JP2010153571A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

配線基板及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010153571A
JP2010153571A JP2008329733A JP2008329733A JP2010153571A JP 2010153571 A JP2010153571 A JP 2010153571A JP 2008329733 A JP2008329733 A JP 2008329733A JP 2008329733 A JP2008329733 A JP 2008329733A JP 2010153571 A JP2010153571 A JP 2010153571A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
wiring
filler
groove
wiring groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008329733A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010153571A5 (enExample
Inventor
Jun Yoshiike
潤 吉池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP2008329733A priority Critical patent/JP2010153571A/ja
Publication of JP2010153571A publication Critical patent/JP2010153571A/ja
Publication of JP2010153571A5 publication Critical patent/JP2010153571A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
JP2008329733A 2008-12-25 2008-12-25 配線基板及びその製造方法 Pending JP2010153571A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008329733A JP2010153571A (ja) 2008-12-25 2008-12-25 配線基板及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008329733A JP2010153571A (ja) 2008-12-25 2008-12-25 配線基板及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010153571A true JP2010153571A (ja) 2010-07-08
JP2010153571A5 JP2010153571A5 (enExample) 2012-01-05

Family

ID=42572348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008329733A Pending JP2010153571A (ja) 2008-12-25 2008-12-25 配線基板及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010153571A (enExample)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014050871A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 積水化学工業株式会社 多層基板の製造方法、多層絶縁フィルム及び多層基板
JP2014204005A (ja) * 2013-04-05 2014-10-27 新光電気工業株式会社 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
JP2021136391A (ja) * 2020-02-28 2021-09-13 京セラ株式会社 印刷配線板及び印刷配線板の製造方法
JP2021197403A (ja) * 2020-06-10 2021-12-27 凸版印刷株式会社 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07283510A (ja) * 1994-04-14 1995-10-27 Hewlett Packard Co <Hp> 印刷回路板の製造方法
JP2002324978A (ja) * 2001-04-24 2002-11-08 Kyocera Corp 多層配線基板
JP2003110246A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Kyocera Corp 絶縁シートおよびその製法並びに多層配線基板およびその製法
JP2005243831A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック配線基板及びその製造方法、並びにそれを用いた部品実装済み配線基板
JP2005347358A (ja) * 2004-05-31 2005-12-15 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置およびその製造方法
JP2005347476A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07283510A (ja) * 1994-04-14 1995-10-27 Hewlett Packard Co <Hp> 印刷回路板の製造方法
JP2002324978A (ja) * 2001-04-24 2002-11-08 Kyocera Corp 多層配線基板
JP2003110246A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Kyocera Corp 絶縁シートおよびその製法並びに多層配線基板およびその製法
JP2005243831A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック配線基板及びその製造方法、並びにそれを用いた部品実装済み配線基板
JP2005347358A (ja) * 2004-05-31 2005-12-15 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置およびその製造方法
JP2005347476A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置の製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014050871A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 積水化学工業株式会社 多層基板の製造方法、多層絶縁フィルム及び多層基板
CN104685979A (zh) * 2012-09-27 2015-06-03 积水化学工业株式会社 多层基板的制造方法、多层绝缘膜及多层基板
JPWO2014050871A1 (ja) * 2012-09-27 2016-08-22 積水化学工業株式会社 多層基板の製造方法、多層絶縁フィルム及び多層基板
US9888580B2 (en) 2012-09-27 2018-02-06 Sekisui Chemical Co., Ltd. Method for manufacturing multilayer substrate, multilayer insulation film, and multilayer substrate
CN104685979B (zh) * 2012-09-27 2018-11-16 积水化学工业株式会社 多层基板的制造方法、多层绝缘膜及多层基板
TWI645749B (zh) * 2012-09-27 2018-12-21 日商積水化學工業股份有限公司 Method for manufacturing multilayer substrate, multilayer insulating film and multilayer substrate
JP2014204005A (ja) * 2013-04-05 2014-10-27 新光電気工業株式会社 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
US9681546B2 (en) 2013-04-05 2017-06-13 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Wiring substrate and semiconductor device
JP2021136391A (ja) * 2020-02-28 2021-09-13 京セラ株式会社 印刷配線板及び印刷配線板の製造方法
JP7397718B2 (ja) 2020-02-28 2023-12-13 京セラ株式会社 印刷配線板及び印刷配線板の製造方法
JP2021197403A (ja) * 2020-06-10 2021-12-27 凸版印刷株式会社 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6381750B2 (ja) 配線基板、半導体装置
JP6114527B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP3983146B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JP5931547B2 (ja) 配線板及びその製造方法
EP2904884B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
WO2004103039A1 (ja) 両面配線基板および両面配線基板の製造方法並びに多層配線基板
JP2013214578A (ja) 配線板及びその製造方法
JP2013243227A (ja) 配線板及びその製造方法
JP6168567B2 (ja) 印刷回路基板及びその製造方法
JP2014236187A (ja) 配線板及びその製造方法
TWI487438B (zh) 印刷電路板及其製造方法
JP2014082334A (ja) 配線板及びその製造方法
TWI513379B (zh) 內埋元件的基板結構與其製造方法
JP5506877B2 (ja) 多層プリント基板及びその製造方法
JP2022025342A (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2018107349A (ja) 配線基板、配線基板の製造方法
JP2009231818A (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法
JP2014049578A (ja) 配線板、及び、配線板の製造方法
JP2010153571A (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2005243850A (ja) 多層プリント配線基板及びその製造方法
JP2010080528A (ja) 半導体パッケージの製造方法
JP2006100789A (ja) 電気配線構造の製作方法
JP5363377B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2016127248A (ja) 多層配線基板
JP2004111578A (ja) ヒートスプレッダー付きビルドアップ型の配線基板の製造方法とヒートスプレッダー付きビルドアップ型の配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Effective date: 20111110

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A621 Written request for application examination

Effective date: 20111110

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130205

A02 Decision of refusal

Effective date: 20130604

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02