JPH07283510A - 印刷回路板の製造方法 - Google Patents

印刷回路板の製造方法

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JPH07283510A
JPH07283510A JP7088382A JP8838295A JPH07283510A JP H07283510 A JPH07283510 A JP H07283510A JP 7088382 A JP7088382 A JP 7088382A JP 8838295 A JP8838295 A JP 8838295A JP H07283510 A JPH07283510 A JP H07283510A
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JP
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holes
foil
printed circuit
substrate
laser
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JP7088382A
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Wilhelm Tamm
ヴィルヘルム・タム
Walter Olbrich
ヴァルター・オルブリッヒ
Siegfrid Dippon
ジークフリート・ディポン
Michael Weitmann
ミカエル・ヴァイトマン
Si-Ty Lam
シ−ティ・ラム
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HP Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Co
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 写真平板プロセス階梯を必要とせず、且つ絶
縁用担体材料に触媒粒子を必要としない、印刷回路板を
製造する方法を提供するのが本発明の目的である。 【構成】 導体構造および、または穴の所要パターンに
対応する凹み（3 、4 、5 ）および、または穴（2 、2
a）をレーザーアブレーションにより絶縁材料の担持基
板（1)に作り、前記基板(1) の実質上全面に導電材料
（7)を被着させ、そして前記導体構造および、または穴
の所要パターンを除き前記基板(1) から前記導電材料
(7) を除去する、ことを特徴とする印刷回路板の製造方
法であって、本発明の製造プロセスは高速であり、コス
ト節約的であり、高い再現性および品質を確保する。ま
た誘電体箔のような、簡単且つ廉価な基礎材料から出発
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、所要パターンに従って
金属導体構造および穴を絶縁材料の基板に作る印刷回路
板の製造方法に関する。特に、本発明はレーザーアブレ
ーションを利用するそのような方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路板を製造する既知の方法は絶縁
担持板上に導体構造のパターンを作るのに写真平板方を
使用している。このような写真平板プロセスでは、感光
性材料（フォトレジスト）を使用するが、この材料は導
体構造のパターンに従って露光され、次いで下の金属層
が一定の区域でのみアクセスされ得るように現像され
る。更に次の階梯は下の層をエッチし、残りのフォトレ
ジストを除去し、おそらくは、電気めっきによりまたは
無電解（化学的）金属成長により別の金属層を付着させ
ることを含む。更に、清掃および活性化の階梯を備える
ことができる。このような既知の方法は普通、減法方法
および加法方法に分類されている。貫通穴または盲穴を
作るために、機械的穴明けに続いて銅を付着することが
行なわれている。
【０００３】更に最近、印刷回路板の製造にレーザーも
適用されてきた。たとえば、欧州特許第164 564 号明細
書にエキシマレーザーにより基板に盲穴を作ることが知
られている。基板から材料を除去するプロセスをレーザ
ーアブレーションという。欧州特許第287 843 号明細書
は、ＵＶレーザーを用いて担持基板上の核生成、たとえ
ば、パラジウム化合物を除去することを開示している。
エッチレジスト層をＮd-ＹＡＧレーザーにより除去する
ことが欧州特許第469 635 号明細書に開示されている。
1991年６月に刊行された Research Disclosure誌(RD326
46) から、無電解メッキ処理反応を促進させることがで
きる触媒粒子を含む中心層および触媒粒子を含まない第
２の層から成る積層板から出発する印刷回路板を作るプ
ロセスが知られている。第２の層を一定区域から除去
し、穴をレーザーアブレーションにより作り、最後に無
電解メッキを行なってパターンおよび穴の壁を金属化す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来技術は、前述した
ような写真平板を使用する場合、露光、現像、エッチン
グ、清掃、活性化、等の煩雑な処理が不可欠であり、そ
のため印刷回路板の製造コストや納期を圧迫すると言う
問題点を有していた。一方、最近開発されたエキシマレ
ーザーを利用した製造方法では、絶縁材料の担持基板に
予め無電解メッキ処理を活性化させる触媒粒子含有層を
設ける必要性があり、同レーザーによるプロセスの簡略
化が望まれていた。
【０００５】従来技術に鑑み、写真平板プロセス階梯を
必要とせず、且つ絶縁用担体材料に触媒粒子を必要とし
ない、印刷回路板を製造する方法を提供するのが本発明
の目的である。
【０００６】担持基板上に非常に高密度の導体構造を有
する印刷回路板を作ることができ、１マイクロメートル
以下の範囲の導体構造の大きさを作ることができる方法
を提供するのが本発明の他の目的である。
【０００７】多重積層の基板を必要とせずに単一柔軟担
持基板に導体構造を作ることができる印刷回路板を製造
する方法を提供するのが本発明の別の目的である。
【０００８】
【課題を解決しようとする手段】本発明のかかる目的
は、導体構造および、または穴の所要パターンに対応す
る凹みおよび、または穴をレーザーアブレーションによ
り絶縁材料の担持基板に作り、前記基板の実質上全面に
導電材料を被着させ、そして前記導体構造および、また
は穴の所要パターンを除き前記基板から前記導電材料を
除去する、ことを特徴とする印刷回路板の製造方法によ
って達成される。
【０００９】
【作用】既知の製造プロセスに対して、本発明は、少数
のプロセス階梯しか必要としない。したがって、複数の
プロセス階梯（たとえば、露光、穴明けの複数サイク
ル）を行なわなければならない場合に特にきわだってい
る導体構造のレジストレーションという通常の問題はも
はや存在しない。更に、本発明の製造プロセスは高速で
あり、コスト節約的であり、高い再現性および品質を確
保する。他の長所はプロセスが、誘電体箔のような、簡
単且つ廉価な基礎材料から出発するが、従来技術のプロ
セスは高価で且つしばしば一定品質で入手することがで
きない多層積層材料を必要とするということである。
【００１０】更に他の長所によれば、得られる印刷回路
の表面は実質上平面であり、したがって他の印刷回路と
容易に重ね合わせて、更に処理し、多層印刷回路製造す
ることができる。本発明の方法は、溶媒またはエッチャ
ントのような湿式過程を使用する必要がないので、環境
的に有益である。加法プロセスであるから、廃棄生成物
が存在しないからである。本発明の方法は小さい導体構
造および高い集積密度を作ることができる。
【００１１】本発明の一実施例では、第１の階梯はマス
クを使用してレーザーアブレーションにより導体構造の
所要パターンに従い誘電体箔に凹みを作る階梯から成
る。第２の階梯では、やはりマスクを使用してレーザー
アブレーションにより所要の穴を作る。これらの穴は後
に貫通接触にまたは機能開口として使用される。長所と
して、位相マスクを使用すれば、これら二つの階梯を一
つの階梯に組み合わせることも可能である。処理した箔
はプラズマプロセスによりまたは超音波浴内で洗浄する
ことにより清掃する。次に、箔の全表面を、たとえば、
物理的気相成長（ＰＶＤ）により金属化する。ＰＶＤ層
を導体構造の最終厚さに達するまで電気化学的金属成長
によりまたは電気めっきにより増大させる。代わりに、
導体構造の厚さ全体を単にＰＶＤまたは同様の金属化プ
ロセスにより作ることができる。箔を次に研削階梯によ
り加工し、余分の金属を除去して凹みおよび穴の中の、
所要パターンに対応する、金属化区域のみが残るように
する。今度は、前述した仕方で作られた導体構造を有す
る誘電体材料の別の層を、多層回路を作るために、加工
された箔に重ねることができる。
【００１２】本発明のレーザーアブレーションプロセス
の代わりの実施例によれば、担持基板（たとえば、誘電
体箔）は光を照射したとき導電性になる材料から構成さ
れている。その仕方で、前にレーザーアブレーションに
より作られている凹みおよび穴の中だけに導電材料を付
着させることが可能である。したがって、所要導体構造
の区域以外で余分の材料を除去するという階梯は不要で
ある。更に他の長所は廃棄生成物が存在しないというこ
とである。
【００１３】レーザーアブレーションを行なうための前
述の光学マスクの代わりに、レーザービームの個々の光
線を誘電体箔に導く複数の調節可能ミラーを備えた適応
光学系を使用することができる。このような適応光学系
には導体構造および穴のパターンを、調節可能ミラーの
制御を単にプログラムすることにより、迅速に変えるこ
とができるので、非常に柔軟であるという長所がある。
更に、適応光学系はレーザーにより供給されるエネルギ
をを確実に一層効率良く使用し、したがって製造プロセ
スで処理量を増大させることができる。
【００１４】
【実施例】図１の（ａ）〜（ｇ）は本発明の方法の第１
の実施例を示す。図１の（ａ）によれば、出発材料は誘
電体材料、たとえば、ポリイミドから作られた箔１であ
る。前記箔１の厚さは典型的には約10から約80マイクロ
メートルの範囲にある。図１の（ｂ）に示す第１のプロ
セス階梯で、凹み２、３、４、５を、対応するマスクを
通して伝えられるエキシマレーザーを使用してレーザー
アブレーションにより前記箔１に作る。前記凹み３、
４、５は印刷回路板の所要導体構造に対応し、前記凹み
２は続く階梯で貫通穴2aが作られる場所に作られる（図
１の（ｃ））。
【００１５】前記凹みの深さは前記箔１に入射するレー
ザーエネルギの全量を制御することにより制御される。
このエネルギは、たとえば、前記箔１を打つレーザーパ
ルスの数を適切に制御することにより、または前記箔に
レーザー光が照射される全時間を制御することにより、
調節することができる。前記凹み２、３、４、５の典型
的な深さは約１から20マイクロメートルである。レーザ
ー光が前記導体構造および前記穴を作ろうとする場所で
のみ確実に前記導体構造および前記穴の所要パターンに
対応する前記マスクを使用する。このようにして、前記
導体構造の所要パターンに対応する線のパターンが前記
箔１に作られる。
【００１６】図１の（ｃ）に示す、次の階梯で、前記貫
通穴2aを前記箔１にレーザーアブレーションにより作
る。この目的で、前記箔１に穴を作ろうとする場所に穴
の位置でのみレーザー光に対して透明な対応する前記マ
スクを通して再び前記エキシマレーザーを照射する。前
記貫通穴の典型的な直径は約20から約50マイクロメート
ルの範囲である。
【００１７】次に、清掃階梯を行なってレーザーアブレ
ーションプロセスからの残滓を酸素プラズマまたは水性
媒体を使用して除去する。
【００１８】図１の（ｄ）による次の階梯では、前記箔
１を前記凹み３、４、５を含むその全表面に関しておよ
び前記貫通穴2aの内壁に関して金属化する。この金属化
階梯は、スパッタリングまたは陽極または陰極蒸発のよ
うな、物理的気相成長（ＰＶＤ）を使用する。ＰＶＤプ
ロセスの結果、ほぼ200 nmの厚さの金属層７が前記箔１
の表面に付着する。典型的には、前記金属層７は銅から
構成されているが、銀のような、他の金属も使用するこ
とができる。
【００１９】その後で、別の金属層８（好適には銅）を
前記ＰＶＤ層７の上に化学的金属成長によりまたはガル
ヴァニックプロセス（電気めっき）によりにより付着さ
せる。実際的例によれば、図１の（ｅ）に示す得られる
前記層８の厚さは約10から40マイクロメートルの範囲に
ある。好適に、前記層８の厚さは前記凹み２、３、４、
５の深さに等しい。前記ＰＶＤ層７の付着を改善するた
めに、ニッケル、クロム、パラジウム、または銀のよう
な、接着層を前記誘電体基板１の上に堆積することがで
き、またはＰＶＤ層を付着する前にＰＶＤプロセスで施
すことができる。代わりに、前記誘電体基板１を金属付
着前にプラズマにより活性化することができる。
【００２０】次の階梯で、金属（たとえば、銅）を前記
箔１の、最終印刷回路で前記導体構造を必要としない区
域から除去する。前記所要導体構造以外のこの金属の除
去は、研削、研磨、または平削りのような、機械的加工
階梯により行なわれる。結果を図１の（ｆ）に示す。こ
のようにして、前記所要導体構造、たとえば、９、１
０、１１に、および前記貫通穴2aに、残った金属だけが
存在する。その後で、前記箔を電気化学的に研磨するか
または手短に化学的にエッチする。これは凹凸を補償す
るためにおよびプロセスの十分な安全を確保するために
行なわれる。
【００２１】次に、誘電体箔12および13をこのように作
られた２層印刷回路の上側および下側にそれぞれ重ね
る。結果を図１の（ｇ）に示す。たとえば構成要素を取
り付けるために電気的にアクセス可能でなければならな
い印刷回路の位置に、前記誘電体箔に開口を作る。この
ような開口を作るため、レーザが前記開口を作ろうとす
る前記箔の点にだけ当たるように適切な前記マスクを使
用してレーザーアブレーションを行なう。
【００２２】多層印刷回路を作る場合、余分の金属を機
械的に除去する（研削する）階梯（図１の（ｆ））の
後、前記誘電体箔を印刷回路の両側に重ね、上に説明し
たプロセスを繰り返す。下にある層にアクセスを行なう
前記盲穴の他に前記貫通穴を作り出すことが可能であ
る。
【００２３】上述のプロセスにおいて、前記貫通穴2aお
よび前記凹み３、４、５の作り出しは、図１の（ｂ）お
よび図１の（ｃ）に示すように、二つの階梯で行なわれ
る。これの代案では、単一階梯でアブレーションを行な
うことができる。この実施例によれば、転換マスクを使
用し、前記箔１を前記凹み３、４、５の位置でおよび前
記穴2aの位置で凹みが所要深さになるまでレーザーアブ
レーションにより加工する。次に前記マスクを替え、前
記穴2aだけを前記箔１を通る所要通路が作られるまで更
に削摩する。
【００２４】以下に、図１の（ａ）〜（ｇ）に関連して
説明したものに対する代わりの実施例を図２の（ａ）〜
（ｆ）を参照して説明することにする。プロセスを箔20
のものとは異なる材料の誘電体箔21および22を両側に重
ねる誘電体箔20で開始する。図２の（ａ）により記した
この第１の階梯で、導体構造24、25、26のパターンの他
に凹み23をレーザーアブレーョンにより前記箔21および
22の貫通穴を必要とする位置に作る。図２の（ｃ）に示
す次の階梯で、貫通穴23a をレーザーアブレーションに
より作る。前記箔21および22の材料は好適には前記箔20
の材料より削摩されやすいように選択する。このように
して、前記凹み24、25、26の深さを精密に制御すること
ができる。前記凹みの深さは前記箔21および22の厚さに
より規定される。次に図２の（ｄ）に示すように全面を
物理的気相成長により金属化する。得られる金属層に参
照数字27を付けてある。
【００２５】その後で、別の金属層28を電気めっきによ
り気相成長層上に堆積させる。結果を図２の（ｅ）に示
す。次に、図２の（ｆ）に従い、金属化箔を研削、研
磨、または平削りにより機械加工し、金属（銅）だけが
前記所要構造24、25、26におよび前記穴23に残るように
する。この実施例では、レーザーアブレーションを第１
の実施例と同じ設備で、すなわち所要導体構造および穴
の対応するパターンを有するマスクを用いて、行なう。
本発明のこの実施例には誘電体材料に所要深さを作るの
にエキシマレーザー程精密に制御することができないア
ブレーションプロセスにレーザーを使用することができ
るという長所がある。その理由は深さが主として箔材料
の厚さによって決まるからである。
【００２６】本発明の方法の第３の実施例を次に図３の
（ａ）〜（ｄ）を参照して説明することにする。図３の
（ａ）に従って、プロセスを異なる誘電体箔31および32
を両側に重ねる誘電体箔30から開始する。この実施例の
特別な特徴は箔30が、レーザー光を照射されると、導電
性になる物質から構成されているということである。レ
ーザー誘起導電性を示すこのような材料の例はポリ（ビ
スエチルチオアセチレン）およびポリ（ビスアルキルチ
オアセチレン）である。上述の形式の材料はR.Baumann
他の“Local Electrical Conductivity in Poly (Bis-A
lkylthio-Acetylene) LayersAfter Laser Irradiation
”, Synthetic Metals (1993),Pages 3643-3648 に記
されている。前記誘電体箔31および32は前記箔30の上述
の特性を備えていない。
【００２７】図３の（ｂ）に示す第１の階梯で、所要導
体構造34、35、36のパターンの他の凹み33を前記積層箔
31および32の貫通穴を必要とする位置にレーザーアブレ
ーションにより作る。同時に、前記箔30の材料をレーザ
ー放射により活性にして導電性になるようにする。次の
階梯で、図３の（ｃ）に従い、貫通穴33a をレーザーア
ブレーションにより作る。次に無電解めっきの階梯を行
って前記構造34、35、36に金属（たとえば、銅）を詰め
る。結果を図３の（ｄ）に示す。この実施例の長所の一
つは余分な材料の除去を必要としないということであ
る。金属はレーザーを照射した前記場所34、35、36での
み成長する。更に、廃棄生成物が生ぜず、方法を環境的
に有益にしている。無電解めっきの代わりとして、前記
構造34、35、36のようなすべての構造がめっきのため接
触線を介して接続されていれば、銅をも電気めっきによ
り施すことができる。
【００２８】上述のプロセスはすべて、説明したプロセ
ス階梯を単に繰り返すことにより、多層印刷回路板を作
るのにも使用することができることが理解される。
【００２９】本発明の実施例では、誘電体箔の所要構造
のレーザーアブレーションに使用される前記マスクは、
たとえば、位相マスクでよい。このような位相マスクは
その上に誘電体層を施す石英基板から構成されている。
前記印刷回路の前記穴に対応する前記マスクの位置で
は、前記誘電体層が完全に除去され、前記箔の前記凹み
に対応する場所では、幾らかの前記誘電体層だけが除去
される。このような前記位相マスクには前記導体構造の
前記穴および前記凹みの作り出しに単一プロセス階梯を
行なうことができるという長所がある。これの代案とし
て、レーザーアブレーションを、前記箔にレーザービー
ムで直接「書き込む」かまたは適応光学系を使用するこ
とにより、前記マスクなしで行なうことができる。前記
箔への直接書込は、たとえば、ミラーまたは屈折要素の
システムを使用してレーザービームを偏向させることに
よりまたは前記箔を静止ビームに対して移動させること
により行なう。
【００３０】上述の適応光学系を次に図４を参照して説
明する。レーザーアブレーションにより処理しようとす
る基板、たとえば、箔、に参照数字40を付ける。エキシ
マレーザー41により放出されたレーザービーム42をホモ
ジナイザ43により広い、空間的に均質なビーム44に変換
する。前記ビーム44はマイクロレンズの二次元アレイ45
を打つ。該マイクロレンズアレイ45は単一板から製造さ
れ、数千（典型的には約１万）の個別レンズから構成さ
れている。実際的例によれば、レンズの外径はそれぞれ
約100 マイクロメートルである。前記マイクロレンズア
レイ45は前記入射ビーム44から、ビーム46a 、46b 、46
c のような、複数の個別ビームを生ずる。これら個別ビ
ームの各々は適応反射板47の、それぞれ対応するミラー
要素47a、47b 、47c に打ち当たる。前記適応反射板47
のミラー要素はそれぞれ圧電ドライブを用いて個別に調
節することができる。ミラー要素の対応する制御によ
り、前記マイクロレンズアレイ45からのビームは前記基
板40の上の所要位置に導かれる。このようにして前記凹
みおよび前記穴の所要パターンがレーザーアブレーショ
ンにより作られる。放射のエネルギ密度を適切に制御す
ることにより、前記穴よび前記導体構造を同時に作るこ
とができる。前記適応反射板47のミラー要素を、前記導
体構造の所要パターンを作るためにレーザー照射中それ
らの関連圧電ドライブにより、移動させることができ
る。ミラー要素の上述の圧電ドライブの代わりとして、
ガルヴァノメータードライブをも使用することができ
る。
【００３１】図４に関連して説明した適応光学系は本発
明のプロセスの前述の実施例のいずれの場合にもレーザ
ーアブレーション用光学系として使用できることが理解
される。
【００３２】誘電体基板（たとえば、箔）の材料は、た
とえば、ポリイミドデアルガ、エポキシ樹脂、シアナー
トエステル、ポリエステル、ポリフェニルスルフィド、
ポリテトラフルオロエチレン、ビスマレイミドトリアジ
ンのような他の材料も使用することができる。箔は個別
切断シートの形でまたはプラスチック材料を巻いたリー
ルから加工することができる。本発明の好適実施例の誘
電体基板は薄い箔であっても、本発明はそれに限定され
るものではなく、他の形態の誘電体材料、たとえば誘電
体キャリアボードをも使用することができる。
【００３３】以上、本発明の実施例につて説明したが、
これらの実施例の理解を容易にするため各実施例の要約
を次に記述する。 −１．本発明の一実施例は、導体構造および、または穴
の所要パターンに対応する凹み３、４、５および、また
は穴2 、2aをレーザーアブレーションにより絶縁材料の
担持基板１に作り、前記基板１の実質上全面に導電材料
７を被着させ、そして前記導体構造および、または穴の
所要パターンを除き前記基板１から前記導電材料7 を除
去する、ことを特徴とする印刷回路板の製造方法であ
る。
【００３４】−２．前記レーザーアブレーションが前記
凹み３、４、５の所定の深さを作るのに十分な時間をか
けてエキシマレーザー41により前記基板１を照射するこ
とを特徴とする上記１に記載の印刷回路板の製造方法で
ある。
【００３５】−３．前記基板１上への前記導電材料７の
被着が物理的気相成長からなることを特徴とする上記１
または２に記載の印刷回路板の製造方法である。
【００３６】−４．前記基板１の実質上全面に前記導電
材料７を被着させた後、且つ前記導体構造および、また
は穴の所要パターンを除き前記基板１から前記導電材料
７を除去する前に、前記基板１の実質上全面に前記導電
材料７を被着させて作られた金属層上に導電材料を被着
させることを特徴とする上記１乃至３のいずれかに記載
の印刷回路板の製造方法である。
【００３７】−５．前記基板１の実質上全面に前記導電
材料７を被着させて作られた前記金属層上に前記導電材
料を電気めっきすることを特徴とする上記４に記載の印
刷回路板の製造方法である。
【００３８】−６．前記基板１から前記導電材料７を除
去することが、前記基板１の表面を研削することによっ
てなされることを特徴とする上記１乃至５のいずれかに
記載の印刷回路板の製造方法である。
【００３９】−７．前記担持基板１は誘電体箔であるこ
とを特徴とする上記１乃至６のいずれかに記載の印刷回
路板の製造方法である。
【００４０】−８．前記担持基板１は互いに重ね合わさ
れた異なる材料の少なくとも二つの誘電体箔20、21から
構成されており、前記凹みは実質上二つの箔の一方にの
み作られていることを特徴とする上記１に記載の印刷回
路板の製造方法である。
【００４１】−９．前記基板(1) の実質上全面に前記導
電材料７を被着することがスパッタリングによってなさ
れることを特徴とする上記１乃至８のいずれかに記載の
方法である。
【００４２】−１０．前記導体構造および、または穴の
所要パターンに対応する前記凹み３、４、５および、ま
たは前記穴2 、2aをレーザーアブレーションにより絶縁
材料の前記担持基板１に作ることが、レーザービームを
前記導体構造および、または前記穴の所要パターンに対
応するマスクを通して透過させることによりなされるこ
とを特徴とする上記１乃至９のいずれかに記載の印刷回
路板の製造方法である。
【００４３】−１１．前記導体構造および、または穴の
所要パターンに対応する前記凹み３、４、５および、ま
たは前記穴2 、2aをレーザーアブレーションにより絶縁
材料の前記担持基板１に作ることが、レーザービームを
複数の調節し得る反射要素47a 、47b 、47c を備えた適
応光学系を通して透過させ、レーザービームの個々の光
線を基板40に導くことによりなされるこよを特徴とする
上記１乃至１０までに記載の印刷回路板の製造方法であ
る。
【００４４】−１２．本発明の他の実施例は、導体構造
および、または穴の所要パターンに対応する凹みおよ
び、または穴をレーザーアブレーションにより、光が照
射されると導電性になる材料から構成されている絶縁材
料の担持基板に作り、導電材料を前記導体構造および、
または穴の所要パターンに対応する前記凹みおよび、ま
たは穴の所要パターンに対応する凹みおよび、または穴
をレーザーアブレーションにより、光が照射されると導
電性になる材料から構成されている絶縁材料の担持基板
に作り、導電材料を前記導体構造および、または穴の所
要パターンに対応する前記凹み３、４、５および、また
は前記穴2 、2aをレーザーアブレーションによ絶縁材料
の前記担持基板１に作られた前記凹みおよび、または前
記穴にのみ付着させる、ことを特徴とする印刷回路板の
製造方法である。
【００４５】
【発明の効果】本発明の印刷回路板の製造方法は、導体
構造および、または穴の所要パターンに対応する凹みお
よび、または穴をレーザーアブレーションにより絶縁材
料の担持基板に作り、前記基板の実質上全面に導電材料
を被着させ、そして 前記導体構造および、または穴の
所要パターンを除き前記基板から前記導電材料を除去す
るので、既知の製造プロセスに比べて、本発明は、少数
のプロセス階梯しか必要としない。したがって、複数の
プロセス階梯（たとえば、露光、穴明けの複数サイク
ル）を行なわなければならない場合に特にきわだってい
る導体構造のレジストレーションという通常の問題はも
はや存在しない。更に、本発明の製造プロセスは高速で
あり、コスト節約的であり、高い再現性および品質を確
保する。他の効果として、従来技術のプロセスが高価で
且つしばしば一定品質で入手することができない多層積
層材料を必要とするということであるのに対し、本発明
プロセスは誘電体箔のような、簡単且つ廉価な基礎材料
から出発できる。
【００４６】更に他の効果としては、得られる印刷回路
の表面が実質上平面であり、したがって他の印刷回路と
容易に重ね合わせて、更に処理し、多層印刷回路製造す
ることができる。本発明の方法は、溶媒またはエッチャ
ントのような湿式過程を使用する必要がないので、環境
的に有益である。加法プロセスであるから、廃棄生成物
が存在しないからである。本発明の方法は小さい導体構
造および高い集積密度を作ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法の第１の実施例のプロセス階梯を
示す断面図である。
【図２】本発明の方法の第２の実施例のプロセス階梯を
示す断面図である。
【図３】本発明の方法の第３の実施例のプロセス階梯を
示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例に使用される光学系を示す概
念図である。
【符号の説明】
１ 担持基板 ２ 穴 ３ 凹み ４ 凹み ５ 凹み ７ 導電性材料 20 誘電体箔 21 誘電体箔 23 穴 24 構造 25 構造 40 担持基板 41 エキシマレーザー 44 ビーム 45 マイクロレンズアレイ 47 反射要素
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジークフリート・ディポン ドイツ連邦共和国 ゲヒンゲン、ロセグガ ーシュトラーセ 12 (72)発明者 ミカエル・ヴァイトマン ドイツ連邦共和国 ホルツガーリンゲン、 ガーテンシュトラーセ 47 (72)発明者 シ−ティ・ラム アメリカ合衆国カリフォルニア州プリーザ ントン カンプ・ドライヴ 3861

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導体構造および、または穴の所要パター
    ンに対応する凹み（3 、4 、5 ）および、または穴（2
    、2a）をレーザーアブレーションにより絶縁材料の担
    持基板（1)に作り、 前記基板(1) の実質上全面に導電材料（7)を被着させ、
    そして前記導体構造および、または穴の所要パターンを
    除き前記基板(1) から前記導電材料(7) を除去する、 ことを特徴とする印刷回路板の製造方法。
JP7088382A 1994-04-14 1995-04-13 印刷回路板の製造方法 Pending JPH07283510A (ja)

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