JP2010165920A - 真空装置及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 保守維持費の増大を抑制することが可能な真空装置を提供すること。
【解決手段】 被処理基板Ｇを真空状態下におくことが可能な、気密に構成された容器本体５０と、容器本体５０に設けられた、被処理基板Ｇを出し入れする開口部５１と、開口部５１を開閉する弁体６１と、開口部５１を囲むように枠状に形成され、容器本体側表面７１ａ、及びこの容器本体側表面７１ａに相対する弁体側表面７１ｂの双方に枠状シール部材７２ａ、７２ｂを備えた、開口部５１の周囲に着脱自在に取り付けられるシール板７０と、を具備する。
【選択図】図２

Description

この発明は、真空装置及び基板処理装置に係わり、特に、真空装置の内部を気密にシールするシール部に関する。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代表されるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造過程においては、ＦＰＤ用基板にエッチング、あるいは成膜等の所定の処理を施す。このような処理を施す基板処理装置としては、複数の処理室を備えたマルチチャンバタイプの基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１）。

マルチチャンバタイプの基板処理装置は、ＦＰＤ用基板（被処理基板）を搬送する搬送装置が設けられた搬送室を有し、この搬送室の周囲に、処理室や、未処理の基板と処理済の基板とを交換するロードロック室（基板交換室）等を備えている。これら搬送室、処理室、及びロードロック室は真空装置であり、これらの真空装置は、排気機構を用いて排気することで内部が所定の減圧状態下とされる。

真空装置は気密に構成された容器本体を備え、この容器本体には、被処理基板を出し入れするための開口部が設けられている。開口部はゲートバルブを用いて開閉される。開口部をゲートバルブにより閉じると、容器本体の内部は気密にシールされ、容器本体の内部の圧力を、所定の圧力まで減圧したり、大気状態と減圧状態との相互間で変換したりすることが可能となっている。ゲートバルブの構造例は、上記特許文献１に記載されている。

特許文献１にも記載されるように、ゲートバルブは弁体を有し、弁体が容器本体の開口部周囲に密着されることにより、開口部周囲がシールされる。シール部材としてはＯリングが用いられる。Ｏリングは、容器本体の開口部周囲に形成されたＯリング溝に嵌め込まれている。

特開平５−１９６１５０号公報

弁体は、ゲートバルブを開閉するごとに容器本体の開口部周囲に接触する。

また、弁体には、容器本体の内部の圧力を、大気状態と減圧状態との相互間で変換するごとに、大気圧による応力が繰り返し掛かるため、多少の変形を繰り返す。このため、開口部周囲は、大気状態と真空状態とを繰り返すごとに弁体と擦れ、開口部周囲や弁体に傷が発生する可能性がある。

傷が開口部周囲に発生してしまうと、容器本体自体を交換する必要が生じる。このため、真空装置を用いた基板処理装置の保守維持費が増大しやすい、という事情がある。また、傷の発生は、パーティクルの発生の要因ともなり得る。

この発明は、保守維持費の増大を抑制することが可能な真空装置及びそれを用いた基板処理装置を提供することを目的とする。

この発明の第１の態様に係る真空装置は、被処理基板を真空状態下におくことが可能な、気密に構成された容器本体と、前記容器本体に設けられた、前記被処理基板を出し入れする開口部と、前記開口部を開閉する弁体と、前記開口部を囲むように枠状に形成され、容器本体側表面、及びこの容器本体側表面に相対する弁体側表面の双方に枠状シール部材を備えた、前記開口部の周囲に着脱自在に取り付けられるシール板と、を具備する。

この発明の第２の態様に係る基板処理装置は、被処理基板を真空状態下におくことが可能な、前記被処理基板に処理を施す処理室と、前記被処理基板を大気状態下及び真空状態下の双方におくことが可能な、処理前及び処理済の被処理基板を交換するロードロック室と、前記被処理基板を真空状態下におくことが可能な、前記ロードロック室と前記処理室との間で前記被処理基板を搬送する搬送室と、を備えた基板処理装置であって、前記処理室、前記ロードロック室、及び前記搬送室の少なくともいずれか一つが、上記第１の態様に係る真空装置を用いて構成されている。

この発明の第３の態様に係る真空装置は、被処理基板を真空状態下におくために気密に構成された容器本体と、前記容器本体に設けられた前記被処理基板を出し入れする開口部と、前記開口部を開閉する弁体と、前記開口部の前記弁体側表面に備えられた、前記開口部を囲むように形成された枠状シール部材と、を備え、前記容器本体の前記弁体側表面のうち、この弁体側表面に備えられた枠状シール部材よりも内側の表面が、この枠状シール部材よりも外側の表面よりも低くされている。

この発明の第４の態様に係る真空装置は、被処理基板を真空状態下におくことが可能な、前記被処理基板に処理を施す処理室と、前記被処理基板を大気状態下及び真空状態下の双方におくことが可能な、処理前及び処理済の被処理基板を交換するロードロック室と、前記被処理基板を真空状態下におくことが可能な、前記ロードロック室と前記処理室との間で前記被処理基板を搬送する搬送室と、を備えた基板処理装置であって、前記処理室、前記ロードロック室、及び前記搬送室の少なくともいずれか一つが、上記第３の態様に係る真空装置に記載された真空装置を用いて構成されている。

この発明によれば、保守維持費の増大を抑制することが可能な真空装置及びそれを用いた基板処理装置を提供できる。

この発明の第１の実施形態に係る真空装置が用いられた基板処理装置の一例を概略的に示す平面図 図１中の２−２線に沿う概略的な断面図 ゲートバルブが開かれた状態を示す断面図 シール板の斜視図 シール板を取り外した状態を示す断面図 第１の実施形態に係る真空装置が備えるシール板の変形例を示す断面図 弁体６１の形状変形を示す図 この発明の第２の実施形態に係るシール板の一例を示す断面図 弁体とシール板との接触を示す図 第２の実施形態に係るシール板の変形例を示す断面図 第２の実施形態に係るシール板の変形例を示す断面図 この発明の第３の実施形態に係る真空装置を概略的に示す断面図 被処理基板を複数枚同時に収容可能な真空装置を概略的に示す断面図

以下、この発明の実施形態を、図面を参照して説明する。参照する図面全てにわたり、同一の部分については同一の参照符号を付す。

本説明においては被処理基板の一例としてＦＰＤ用基板を挙げ、このＦＰＤ基板に対して所定の処理、例えば、エッチング、あるいは成膜等を施す処理装置を例示しながら説明する。

（第１の実施形態）
図１は、この発明の第１の実施形態に係る真空装置が用いられた処理装置を概略的に示す平面図である。

図１に示すように、第１の実施形態に係る処理装置１は、被処理基板Ｇに処理を施す処理室、本例においては複数の処理室１０ａ、１０ｂと、処理前及び処理済の被処理基板Ｇを交換するロードロック室２０と、ロードロック室２０と処理室１０ａ又は１０ｂ、並びに処理室１０ａと処理室１０ｂとの間で被処理基板Ｇを搬送する搬送室３０と、搬送室３０に設けられた、被処理基板Ｇを搬送する搬送装置４０と、を備えている。

本例においては、処理室１０ａ、１０ｂ、ロードロック室２０、及び搬送室３０は真空装置であり、それぞれ被処理基板Ｇを所定の減圧状態下におくことが可能な、気密に構成された容器本体５０を備えている。容器本体５０には、被処理基板Ｇを出し入れする開口部５１が設けられている。

処理室１０ａ、１０ｂの容器本体５０に設けられた開口部５１は、ゲートバルブ室６０を介して搬送室３０の容器本体５０に設けられた開口部５１に接続される。同様にロードロック室２０の容器本体５０に設けられた開口部５１は、ゲートバルブ室６０を介して搬送室３０の容器本体５０に設けられた開口部５１に接続されている。ゲートバルブ室６０の内部にはゲートバルブの弁体６１が収容されており、開口部５１は弁体６１により開閉される。本例では、弁体６１は、処理室１０ａ、１０ｂの容器本体５０、及びロードロック室２０の容器本体５０に密着されるように構成されており、弁体６１は、それぞれの開口部５１の周囲に密着することで、容器本体５０を気密にシールする。

また、ロードロック室２０は、大気側、即ち、基板処理装置１の外部に開放される開口部５１を有している。外部に開放される開口部５１は、処理前の被処理基板Ｇの外部からの搬入、処理済の被処理基板Ｇの外部への搬出に使用され、大気状態下に開放された弁体６１により開閉される。

図２は、図１中の２−２線に沿う概略的な断面図である。図２には、ロードロック室２０の断面及び搬送室３０の部分断面が示されている。また、図２はゲートバルブが閉じられた状態における断面図であり、図３にゲートバルブが開かれた状態を示す断面を示す。

図２に示すように、本例における弁体６１は、ロードロック室２０の容器本体５０に設けられた開口部５１に密着される。図２及び図３においては、便宜上、ロードロック室２０の容器本体５０に設けられた大気側の開口部５１に参照符号５１ａを付し、減圧側（搬送室３０側）の開口部５１に参照符号５１ｂを付す。

大気側の開口部５１ａは大気に開放されるが、減圧側（搬送室３０側）の開口部５１ｂはゲートバルブ室６０に連通される。ゲートバルブ室６０は、ロードロック室２０の容器本体５０に、枠状のシール部材６２、例えば、Ｏリングを介して接続されており、ゲートバルブ室６０はロードロック室２０の容器本体５０に気密に接続される。

また、ゲートバルブ室６０は、搬送室３０の容器本体５０に設けられた開口部５１にも連通される。ゲートバルブ室６０は、搬送室３０の容器本体５０に、枠状のシール部材６３、例えば、Ｏリングを介して接続される。これにより、ゲートバルブ室６０は搬送室３０の容器本体５０に気密に接続される。

さらに、第１の実施形態においては、容器本体５０の開口部５１ａ及び５１ｂを囲むように枠状に形成されたシール板７０を、開口部５１の周囲に備えている。枠状のシール板７０の斜視図を図４に示しておく。

シール板７０は、容器本体側表面７１ａ、及びこの容器本体側表面７１ａに相対する弁体側表面７１ｂの双方に枠状シール部材７２ａ、７２ｂを有している。枠状シール部材７２ａ、７２ｂは、容器本体側表面７１ａ及び弁体側表面７１ｂそれぞれに形成されたシール部材用溝７３ａ、７３ｂの内部に嵌め込まれている。シール板７０は、枠状シール部材７２ａを介して容器本体５０に接続されることで、シール板７０は容器本体５０に気密に接続される。弁体６１は、容器本体５０に接触することなく、シール板７０の弁体側表面７１ｂに接触される。弁体６１は、枠状シール部材７２ｂを介してシール板７０に密着することで、容器本体５０を気密にシールする。枠状シール部材７２ｂの一例は、バイトン（登録商標）、フロロプラスなどのフッ素ゴムＯリングである。

シール板７０は、容器本体５０に設けられた開口部５１の周囲に着脱自在に取り付けられる。このため、例えば、図５に示すように、シール板７０は、容器本体５０から取り外すことができる。

シール板７０は、ゲートバルブを開閉するごとに弁体６１に接触する。さらに、弁体６１は、容器本体５０の内部の圧力が、大気状態から減圧状態、減圧状態から大気状態と変換されるごとに変形する。このため、シール板７０は弁体６１と擦れ合う。

このようにシール板７０は、弁体６１と接触及び擦れ合うことから、傷が発生する可能性がある。シール板７０に傷が発生した場合には交換しなければならないが、シール板７０は、容器本体５０から取り外すことができるので、交換が容易である。

しかも、弁体が容器本体に直接に接触する方式の場合には、開口部の周囲に傷が発生してしまった場合には容器本体ごと交換しなければならない。

この点、第１の実施形態においてはシール板７０のみを交換すれば良いので、容器本体５０は交換不要である。容器本体５０は高価であるが、シール板７０は容器本体５０に比較して格段に安価である。

よって、第１の実施形態によれば、処理室、ロードロック室、及び搬送室等に代表される真空装置の保守維持費の増大を抑制することが可能である。また、保守維持費の増大を抑制することが可能な真空装置を用いた基板処理装置を得ることができる。

また、第１の実施形態において、シール板７０に傷が発生する可能性や、傷の発生に伴うパーティクルの発生をより抑制したい場合には、次のような工夫を施すと良い。

シール板７０の表面、少なくとも弁体６１や容器本体５０と擦れ合う弁体側表面７１ｂ、容器本体側表面７１ａに、硬質アルマイトをかけたり、硬質アルマイト上に表面処理、例えば、フッ素樹脂含浸処理を施したりする。これにより、シール板７０の表面を、シール板７０を構成する材料、例えば、アルミニウムの表面をそのまま露出させておく場合に比較して、シール板７０の表面の滑りを良くすることができ、シール板７０に傷が発生する可能性を抑制することができる。

また、第１の実施形態において、シール板７０によるシール性を向上させたい場合には、次のような工夫を施すと良い。

例えば、シール板７０の容器本体側表面７１ａに備えられたシール部材７２ａと、弁体側表面７１ｂに備えられたシール部材７２ｂとを、弁体６１の押圧方向Ａと平行して一直線上に配置する。具体的には、図６に示すように、枠状シール部材７２ａの中心７４ａと、枠状シール部材７２ｂの中心７４ｂとを弁体６１の押圧方向Ａと平行して一直線上に配置する。これにより、枠状シール部材７２ａと枠状シール部材７２ｂとを互いにずらして配置する場合に比較して、弁体６１と容器本体５０との間に、シール板７０をより強く挟み込むことができ、シール板７０によるシール性を向上させることができる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態は、弁体６１とシール板７０との擦れを、さらに低減する例に関する。

弁体６１は、容器本体５０の内部が減圧状態にあるとき、容器本体５０の内部圧力と外部圧力との圧力差を受ける。最も顕著な場合は、図７に示すように、容器本体５０が減圧状態で、弁体６１に大気圧が掛かっている場合である。このような状況は、ロードロック室２０の大気側開口部５１ａの周囲を気密にシールする弁体に見ることができる。

弁体６１の内側と外側との間に大きな圧力差があると、弁体６１は変形する。例えば、弁体６１の外側が大気状態で、内側が減圧状態であるときには、弁体６１は、図７に示すように、シール板７０側に向かって凹となるように変形する。

図７では、弁体の垂直断面における変形を示しているが、ロードロック室２０の開口部５１ａは、水平方向に広い開口であるため、弁体の変形も水平断面における変形の方が大きい。

このような変形を抑制するために、例えば、弁体の外側（大気側）表面にリブなどの補強部材を取り付ける等の工夫を行うが、完全に変形を抑えることは出来ない。したがって、シール板７０の弁体側表面７１ｂのうち、シール部材７２ｂより内側表面（図中点線円７５内に示す）が、弁体６１と強く擦れる。このため、点線円７５に示す部分において傷が発生しやすくなる。

図８は、この発明の第２の実施形態に係るシール板の一例を示す断面図である。

そこで、図８に示すように、第２の実施形態に係るシール板７０Ａにおいては、弁体側表面７１ｂのうち、この弁体側表面７１ｂに備えられたシール部材７２ｂよりも内側の表面が、このシール部材７２ｂよりも外側の表面よりも低くする。これにより、弁体６１が、シール板７０側に向かって凹となるように変形したとしても、弁体側表面７１ｂのシール部材７２ｂより内側の表面は、弁体６１と接触しない、あるいはほとんど接触しない構成とすることができる。

このように第２の実施形態によれば、シール部材７２ｂより内側の表面が、弁体６１と接触しない、あるいはほとんど接触しない構成とできるので、弁体６１とシール板７０との擦れを、さらに低減させることができる。

また、擦れが低減される結果、傷が発生しない、あるいはより発生し難くすることができ、傷の発生に伴ったパーティクルの発生をも抑制することができる。パーティクルの発生が抑制されれば、被処理基板Ｇを、より清浄な環境下で処理することができるので、品質の良いＦＰＤ等の生産にも有利である。

なお、第２の実施形態は、上記第１の実施形態において説明した工夫、即ち、シール板７０の表面、少なくとも弁体６１や容器本体５０と擦れ合う弁体側表面７１ｂ、容器本体側７１ａに、硬質アルマイトをかけたり、硬質アルマイト上に表面処理をしたりする工夫、並びにシール部材７２ａとシール部材７２ｂとを、弁体６１の押圧方向Ａと平行して一直線上に配置する工夫と、組み合わせて実施することができる。

また、第２の実施形態の構成、即ち、シール部材７２ｂよりも内側の表面を、シール部材７２ｂよりも外側の表面よりも低くする構成は、容器本体５０の開口部５１の周囲に、シール部材用溝を設けた真空装置にも適用することができる。

さらに、第２の実施形態において、パーティクルの発生を、より抑制したい場合には、次のような工夫をすると良い。

弁体６１は、シール板７０に密着しているとき、シール板７０の弁体側表面７１ｂに接触する。図９に示すように、たとえ、第２の実施形態に係るシール板７０の場合であっても、シール板７０の弁体側表面７１ｂのうち、シール部材７２ｂより外側表面（図中点線円７６内に示す）が、弁体６１と接触する。弁体６１、及びシール板７０の双方が金属であった場合には、接触により傷がつき、パーティクルが発生する可能性がある。

そこで、図１０に示すように、弁体側表面７１ｂのうち、シール部材７２ｂよりも外側の表面上に、耐摩耗性部材７７を設ける。耐摩耗性部材７７の一例は樹脂材である。樹脂材の例としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）やポリアセタール（ＰＯＭ）等を挙げることができる。

このように、弁体６１がシール板７０と密着したとき、弁体６１とシール板７０とが接触する面、本例では、弁体側表面７１ｂのうち、シール部材７２ｂよりも外側の表面上に、耐摩耗性部材７７を設けることで、弁体６１、及びシール板７０の双方が金属であった場合でも、金属同士の接触を防ぐことができ、パーティクルの発生を、より抑制することができる。

さらに、弁体６１と耐摩耗性部材７７との接触面積を、より小さくしたい場合には、図１１に示すように、弁体側表面７１ｂに備えられたシール部材７２ｂの線径ｄｂを、容器本体側表面７１ａに備えられたシール部材７２ａの線径ｄａよりも大きくすると良い。

このように、シール部材７２ｂの線径ｄｂを、シール部材７２ａの線径ｄａよりも大きくすることで、弁体側表面７１ｂのうち、シール部材７２ｂより外側の表面の面積を小さくすることができ、耐摩耗性部材７７の面積を小さくすることができる。耐摩耗性部材７７の面積が小さくなることで、弁体６１と耐摩耗性部材７７との接触面積を、より小さくすることができる。弁体６１と耐摩耗性部材７７との接触面積が小さくなれば、例えば、弁体６１に傷がつくことで発生するような、弁体６１自体に起因したパーティクルの発生を、より抑制することが可能となる。

また、シール部材７２ｂの線径ｄｂを、シール部材７２ａの線径ｄａよりも大きくした場合においても、シール部材７２ｂの中心７４ｂと、シール部材７２ａの中心７４ｂとを弁体６１の押圧方向Ａと平行して一直線上に配置することが良い。このようにすることで、シール板７０によるシール性を向上させることができる。

（第３の実施形態）
第３の実施形態は、真空装置を小型化する例に関する。

第１、第２の実施形態において説明したように、この発明の実施形態においては、シール板７０、７０Ａを新たに設ける。このため、シール板７０、７０Ａの分、真空装置が大きくなってしまう。

図１２は、この発明の第３の実施形態に係る真空装置の一例を示す断面図である。

そこで、図１２に示すように、第３の実施形態においては、容器本体５０の開口部５１の周囲に、シール板７０（又は７０Ａ）を埋め込む埋め込み部８０を設けるようにした。

このように第３の実施形態によれば、シール板７０（又は７０Ａ）を、開口部５１の周囲に設けられた、埋め込み部８０に埋め込むようにしたので、シール部材７０（又は７０Ａ）が、容器本体５０から突出することが無く、あるいは突出量を減らすことができ、シール板７０（又は７０Ａ）を備えた真空装置の小型化を促進することができる。

なお、第３の実施形態は、上記第１の実施形態において説明した工夫や、第２の実施形態、あるいは第２の実施形態において説明した工夫と、組み合わせて実施することができる。

また、図１２においては、埋め込み部８０を大気側の開口部５１ａの周囲に設ける例を示しているが、反対に減圧側（搬送室３０側）の開口部５１ｂの周囲に設けるようにしても良いし、開口部５１ａ、及び５１ｂの双方に設けるようにしても良い。

以上、この発明を第１乃至第３の実施形態に従って説明したが、この発明は上記第１乃至第３の実施形態に限定されることはなく、種々の変形が可能である。

例えば、第１乃至第３の実施形態においては、容器本体内に、被処理基板を一枚収容する真空装置を例示してきたが、例えば、図１３に示すように、容器本体５０が、被処理基板Ｇを複数枚同時に収容可能な真空装置にも適用できる。

しかも、被処理基板を複数枚同時に収容可能な容器本体は、被処理基板を一枚収容する容器本体に比較して大型になることが通常であり、価格も高い。このため、この発明は、被処理基板を複数枚同時に収容可能な容器本体は真空装置において、より有効に適用できる。

さらに、上記第１乃至第３の実施形態では、被処理基板としてＦＰＤ用基板を示したが、被処理基板はＦＰＤ用基板に限定されず、太陽電池用基板や半導体ウエハ等の他の基板であってもよい。

１…基板処理装置、１０ａ、１０ｂ…処理部、２０…ロードロック室、３０…搬送室、５０…容器本体、５１…開口部、６０…ゲートバルブ室、６１…弁体、７０…シール板、７１ａ…容器側表面、７１ｂ…弁体側表面、７２ａ、７２ｂ…枠状シール部材、８０…埋め込み部。

Claims (11)

1. 被処理基板を真空状態下におくことが可能な、気密に構成された容器本体と、
   前記容器本体に設けられた、前記被処理基板を出し入れする開口部と、
   前記開口部を開閉する弁体と、
   前記開口部を囲むように枠状に形成され、容器本体側表面、及びこの容器本体側表面に相対する弁体側表面の双方に枠状シール部材を備えた、前記開口部の周囲に着脱自在に取り付けられるシール板と、
   を具備することを特徴とする真空装置。
2. 前記シール板の前記容器本体側表面に備えられた枠状シール部材の中心と、前記弁体側表面に備えられた枠状シール部材の中心とが、前記弁体の押圧方向と平行して一直線上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の真空装置。
3. 前記弁体側表面のうち、この弁体側表面に備えられた枠状シール部材よりも内側の表面が、この枠状シール部材よりも外側の表面よりも低くされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の真空装置。
4. 前記弁体側表面のうち、この弁体側表面に備えられた枠状シール部材よりも外側の表面上に、耐摩耗性部材を備えていることを特徴とする請求項３に記載の真空装置。
5. 前記弁体側表面に備えられた枠状シール部材の幅が、前記容器本体側表面に備えられた枠状シール部材の幅よりも大きいことを特徴とする請求項２乃至請求項４いずれか一項に記載の真空装置。
6. 前記容器本体の開口部周囲に、前記シール板が埋め込まれる埋め込み部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５いずれか一項に記載の真空装置。
7. 前記容器本体が、前記被処理基板を複数枚同時に収容可能であることを特徴とする請求項１乃至請求項６いずれか一項に記載の真空装置。
8. 前記弁体の前記シール板側表面と反対の表面には、弁体の変形を抑制するための補強部材が取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項７いずれか一項に記載の真空装置。
9. 被処理基板を真空状態下におくことが可能な、前記被処理基板に処理を施す処理室と、
   前記被処理基板を大気状態下及び真空状態下の双方におくことが可能な、処理前及び処理済の被処理基板を交換するロードロック室と、
   前記被処理基板を真空状態下におくことが可能な、前記ロードロック室と前記処理室との間で前記被処理基板を搬送する搬送室と、を備えた基板処理装置であって、
   前記処理室、前記ロードロック室、及び前記搬送室の少なくともいずれか一つが、請求項１乃至請求項８いずれか一項に記載された真空装置を用いて構成されていることを特徴とする基板処理装置。
10. 被処理基板を真空状態下におくために気密に構成された容器本体と、
    前記容器本体に設けられた前記被処理基板を出し入れする開口部と、
    前記開口部を開閉する弁体と、
    前記開口部の前記弁体側表面に備えられた、前記開口部を囲むように形成された枠状シール部材と、を備え、
    前記容器本体の前記弁体側表面のうち、この弁体側表面に備えられた枠状シール部材よりも内側の表面が、この枠状シール部材よりも外側の表面よりも低くされていることを特徴とする真空装置。
11. 被処理基板を真空状態下におくことが可能な、前記被処理基板に処理を施す処理室と、
    前記被処理基板を大気状態下及び真空状態下の双方におくことが可能な、処理前及び処理済の被処理基板を交換するロードロック室と、
    前記被処理基板を真空状態下におくことが可能な、前記ロードロック室と前記処理室との間で前記被処理基板を搬送する搬送室と、を備えた基板処理装置であって、
    前記処理室、前記ロードロック室、及び前記搬送室の少なくともいずれか一つが、請求項１０に記載された真空装置を用いて構成されていることを特徴とする基板処理装置。

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