JP2010149222A - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010149222A JP2010149222A JP2008329739A JP2008329739A JP2010149222A JP 2010149222 A JP2010149222 A JP 2010149222A JP 2008329739 A JP2008329739 A JP 2008329739A JP 2008329739 A JP2008329739 A JP 2008329739A JP 2010149222 A JP2010149222 A JP 2010149222A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- annular base
- grinding wheel
- cleaning
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 44
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 35
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 5
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 49
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 235000019013 Viburnum opulus Nutrition 0.000 description 2
- 244000071378 Viburnum opulus Species 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールを回転可能に支持した研削手段とを備えた研削装置であって、該研削ホイールは、スピンドルの先端に連結されたホイールマウントに装着されるマウント装着部を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設された複数の研削砥石とから構成され、該環状基台の該マウント装着部から該自由端部に至る外周側面及び内周側面を洗浄する洗浄手段が配設されていることを特徴とする。
【選択図】図6
Description
11 半導体ウエーハ
16 研削ユニット
30 研削ホイール
32 環状基台
34 研削砥石
42 研削水供給孔
50 チャックテーブル
56 第1の洗浄ノズル
58 第2の洗浄ノズル
62 第1の洗浄ブラシ
64 第2の洗浄ブラシ
Claims (3)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールを回転可能に支持した研削手段とを備えた研削装置であって、
該研削ホイールは、スピンドルの先端に連結されたホイールマウントに装着されるマウント装着部を有する環状基台と、
該環状基台の自由端部にリング状に配設された複数の研削砥石とから構成され、
該環状基台の該マウント装着部から該自由端部に至る外周側面及び内周側面を洗浄する洗浄手段が配設されていることを特徴とする研削装置。 - 前記洗浄手段は、該環状基台の該外周側面に洗浄水を噴射する第1の洗浄ノズルと、該内周側面に洗浄水を噴射する第2の洗浄ノズルを含んでいる請求項1記載の研削装置。
- 前記洗浄手段は、該環状基台の該外周側面をブラシで洗浄する第1の洗浄ブラシと、該内周側面をブラシで洗浄する第2の洗浄ブラシを含んでいる請求項1記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008329739A JP5275016B2 (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008329739A JP5275016B2 (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010149222A true JP2010149222A (ja) | 2010-07-08 |
JP5275016B2 JP5275016B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=42568894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008329739A Active JP5275016B2 (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5275016B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014000639A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Komatsu Ntc Ltd | 研削装置 |
JP2015036162A (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置の加工室洗浄方法 |
JP2015196226A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP2016097476A (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP2017034172A (ja) * | 2015-08-05 | 2017-02-09 | 株式会社ディスコ | Cmp研磨装置 |
JP2018531503A (ja) * | 2015-08-14 | 2018-10-25 | エム キューブド テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 被加工物を仕上げるための、高度に制御可能な処理ツールを有する機械 |
JP2021074802A (ja) * | 2019-11-06 | 2021-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 研削装置、及び研削方法 |
CN113001283A (zh) * | 2019-12-19 | 2021-06-22 | 株式会社迪思科 | 磨削室的清洗方法 |
CN115847293A (zh) * | 2022-12-15 | 2023-03-28 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 研磨清洗设备 |
KR20230044924A (ko) | 2021-09-27 | 2023-04-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
TWI819737B (zh) * | 2021-09-01 | 2023-10-21 | 德商世創電子材料公司 | 研磨半導體晶圓的方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020012951A1 (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
CN111152130A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-15 | 佛山市宏成新材料科技有限公司 | 一种瓷面抛光机的磨头总成机构 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6154459U (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-12 | ||
JPH11254281A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-09-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置及び加工方法 |
JP2002178258A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-25 | Nippei Toyama Corp | 砥石の洗浄装置を備える両頭平面研削装置および砥石の洗浄方法 |
JP2004200526A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウェハ研削装置及び研削方法 |
JP2008053369A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置およびウエーハ研削方法 |
-
2008
- 2008-12-25 JP JP2008329739A patent/JP5275016B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6154459U (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-12 | ||
JPH11254281A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-09-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置及び加工方法 |
JP2002178258A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-25 | Nippei Toyama Corp | 砥石の洗浄装置を備える両頭平面研削装置および砥石の洗浄方法 |
JP2004200526A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウェハ研削装置及び研削方法 |
JP2008053369A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置およびウエーハ研削方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014000639A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Komatsu Ntc Ltd | 研削装置 |
JP2015036162A (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置の加工室洗浄方法 |
JP2015196226A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP2016097476A (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP2017034172A (ja) * | 2015-08-05 | 2017-02-09 | 株式会社ディスコ | Cmp研磨装置 |
JP2018531503A (ja) * | 2015-08-14 | 2018-10-25 | エム キューブド テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 被加工物を仕上げるための、高度に制御可能な処理ツールを有する機械 |
JP2021074802A (ja) * | 2019-11-06 | 2021-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 研削装置、及び研削方法 |
JP7446084B2 (ja) | 2019-11-06 | 2024-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 研削装置、及び研削方法 |
CN113001283A (zh) * | 2019-12-19 | 2021-06-22 | 株式会社迪思科 | 磨削室的清洗方法 |
CN113001283B (zh) * | 2019-12-19 | 2024-02-23 | 株式会社迪思科 | 磨削室的清洗方法 |
TWI819737B (zh) * | 2021-09-01 | 2023-10-21 | 德商世創電子材料公司 | 研磨半導體晶圓的方法 |
KR20230044924A (ko) | 2021-09-27 | 2023-04-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
CN115847293A (zh) * | 2022-12-15 | 2023-03-28 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 研磨清洗设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5275016B2 (ja) | 2013-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5275016B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2010052076A (ja) | 研削ホイール | |
JP5916513B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
JP2009125915A (ja) | 研削ホイール装着機構 | |
JP5963537B2 (ja) | シリコンウエーハの加工方法 | |
JP6192778B2 (ja) | シリコンウエーハの加工装置 | |
JP5455609B2 (ja) | 研削装置及び該研削装置を使用したウエーハの研削方法 | |
JP7098240B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2012056013A (ja) | 研削ホイール | |
JP2008010557A (ja) | 半導体ウエーハの研磨加工方法 | |
JP2014027000A (ja) | 研削装置 | |
JP2007335521A (ja) | ウェーハ外周部研削方法 | |
JP5225733B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5172457B2 (ja) | 研削装置及び研削方法 | |
JP5037255B2 (ja) | 研削装置及び研削装置の観察方法 | |
JP2010219461A (ja) | ウエーハの研磨方法 | |
JP5907797B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5389433B2 (ja) | 研削ホイール | |
JP2011143495A (ja) | 研削装置 | |
JP2010094789A (ja) | 研削ホイール | |
JP5399829B2 (ja) | 研磨パッドのドレッシング方法 | |
JP2011093018A (ja) | 研磨ホイール | |
JP5700988B2 (ja) | ウエーハの研削方法 | |
JP6086670B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2011023618A (ja) | ウエーハ洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111124 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130424 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130515 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5275016 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |