 일정한 간격을 가지도록 형성되어 외부의 세정액 공급장치(미도시)로부터 공급되는 세정액을 더미 기판(166)에 분사한다.
에어 분사부(220)는 몸체(200)의 상부 및 양측 가장자리 부분 중 적어도 한 부분에 형성되어 더미 기판(166)에 에어를 분사함으로써 세정액에 의해 세정된 코팅물질(130)을 제거함과 아울러 더미 기판(166)을 건조시킨다. 이때, 에어 분사부(220)에 의해 분사되는 에어는 일정한 각도를 가지도록 분사될 수 있다.
한편, 세정부재(178)에 의해 더미 기판(166)에서 세정되는 코팅물질(130)은 세정부재(178)와 더미 기판(166)의 중첩되는 하단 부분에 배치된 수거장치(미도시)에 수거될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 더미 기판 세정부(170)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 가이드 레일(310); 제 1 및 제 2 가이드 블록(320, 330); 지지부(340); 및 세정부재(350)를 포함하여 구성될 수 있다.
가이드 레일(310)은 제 1 방향(예를 들어, Y축 방향, 또는 더미 기판의 장변 방향)으로 형성된 제 1 레일을 포함하여 구성된다. 이러한, 가이드 레일(310)은 제 1 레일을 통해 제 1 가이드 블록(320)이 제 1 방향으로 이동되도록 안내한다.
제 1 가이드 블록(320)은 제 1 레일을 따라 제 1 방향으로 이동 가능하도록 가이드 레일(310)에 결합됨과 아울러 제 1 방향에 수직한 제 2 방향(예를 들어, X축 방향, 또는 더미 기판의 단변 방향)으로 형성된 제 2 레일을 포함하여 구성된다. 이러한, 제 1 가이드 블록(320)은 가이드 레일(310)의 안내에 따라 더미 기판(166)의 장변 방향으로 이동된다. 그리고, 제 1 가이드 블록(320)은 제 2 레일을 통해 제 2 가이드 블록(330)이 제 2 방향으로 이동되도록 안내한다.
제 2 가이드 블록(330)은 제 2 레일을 따라 제 2 방향으로 이동 가능하도록 제 1 가이드 블록(320)에 결합된다. 이러한, 제 2 가이드 블록(330)은 제 1 가이드 블록(330)의 안내에 따라 더미 기판(166)의 단변 방향으로 이동된다.
여기서, 가이드 레일(310); 제 1 및 제 2 가이드 블록(320, 330)은 지지부(340)를 더미 기판(166) 쪽으로 이동시키거나 더미 기판(166)의 길이 방향으로 이동시키기 위한 지지부 이동수단을 구성한다.
지지부(340)는 제 2 가이드 블록에 수직하게 설치되어 세정부재(350)를 지지한다.
세정부재(350)는 수직한 상태의 더미 기판(166)과 대향되도록 지지부(340)에 설치되어 더미 기판(166)에 도포된 코팅물질(130)을 접촉 방식 또는 비접촉 방식으로 세정한다.
접촉 방식의 세정부재(350)는 섬유 또는 고무 재질로 형성되거나, 스펀지 재질로 이루어질 수 있다. 이러한, 접촉 방식의 세정부재(350)는 제 2 가이드 블록(330)의 이동에 의해 더미 기판(166)과 접촉된 상태에서 제 1 가이드 블록(320)의 이동에 의해 더미 기판(166)의 길이 방향으로 이동됨으로써 더미 기판(166)에 도포된 코팅물질(130)을 세정한다.
제 1 실시 예에 따른 비접촉 방식의 세정부재(350)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 몸체(400); 더미 기판(166)에 세정액을 분사하는 복수의 세정액 분사홀(410); 및 세정액에 의해 세정된 코팅물질(130)을 제거함과 아울러 건조시키기 위한 에어를 분사하는 에어 분사부(420)를 포함하여 구성될 수 있다.
몸체(400)는 더미 기판(166)과 대향되도록 지지부(340)에 설치된다.
복수의 세정액 분사홀(410)은 더미 기판(166)과 대향되도록 몸체(400)의 측면에 일정한 간격을 가지도록 형성되어 외부의 세정액 공급장치(미도시)로부터 공급되는 세정액을 더미 기판(166)에 분사한다.
에어 분사부(420)는 몸체(400)의 상부 및 일측 가장자리 부분에 형성되어 더미 기판(166)에 에어를 분사함으로써 세정액에 의해 세정된 코팅물질(130)을 제거 함과 아울러 더미 기판(166)을 건조시킨다. 이때, 에어 분사부(420)에 의해 분사되는 에어는 일정한 각도를 가지도록 분사될 수 있다.
한편, 세정부재(350)에 의해 더미 기판(166)에서 세정되는 코팅물질(130)은 세정부재(350)와 더미 기판(166)의 중첩되는 하단 부분에 배치된 수거장치(미도시)에 수거될 수 있다.
제 2 실시 예에 따른 비접촉 방식의 세정부재(350)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 몸체(500); 세정액 분사부(510); 에어 커튼(Air Curtain) 형성부(520); 및 에어 세정부(530)를 포함하여 구성된다.
몸체(400)는 더미 기판(166)과 대향되도록 지지부(340)에 설치된다. 이러한, 몸체(400)에는 외부의 세정액 공급장치(미도시)와 에어 공급장치(미도시)에 연결된다.
세정액 분사부(510)는 더미 기판(166)과 대향되도록 몸체(500)의 일측면에 일정한 간격을 가지도록 형성된 복수의 세정액 분사홀(512)을 포함하여 구성된다. 이러한, 복수의 세정액 분사홀(512)은 더미 기판(166)의 세정시 에어 세정에 앞서 세정액 공급장치로부터 공급되는 세정액을 더미 기판(166)에 분사한다.
에어 커튼 형성부(520)는 세정액 분사부(510)와 에어 세정부(530) 사이에 형성됨과 아울러 세정액 분사부(510)의 상부에 인접하도록 몸체(500)에 형성되어 외부의 에어 공급장치로부터 공급되는 에어를 분사하여 에어 커튼을 형성한다. 이러한, 에어 커튼 형성부(520)는 에어 커튼을 형성하여 세정액 분사부(510)에 의해 더미 기판(166)에 분사되는 세정액이 에어 세정부(530) 또는 다른 장치로 비산되는 것을 방지한다.
에어 세정부(530)는 더미 기판(166)과 대향되도록 몸체(500)의 타측면에 형성되어 외부의 에어 공급장치로부터 공급되는 에어를 더미 기판(166)에 분사하여 에어 막(Air Film)(650)을 형성함으로써 세정액이 분사된 코팅물질(130)을 제거함과 아울러 더미 기판(166)의 건조시킨다.
이를 위해, 에어 세정부(530)는, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 버퍼공간(610); 복수의 에어 방출홀(620a, 620b, 630c); 및 복수의 에어 통로(530a, 530b)를 포함하여 구성된다.
버퍼공간(610)은 에어 공급장치 및 복수의 에어 방출홀(620a, 620b, 630c)에 연통되도록 몸체(600) 내부에 형성되어 에어 공급장치로부터 공급되는 에어가 머무는 공간이다.
복수의 에어 방출홀(620a, 620b, 630c)은 버퍼공간(610)의 상측, 중심부, 및 하측부 중 적어도 하나에 형성되어 버퍼공간(610)의 에어를 복수의 에어 통로(530a, 530b)로 방출한다.
복수의 에어 통로(530a, 530b)는 일정한 깊이를 가지는 복수의 수직 및 복수의 수평 통로가 서로 연결되는 일정한 패턴으로 형성되어 복수의 에어 방출홀(620a, 620b, 630c)을 통해 방출되는 에어의 이동 통로를 형성함으로써 세정부재(350)와 더미 기판(166) 사이에 에어 막(650)이 형성되도록 한다.
이와 같은, 에어 세정부(530)는 세정부재(350)와 더미 기판(166)이 일정한 간격으로 이격된 상태에서 에어 방출홀(620a, 620b, 630c)을 통해 버퍼공간(610)의 에어를 복수의 에어 통로(530a, 530b)로 방출함으로써 복수의 에어 통로(530a, 530b) 내에서 이동되는 에어에 의해 세정부재(350)와 더미 기판(166) 사이에 에어 막(650)이 형성된다. 한편, 실험에 의하면 더미 기판(166)과 복수의 에어 통로(530a, 530b) 사이에 에어가 갇히게 되어 에어 막(650)이 형성되고, 에어 막(650)이 형성된 상태에서 제 1 가이드 블록(320)이 제 1 방향으로 이동하게 되면, 에어 막(650)이 더미 기판(166)에 도포된 코팅물질(130)을 완전히 제거하게 되고, 더미 기판(166)을 건조시키게 된다.
한편, 도 8에서, 더미 기판 세정부(170)는 에어 세정부(530)에 의해 세정부재(350)와 더미 기판(166) 사이에 에어 막(650)을 형성할 경우, 방출되는 에어의 압력에 의해 세정부재(350)의 상측이 뒤쪽으로 밀리는 것을 방지하기 위한 가압부재(360)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
가압부재(360)는 고정부(362); 및 가압부(364)를 포함하여 구성된다.
고정부(362)는 제 2 가이드 블록(330)의 측면에 "L"자 형태로 결합된다. 그리고, 고정부(362)의 상부에는 가압부(364)가 체결되어 관통되는 나사홀이 형성된다.
가압부(364)는 고정부(362)에 형성된 나사홀에 체결되는 볼트로써, 고정부(362)를 관통하도록 체결되어 세정부재(350)의 상측 배면을 가압함으로써 세정부재(350)의 세정시 뒤쪽으로 밀리는 것을 방지한다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 종래의 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 도면.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 코팅 방법을 단계적으로 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 코팅 장치 및 방법에 있어서, 기판 및 더미 기판에 도포되는 코팅물질을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 코팅 장치의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 코팅 장치의 더미 기판 세정부를 설명하기 위한 도면.
도 7은 도 6에 도시된 세정부재를 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 코팅 장치의 더미 기판 세정부의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면.
도 9는 도 8에 도시된 제 1 실시 예에 따른 세정부재를 설명하기 위한 도면.
도 10은 도 8에 도시된 제 2 실시 예에 따른 세정부재를 설명하기 위한 도면.
도 11은 도 10에 도시된 C-C 라인의 단면에 해당되는 것으로, 본 발명의 실시 예에 따른 에어 막을 설명하기 위한 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호설명 >
110: 스테이지 120: 기판
130: 코팅막 140: 코팅노즐
150: 코팅물질 공급부 160: 더미 코팅부
162: 회전축 164: 더미 스테이지
166: 더미 기판 170: 더미 기판 세정부

Claims (18)

  1. 기판이 안착되는 스테이지;
    상기 스테이지의 양 측면에 배치된 더미 코팅부; 및
    상기 더미 코팅부 및 상기 기판에 코팅물질을 도포하는 코팅노즐을 포함하며,
    상기 더미 코팅부는,
    회전가능한 회전축;
    상기 회전축에 결합되어 상기 회전축에 회전에 의해 회전되는 더미 스테이지; 및
    상기 더미 스테이지 상에 고정된 더미 기판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 코팅노즐은 상기 더미 기판 상에서 일정한 기준 속도까지 증가되거나 상기 일정한 기준 속도에서 감소되도록 이동되고, 상기 스테이지 상에서 상기 일정한 기준 속도로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 기판에 도포된 코팅물질을 세정하는 더미 기판 세정부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 더미 기판 세정부는,
    지지부;
    상기 더미 기판과 대향되도록 상기 지지부에 설치되어 상기 더미 기판 상의 코팅물질을 세정하는 세정부재; 및
    상기 지지부를 상기 더미 기판 쪽으로 이동시키기 위한 지지부 이동수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 더미 기판 세정부는,
    지지부;
    상기 더미 기판과 대향되도록 상기 지지부에 설치되어 상기 더미 기판 상의 코팅물질을 세정하는 세정부재; 및
    상기 지지부를 상기 더미 기판의 길이방향으로 이동시키거나 상기 더미 기판 쪽으로 이동시키기 위한 지지부 이동수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 세정부재는,
    상기 더미 기판 상의 코팅물질에 세정액을 분사하는 적어도 하나의 세정액 분사홀; 및
    상기 더미 기판에 에어를 분사하여 상기 세정액이 분사된 코팅물질을 제거하는 에어 분사부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 세정부재는 섬유 재질, 고무 재질, 및 스펀지 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어지며, 상기 더미 기판에 접촉하여 상기 더미 기판 상의 코팅물질을 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 세정부재는,
    상기 더미 기판에 근접되도록 상기 지지부에 설치된 몸체;
    상기 몸체의 일측에 형성되어 상기 더미 기판 상의 코팅물질에 세정액을 분사하는 세정액 분사부; 및
    에어를 방출하여 상기 더미 기판간에 에어 막을 형성하고 형성된 에어 막을 이용하여 상기 지지부의 이동에 따라 상기 세정액이 분사된 코팅물질을 제거하는 에어 세정부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 세정부재는 상기 세정액 분사부에 인접하도록 형성되어 상기 더미 기판에 분사되는 상기 세정액이 다른 영역으로 비산되는 것을 방지하는 위한 에어 커튼을 형성하는 에어 커튼 형성부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 에어 세정부는,
    상기 몸체 내부에 형성되어 에어가 머무르는 버퍼공간;
    상기 버퍼공간에 연결되는 적어도 하나의 에어 방출홀; 및
    상기 에어 방출홀을 통해 방출된 상기 에어의 이동 통로를 형성하는 복수의 에어 통로를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.
  12. 기판이 안착되는 스테이지의 양 측면에 회전가능한 더미 기판을 설치하는 단계;
    상기 스테이지의 양 측면으로 이격되도록 상기 더미 기판을 회전시키는 단계;
    상기 스테이지 상에 상기 기판을 로딩하는 단계;
    상기 스테이지의 양 측면에 접하도록 상기 더미 기판을 회전시키는 단계; 및
    상기 더미 기판과 상기 기판 상으로 이동되는 코팅노즐을 이용하여 상기 더미 기판과 상기 기판에 코팅물질을 도포하여 코팅막을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 코팅노즐은 상기 더미 기판 상에서 일정한 기준 속도까지 증가되거나 상기 일정한 기준 속도에서 감소되도록 이동되고, 상기 스테이지 상에서 상기 일정한 기준 속도로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 더미 기판에 도포된 코팅물질을 세정하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 더미 기판을 세정하는 단계는,
    상기 더미 기판을 수직한 상태로 회전시키는 단계;
    상기 더미 기판 상의 코팅물질에 세정액을 분사하는 단계; 및
    상기 더미 기판 상에 에어를 분사하여 상기 세정액이 분사된 상기 코팅물질을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 더미 기판을 세정하는 단계는,
    상기 더미 기판을 수직한 상태로 회전시키는 단계;
    상기 더미 기판 상의 코팅물질에 세정액을 분사하는 단계; 및
    세정부재를 상기 더미 기판에 접촉시켜 상기 세정액이 분사된 상기 코팅물질을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 더미 기판을 세정하는 단계는,
    상기 더미 기판을 수직한 상태로 회전시키는 단계;
    상기 더미 기판 상의 코팅물질에 세정액을 분사하는 단계; 및
    에어를 방출하여 상기 더미 기판간에 에어 막을 형성하고 형성된 에어 막을 이용하여 상기 세정액이 분사된 코팅물질을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 더미 기판을 세정하는 단계는 상기 더미 기판에 분사되는 상기 세정액이 다른 영역으로 비산되는 것을 방지하는 위한 에어 커튼을 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005109153A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Canon Inc 塗布膜形成装置
KR20060021675A (ko) * 2004-09-03 2006-03-08 한국과학기술원 두꺼운 포토레지스트에서 에지 비드 효과 제거 장치 및방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005109153A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Canon Inc 塗布膜形成装置
KR20060021675A (ko) * 2004-09-03 2006-03-08 한국과학기술원 두꺼운 포토레지스트에서 에지 비드 효과 제거 장치 및방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101730735B1 (ko) 2015-11-16 2017-04-26 동국대학교 산학협력단 섬유기판 박막 코팅방법 및 코팅장치

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