JP2010205498A - 絶縁シート及び積層構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量1万以上のポリマー(A)と、重量平均分子量1万未満のエポキシ樹脂(B1)及びオキセタン樹脂(B2)の内の少なくとも一方の樹脂(B)と、硬化剤(C)と、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ新モース硬度3.1以上の第1の無機フィラー(D)と、有機樹脂フィラー(E1)及び新モース硬度3以下の第2の無機フィラー(E2)の内の少なくとも一方の物質(E)とを含有し、第1の無機フィラー(D)の含有量が20〜60体積%、かつ物質(E)の含有量が1〜40体積%である絶縁シート。
【選択図】図1
Description
本発明に係る絶縁シートに含まれている上記ポリマー(A)は、重量平均分子量が1万以上であれば特に限定されない。ポリマー(A)は、芳香族骨格を有することが好ましい。この場合には、絶縁シートの硬化物の耐熱性をより一層高めることができる。ポリマー(A)が芳香族骨格を有する場合には、芳香族骨格をポリマー全体の中に有していればよく、主鎖骨格内に有していてもよく、側鎖中に有していてもよい。ポリマー(A)は、芳香族骨格を主鎖骨格内に有することが好ましい。この場合には、絶縁シートの硬化物の耐熱性をさらに一層高めることができる。ポリマー(A)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る絶縁シートは、エポキシ樹脂(B1)及びオキセタン樹脂(B2)の内の少なくとも一方の樹脂(B)を含有する。樹脂(B)として、エポキシ樹脂(B1)のみが用いられてもよく、オキセタン樹脂(B2)のみが用いられてもよく、エポキシ樹脂(B1)とオキセタン樹脂(B2)との双方が用いられてもよい。
本発明に係る絶縁シートに含まれている硬化剤(C)は特に限定されない。硬化剤(C)は、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物であることが好ましい。この好ましい硬化剤(C)の使用により、耐熱性、耐湿性及び電気物性のバランスに優れた絶縁シートの硬化物を得ることができる。硬化剤(C)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る絶縁シートに含まれている第1の無機フィラー(D)の熱伝導率は10W/m・K以上であり、かつ新モース硬度は3.1以上である。この第1の無機フィラー(D)の使用により、本発明に係る絶縁シートの硬化物の放熱性を高めることができる。第1の無機フィラー(D)は、1種のみが用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。第1の無機フィラー(D)の熱伝導率の上限は特に限定されない。熱伝導率300W/m・K程度の無機フィラーは広く知られており、また熱伝導率200W/m・K程度の無機フィラーは容易に入手できる。
本発明に係る絶縁シートに含まれている物質(E)は、有機樹脂フィラー(E1)及び新モース硬度が3以下である第2の無機フィラー(E2)の内の少なくとも一方である。物質(E)として、有機樹脂フィラー(E1)のみが用いられてもよく、第2の無機フィラー(E2)のみが用いられてもよく、上記有機樹脂フィラー(E1)と第2の無機フィラー(E2)との双方が用いられてもよい。第1の無機フィラー(D)の含有量が上記範囲内に限定されていることにより、積層プレス時に未硬化状態の絶縁シートが流動しやすくなるといった課題が生じやすい。しかし、本発明に係る絶縁シートでは、上記第1の無機フィラー(D)とともに、上記物質(E)が一定の含有量で含まれているため、絶縁シートの硬化物の加工性が低下することなく、この課題を解決できる。その結果、例えば、絶縁シートの硬化物を打ち抜き加工又はドリル穴開け加工等する際に、金型の摩耗を抑制できる。物質(E)は、1種のみが用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る絶縁シートは、上記有機樹脂フィラー(E1)に含まれないゴム粒子(F)を含んでいてもよい。ゴム粒子(F)の使用により、絶縁シートの応力緩和性を高めることができ、絶縁シートの硬化物の柔軟性を高めることができ、かつ絶縁シートの硬化物の耐熱性の低下を抑制できる。
本発明に係る絶縁シートの製造方法は特に限定されない。絶縁シートは、例えば、上述した材料を混合した混合物を溶剤キャスト法又は押し出し成膜法等の方法でシート状に成形することにより得ることができる。シート状に成形する際に、脱泡することが好ましい。
本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられる。また、本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上の熱伝導体の少なくとも片面に、絶縁層を介して導電層が積層されている積層構造体の絶縁層を構成するのに好適に用いられる。
(1)ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:E1256、Mw=51,000、Tg=98℃)
(2)高耐熱フェノキシ樹脂(東都化成社製、商品名:FX−293、Mw=43,700、Tg=163℃)
(3)エポキシ基含有スチレン樹脂(日本油脂社製、商品名:マープルーフG−1010S、Mw=100,000、Tg=93℃)
(1)エポキシ基含有アクリル樹脂(日本油脂社製、商品名:マープルーフG−0130S、Mw=9,000,Tg=69℃)
(1)ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:エピコート828US、Mw=370)
(2)ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:エピコート806L、Mw=370)
(3)3官能グリシジルジアミン型液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:エピコート630、Mw=300)
(4)フルオレン骨格エポキシ樹脂(大阪ガスケミカル社製、商品名:オンコートEX1011、Mw=486)
(5)ナフタレン骨格液状エポキシ樹脂(大日本インキ化学社製、商品名:EPICLON HP−4032D、Mw=304)
(6)ヘキサヒドロフタル酸骨格液状エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名:AK−601、Mw=284)
(7)ビスフェノールA型固体状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:1003、Mw=1300)
(1)ベンゼン骨格含有オキセタン樹脂(宇部興産社製、商品名:エタナコールOXTP、Mw=362.4)
(1)脂環式骨格酸無水物(新日本理化社製、商品名:MH−700)
(2)芳香族骨格酸無水物(サートマー・ジャパン社製、商品名:SMAレジンEF60)
(3)多脂環式骨格酸無水物(新日本理化社製、商品名:HNA−100)
(4)テルペン系骨格酸無水物(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:エピキュアYH−306)
(5)ビフェニル骨格フェノール樹脂(明和化成社製、商品名:MEH−7851−S)
(6)アリル基含有骨格フェノール樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:YLH−903)
(7)トリアジン骨格系フェノール樹脂(大日本インキ化学社製、商品名:フェノライトKA−7052−L2)
(8)メラミン骨格系フェノール樹脂(群栄化学工業社製、商品名:PS−6492)
(9)イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール(イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製、商品名:2MZA−PW)
(1)球状アルミナ(デンカ社製、商品名:DAM−10、平均粒子径10μm、熱伝導率36W/m・K、新モース硬度12)
(2)破砕アルミナ(日本軽金属社製、商品名:LS−242C、平均粒子径2μm、熱伝導率36W/m・K、新モース硬度12)
(3)合成マグネサイト(神島化学社製、商品名:MSL、平均粒子径6μm、熱伝導率15W/m・K、新モース硬度3.5)
(4)窒化アルミ(東洋アルミ社製、商品名:TOYALNITE―FLX、平均粒子径14μm、熱伝導率200W/m・K、新モース硬度11)
(5)結晶シリカ(龍森社製、商品名:クリスタライトCMC−12、平均粒子径5μm、熱伝導率10W/m・K、新モース硬度7)
(6)炭化ケイ素(信濃電気製錬社製、商品名:シナノランダムGP#700、平均粒子径17μm、熱伝導率125W/m・K、新モース硬度13)
(7)酸化亜鉛(堺化学工業社製、商品名:LPZINC−5、平均粒子径5μm、熱伝導率54W/m・K、新モース硬度5)
(8)酸化マグネシウム(堺化学工業社製、商品名:SMO Large Particle、平均粒子径1.1μm、熱伝導率35W/m・K、新モース硬度6)
(1)0.1μm粒子(コアシェル型シリコーン−アクリル粒子、旭化成ワッカーシリコーン社製、商品名:P22、平均粒子径0.1μm、コアシェル構造を有する、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むコア層と有機物を含む)
(2)0.5μm粒子(コアシェル型有機粒子、ガンツ化成社製、商品名:AC−3355、平均粒子径0.5μm、コアシェル構造を有する)
(3)4μm粒子(アクリル粒子、ガンツ化成社製、商品名:GM−0401S、平均粒子径4μm)
(1)マイカ(山口雲母工業所社製、商品名:SJ005、平均粒子径5μm、新モース硬度2.8)
(2)タルク(日本タルク社製、商品名:K−1、平均粒子径8μm、新モース硬度1)
(3)窒化ホウ素(昭和電工社製、商品名:UHP−1、平均粒子径8μm、新モース硬度2)
(4)クレー(白石カルシウム社製、商品名:ST−301、平均粒子径0.7μm、新モース硬度2)
(5)カオリン(BASF社製、商品名:ASP−400P、平均粒子径4.8μm、新モース硬度2.8)
(6)水酸化アルミニウム(日本軽金属社製、商品名:B−103、平均粒子径8μm、新モース硬度3)
(7)水酸化マグネシウム(タテホ化学工業社製、商品名:PZ−1、平均粒子径1.2μm、新モース硬度2.5)
(8)炭酸カルシウム(白石カルシウム社製、商品名:BF−300、平均粒子径8μm、新モース硬度3)
(9)珪藻土(白石カルシウム社製、商品名:ST−C219、平均粒子径9μm、新モース硬度1.5)
(1)溶融シリカ(トクヤマ社製、商品名:SE15、平均粒子径15μm、熱伝導率2W/m・K、新モース硬度7)
(1)アクリル系分散剤(ビックケミージャパン社製、商品名:Disperbyk−2070、pKaが4のカルボキシル基を有する)
(2)ポリエーテル系分散剤(楠本化成社製、商品名:ED151、pKaが7のリン酸基を有する)
(1)エポキシシランカップリング剤(信越化学工業社製、商品名:KBE403)
(1)メチルエチルケトン
ホモディスパー型攪拌機を用いて、下記の表1〜8に示す割合(配合単位は重量部)で各原料を配合し、混練し、絶縁材料を調製した。
(1)ハンドリング性
PETシートと、該PETシート上に形成された絶縁シートとを有する積層シートを460mm×610mmの平面形状に切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを用いて、室温(23℃)でPETシートから未硬化状態の絶縁シートを剥離したときのハンドリング性を下記の基準で評価した。
〇:絶縁シートの変形がなく、容易に剥離可能
△:絶縁シートを剥離できるものの、シート伸びや破断が発生する
×:絶縁シートを剥離できない
示差走査熱量測定装置「DSC220C」(セイコーインスツルメンツ社製)を用いて、3℃/分の昇温速度で未硬化状態の絶縁シートのガラス転移温度を測定した。
絶縁シートを120℃のオーブン内で1時間、その後200℃のオーブン内で1時間加温処理し、絶縁シートを硬化させた。絶縁シートの硬化物の熱伝導率を、京都電子工業社製熱伝導率計「迅速熱伝導率計QTM−500」を用いて測定した。
絶縁シートを100mm×100mmの平面形状に切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを120℃のオーブン内で1時間、更に200℃のオーブン内で1時間硬化させ、絶縁シートの硬化物を得た。耐電圧試験器(MODEL7473、EXTECH Electronics社製)を用いて、絶縁シートの硬化物間に、1kV/秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。絶縁シートの硬化物が破壊した電圧を、絶縁破壊電圧とした。
絶縁シートを1.5mm厚のアルミ板と35μm厚の電解銅箔との間に挟み、真空プレス機で4MPaの圧力を保持しながら120℃で1時間、更に200℃で1時間、絶縁シートをプレス硬化し、銅張り積層板を形成した。得られた銅張り積層板を50mm×60mmのサイズに切り出し、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを288℃の半田浴に銅箔側を下に向けて浮かべ、銅箔の膨れ又は剥がれが発生するまでの時間を測定し、以下の基準で判定した。
◎:10分経過しても膨れ及び剥離の発生なし
〇:3分経過後、かつ10分経過する前に膨れ又は剥離が発生
△:1分経過後、かつ3分経過する前に膨れ又は剥離が発生
×:1分経過する前に膨れ又は剥離が発生
絶縁シートを1.5mm厚のアルミ板と35μm厚の電解銅箔との間に挟み、真空プレス機で4MPaの圧力を保持しながら120℃で1時間、更に200℃で1時間、絶縁シートをプレス硬化し、銅張り積層板を形成した。得られた銅張り積層板を直径2.0mmのドリル(ユニオンツール社製、RA series)を用いて、回転数30000及びテーブル送り速度0.5m/分の条件でルーター加工した。ばりが発生するまでの加工距離を測定し、加工性を以下の基準で評価した。
◎:ばりが発生することなく20m以上加工可能
○:ばりが発生することなく5m以上、20m未満加工可能
△:ばりが発生することなく1m以上、5m未満加工可能
×:1m未満の加工によりばりが発生
上記(1)ハンドリング性の評価において、PETシートから剥離された後の未硬化状態の絶縁シートを用意した。この未硬化状態の絶縁シートの四角を固定して、該四角が水平方向と平行な方向に位置するように絶縁シートを宙吊りにし、23℃で10分間放置した。放置後の絶縁シートの変形を観察し、自立性を下記の基準で判定した。
○:絶縁シートが下方に向かってたわんでおり、絶縁シートの鉛直方向におけるたわみ距離(変形度合い)が5cm以内
△:絶縁シートが下方に向かってたわんでおり、絶縁シートの鉛直方向におけるたわみ距離(変形度合い)が5cmを超える
×:絶縁シートが破れた
厚み1mmのアルミ板と厚み35μm厚の電解銅箔との間に絶縁シートを挟み、真空プレス機で4MPaの圧力を保持しながら120℃で1時間、更に200℃で1時間絶縁シートをプレス硬化し、銅張り積層板を形成した。得られた銅張り積層板の銅箔面を、同じサイズの60℃に制御された表面平滑な発熱体に196N/cm2の圧力で押し付けた。アルミ板の表面の温度を熱伝対により測定し、放熱性を下記の基準で判定した。
◎:発熱体とアルミ板との表面の温度差が3℃以下
○:発熱体とアルミ板との表面の温度差が3℃を超え、6℃以下
△:発熱体とアルミ板との表面の温度差が6℃を超え、10℃以下
×:発熱体をアルミ板との表面の温度差が10℃を超える
万能試験機RTC−1310A(オリエンテック社製)を用いて、JIS K7111に準拠し、長さ8cm、幅1cm及び厚み4mmの試験片を、支点間距離6cm及び速度1.5mm/分の各条件で測定することにより、未硬化状態の絶縁シートの25℃での曲げ弾性率を測定した。
回転型動的粘弾性測定装置VAR−100(レオロジカ・インスツルメンツ社製)を用いて、直径2cmの円板状の未硬化状態の絶縁シートサンプルを使用し、直径2cmのパラレル型プレートにより、オシレーション歪み制御モード、開始応力10Pa、周波数1Hz及び歪み1%の各条件で、未硬化状態の絶縁シートの25℃でのtanδを測定した。また、未硬化状態での絶縁シートを25℃から250℃まで昇温させた場合の絶縁シートのtanδの最大値は、上記未硬化状態の絶縁シートサンプルを、上記測定条件に加え、昇温速度30℃/分で25℃〜250℃まで昇温させることにより測定した。
PETシートと、該PETシート上に形成された絶縁シートとを有する積層シートを13cm×5cmの平面形状に切り出した後、絶縁シートをPETシートから剥離した。また、13cm×5cmの平面形状のアルミニウム板(エンジニアリングテストサービス社製、JISH4000 A5052P、最大高さ粗さRz1.1)と、13cm×5cmの平面形状を有する銅箔(福田金属箔粉工業社製、電解銅箔、CT−T8)とを用意した。
○:絶縁シートのはみ出し量が7%未満
△:絶縁シートのはみ出し量が7%を超え、10%未満
×:絶縁シートのはみ出し量が10%以上
セイコーインスツルメンツ社製の示差走査型熱量測定装置「DSC220C」を用いて、測定開始温度30℃及び昇温速度8℃/分で、得られた絶縁シートを120℃まで昇温し1時間保持した後、昇温速度8℃/分で200℃までさらに昇温し1時間保持した。この2段階で絶縁シートを硬化させた時に発生する熱量(以下、熱量Aと記載する)を測定した。
結果を下記の表1〜8に示す。
2…熱伝導体
2a…一方の面
2b…他方の面
3…絶縁層
4…導電層
Claims (14)
- 熱伝導率が10W/m・K以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられる絶縁シートであって、
重量平均分子量が1万以上であるポリマー(A)と、
重量平均分子量が1万未満であるエポキシ樹脂(B1)及び重量平均分子量が1万未満であるオキセタン樹脂(B2)の内の少なくとも一方の樹脂(B)と、
硬化剤(C)と、
熱伝導率が10W/m・以上あり、かつ新モース硬度が3.1以上である第1の無機フィラー(D)と、
有機樹脂フィラー(E1)及び新モース硬度が3以下である第2の無機フィラー(E2)の内の少なくとも一方の物質(E)と、
前記第1の無機フィラー(D)の含有量が20〜60体積%の範囲内、前記物質(E)の含有量が1〜40体積%の範囲内、かつ前記第1の無機フィラー(D)と前記物質(E)との合計の含有量が100体積%未満である、絶縁シート。 - 前記物質(E)が前記第2の無機フィラー(E2)であり、
前記第1の無機フィラー(D)及び前記第2の無機フィラー(E2)が、下記式(X)を満たす、請求項1に記載の絶縁シート。
[{(第1の無機フィラー(D)の新モース硬度)×(絶縁シート100体積%中の第1の無機フィラー(D)の含有量(体積%))}+{(第2の無機フィラー(E2)の新モース硬度)×(絶縁シート100体積%中の第2の無機フィラー(E2)の含有量(体積%))}]<6 ・・・式(X) - 前記物質(E)が前記第2の無機フィラー(E2)であり、
前記第2の無機フィラー(E)が、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも1種である、請求項1又は2に記載の絶縁シート。 - 前記第1の無機フィラー(D)が、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも1種である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記ポリマー(A)が、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が3万以上であるポリマーである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記硬化剤(C)がフェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記樹脂(B)が、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下であるエポキシモノマー(B1b)及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下であるオキセタンモノマー(B2b)の内の少なくとも一方のモノマーを含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記ポリマー(A)がフェノキシ樹脂である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記フェノキシ樹脂のガラス転移温度が95℃以上である、請求項8に記載の絶縁シート。
- 前記硬化剤(C)が、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られた脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である、請求項6〜9のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 前記硬化剤(C)が、メラミン骨格もしくはトリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂である、請求項6〜9のいずれか1項に記載の絶縁シート。
- 熱伝導率が10W/m・K以上の熱伝導体と、
前記熱伝導体の少なくとも一方の面に積層された絶縁層と、
前記絶縁層の前記熱伝導体が積層された面とは反対側の面に積層された導電層とを備え、
前記絶縁層が、請求項1〜12のいずれか1項に記載の絶縁シートを硬化させることにより形成されている、積層構造体。 - 前記熱伝導体が金属である、請求項13に記載の積層構造体。
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JP4495772B1 (ja) | 2010-07-07 |
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