JP2000114179A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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Abstract
着などが起こることを防止する半導体製造装置を得るこ
とを目的とする。 【解決手段】 トランスファチャンバ12とロードロッ
クチャンバ14又はプロセスチャンバ16との間には、
スリットバルブ部22が形成されている。スリットバル
ブ部22は、スリットバルブインサート23A及びスリ
ットバルブドア24Aを有し、ウェハ搬送ロボット20
により半導体ウェハ(図示しない)が通過する際に、ス
リットバルブドア24Aがスリットバルブインサート2
3Aに対して開閉される。スリットバルブドア24Aの
表面24aには、テトラフルオロエチレンやポリイミド
系樹脂テープ等からなるライナー30が設けられてい
る。
Description
関し、特に、開閉動作時における金属汚染やパーティク
ルの発生を防止するスリットバルブの改良に関するもの
である。
製造装置の全体構成を示す概略平面図である。図におい
て、半導体製造装置10は、トランスファチャンバ12
を中心に、半導体ウェハを収容したウェハカセット(図
示しない)を配置したロードロックチャンバ14、各種
のプロセスが実施されるプロセスチャンバ16及びクー
ルダウンチャンバ18が配置されている。トランスファ
チャンバ12内には、半導体ウェハを搬送するウェハ搬
送ロボット20が配置されている。また、トランスファ
チャンバ12と、クールダウンチャンバ18を除くロー
ドロックチャンバ14又はプロセスチャンバ16との間
は、開閉扉であるスリットバルブ部(図示しない)が設
けられており、エアーシリンダ等により開閉される。
リットバルブ部の概略断面図である。図において、トラ
ンスファチャンバ12とロードロックチャンバ14又は
プロセスチャンバ16との間には、スリットバルブ部2
2が形成されている。スリットバルブ部22は、スリッ
トバルブインサート23及びスリットバルブドア24を
有し、ウェハ搬送ロボット20により半導体ウェハ(図
示しない)が通過する際に、図示しないエアーシリンダ
等によりスリットバルブドア24がスリットバルブイン
サート23に対して開閉される。スリットバルブインサ
ート23の対向面25に面したスリットバルブドア24
の表面24aには、O−リング26が抜け止め用のアリ
溝27に装着され、チャンバ間の気密性が維持される。
は以上のように構成され、ロードロックチャンバ14の
ウェハカセットに搭載された半導体ウェハは、ウェハ搬
送ロボット20により所定のシーケンスに従って、トラ
ンスファチャンバ12を通り、プロセスチャンバ16等
を移動する。その際、スリットバルブインサート23及
びスリットバルブドア24の材料が金属である場合、O
−リング26によりチャンバ間の気密性が維持され、同
時にスリットバルブインサート23及びスリットバルブ
ドア24の接触が防止されている。ところが、O−リン
グ26の劣化や弾力性の低下などにより、スリットバル
ブインサート23の対向面25及びスリットバルブドア
24の表面24aが互いに接触する場合がある。この
時、この両者の接触により、金属汚染やパーティクルの
発生を生じ、半導体ウェハに重金属汚染、パーティクル
付着などの悪影響を及ぼすという問題点があった。
のであり、半導体ウェハに重金属汚染、パーティクル付
着などが起こることを防止する半導体製造装置を得るこ
とを目的とする。
発明は、複数のチャンバを有し所定のチャンバ間を開閉
して連通するスリットバルブ部を備えた枚葉式マルチチ
ャンバ型の半導体製造装置であって、スリットバルブ部
は、半導体ウェハが内部を通過するスリットバルブイン
サートと、このスリットバルブインサートのトランスフ
ァチャンバ側を開閉するスリットバルブドアとを有し、
これらスリットバルブインサートの対向面及びスリット
バルブドアの表面の少なくとも一方にライナーが設けら
れていることを特徴とする半導体製造装置である。
がテフロンであることを特徴とする。
トンテープであることを特徴とする。
ットバルブドアの全面に設けられていることを特徴とす
る。
ットバルブインサートの全面に設けられていることを特
徴とする。
ートの対向面及びスリットバルブドアの表面の少なくと
も一方にライナーが設けられているので、O−リングの
劣化や弾力性の低下などにより、これらのスリットバル
ブインサート及びスリットバルブドアが互いに接触しよ
うとする場合にも、ライナーによって接触が回避され
る。従って、スリットバルブインサート及びスリットバ
ルブドアの接触による金属汚染やパーティクルの発生が
防止され、半導体ウェハに重金属汚染やパーティクル付
着などを生じない。
に係る半導体製造装置の実施形態について説明する。
製造装置のスリットバルブ部の概略断面図である。な
お、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。ま
た、図6に示す枚葉式マルチチャンバ型半導体製造装置
の全体構成は従来技術において説明したが、本発明にお
いても同様に適用されるものである。
ロードロックチャンバ14又はプロセスチャンバ16と
の間には、スリットバルブ部22が形成されている。ス
リットバルブ部22は、スリットバルブインサート23
A及びスリットバルブドア24Aを有し、ウェハ搬送ロ
ボット20により半導体ウェハ(図示しない)が通過す
る際に、図示しないエアーシリンダ等によりスリットバ
ルブドア24Aがスリットバルブインサート23Aに対
して開閉される。スリットバルブインサート23Aの対
向面25Aに面したスリットバルブドア24Aの表面2
4aには、ライナー30が設けられている。このライナ
ー30は、テトラフルオロエチレン例えばテフロン(デ
ュポン社製商標名)をライニングしたり、ポリイミド系
樹脂テープ例えばカプトンテープを貼り付けるなど、従
来法により設けることができる。
トバルブドア24Aの表面24aには、その周縁部に抜
け止め用のアリ溝27が形成されており、このアリ溝2
7にO−リング26が装着され、チャンバ間の気密性が
維持される。
に構成され、ロードロックチャンバ14のウェハカセッ
トに搭載された半導体ウェハは、ウェハ搬送ロボット2
0により所定のシーケンスに従って、トランスファチャ
ンバ12を通り、プロセスチャンバ16等を移動する。
その際、スリットバルブドア24Aが図示しないエアー
シリンダ等によりスリットバルブインサート23Aに対
して開閉され、スリットバルブインサート23A及びス
リットバルブドア24Aの材料が金属である場合、O−
リング26によりチャンバ間の気密性が維持されると共
に、スリットバルブインサート23A及びスリットバル
ブドア24Aの接触が防止されている。
の低下などにより、スリットバルブインサート23Aの
対向面25及びスリットバルブドア24Aの表面24a
が互いに接触しようとする場合にも、スリットバルブド
ア24Aの表面24aに設けられたライナー30の弾力
性によって接触が回避される。従って、スリットバルブ
インサート23A及びスリットバルブドア24Aの接触
による金属汚染やパーティクルの発生が防止され、半導
体ウェハに重金属汚染、パーティクル付着などを生じな
い。また、ライナー30の材料となる有機系高分子材料
は、高温となるチャンバ内では気化するため、半導体ウ
ェハの汚染源となることはない。
0をスリットバルブドア24Aの表面24aに設けた場
合について説明したが、図4に示すように、ライナー3
0をスリットバルブドア24Aの表面だけでなくその側
面にも設けてもよく、さらに、裏面を含めたスリットバ
ルブドア24Aの全面に設けてもよい。また、図5に示
すように、スリットバルブインサート23Aの対向面2
5Aの表面にも共にライナーを設けてもよく、さらに金
属汚染やパーティクルの発生が防止される。一方、スリ
ットバルブインサート23Aの対向面25Aのみにライ
ナーを設けてもよく、上述と同様な効果が得られる。ま
た、スリットバルブインサート23Aの全面にライナー
を設けてもよい。
商標)やカプトン(登録商標)テープに限らず、ライニ
ングできる材料であって、耐摩耗性を有し高温において
気化し得る材料であれば、同様に使用することができ
る。なお、テフロンは耐腐食性が高いため、腐食性の高
い処理ガスが使用される場合にも、好適に使用すること
ができる。また、半導体製造装置としては、エピタキシ
ャル成長装置や高速熱処理アニール装置、熱CVD装置
等、種々のプロセスを実施する装置が適用可能である。
スリットバルブインサートの対向面及びスリットバルブ
ドアの表面の少なくとも一方にライナーが設けられてい
るので、O−リングの劣化や弾力性の低下などにより、
これらのスリットバルブインサート及びスリットバルブ
ドアが互いに接触しようとする場合にも、ライナーによ
って接触が回避される。従って、スリットバルブインサ
ート及びスリットバルブドアの接触による金属汚染やパ
ーティクルの発生が防止され、半導体ウェハに重金属汚
染やパーティクル付着などを生じない半導体製造装置が
得られるという効果を奏する。
リットバルブ部の概略断面図である。
トバルブドアの概略部分断面図である。
ある。
構成を示す概略平面図である。
部の概略断面図である。
14…ロードロックチャンバ、16…プロセスチャン
バ、18…クールダウンチャンバ、20…ウェハ搬送ロ
ボット、22…スリットバルブ部、23A…スリットバ
ルブインサート、24a…表面、24A…スリットバル
ブドア、25A…対向面、26…O−リング、27…ア
リ溝、30…ライナー。
20)
発明は、複数のチャンバを有し所定のチャンバ間を開閉
して連通するスリットバルブ部を備えた枚葉式マルチチ
ャンバ型の半導体製造装置であって、スリットバルブ部
は、半導体ウェハが内部を通過するスリットバルブイン
サートと、このスリットバルブインサートのトランスフ
ァチャンバ側を開閉するスリットバルブドアとを有し、
これらスリットバルブインサートの対向面及びスリット
バルブドアの表面の少なくとも一方にテトラフルオロエ
チレン又はポリイミド系樹脂テープからなるライナーが
設けられていることを特徴とする半導体製造装置であ
る。
ットバルブドアの全面に設けられていることを特徴とす
る。
ットバルブインサートの全面に設けられていることを特
徴とする。
ートの対向面及びスリットバルブドアの表面の少なくと
も一方にライナーが設けられているので、O−リングの
劣化や弾力性の低下などにより、これらのスリットバル
ブインサート及びスリットバルブドアが互いに接触しよ
うとする場合にも、ライナーによって接触が回避され
る。従って、スリットバルブインサート及びスリットバ
ルブドアの接触による金属汚染やパーティクルの発生が
防止され、半導体ウェハに重金属汚染やパーティクル付
着などを生じない。
ライナーはテトラフルオロエチレンからなる。
のライナーはポリイミド系樹脂テープからなる。
Claims (5)
- 【請求項1】 複数のチャンバを有し所定のチャンバ間
を開閉して連通するスリットバルブ部を備えた枚葉式マ
ルチチャンバ型の半導体製造装置であって、 前記スリットバルブ部は、半導体ウェハが内部を通過す
るスリットバルブインサートと、このスリットバルブイ
ンサートのトランスファチャンバ側を開閉するスリット
バルブドアとを有し、これらスリットバルブインサート
の対向面及びスリットバルブドアの表面の少なくとも一
方にライナーが設けられていることを特徴とする半導体
製造装置。 - 【請求項2】 前記ライナーは、テトラフルオロエチレ
ンであることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造
装置。 - 【請求項3】 前記ライナーは、ポリイミド系樹脂テー
プであることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造
装置。 - 【請求項4】 前記ライナーは、前記スリットバルブド
アの全面に設けられていることを特徴とする請求項1〜
3のいずれか1項に記載の半導体製造装置。 - 【請求項5】 前記ライナーは、前記スリットバルブイ
ンサートの全面に設けられていることを特徴とする請求
項1〜4のいずれか1項に記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27844798A JP3210627B2 (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000114179A true JP2000114179A (ja) | 2000-04-21 |
JP3210627B2 JP3210627B2 (ja) | 2001-09-17 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27844798A Expired - Fee Related JP3210627B2 (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 半導体製造装置 |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2010165920A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Tokyo Electron Ltd | 真空装置及び基板処理装置 |
-
1998
- 1998-09-30 JP JP27844798A patent/JP3210627B2/ja not_active Expired - Fee Related
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WO2010039462A3 (en) * | 2008-10-02 | 2010-06-10 | Applied Materials, Inc. | Balanced purge slit valve |
US8011381B2 (en) | 2008-10-02 | 2011-09-06 | Applied Material, Inc. | Balanced purge slit valve |
JP2010165920A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Tokyo Electron Ltd | 真空装置及び基板処理装置 |
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