JP5506877B2 - 多層プリント基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は多層プリント基板及びその製造方法に係り、より詳しくは多層プリント基板の厚さを減らすとともに、曲げ強度を改善することができる多層プリント基板及びその製造方法に関するものである。

一般に、プリント基板は、各種の熱硬化性合成樹脂でなるボードの一面または両面に銅箔で配線した後、ボード上にＩＣまたは電子部品を固定配置し、これらの間の電気的配線を具現し、絶縁体でコートしたものである。

近年、電子産業の発達につれて、電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増しており、このような電子部品が搭載されるプリント基板も高密度配線化及び薄板が要求されている。

特に、通常のビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）配線基板は、ビルドアップ層をコア基板上に形成し、このコア基板が形成されている状態で製品として使用されるため、配線基板の全厚が大きくなってしまうという問題があった。配線基板の厚さが大きい場合、配線の長さが長くなって信号処理時間が多くかかり、究極に高密度配線化の要求に応じ得ない問題があった。

このような問題点を解決するために、コア基板を持っていないコアレス基板が提案されている。図７Ａ〜図７Ｅはこのような従来のコアレス基板の製造工程を示す。以下、図７Ａ〜図７Ｅを参照して従来のコアレス基板の製造工程について説明する。

まず、図７Ａに示すように、製造工程のうちにコアレス基板を支持するためのメタルキャリア１０を準備する。

ついで、図７Ｂに示すように、メタルキャリア１０の一面にメタルバリア（ｍｅｔａｌ ｂａｒｒｉｅｒ）１１を形成し、その上に回路パターン１２を形成する。

ついで、図７Ｃに示すように、回路パターン１２上に多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層１３を積層する。ここで、ビルドアップ層１３は通常のビルドアップ工法によって積層される。

ついで、図７Ｄに示すように、メタルキャリア１０及びメタルバリア１１を除去する。ついで、図７Ｅに示すように、ビルドアップ層１３の上／下最外層にソルダレジスト層１４を積層してコアレス基板１５を製造する。

このような従来のコアレス基板１５は、製造工程のうちに支持体の機能を行うメタルキャリア１０を用いてビルドアップ層１３を積層し、以後にメタルキャリア１０を除去することで製造していた。

ところで、従来のコアレス基板１５は、メタルキャリア１０が製造工程のうちには支持体の機能を果すが、製造後には除去されるため、基板の実際の使用時に基板が撓むことが発生する問題があった。

また、メタルキャリア１０を除去する別途の工程が要求されるだけでなく、メタルキャリア１０が除去された部分の回路パターンを保護するために、追加のソルダレジスト層１４を形成しなければならない問題があった。

本発明は前記のような問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、基板の製造時だけでなく製造後にも基板の撓みを防止することができる多層プリント基板及びその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要な多層プリント基板及びその製造方法を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の一面による多層プリント基板は、ビアホールを持ち、一面に、回路パターンを含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層；前記第１回路層上に形成された、多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層；及び前記ビルドアップ層の最外層に形成されたソルダレジスト層；を含む。

前記第１回路層及び前記第２回路層は、Ａｇペーストでなることができる。前記多層プリント基板は、前記第２回路層の接続パッドに形成されるソルダボールをさらに含むことができる。

前記目的を達成するために、本発明の他の面による多層プリント基板は、ビアホールを持ち、一面に、回路パターンを含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール表面に相当するソルダボール実装用接続部位が形成された絶縁樹脂層；前記第１回路層上に形成された、多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層；及び前記ビルドアップ層の最外層に形成されたソルダレジスト層；を含む。

前記回路パターン及びビアホールは、Ａｇペーストまたは銅鍍金でなることができる。前記絶縁樹脂層の他面において、前記ビアホールに直接連結されるソルダボールをさらに含むことができる。

前記目的を達成するために、本発明の一面による多層プリント基板の製造方法は、（Ａ）ビアホールを持ち、一面の銅箔のパターニングによって回路パターン形成用開口部を有する両面銅張積層板を提供する段階；（Ｂ）前記ビアホール及び前記開口部に導電性ペーストを充填する段階；（Ｃ）前記両面銅張積層板の銅箔を除去して、一面に、回路パターンを含む第１回路層を、他面に、ソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層を形成する段階；（Ｄ）前記第１回路層上に、多数の絶縁層及び多数の回路層を含む複数のビルドアップ層を形成する段階；及び（Ｅ）前記ビルドアップ層の最外層にソルダレジスト層を形成する段階；を含む。

前記ビアホールは、レーザー加工または機械的ドリル加工によって形成できる。前記（Ｅ）段階の後に、前記ソルダレジスト層にＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ａｂｌａｔｉｏｎ）によってオープン部を形成する段階をさらに含むことができる。前記（Ｃ）段階において、銅箔の除去は、塩化鉄腐食液、２塩化銅腐食液、アルカリ腐食液、及び過酸化水素／硫酸腐食液の中で選択された一つのエッチング液でエッチングされることによってなすことができる。前記導電性ペーストは、前記エッチング液で除去されないことが好ましい。

前記目的を達成するために、本発明の他の面による多層プリント基板の製造方法は、（Ａ）ブラインドビアホールを持ち、一面の銅箔のパターニングによって回路パターン形成用開口部を有する両面銅張積層板を提供する段階；（Ｂ）前記ブラインドビアホール及び前記開口部に導電性ペーストを充填する段階；（Ｃ）前記両面銅張積層板の銅箔を除去して、一面に、回路パターンを含む第１回路層を、他面に、ソルダボール実装用接続部位を形成する段階；（Ｄ）前記第１回路層上に、多数の絶縁層及び多数の回路層を含む複数のビルドアップ層を形成する段階；及び（Ｅ）前記ビルドアップ層の最外層にソルダレジスト層を形成する段階；を含む。

前記ブラインドビアホールは、レーザー加工によって形成されることができる。前記（Ｅ）段階の後に、前記ソルダレジスト層にＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ａｂｌａｔｉｏｎ）によってオープン部を形成する段階をさらに含むことができる。前記（Ｃ）段階において、銅箔の除去は、塩化鉄腐食液、２塩化銅腐食液、アルカリ腐食液、及び過酸化水素／硫酸腐食液の中で選択された一つのエッチング液でエッチングされることによってなすことができる。前記導電性ペーストは、前記エッチング液で除去されないことが好ましい。

前記目的を達成するために、本発明のさらに他の面による多層プリント基板の製造方法は、（Ａ）ブラインドビアホールを持ち、絶縁樹脂層の一面に銅箔が積層された断面銅張積層板を提供する段階；（Ｂ）前記絶縁樹脂層の他面に、銅鍍金によって回路層を形成する段階；（Ｃ）前記回路層上に、多数の絶縁層及び多数の回路層を含む複数のビルドアップ層を形成する段階；（Ｄ）前記銅張積層板の銅箔を除去して、一面にソルダボール実装用接続部位を形成する段階；及び（Ｅ）前記ビルドアップ層の最外層にソルダレジスト層を形成する段階；を含む。

前記ブラインドビアホールは、レーザー加工によって形成されることができる。前記（Ｅ）段階の後に、前記ソルダレジスト層にＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ａｂｌａｔｉｏｎ）によってオープン部を形成する段階をさらに含むことができる。

以上のような本発明によれば、絶縁樹脂層が支持体の機能だけでなく、ソルダレジスト層の機能も有するので、製造費用及び製造時間を減らすとともに曲げ強度を改善する効果を有する。

本発明の好適な第１実施形態による多層プリント基板を示す図である。 本発明の好適な第２実施形態による多層プリント基板を示す図である。 本発明の好適な第３実施形態による多層プリント基板を示す図である。 図１のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図１のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図１のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図１のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図１のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図１のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図２のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図２のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図２のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図２のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図２のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図２のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図２のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図３のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図３のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図３のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図３のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 図３のプリント基板を製造する好適な実施形態による多層プリント基板の製造工程を示す図である。 従来のコアレス基板の製造工程を示す図である。 従来のコアレス基板の製造工程を示す図である。 従来のコアレス基板の製造工程を示す図である。 従来のコアレス基板の製造工程を示す図である。 従来のコアレス基板の製造工程を示す図である。

以下、添付図面に基づいて本発明の好適な実施形態による多層プリント基板及びその製造方法を詳細に説明する。

図１は本発明の好適な第１実施形態による多層プリント基板を示す図である。本発明の好適な第１実施形態による多層プリント基板は、絶縁樹脂層３０、ビルドアップ層３８及びソルダレジスト層３９を含んでなる。

絶縁樹脂層３０はビアホール３３を持ち、一面には、回路パターン３６を含む第１回路層が、他面には、突出したソルダボール実装用接続パッド３７を含む第２回路層が形成される。

ここで、第１回路層及び第２回路層は、導電性ペースト、例えばＡｇペーストで形成される。また、接続パッド３７には、メインボードまたは電子製品との連結のためのソルダボール４１が付着されている。

ビルドアップ層３８は多数の絶縁層と多数の回路層を含み、第１回路層上に形成される。ソルダレジスト層３９は回路パターンを保護し、電気的絶縁のために、ビルドアップ層３８の最外層に形成される。そして、このソルダレジスト層３９には、他の電子製品と連結されるビルドアップ層３８の最外層に形成された接続端子を露出させるためにオープン部４０が形成される。

図２は本発明の好適な第２実施形態による多層プリント基板を示す図である。本発明の好適な第２実施形態による多層プリント基板は、絶縁樹脂層５０、ビルドアップ層５７及びソルダレジスト層５８を含んでなる。ここで、第２実施形態による多層プリント基板は、絶縁樹脂層５０から突出する接続パッドが形成されない点に特徴がある。

絶縁樹脂層５０はビアホール５４を持ち、一面には、回路パターン５６を含む第１回路層が形成される。ここで、第１回路層は導電性ペースト、例えばＡｇペーストで形成される。

一方、絶縁樹脂層５０の下面（図面基準）には突出する接続パッドが形成されていないため、メインボードまたは電子製品との連結のためのソルダボール６０が、ビアホール５４に充填された導電性ペースト、つまり接続部位と直接連結される。これにより、ソルダボール６０間のピッチ間隔が短い場合にも、他のソルダボールの干渉を受けない。すなわち、第１実施形態による多層プリント基板の突出した接続パッド（図１の３７）に連結されるソルダボール（図１の４１）に比べて、もっと小さな直径のソルダボール６０が使用されるので、ソルダボール間のピッチ間隔が狭い場合に有利な効果を有する。

ビルドアップ層５７は多数の絶縁層と多数の回路層を含み、第１回路層上に形成される。ソルダレジスト層５８は回路パターンを保護し、電気的絶縁のために、ビルドアップ層５７の最外層に形成される。そして、このソルダレジスト層５８には、他の電子製品と連結されるビルドアップ層５７の最外層に形成された接続端子を露出させるために、オープン部５９が形成される。

図３は本発明の好適な第３実施形態による多層プリント基板を示す図である。本発明の好適な第３実施形態による多層プリント基板は、絶縁樹脂層７０、ビルドアップ層７５及びソルダレジスト層７６を含んでなる。ここで、第３実施形態による多層プリント基板は、絶縁樹脂層７０から突出する接続パッドが形成されず、回路層が銅鍍金で形成される点に特徴がある。

絶縁樹脂層７０はビアホール７３を持ち、一面には回路パターン７４を含む第１回路層が形成される。ここで、第１回路層は銅鍍金によって形成される。回路層は銅鍍金によって形成されることにより、導電性ペーストで回路層が形成された第１及び第２実施形態による多層プリント基板に比べ、信号伝導性がより向上する。

また、メインボードまたは電子製品との連結のためのソルダボール７８が、ビアホール７３に形成された銅鍍金、つまり接続部位と直接連結される。

ビルドアップ層７５は、多数の絶縁層及び多数の回路層を含み、第１回路層上に形成される。ソルダレジスト層７６は回路パターンを保護し、電気的絶縁のために、ビルドアップ層７５の最外層に形成される。そして、このソルダレジスト層７６には、他の電子製品と連結されるビルドアップ層７５の最外層に形成された接続端子を露出させるために、オープン部７７が形成される。

図４Ａ〜４Ｆは図１に示す多層プリント基板を製造する好適な実施形態による製造工程を示す図であって、これを参照してその製造工程を説明すれば次のようである。

まず、図４Ａに示すように、絶縁樹脂層３０の両面に銅箔３１が被せられた銅張積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）３２を準備する。ここで、両面銅張積層板３２は、通常のエポキシ樹脂、フェノール樹脂などが使用される。

ついで、図４Ｂに示すように、銅張積層板３２の両面にビアホール３３を加工し、一面の銅箔をパターニングして回路パターン形成用開口部３４を形成する。

ここで、ビアホール３３は、ＣＮＣドリル（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ ｄｒｉｌｌ）、ＣＯ_２またはＹａｇレーザードリルのようなドリル作業によって加工される。ホール加工の後には、ドリル作業によって発生する銅箔のバー（ｂｕｒｒ）及びスミア（ｓｍｅａｒ）を除去するために、デバリング（ｄｅｂｕｒｒｉｎｇ）及びデスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）を行う。

開口部３４は、以後に導電性ペーストが充填されて回路パターンを形成する部分である。この開口部３４は、銅張積層板３２の一面の銅箔表面にドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）などのエッチングレジスト層を積層した後、エッチングレジスト層が積層されていない部分の銅箔３１を除去することにより、形成することができる。この際、開口部３４は、以後にビルドアップ層が積層される両面銅張積層板３２の一面にだけ形成される。

ついで、図４Ｃに示すように、ビアホール３３及び開口部３４に導電性ペースト３５を充填する。ここで、導電性ペースト３５は、以後に硬化して、回路パターンを含む回路層を形成するためのもので、導電性がある材料であれば使用可能であり、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ａｇ／Ｐｄのいずれか一つが使用できる。ただ、この導電性ペーストは、以後の銅箔のエッチングに使用されるエッチング液でエッチングされてはいけない。

ついで、図４Ｄに示すように、両面銅張積層板３２の銅箔を除去する。ここで、銅箔は、塩化鉄（ＦｅＣｌ_５）腐食液、５塩化銅腐食液（ＣｕＣｌ_５）、アルカリ腐食液、及び過酸化水素／硫酸系（Ｈ_２Ｏ_２／Ｈ_２ＳＯ_４）腐食液のようなエッチング液によって除去される。この際、導電性ペースト３５はこのエッチング液でエッチングされない。

上述したように、銅張積層板３２の銅箔が除去されれば、銅箔と同じ高さに開口部３４及びビアホール３３に充填された導電性ペーストは、銅箔の厚さの分だけ絶縁樹脂層３０上に突出することになる。突出した導電性ペーストは、銅張積層板３２の一面には、回路パターン３６を含む第１回路層を、他面には、接続パッド３７を含む第２回路層を形成することになる。この銅箔が除去された銅張積層板は、以後にビルドアップ層３８を支持する支持体としての機能をしてビルドアップ層の撓みを防止するだけでなくビルドアップ層の厚さを減少させることにより、薄板型プリント基板の製造を可能にする。

一方、図４Ｄは銅張積層板の両面に形成された銅箔を一度に除去する工程を示しているが、回路パターン３６が形成される銅張積層板の一面の銅箔のみ除去し、他面の銅箔は後続の工程で別に除去することも本発明に含まれる。前者の場合、以後に別途の除去工程を伴う必要がない点で、製造時間の短縮の利点があるが、後者の場合、後続の工程で銅張積層板上に積層されるビルドアップ層をさらに堅く支持することができる支持体の役目をする利点がある。

ついで、図４Ｅに示すように、第１回路層上に、多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層３８を積層する。ここで、ビルドアップ層３８は、通常のビルドアップ方式を利用して積層可能である。前記ビルドアップ層３８はビアホールを介して層間が連結され、第１回路層はビアホールを通じてビルドアップ層３８の回路層と連結される。

また、多数の絶縁層は、一般的に使用されるエポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂、ガラスエポキシ（ｇｌａｓｓ ｅｐｏｘｙ）樹脂、アルミナ（ａｌｕｍｉｎａ）を含んだエポキシ樹脂などでなることができるが、これらに限定されるものではない。また、絶縁層の厚さは必要に応じて多様に変更することができ、上述したように、銅張積層板の支持体の役目をするので、薄厚に製造可能である。

ついで、図４Ｆに示すように、ビルドアップ層３８の上部最外層（図４Ｆ基準）にソルダレジスト層３９を積層し、他の電子部品との連結のために、ビルドアップ層３８の最外層に形成された接続端子が突出するように、オープン部４０を形成する。ここで、このオープン部４０は、ＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ａｂｌａｔｉｏｎ）などのような機械的加工によって形成可能である。

一方、銅箔の除去された銅張積層板の絶縁樹脂層は、下部最外層回路パターンを保護するソルダレジスト層の機能を有するので、下部に別途のＰＳＲ工程が不要になる。

また、第２回路層の接続パッド３７には、メインボードまたは電子部品などと連結するためのソルダボール４１が付着できる。このような製造工程によって、図１に示すような多層プリント基板が製造される。

図５Ａ〜５Ｇは図２に示す多層プリント基板を製造する好適な実施形態による製造工程を示す図であって、これに基づいてその製造工程を説明すれば次のようである。ここで、以前の実施形態と同様な機能をする構成及び工程に対しては同様に採用できるので、これについての詳細な説明は省略する。

まず、図５Ａに示すように、絶縁樹脂層５０の両面に銅箔５１が被せられた両面銅張積層板５２を準備する。ついで、図５Ｂに示すように、両面銅張積層板５２の一面の銅箔５１をパターニングして回路パターン形成用開口部５３を形成する。ついで、図５Ｃに示すように、両面銅張積層板５２にブラインドビアホール５４を形成する。

ここで、ブラインドビアホール５４は開口部５３内に形成される。すなわち、別に銅箔を除去する必要なしに、ブラインドビアホール５４が形成される部分の銅箔を除去して開口部５３を予め形成することで、より容易にブラインドビアホール５４を加工することができる。

ついで、図５Ｄに示すように、ブラインドビアホール５４及び開口部５３に導電性ペースト５５を充填する。ついで、図５Ｅに示すように、両面銅張積層板５２の銅箔５１を除去する。

上述したように、銅張積層板５２の銅箔が除去されれば、銅張積層板５２の一面には、銅箔と同じ高さに開口部５３及びブラインドビアホール５４に充填された導電性ペーストが、銅箔の厚さの分だけ絶縁樹脂層５０上に突出することになる。突出した導電性ペーストは、銅張積層板５２の一面に回路パターン５６を含む第１回路層を形成することになる。しかし、銅張積層板５２の他面には、銅箔を除去しても回路層が形成されない。これは、ブラインドビアホール５４内に導電性ペーストが充填された結果である。

一方、銅張積層板５２の他面には別途の接続パッドが形成されないため、以後に他の電子部品またはメインボードとの接続の際、ソルダボールは、ブラインドビアホール５４に充填された導電性ペースト、つまり接続部位と直接連結されることになり、これにより、ソルダボールの直径も減少することになる。したがって、ソルダボール間のピッチが短い場合にも、他のソルダボールによって干渉しなくなる。

一方、このように銅箔が除去された銅張積層板５２は、以後にその上部にビルドアップ層を支持する役目をするので、全体として薄板のコアレス基板の製造を容易にするだけでなく絶縁層の役目をすることにより、別途のＰＳＲ工程が不要になる。

ついで、図５Ｆに示すように、第１回路層上に多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層５７を積層する。

ついで、図５Ｇに示すように、ビルドアップ層５７の上部最外層にソルダレジスト層５８を積層し、他の電子部品との連結のために、ビルドアップ層５７の最外層に形成された接続端子が突出するように、オープン部５９を形成する。このような製造工程によって、図２に示すような多層プリント基板が製造される。

図６Ａ〜６Ｅは図３に示す多層プリント基板を製造する好適な実施形態による製造工程を示す図であって、これに基づいてその製造工程を説明すれば次のようである。ここで、以前の実施形態と同様な機能をする構成及び工程に対しては同様に採用できるので、これについての詳細な説明は省略する。

まず、図６Ａに示すように、絶縁樹脂層７０の一面に銅箔７１が被せられた片面銅張積層板７２を準備する。

ついで、図６Ｂに示すように、銅張積層板７２にブラインドビアホール７３を形成する。ついで、図６Ｃに示すように、絶縁樹脂層７０上にセミアディティブ（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）などの通常の回路パターン形成方法を利用して、回路パターン７４を含む回路層を形成する。

ついで、図６Ｄに示すように、回路パターン７４を含む回路層上に多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層７５を積層し、残っている銅箔を除去する。この際、銅張積層板７２の他面には別途の接続パッドが形成されないため、以後の他の電子部品またはメインボードとの接続の際、ソルダボール７８はブラインドビアホール７３の銅鍍金、つまり接続部位が直接連結される。

ついで、図６Ｅに示すように、ビルドアップ層７５の最外層にソルダレジスト層７６を積層し、他の電子部品との連結のために、ビルドアップ層７５の最外層に形成された接続端子が突出するように、オープン部７７を形成する。このような製造工程によって、図３に示すような多層プリント基板が製造される。

一方、本発明は前述した実施形態らに限定されるものではなく、本発明の思想及び範囲を逸脱しない範囲内で多様に修正及び変形することができるのは、この技術分野で通常の知識を持った者に明らかである。よって、そのような変形例及び修正例は本発明の特許請求範囲に属するものである。

本発明は、多層プリント基板の厚さを減らすとともに曲げ強度を改善する多層プリント基板に適用可能である。

３０、５０、７０ 絶縁樹脂層
３５、５５ 導電性ペースト
３７ 接続パッド
３８、５７、７５ ビルドアップ層
３９、５８、７６ ソルダレジスト層
４１、６０、７８ ソルダボール

Claims (10)

1. （Ａ）ビアホールを持ち、一面の銅箔のパターニングによって回路パターン形成用開口部を有する両面銅張積層板を提供する段階と、
   （Ｂ）前記ビアホール及び前記開口部に導電性ペーストを充填する段階と、
   （Ｃ）前記両面銅張積層板の銅箔を除去して、一面に、回路パターンを含む第１回路層を、他面に、ソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層を形成する段階と、
   （Ｄ）前記第１回路層上に、多数の絶縁層及び多数の回路層を含む複数のビルドアップ層を形成する段階と、
   （Ｅ）前記ビルドアップ層の最外層にソルダレジスト層を形成する段階と、
   を含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
2. 前記ビアホールは、レーザー加工または機械的ドリル加工によって形成されることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
3. 前記（Ｅ）段階の後に、前記ソルダレジスト層にＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ａｂｌａｔｉｏｎ）によってオープン部を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の多層プリント基板の製造方法。
4. 前記（Ｃ）段階において、銅箔の除去は、塩化鉄腐食液、２塩化銅腐食液、アルカリ腐食液、及び過酸化水素／硫酸腐食液の中で選択された一つのエッチング液でエッチングすることによってなされることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層プリント基板の製造方法。
5. 前記導電性ペーストは、前記エッチング液で除去されないことを特徴とする、請求項４に記載の多層プリント基板の製造方法。
6. （Ａ）ブラインドビアホールを持ち、一面の銅箔のパターニングによって回路パターン形成用開口部を有する両面銅張積層板を提供する段階と、
   （Ｂ）前記ブラインドビアホール及び前記開口部に導電性ペーストを充填する段階と、
   （Ｃ）前記両面銅張積層板の銅箔を除去して、一面に、回路パターンを含む第１回路層を、他面に、ソルダボール実装用接続部位を形成する段階と、
   （Ｄ）前記第１回路層上に、多数の絶縁層及び多数の回路層を含む複数のビルドアップ層を形成する段階と、
   （Ｅ）前記ビルドアップ層の最外層にソルダレジスト層を形成する段階と、
   を含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
7. 前記ブラインドビアホールは、レーザー加工によって形成されることを特徴とする、請求項６に記載の多層プリント基板の製造方法。
8. 前記（Ｅ）段階の後に、前記ソルダレジスト層にＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ
   ａｂｌａｔｉｏｎ）によってオープン部を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項６または７に記載の多層プリント基板の製造方法。
9. 前記（Ｃ）段階において、銅箔の除去は、塩化鉄腐食液、２塩化銅腐食液、アルカリ腐食液、及び過酸化水素／硫酸腐食液の中で選択された一つのエッチング液でエッチングすることによってなされることを特徴とする、請求項６乃至８のいずれか一項に記載の多層プリント基板の製造方法。
10. 前記導電性ペーストは、前記エッチング液で除去されないことを特徴とする、請求項９に記載の多層プリント基板の製造方法。

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