CN115058620A - 一种银合金键合丝及其制备方法 - Google Patents
一种银合金键合丝及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115058620A CN115058620A CN202210638647.1A CN202210638647A CN115058620A CN 115058620 A CN115058620 A CN 115058620A CN 202210638647 A CN202210638647 A CN 202210638647A CN 115058620 A CN115058620 A CN 115058620A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bonding wire
- silver alloy
- alloy bonding
- connecting rod
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 49
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 claims abstract description 13
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 claims abstract description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 3
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 abstract description 10
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/02—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working in inert or controlled atmosphere or vacuum
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/14—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of noble metals or alloys based thereon
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/02—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/02—Details
- G01N3/04—Chucks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/08—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces
- G01N3/10—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces generated by pneumatic or hydraulic pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/43—Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/0001—Type of application of the stress
- G01N2203/0003—Steady
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/0014—Type of force applied
- G01N2203/0016—Tensile or compressive
- G01N2203/0017—Tensile
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/003—Generation of the force
- G01N2203/0042—Pneumatic or hydraulic means
- G01N2203/0048—Hydraulic means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/02—Details not specific for a particular testing method
- G01N2203/026—Specifications of the specimen
- G01N2203/0262—Shape of the specimen
- G01N2203/0278—Thin specimens
- G01N2203/028—One dimensional, e.g. filaments, wires, ropes or cables
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/02—Details not specific for a particular testing method
- G01N2203/04—Chucks, fixtures, jaws, holders or anvils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/43—Manufacturing methods
- H01L2224/438—Post-treatment of the connector
- H01L2224/43848—Thermal treatments, e.g. annealing, controlled cooling
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Pathology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Abstract
本发明公开了一种银合金键合丝及其制备方法，银合金键合丝包括以下重量百分比的材料制备而成，钯1.4％‑2.9％，微量元素300‑800ppm，其余为银。本发明的银合金键合丝具有良好抗氧化性和成球性，其制备方法工艺简单，通过拉力测试装置进行拉力测试，能够出厂的银合金键合丝的整体品质。
Description
技术领域
本发明涉及键合丝技术领域，具体涉及一种银合金键合丝及其制备方法。
背景技术
键合丝(bonding wire，又称键合线)是连接芯片与外部封装基板(substrate)和/或多层线路板(PCB)的主要连接方式。键合丝的发展趋势，从产品方向上，主要是线径细微化、高车间寿命(floorlife)以及高线轴长度；从化学成分上，主要有铜线(包括裸铜线、镀钯铜线、闪金镀钯铜线)在半导体领域大幅度取代金线，而银线和银合金线在LED以及部分IC封装应用上取代金线。由于电子产品小型化和细薄化的发展要求，半导体行业通过芯片厚度减薄(Wafer thinning)、封装采用芯片堆栈(Die stacking)、倒装芯片(flip chip)、晶圆级封装(wafer level packaging)、2.5D和3D封装等方法来应对，然而传统的键合封装(wire bonding)仍然是主流封装形式。
现有的合金丝抗氧化性和成球性都较差。
发明内容
本发明所要解决的问题是：提供一种银合金键合丝及其制备方法，本发明的银合金键合丝具有良好抗氧化性和成球性，其制备方法工艺简单，通过拉力测试装置进行拉力测试，能够出厂的银合金键合丝的整体品质。
本发明为解决上述问题所提供的技术方案为：一种银合金键合丝的制备方法，包括以下重量百分比的材料制备而成，钯1.4％-2.9％，微量元素300-800ppm，其余为银。
所述方法包括以下步骤，
S1、按比例将银和钯置于备料斗中；
S2、将所述备料斗中的银和钯置入熔化炉中融化成合金溶液；
S3、在熔化炉外将待添加的微量元素在惰性气体保护下熔化，再添加入所述合金熔液；
S4、将所述合金熔液冷却并通过定向连续拉工艺，获得直径为5－7mm的线材；
S5、将线材进行均匀化退火，冷却至室温过程一直通入保护气；
S6、将步骤S5得到的线材进行拉丝，获得直径为70-200um的银合金键合丝；
S7、将拉丝后的银合金键合丝再次进行退火；
S8、表面清洗，烘干；
S9、对银合金键合丝进行取样，然后放入拉力测试装置中进行拉力测试；
S10、测试合格后将成品银合金键合丝进行复绕、分卷、包装。
优选的，所述微量元素为硅、铌、镍、铱、钛、铬中的一种或者是多种组合。
优选的，所述步骤S5中控制退火温度为650-850℃，退火时间为3-6小时，保护气氛为氮气。
优选的，所述步骤S7中退火温度为450-650℃，退火时间为2-6秒，保护气氛为98％的氮气加2％的氢气。
优选的，所述步骤S9中拉力测试装置包括底座、固定装夹组件和拉拔组件；所述底座的上端面的两端分别设有安装板和安装座，所述固定装置组件设置在所述安装板上，所述固定装夹组件用于固定待测试的银合金键合丝的一端；所述拉拔组件包括装夹头、连接杆一、连接杆二、连接头和液压缸；所述连接杆一的一端和所述装夹头连接，另一端和所述连接杆二转动连接；所述连接头内设有活动腔，所述连接杆二与所述活动腔活动配合，所述连接杆二位于所述活动腔内的一端设有电磁铁一，所述活动腔的腔底设有电磁铁二，所述活动腔内设有缓冲装置，所述缓冲装置包括环形板和若干缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的一端和活动腔的腔顶连接，另一端和所述环形板连接，所述连接杆一穿过所述环形板；所述液压缸的一端和所述连接头连接，另一端和所述安装座连接。
优选的，所述固定装夹组件包括连接杆三和所述装夹头，所述连接杆三的一端和所述安装板的侧端面连接，另一端和所述装夹头连接。
优选的，所述拉力测试装置还包括导向头，所述导向头设置在所述底座的上端面，所述导向头上设有用于供待测试的银合金键合丝穿过的导向孔。
优选的，所述电磁铁一的外圆周面上设置有若干导向块，所述活动腔的内壁上设有若干与所述导向块配合的弧形槽。
优选的，所述拉力测试装置还包括限位杆，所述限位杆用于防止所述连接杆一转动。
本发明还公开了一种银合金键合丝，由上述任意一项所述的银合金键合丝的制备方法制得。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明的银合金键合丝具有良好抗氧化性和成球性，其制备方法工艺简单，通过拉力测试装置进行拉力测试，能够保证出厂的银合金键合丝的整体品质。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
图1是本发明拉力测试装置的结构示意图；
图2是图1中A处的放大示意图；
图3是电磁铁一与活动腔的配合示意图。
附图标注：1、底座，2、安装板，3、连接杆三，4、装夹头，5、导向头，6、导向孔，7、银合金键合丝，8、液压缸，9、安装座，10、限位杆，11、导向块，12、T型块，13、缓冲弹簧，14、活动腔，15、电磁铁二，16、连接头，17、电磁铁一，18、弧形槽，19、环形板，20、连接杆一，21、限位腔，22、连接杆二。
具体实施方式
以下将配合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本发明中的具体含义。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
一种银合金键合丝的制备方法，包括以下重量百分比的材料制备而成，钯1.4％-2.9％，微量元素300-800ppm，其余为银。
所述方法包括以下步骤，
S1、按比例将银和钯置于备料斗中；
S2、将所述备料斗中的银和钯置入熔化炉中融化成合金溶液；
S3、在熔化炉外将待添加的微量元素在惰性气体保护下熔化，再添加入所述合金熔液；
S4、将所述合金熔液冷却并通过定向连续拉工艺，获得直径为5－7mm的线材；
S5、将线材进行均匀化退火，冷却至室温过程一直通入保护气；
S6、将步骤S5得到的线材进行拉丝，获得直径为70-200um的银合金键合丝；
S7、将拉丝后的银合金键合丝再次进行退火；
S8、表面清洗，烘干；
S9、对银合金键合丝进行取样，然后放入拉力测试装置中进行拉力测试；
S10、测试合格后将成品银合金键合丝进行复绕、分卷、包装。
其中，所述微量元素为硅、铌、镍、铱、钛、铬中的一种或者是多种组合。
在本实施例中，所述步骤S5中控制退火温度为650-850℃，退火时间为3-6小时，保护气氛为氮气。
在本实施例中，所述步骤S7中退火温度为450-650℃，退火时间为2-6秒，保护气氛为98％的氮气加2％的氢气。
在本实施例中，所述步骤S9中拉力测试装置包括底座1、固定装夹组件和拉拔组件；所述底座1的上端面的两端分别设有安装板2和安装座9，所述固定装置组件设置在所述安装板2上，所述固定装夹组件用于固定待测试的银合金键合丝7的一端；所述拉拔组件包括装夹头4、连接杆一20、连接杆二22、连接头16和液压缸8；所述连接杆一20的一端和所述装夹头4连接，另一端和所述连接杆二22转动连接；所述连接头16内设有活动腔14，所述连接杆二22与所述活动腔14活动配合，所述连接杆二22位于所述活动腔14内的一端设有电磁铁一17，所述活动腔14的腔底设有电磁铁二15，所述活动腔14内设有缓冲装置，所述缓冲装置包括环形板19和若干缓冲弹簧13，所述缓冲弹簧13的一端和活动腔14的腔顶连接，另一端和所述环形板19连接，所述连接杆一20穿过所述环形板19；所述液压缸8的一端和所述连接头16连接，另一端和所述安装座9连接。
其中，在连接杆一的一端设有限位腔21，在连接杆的一端设有与所述限位腔配合的T型块12
在本实施例中，所述固定装夹组件包括连接杆三3和所述装夹头4，所述连接杆三3的一端和所述安装板2的侧端面连接，另一端和所述装夹头4连接。
在本实施例中，所述拉力测试装置还包括导向头5，所述导向头5设置在所述底座1的上端面，所述导向头5上设有用于供待测试的银合金键合丝7穿过的导向孔6。
在本实施例中，所述电磁铁一17的外圆周面上设置有若干导向块11，所述活动腔14的内壁上设有若干与所述导向块11配合的弧形槽18。
在本实施例中，所述拉力测试装置还包括限位杆10，所述限位杆10用于防止所述连接杆一20转动。需要说明的是，此处限位杆并不影响连接杆左右移动。
具体的，由于键合丝的规格不一样，有些键合丝较粗，其所需要的拉力大于拉力传感器(图中未画出)的最大承受拉力，如果没有保护措施，会影响拉力传感器的测试的准确性，严重时可能会损坏拉力传感器，在本发明中，具体测试时，拉力超过电磁铁一与电磁铁二之间的吸引力的时候，电磁铁一与电磁铁二分离，导向块沿着弧形槽运动(此时连接杆二与电磁铁二在活动腔内转动)，对电磁铁一提供一定的缓冲，然后电磁铁持续往左运动，直至与环形板接触，环形板与缓冲弹簧给电磁铁一提供第二重缓冲；此处设置两道缓冲，相对于直接采用弹簧对电磁铁一进行缓冲，能够防止弹簧直接接触环形板影响电磁铁一与电磁铁二的及时分离。
以上仅就本发明的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本发明不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本发明独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本发明保护范围内。
Claims (10)
1.一种银合金键合丝的制备方法，其特征在于：包括以下重量百分比的材料制备而成，钯1.4％-2.9％，微量元素300-800ppm，其余为银；
所述方法包括以下步骤，
S1、按比例将银和钯置于备料斗中；
S2、将所述备料斗中的银和钯置入熔化炉中融化成合金溶液；
S3、在熔化炉外将待添加的微量元素在惰性气体保护下熔化，再添加入所述合金熔液；
S4、将合金熔液冷却并通过定向连续拉工艺，获得直径为5－7mm的线材；
S5、将线材进行均匀化退火，冷却至室温过程一直通入保护气；
S6、将步骤S5得到的线材进行拉丝，获得直径为70-200um的银合金键合丝；
S7、将拉丝后的银合金键合丝再次进行退火；
S8、表面清洗，烘干；
S9、对银合金键合丝进行取样，然后放入拉力测试装置中进行拉力测试；
S10、测试合格后将成品银合金键合丝进行复绕、分卷、包装。
2.根据权利要求1所述的一种银合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述微量元素为硅、铌、镍、铱、钛、铬中的一种或者是多种组合。
3.根据权利要求1所述的一种银合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述步骤S5中控制退火温度为650-850℃，退火时间为3-6小时，保护气氛为氮气。
4.根据权利要求1所述的一种银合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述步骤S7中退火温度为450-650℃，退火时间为2-6秒，保护气氛为98％的氮气加2％的氢气。
5.根据权利要求1所述的一种银合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述步骤S9中拉力测试装置包括底座(1)、固定装夹组件和拉拔组件；所述底座(1)的上端面的两端分别设有安装板(2)和安装座(9)，所述固定装置组件设置在所述安装板(2)上，所述固定装夹组件用于固定待测试的银合金键合丝(7)的一端；所述拉拔组件包括装夹头(4)、连接杆一(20)、连接杆二(22)、连接头(16)和液压缸(8)；所述连接杆一(20)的一端和所述装夹头(4)连接，另一端和所述连接杆二(22)转动连接；所述连接头(16)内设有活动腔(14)，所述连接杆二(22)与所述活动腔(14)活动配合，所述连接杆二(22)位于所述活动腔(14)内的一端设有电磁铁一(17)，所述活动腔(14)的腔底设有电磁铁二(15)，所述活动腔(14)内设有缓冲装置，所述缓冲装置包括环形板(19)和若干缓冲弹簧(13)，所述缓冲弹簧(13)的一端和活动腔(14)的腔顶连接，另一端和所述环形板(19)连接，所述连接杆一(20)穿过所述环形板(19)；所述液压缸(8)的一端和所述连接头(16)连接，另一端和所述安装座(9)连接。
6.根据权利要求5所述的一种银合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述固定装夹组件包括连接杆三(3)和所述装夹头(4)，所述连接杆三(3)的一端和所述安装板(2)的侧端面连接，另一端和所述装夹头(4)连接。
7.根据权利要求5所述的一种银合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述拉力测试装置还包括导向头(5)，所述导向头(5)设置在所述底座(1)的上端面，所述导向头(5)上设有用于供待测试的银合金键合丝(7)穿过的导向孔(6)。
8.根据权利要求5所述的一种银合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述电磁铁一(17)的外圆周面上设置有若干导向块(11)，所述活动腔(14)的内壁上设有若干与所述导向块(11)配合的弧形槽(18)。
9.根据权利要求5所述的一种银合金键合丝的制备方法，其特征在于：所述拉力测试装置还包括限位杆(10)，所述限位杆(10)用于防止所述连接杆一(20)转动。
10.一种银合金键合丝，其特征在于：由权利要求1-9任意一项所述的银合金键合丝的制备方法制得。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111392108.6A CN114107724A (zh) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 一种银合金键合丝及其制备方法 |
| CN2021113921086 | 2021-11-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115058620A true CN115058620A (zh) | 2022-09-16 |
Family
ID=80440049
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111392108.6A Pending CN114107724A (zh) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 一种银合金键合丝及其制备方法 |
| CN202210638647.1A Pending CN115058620A (zh) | 2021-11-19 | 2022-06-07 | 一种银合金键合丝及其制备方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111392108.6A Pending CN114107724A (zh) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 一种银合金键合丝及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN114107724A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116660020A (zh) * | 2023-07-31 | 2023-08-29 | 烟台一诺电子材料有限公司 | 一种键合丝质量检测装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114107724A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-03-01 | 江西蓝微电子科技有限公司 | 一种银合金键合丝及其制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010167490A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Junde Li | 合金ワイヤの製造方法およびその製品 |
| CN105296788A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-02-03 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种银合金键合丝及其制造方法 |
| CN108183075A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-19 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种银合金键合丝及其制造方法 |
| CN108598006A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-09-28 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 银合金键合丝及其制造方法 |
| CN114107724A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-03-01 | 江西蓝微电子科技有限公司 | 一种银合金键合丝及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5721830A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-04 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Bonding wire for semiconductor element |
| CN108796285B (zh) * | 2018-06-30 | 2020-10-13 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种银合金键合丝及其制造方法 |
-
2021
- 2021-11-19 CN CN202111392108.6A patent/CN114107724A/zh active Pending
-
2022
- 2022-06-07 CN CN202210638647.1A patent/CN115058620A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010167490A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Junde Li | 合金ワイヤの製造方法およびその製品 |
| CN105296788A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-02-03 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种银合金键合丝及其制造方法 |
| CN108183075A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-19 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种银合金键合丝及其制造方法 |
| CN108598006A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-09-28 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 银合金键合丝及其制造方法 |
| CN114107724A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-03-01 | 江西蓝微电子科技有限公司 | 一种银合金键合丝及其制备方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116660020A (zh) * | 2023-07-31 | 2023-08-29 | 烟台一诺电子材料有限公司 | 一种键合丝质量检测装置 |
| CN116660020B (zh) * | 2023-07-31 | 2023-10-13 | 烟台一诺电子材料有限公司 | 一种键合丝质量检测装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114107724A (zh) | 2022-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN115058620A (zh) | 一种银合金键合丝及其制备方法 | |
| CN103155130B (zh) | Ag-Au-Pd三元合金接合线 | |
| CN105393352B (zh) | 铜接合导线以及其制造方法 | |
| US8653668B2 (en) | Copper bonding wire for semiconductor device and bonding structure thereof | |
| EP2239766A1 (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| US9972595B2 (en) | Bonding wire for high-speed signal line | |
| EP2927955A1 (en) | Copper bond wire and method of manufacturing the same | |
| US20040245320A1 (en) | Bonding wire | |
| EP1901343A1 (en) | Gold alloy wire for use as bonding wire exhibiting high bonding reliability, high circularity of press bonded ball, high straight advancing property and high resin flow resistance | |
| JP2010245390A (ja) | ボンディングワイヤ | |
| TW201610188A (zh) | 連接線及其製造方法 | |
| EP2369023A1 (en) | Bonding wire | |
| CN108922876A (zh) | 一种金合金键合丝及其制造方法 | |
| JP6762386B2 (ja) | ボンディング用途のための厚い銅ワイヤを製造するための方法 | |
| CN108796285B (zh) | 一种银合金键合丝及其制造方法 | |
| CN117418133A (zh) | 一种银合金键合丝及其制备方法 | |
| KR101087526B1 (ko) | 높은 초기 접합성, 높은 접합 신뢰성, 압착 볼의 높은진원성, 높은 직진성, 높은 내수지 흐름성 및 낮은비저항을 갖는 본딩 와이어용 금 합금선 | |
| CN110284023B (zh) | 一种铜合金键合丝及其制备方法和应用 | |
| KR101093462B1 (ko) | 높은 초기 접합성, 높은 접합 신뢰성, 압착 볼의 높은진원성, 높은 직진성 및 높은 내수지 흐름성을 갖는 본딩와이어용 금 합금선 | |
| CN108598006A (zh) | 银合金键合丝及其制造方法 | |
| CN108823463A (zh) | 一种铜合金键合丝及其制造方法 | |
| WO2018056313A1 (ja) | 複層金属ボール | |
| CN105006513B (zh) | 银合金线材 | |
| JP3858805B2 (ja) | ボンディングワイヤー用極細線不良品選別方法 | |
| JP2000357706A (ja) | ボンディング用金合金線 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220916 |