JP2010167490A - 合金ワイヤの製造方法およびその製品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】主材料である純銀を準備するステップ100と、主材料を真空溶解炉中に入れ、真空溶解炉中に副材料である純パラジウムを純銀と異なる比率で配合した後、混合溶解して銀パラジウム合金溶融金属を製造するステップ102と、銀パラジウム合金溶融金属を連続鋳造し、銀パラジウム合金線材に伸線するステップ104と、銀パラジウム合金線材を所定の直径の銀パラジウム合金ボンディングワイヤに伸線するステップ106と、を含む。
【選択図】図1
Description
(1)主材料である銀を準備するステップaと、
前記主材料を真空溶解炉中に入れ、前記真空溶解炉中に副材料であるパラジウムを入れ、混合溶解して銀パラジウム合金溶融金属を製造するステップbと、
前記銀パラジウム合金溶融金属を連続鋳造し、銀パラジウム合金線材に伸線するステップcと、
前記銀パラジウム合金線材を所定の直径の銀パラジウム合金ボンディングワイヤに伸線するステップdと、を含むことを特徴とする合金ワイヤの製造方法。
(2)前記ステップaにおける銀の重量%は、90.00重量%〜99.99重量%であることを特徴とする(1)記載の合金ワイヤの製造方法。
(3)前記ステップbにおけるパラジウムの重量%は、0.01重量%〜10.00重量%であることを特徴とする(2)記載の合金ワイヤの製造方法。
(4)前記ステップbの銀パラジウム合金溶融金属は、連続鋳造され、直径4mm〜8mmの銀パラジウム合金線材に伸線された後、巻取装置により、巻き取られ、成分分析が行われることを特徴とする(1)記載の合金ワイヤの製造方法。
(5)前記ステップdは、直径が4mm〜8mmであった銀パラジウム合金線材を第1の粗伸線機により、直径3mmまたは3mm以下に伸線し、次に、第2の粗伸線機により、直径1.00mmまたは1.00mm以下に伸線し、次に、第1の細伸線機により、0.18mmまたは0.18mm以下に伸線し、その後、前記直径0.18mmまたは0.18mm以下の銀パラジウム合金線材を順番に、第2の細伸線機による伸線と、極細伸線機による伸線と、超極細伸線機による伸線と、により、直径が0.050mmから0.010mmの範囲の銀パラジウム合金ボンディングワイヤに伸線するステップを含むことを特徴とする(4)記載の合金ワイヤの製造方法。
(6)前記ステップdを行った後、前記銀パラジウム合金ボンディングワイヤの表面を洗浄し、熱乾燥処理および焼きなまし処理を行うステップをさらに含むことを特徴とする(5)記載の合金ワイヤの製造方法。
主材料である銀を真空溶解炉に入れて溶解し、真空溶解炉中に副材料であるパラジウムを加えることにより、銀パラジウム合金溶融金属を製造した。銀パラジウム合金溶融金属は、組成成分として、99.45重量%の銀と、0.55重量%のパラジウムと、を含んだ。
主材料である銀を真空溶解炉に入れて溶解し、真空溶解炉中に副材料であるパラジウムを加えることにより、銀パラジウム合金溶融金属を製造した。銀パラジウム合金溶融金属は、組成成分として、95.00重量%の銀と、5.00重量%のパラジウムと、を含んだ。
主材料である銀を真空溶解炉に入れて溶解し、真空溶解炉中に副材料であるパラジウムを加えることにより、銀パラジウム合金溶融金属を製造した。銀パラジウム合金溶融金属は、組成成分として、90.00重量%の銀と、10.00重量%のパラジウムと、を含んだ。
Claims (7)
- 主材料である銀を準備するステップaと、
前記主材料を真空溶解炉中に入れ、前記真空溶解炉中に副材料であるパラジウムを入れ、混合溶解して銀パラジウム合金溶融金属を製造するステップbと、
前記銀パラジウム合金溶融金属を連続鋳造し、銀パラジウム合金線材に伸線するステップcと、
前記銀パラジウム合金線材を所定の直径の銀パラジウム合金ボンディングワイヤに伸線するステップdと、を含むことを特徴とする合金ワイヤの製造方法。 - 前記ステップaにおける銀の重量%は、90.00重量%〜99.99重量%であることを特徴とする請求項1記載の合金ワイヤの製造方法。
- 前記ステップbにおけるパラジウムの重量%は、0.01重量%〜10.00重量%であることを特徴とする請求項2記載の合金ワイヤの製造方法。
- 前記ステップbの銀パラジウム合金溶融金属は、連続鋳造され、直径4mm〜8mmの銀パラジウム合金線材に伸線された後、巻取装置により、巻き取られ、成分分析が行われることを特徴とする請求項1記載の合金ワイヤの製造方法。
- 前記ステップdは、直径が4mm〜8mmであった銀パラジウム合金線材を第1の粗伸線機により、直径3mmまたは3mm以下に伸線し、次に、第2の粗伸線機により、直径1.00mmまたは1.00mm以下に伸線し、次に、第1の細伸線機により、0.18mmまたは0.18mm以下に伸線し、その後、前記直径0.18mmまたは0.18mm以下の銀パラジウム合金線材を順番に、第2の細伸線機による伸線と、極細伸線機による伸線と、超極細伸線機による伸線と、により、直径が0.050mmから0.010mmの範囲の銀パラジウム合金ボンディングワイヤに伸線するステップを含むことを特徴とする請求項4記載の合金ワイヤの製造方法。
- 前記ステップdを行った後、前記銀パラジウム合金ボンディングワイヤの表面を洗浄し、熱乾燥処理および焼きなまし処理を行うステップをさらに含むことを特徴とする請求項5記載の合金ワイヤの製造方法。
- 組成成分として、90.00重量%〜99.99重量%の銀と、0.01重量%〜10.00%のパラジウムと、を含むことを特徴とする合金ワイヤ。
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