JP2010147666A - 圧電デバイス - Google Patents

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    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/21Crystal tuning forks

Abstract

【課題】 小型化されても、落下による破損又は変形を十分に防止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイスは、リッド側凹部を有するリッド基板(10)と、音叉型圧電振動片と外枠フレームとを有するチップ基板(20)と、ベース用凹部を有するベース基板(30)とを接合してなり、圧電振動片は、基部(41)と振動腕(42)とを備え、支持腕(44)を介して外枠フレームと接続され、リッド基板のリッド側凹部には、音叉型圧電振動片の短手方向において、基部と対応する位置に、リッド用基部緩衝部(12)が形成され、ベース基板のベース用凹部には、音叉型圧電振動片の短手方向において、基部と対応する位置に、ベース用基部緩衝部(32)が形成され、リッド用基部緩衝部とベース用基部緩衝部との高さは、これらから音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点までの距離に比例している。
【選択図】図6

Description

本発明は、落下に対するトラブル特性が優れる圧電デバイスに関する。
HDD(ハード・ディスク・ドライブ)、モバイルコンピュータ、或いはICカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話等の移動体通信機器などにおいて、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスとして、特許文献1は図7に示す圧電デバイス90を提案した。図7に示したように、圧電デバイス90は、圧電振動片93をパッケージ91に搭載した後、蓋体92を被せて封止される。しかしながら、圧電デバイスの小型化に従って、圧電振動片93を収納する空間も少なくなる。
落下などにより水晶振動片93に垂直方向の衝撃力Fが印加された場合、圧電振動片93は接合点95を支点として変形し、図7の点線に示したように、圧電振動片93の両端の最先端がパッケージ91及び蓋部92に衝突する。この衝突により、圧電振動片93の破損又は変形などが起こり、CI値、共振周波数等の変動等が生じる。
特許文献1は、この衝撃による圧電振動片93の破損又は変形を防止する対策として、パッケージ91の底面に、圧電振動片93の振動腕の最先端と対応する位置に底面凹部94を形成している。なお、パッケージ91の底面で、圧電振動片93の振動腕の基部の最先端と対応する位置に、緩衝部96が形成されている。これにより、圧電振動片93が衝撃によりパッケージの底面と衝突して破損されることを防止する。
特開2008―118501号公報
この底面凹部94及び緩衝部96により、圧電振動片93の両端の最先端がパッケージ91と衝突することを防止することができるが、その両端が蓋体に衝突することを防止することはできない。なお、小型化に従って、底面凹部94の形成領域にも制限があり、落下などに対して十分にな耐性をもたせることができない。
なお、図7に示したように、緩衝部96は基部の最先端と対応する位置に設置されているので、欠けやすい基部の先端部が緩衝部96と衝突するので、圧電振動片の破損を確実に防止することができない。
本発明は、小型化されても落下による破損又は変形を十分に且つ確実に防止することができる圧電デバイスを提供することにその目的がある。
第一観点に係る圧電デバイスは、リッド側凹部を有するリッド基板と、音叉型圧電振動片と音叉型圧電振動片を囲む外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース用凹部を有するベース基板とを接合してなる。その中、音叉型圧電振動片は、基部と、基部の一端から所定方向に従って伸びた少なくとも一対の振動腕とを備える。音叉型圧電振動片は、振動腕の外側に形成されている支持腕を介して外枠フレームと接続される。リッド基板のリッド側凹部には、音叉型圧電振動片の短手方向において、基部と対応する位置に、リッド用基部緩衝部が形成されている。ベース基板のベース用凹部には、音叉型圧電振動片の短手方向において、基部と対応する位置に、ベース用基部緩衝部が形成されている。
第一観点によれば、リッド用基部緩衝部とベース用基部緩衝部とが形成されているので、落下などにより垂直方向の衝撃力が印加された場合、リッド用基部緩衝部とベース用基部緩衝部とにより、圧電振動片が上面のリッド及び下面のベースと衝突して、破損し又は変形されることを防止することができる。即ち、上下面で圧電振動片を確実に保護することができる。
第二観点において、リッド用基部緩衝部及びベース用基部緩衝部は、基部の先端部と衝突しないように、基部の先端から所定距離離れた位置に形成されている。
特に、欠けやすい基部の先端部が緩衝部と衝突することがなくなるので、圧電振動片の破損を確実に防止することができる。なお、圧電振動片とリッド基板、及び圧電振動片とベース基板との空間に応じて、各緩衝部が設けられるので、衝突を確実に防止することができる。
第三観点において、振動腕は、振動腕の根元部から先端に向かうアーム部と、振動腕の先端に形成されて、アーム部より幅が増大されたハンマー部とが含まれる。リッド基板のリッド側凹部には、音叉型圧電振動片の短手方向において、振動腕のハンマー部と隣接しているアーム部と対応する位置に、リッド用アーム緩衝部が形成されている。ベース基板のベース用凹部には、音叉型圧電振動片の短手方向において、振動腕のハンマー部と隣接しているアーム部と対応する位置に、ベース用アーム緩衝部が形成されている。
第三観点によれば、リッド用アーム緩衝部とベース用アーム緩衝部とが形成されているので、欠けやすい圧電振動片のハンマー部が上面のリッド、下面のベース及び緩衝部と衝突して、破損し又は変形されることを有効に防止することができる。
第四観点において、リッド用基部緩衝部は、音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点から第一距離離れた第一リッド用基部緩衝部と接続点から第二距離離れた第二リッド用基部緩衝部とを有する。ベース用基部緩衝部は、接続点から第一距離離れた第一ベース用基部緩衝部と接続点から第二距離離れた第二ベース用基部緩衝部とを有する。第一リッド用基部緩衝部と基部との間隔と第二リッド用基部緩衝部と基部との間隔とは、第一距離と第二距離との比例関係にある。第一ベース用基部緩衝部と基部との間隔と第二ベース用基部緩衝部と基部との間隔とは、第一距離と第二距離との比例関係にある。
第四観点によれば、接続点から離れた距離に応じて異なる高さを有する各緩衝部を設けることにより、各緩衝部と圧電振動片との間隔を形成して、圧電振動片が正常に振動することができ、且つ圧電振動片の振れを確実に防止することができる。
また、接続点から離れた距離に応じて異なる高さを有する複数の緩衝部を設けることにより、複数の緩衝部で圧電振動片の衝突を防止することができる。更に、複数の緩衝部により、圧電振動片の最先端の衝突力を緩和して、欠けやすい圧電振動片の最先端を確実に保護することができる。
第五観点において、リッド用アーム緩衝部は、音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点から第一距離離れた第一リッド用アーム緩衝部と接続点から第二距離離れた第二リッド用アーム緩衝部とを有する。ベース用アーム緩衝部は、接続点から第一距離離れた第一ベース用アーム緩衝部と接続点から第二距離離れた第二ベース用アーム緩衝部とを有する。第一リッド用アーム緩衝部とアーム部との間隔と第二リッド用アーム緩衝部とアーム部との間隔とは、第一距離と第二距離との比例関係にある。第一ベース用アーム緩衝部とアーム部との間隔と第二ベース用アーム緩衝部とアーム部とは、第一距離と第二距離との比例関係にある。
第五観点によれば、接続点から離れた距離に応じて異なる高さを有する各緩衝部を設けることにより、各緩衝部と圧電振動片との間隔を形成して、圧電振動片が正常に振動することができ、且つ圧電振動片の振れを確実に防止することができる。
また、接続点から離れた距離に応じて異なる高さを有する複数の緩衝部を設けることにより、複数の緩衝部で圧電振動片の衝突を防止することができる。更に、複数の緩衝部により、圧電振動片の最先端の衝突力を緩和して、欠けやすい圧電振動片の最先端を確実に保護することができる。
第六観点によれば、リッド用基部緩衝部は、振動腕の根元部と対応する位置に形成され、ベース用基部緩衝部は、振動腕の根元部と対応する位置に形成されている。
音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点は、圧電振動片が振れる支点になる。それに、振動腕の根元部は、当該圧電振動片の支点に隣接しているので、振動腕の根元部で衝撃力による振れの加速度が小さい。従って、衝撃力による振れの加速度が小さい根元部と対応する位置に緩衝部が形成されたので、衝突による圧電振動片の破損を更に防止することができる。
第七観点において、リッド用基部緩衝部、リッド用アーム緩衝部、ベース用基部緩衝部、及びベース用アーム緩衝部は、圧電振動片の短手方向において、リッド側凹部及びベース用凹部の全面又は一部に形成されている。
本発明によれば、圧電振動片に垂直方向の衝撃力が印加されても、圧電振動片の両端の先端部がリッド及びベースと衝突して、破損し又は変形されることを有効に防止することができる。したがって、周波数の変動などを防止することができる。さらに小型化されても、各緩衝部は、空間の限定を受けずに設けられるので衝突を有効に防止することができる。
<第一圧電振動子100>
以下、図面に基づいて本発明について詳しく説明する。図1は、本発明の第一圧電振動子100の構造を示す斜視図である。図1に示したように、本実施例に係る第一圧電振動子100は、リッド基板10と、チップ基板20と、ベース基板30とを順序的に接合することにより形成される。この接合方式として、シロキサン結合方式(Si−O−Si)又は陽極接合方式を利用することもできる。
図1に示したように、リッド基板10は、チップ基板20側の片面に、エッチングにより形成されたリッド側凹部11を有している。チップ基板20には、その中央に圧電振動片40が形成され、且つ、当該圧電振動片40を囲むように外枠フレーム21が形成されている。本実施例において、当該圧電振動片40は、例えば、32.768kHzで信号を発振する極めて小型の音叉型水晶振動片である。
圧電振動片40は、基部41と、基部41から所定方向に伸びた二つの振動腕42と、振動腕42の外側に形成された二つの支持腕44とを有する。振動腕42は、基部41から伸びたアーム部422と、アーム部422より幅が増大されたハンマー部423とを有する。それに、アーム部422の表面と裏面とに、其々溝部424が形成されている。溝部424と対応する振動腕42の表面と裏面、振動腕42の側面、及び基部41に渡って、夫々に蒸着法又はスパッタリング法により電極(図面で塗りつぶした部分)とが形成されている。
これらの電極は、150オングストローム〜700オングストロームのクロム(Cr)層の上に400オングストローム〜2000オングストロームの金(Au)層が形成された構成である。クロム(Cr)層の代わりに、チタン(Ti)層を使用してもよく、また金(Au)層の代わりに、銀(Ag)層を使用してもよい。このような二層構造の代わりに、良好な密着性、耐食性、電気伝導性、耐熱性等を得るように、銅を主成分としてアルミニウム等との合金を使用して電極を形成しても良い。
一対の支持腕44は、基部41の一端から振動腕42が伸びる方向(Y方向)に伸びて接続部45と外枠フレーム21とに接続している。一対の支持腕44は、振動腕42の振動を第一圧電デバイス100の外部へ振動漏れとして伝えづらくさせ、また外部の温度変化、または衝撃の影響を受けづらくさせる効果を持つ。
ベース基板30は、チップ基板20側の面に、エッチングにより形成されたベース用凹部31を有している。なお、ベース基板30には、さらに電気的に接続するためのスルホールや、外部電極などが形成される。
図2(a)は、第一圧電デバイス100を構成するリッド基板10の内面図であり、図2(b)は圧電振動片40を有するチップ基板20の上面図であり、図2(c)はベース基板30の上面図であり、図2(d)は(a)から(c)のA−A断面で第一圧電デバイス100を示した断面構成図である。
図2(a)に示したように、リッド基板10のリッド側凹部11には、振動腕42の根元部49と対応する位置で、リッド用基部突起部12を有する。図2(c)に示したように、ベース基板30のベース用凹部31には、振動腕42の根元部49と対応する位置で、リッド用基部突起部12と対応するベース用基部突起部32が形成されている。
以下リッド用基部突起部12とベース用基部突起部32について詳しく説明する。図2(a)及び図2(c)に示したように、リッド用基部突起部12とベース用基部突起部32は、振動腕42の根元部49と対応する位置にそれぞれ形成されている。本実施例で、リッド用基部突起部12とベース用基部突起部32とは、Z方向において略一致する位置に形成されているが、少しずらして形成されてもよい。
図2(d)に示したように、リッド用基部突起部12のZ方向における高さH1は、圧電振動片40の振動を邪魔しないように、リッド側凹部11のZ方向における深さH2より小さい。ベース用基部突起部32のZ方向における高さH3も、圧電振動片40の振動を邪魔しないように、ベース用凹部31のZ方向における深さH4より小さい。
なお、図3(a)と図3(b)とを参照して、リッド用基部突起部12とベース用基部突起部32との高さの設定と、これらにより落下に対する圧電振動片40の衝突を防止することについて説明する。図3(a)は、落下による衝撃力を受けた圧電振動片40の上下振れを示すチップ基板20の概略斜視図で、図3(b)は、リッド基板10と、チップ基板20と、ベース基板30とが接合された状態で、落下による衝撃力を受けた圧電振動片40の上下振れを示す部分断面図である。
図3(a)に示したように、圧電振動片40は、接続部45を通じてチップ基板20の外枠フレーム21に接続されている。従って、落下による衝撃力を受けた場合、圧電振動片40は、接続線Gを中心に、矢印で示す上下方向に従って振れる。即ち、圧電振動片40の振動腕42と基部41は、接続線Gを中心に点線に示したように振れる。ここで、基部41が上に向かって変位した状況は省略して示していない。
その場合、接続線Gは、圧電振動片40が振れる支点になる。振動腕42の根元部49は、当該圧電振動片40の支点に隣接しているので、当該根元部49で衝撃力による振れの加速度が小さい。従って、衝撃力による振れの加速度が小さい根元部49と対応する位置にリッド用基部突起部12とベース用基部突起部32とが形成されたので、衝突による圧電振動片40の破損を有効に防止することができる。
図3(b)に示したように、リッド基板10と、チップ基板20と、ベース基板30とが接合された状態で、落下による衝撃力を受けた場合、圧電振動片40の振動腕42と基部41は、点線で示したように接続線Gを中心に下方向に振れる。この場合、圧電振動片40の根元部49がベース基板30のベース用凹部31に形成されたベース用基部突起部32に当てられる。これにより、圧電振動片40の先端部がベース基板30に衝突することを防止することができる。
図3(b)に示されていないが、圧電振動片40が上方向に振れた時、同じように、圧電振動片40がリッド基板10のリッド用基部突起部12に当てられるので、その両先端部がリッド基板10に衝突することを防止することができる。
リッド用基部突起部12のZ方向における高さH1は、これから接続線Gまでの距離L1に応じて設けられている。従って、リッド用基部突起部12と振動腕42の根元部49との間隔は、リッド用基部突起部12から接続線Gまでの距離L1に応じて設けられている。この接続線Gは、圧電振動片40と外枠フレームとの接続点に該当する。リッド用基部突起部12から接続線Gまでの距離が長くなるほど、リッド用基部突起部12の高さH1は小さくなる。これは、圧電振動片40が接続線Gを中心に上下方向に振れる時、接続線Gから遠く離れるほど、振れる程度が大きいからである。
リッド用基部突起部12の高さH1と距離L1との比は、圧電振動片40が振れる時リッド基板10に当接しないように、リッド側凹部11の深さH2に応じて設定することができる。リッド側凹部11の深さH2が大きくなると、高さH1と距離L1との比も大きくなり、リッド側凹部11の深さH2が小さくなると、高さH1と距離L1との比も小さくなる。言い換えると、圧電振動片40の正常な振動に邪魔しなく、且つ圧電振動片40が衝撃を受けた時リッド基板10に当接しないように、リッド用基部突起部12と振動腕42の根元部49との間隔を形成するように設定すれば良い。
ベース用基部突起部32のZ方向における高さH3は、これから接続線Gまでの距離L2に応じて設けられている。従って、ベース用基部突起部32と振動腕42の根元部49との間隔は、ベース用基部突起部32から接続線Gまでの距離L1に応じて設けられている。ベース用基部突起部32から接続線Gまでの距離が長くなるほど、ベース用基部突起部32の高さH3は小さくなる。これは、圧電振動片40が接続線Gを中心に上下方向に振れる時、接続線Gから遠く離れるほど、振れる程度が大きいからである。
ベース用基部突起部32の高さH3と距離L2との比は、圧電振動片40が振れる時ベース基板30に当接しないように、ベース用凹部13の深さH4に応じて設定することができる。ベース用凹部13の深さH4が大きくなると、高さH3と距離L2との比も大きくなり、ベース用凹部13の深さH4が小さくなると、高さH3と距離L2との比も小さくなる。言い換えると、圧電振動片40の正常な振動に邪魔しなく、且つ圧電振動片40が衝撃を受けた時ベース基板30に当接しないように、ベース用基部突起部32と振動腕42の根元部49との間隔を形成するように設定すれば良い。
本実施例において、リッド用基部突起部12とベース用基部突起部32とは、Y方向において略一致する位置に形成されているので距離L1と距離L2とが略同じである。そして、リッド側凹部11の深さH2とベース用凹部31の深さH4とが略同じである場合、リッド用基部突起部12の高さH1とベース用基部突起部32の高さH3とが略同じである。しかし、リッド用基部突起部12とベース用基部突起部32とが、Y方向において一致しない位置に形成されている場合、リッド用基部突起部12の高さH1とベース用基部突起部32の高さH3とが異なる。
また、従来の圧電振動子90のように、パッケージに圧電振動片を搭載して蓋体を気密封止してなる場合、リッド側凹部11の深さH2とベース用凹部31の深さH4とが異なる。このようにリッド側凹部11の深さH2とベース用凹部31の深さH4が異なる場合、リッド用基部突起部12の高さH1は、リッド側凹部11の深さH2とリッド用基部突起部12から接続線Gまでの距離L1に応じて設けることができる。ベース用基部突起部32の高さH3は、ベース用凹部31の深さH4とベース用基部突起部32から接続線Gまでの距離L2に応じて設けることができる。
これらの突起部は、ウエハをエッチングしてリッド側凹部11とベース用凹部13とを形成する時、それらの突起部を除いてエッチングすれば簡単に形成することができる。或は、突起部を形成しようとする位置に、保護膜を形成した後で、エッチングすることにより突起部を形成することができる。この突起部の形成方法としては公知な技術を利用して簡単に形成できるので、ここでその説明を省略する。
<第二圧電振動子200>
以下、第二圧電振動子200について説明する。第一圧電振動子100と同じ部分について同じ符号を付けその説明を省略する。以下で異なる部分について詳しく説明する。
図4は、第二圧電振動子200の構造を示す斜視図である。図5は接合された状態の第二圧電振動子200の部分省略断面図である。図4に示したように、第二圧電振動子200は、リッド側凹部11にハンマー部423と隣接しているアーム部422と対応する位置で、リッド用アーム突起部13が形成されている。リッド用アーム突起部13は、欠けやすい振動腕42の最先端であるハンマー部423が破損しないように、振動腕42の最先端から所定距離離れて形成すればよい。
なお、図4に示したように、ベース用凹部31には、ハンマー部423と隣接しているアーム部422と対応する位置で、リッド用アーム突起部13と対応するベース用アーム突起部33が形成されている。ベース用アーム突起部33も、リッド用アーム突起部13と同じように、振動腕42の最先端であるハンマー部423が破損しないように、振動腕42の最先端から所定距離離れて形成すればよい。
特に、ハンマー部423と隣接しているアーム部422の上下に突起部を設計したので、ハンマー部423を確実に保護することができ、周波数の変動を確実に防止することができる。
リッド用基部突起部12の高さH1と、リッド用アーム突起部13の高さH5とは、それぞれの突起部から接続線Gまでの距離L1、L3に応じて設けられている。図5において、リッド用基部突起部12から接続線Gまでの距離L1が、リッド用アーム突起部13から接続線Gまでの距離L3と略同じであるので、リッド用基部突起部12の高さH1は、リッド用アーム突起部13の高さH5と略同じである。接続線Gから離れる程度に応じて、対応する突起部の高さを設計することができる。
ベース用基部突起部32の高さH3と、ベース用アーム突起部33の高さH6とは、同じように、接続線Gから離れる距離に応じて設けられ、本実施例ではほぼ同じである。
圧電振動片40の根元部49とアーム部422に対応する上下位置で、其々に突起部が形成されている。したがって、垂直方向で衝撃力を受けた場合、根元部49の突起部とアーム部422の突起部により圧電振動片40の過激な振れを制御するので、リッド基板10とベース基板30とに衝突して破損することを防止することができる。なお、欠けやすい最先端部であるハンマー部423と基部41の最先端部が、緩衝部である突起部又はリッド基板10又はベース基板30とに衝突されることを制御したので、圧電振動片40の破損を確実に防止することができる。
<第三圧電振動子300>
以下、第三圧電振動子300について説明する。第二圧電振動子200と同じ部分について同じ符号を付けその説明を省略する。以下で異なる部分について詳しく説明する。
図6は接合された状態の第三圧電振動子300の部分省略した断面拡大図である。各突起部の高さを説明するために、リッド基板10とベース基板30とを高さ方向に従って拡大したものである。
図6に示したように、第三圧電振動子300において、リッド基板10のリッド側凹部11にも、リッド用基部突起部12とリッド用アーム突起部13とが形成されている。その中で、リッド用基部突起部12は、振動腕42の根元部49と対応する位置に形成された第一リッド用基部突起部121と、基部41の最先端から所定距離離れた位置に形成された第二リッド用基部突起部122とを含んでなる。基部41の最先端から離れた距離は、基部41の最先端が第二リッド用基部突起部122に衝突しない限り特に限定はない。
なお、ベース基板30のベース用凹部31にも、ベース用基部突起部32とベース用アーム突起部33とが形成されている。その中で、ベース用基部突起部32は、振動腕42の根元部49と対応する位置に形成された第一ベース用基部突起部321と、基部41の最先端から所定距離離れた位置に形成された第二ベース用基部突起部322とを含んでなる。基部41の最先端から離れた距離は、欠けやすい基部41の最先端が第二ベース用基部突起部322に衝突しない限り特に限定はない。
リッド用アーム突起部13の高さH5と、第一リッド用基部突起部121の高さH7と、第二リッド用基部突起部122の高さH9とは、それぞれの突起部から接続線Gまでの距離L3、L4、L5に応じて設けられている。図6において、第二リッド用基部突起部122から接続線Gまでの距離L5が、第一リッド用基部突起部121から接続線Gまでの距離L4より長いので、第二リッド用基部突起部122の高さH9は、第一リッド用基部突起部121の高さH7より小さい。これは、接続線Gから離れるほど、振れる程度が大きいので、対応する突起部も短くなるように設計したためである。
ベース用アーム突起部33の高さH6と、第一ベース用基部突起部321の高さH8と、第二ベース用基部突起部322の高さH10とは、同じように設計されているので、その説明を省略する。
以上のような各圧電振動子によれば、圧電振動片40の欠けやすい最先端部が衝突されることを確実に防止することができる。なお、上下面で、圧電振動片40の衝突を確実に防止することができる。特に、第一リッド用基部突起部121と第一ベース用基部突起部321とは接続線Gから近いので、衝撃力による振れの加速度が小さい。加速度の小さい第一リッド用基部突起部121と第一ベース用基部突起部321とにより衝撃力を緩和することができるので、圧電振動片40の先端部の加速度を減少することができる。従って、第二リッド用基部突起部122と第二ベース用基部突起部322とにおける衝撃力が緩和され、基部41の最先端を確実に保護することができる。
本実施例において、リッド用基部突起部12が第一リッド用基部突起部121と第二リッド用基部突起部122からなるが、リッド用アーム突起部13も同じように、振動腕42の最先端であるハンマー部423が破損しないように、振動腕42の最先端から第一距離離れて形成された第一リッド用アーム突起部と、振動腕42の最先端から第二距離離れて形成された第二リッド用アーム突起部とからなることができる。同じように、ベース用アーム突起部33も、振動腕42の最先端から第一距離離れて形成された第一ベース用アーム突起部と、振動腕42の最先端から第二距離離れて形成された第二ベース用アーム突起部とからなることができる。
以上で、本発明に係る圧電デバイスについて説明したが、これに限定されるわけではない。当業者であれば、本発明の公開に基づいてさまざまな変更を行うことができる。たとえば、本発明の実施例では、各突起として、リッド基板とベース基板と同じ材料で一体に形成されたが、緩衝材料からなる緩衝部材を接着剤などにより接合して形成してもよい。なお、本発明の実施例で、リッド基板とベース基板を用いたが、従来のようにパッケージに圧電振動片を搭載して、蓋体を被せることもできる。この場合、パッケージと蓋体に緩衝部材を設けることができる。なお、本発明の実施例で、各突起部を圧電振動片の短手方向の全面で形成したが、一部に形成してもよい。
本発明の第一圧電振動子100の構造を示す斜視図である。 (a)は、第一圧電デバイス100を構成するリッド基板10の内面図で、(b)は圧電振動片40を有するチップ基板20の上面図で、(c)はベース基板30の上面図で、(d)は(a)から(c)のA−A断面で第一圧電デバイス100を示した断面構成図である。 (a)は、落下による衝撃力を受けた圧電振動片40の上下振れを示すチップ基板20の概略斜視図で、(b)は、リッド基板10と、チップ基板20と、ベース基板30とが接合された状態で、落下による衝撃力を受けた圧電振動片40の上下振れを示す部分省略断面図である。 本発明の第二圧電振動子200の構造を示す斜視図である。 接合された状態の第二圧電振動子200の部分省略断面図である。 接合された状態の第三圧電デバイス300の部分省略した断面拡大図である。 従来技術に係る圧電デバイス90の部分省略断面図である。
符号の説明
10 … リッド基板
11 … リッド側凹部
12 … リッド用基部突起部
13 … リッド用アーム突起部
20 … チップ基板
21 … 外枠フレーム
30 … ベース基板
31 … ベース用凹部
32 … ベース用基部突起部
33 … ベース用アーム突起部
40 … 圧電振動片
41 … 基部
42 … 振動腕
44 … 支持腕
45 … 接続部
49 … 根元部
90 … 従来技術に係る圧電デバイス
100 … 第一圧電デバイス
200 … 第二圧電デバイス
300 … 第三圧電デバイス

Claims (7)

  1. リッド側凹部を有するリッド基板と、音叉型圧電振動片と前記音叉型圧電振動片を囲む外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース用凹部を有するベース基板とを接合してなる圧電デバイスであって、
    前記音叉型圧電振動片は、基部と、前記基部の一端から所定方向に従って伸びた少なくとも一対の振動腕とを備え、
    前記音叉型圧電振動片は、前記振動腕の外側に形成されている支持腕を介して前記外枠フレームと接続されており、
    前記リッド基板のリッド側凹部には、前記音叉型圧電振動片の短手方向において、前記基部と対応する位置に、リッド用基部緩衝部が形成されており、
    前記ベース基板のベース用凹部には、前記音叉型圧電振動片の短手方向において、前記基部と対応する位置に、ベース用基部緩衝部が形成されている、
    ことを特徴とする圧電デバイス。
  2. 前記リッド用基部緩衝部及び前記ベース用基部緩衝部は、前記基部の先端部と衝突しないように、前記基部の先端から所定距離離れた位置に形成されていることを特徴とする請求項1記載の圧電デバイス。
  3. 前記振動腕は、前記振動腕の根元部から先端に向かうアーム部と、前記振動腕の先端に形成されて、前記アーム部より幅が増大されたハンマー部とが含まれ、
    前記リッド基板のリッド側凹部には、前記音叉型圧電振動片の短手方向において、前記振動腕のハンマー部と隣接しているアーム部と対応する位置に、リッド用アーム緩衝部が形成されており、
    前記ベース基板のベース用凹部には、前記音叉型圧電振動片の短手方向において、前記振動腕のハンマー部と隣接しているアーム部と対応する位置に、ベース用アーム緩衝部が形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の圧電デバイス。
  4. 前記リッド用基部緩衝部は、前記音叉型圧電振動片と前記外枠フレームとの接続点から第一距離離れた第一リッド用基部緩衝部と前記接続点から第二距離離れた第二リッド用基部緩衝部とを有し、
    前記ベース用基部緩衝部は、前記接続点から第一距離離れた第一ベース用基部緩衝部と前記接続点から第二距離離れた第二ベース用基部緩衝部とを有し、
    前記第一リッド用基部緩衝部と前記基部との間隔と前記第二リッド用基部緩衝部と前記基部との間隔とは、前記第一距離と前記第二距離との比例関係にあり、
    前記第一ベース用基部緩衝部と前記基部との間隔と前記第二ベース用基部緩衝部と前記基部との間隔とは、前記第一距離と前記第二距離との比例関係にあることを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一項に記載の圧電デバイス。
  5. 前記リッド用アーム緩衝部は、前記音叉型圧電振動片と前記外枠フレームとの接続点から第一距離離れた第一リッド用アーム緩衝部と前記接続点から第二距離離れた第二リッド用アーム緩衝部とを有し、
    前記ベース用アーム緩衝部は、前記接続点から第一距離離れた第一ベース用アーム緩衝部と前記接続点から第二距離離れた第二ベース用アーム緩衝部とを有し、
    前記第一リッド用アーム緩衝部と前記アーム部との間隔と前記第二リッド用アーム緩衝部と前記アーム部との間隔とは、前記第一距離と前記第二距離との比例関係にあり、
    前記第一ベース用アーム緩衝部と前記アーム部との間隔と前記第二ベース用アーム緩衝部と前記アーム部とは、前記第一距離と前記第二距離との比例関係にあることを特徴とする請求項3記載の圧電デバイス。
  6. 前記リッド用基部緩衝部は、前記振動腕の根元部と対応する位置に形成され、
    前記ベース用基部緩衝部は、前記振動腕の根元部と対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5の何れか一項に記載の圧電デバイス。
  7. 前記リッド用基部緩衝部、前記リッド用アーム緩衝部、前記ベース用基部緩衝部、及び前記ベース用アーム緩衝部は、前記圧電振動片の短手方向において、前記リッド側凹部及び前記ベース用凹部の全面又は一部に形成されていることを特徴とする請求項3記載の圧電デバイス。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8110966B2 (en) * 2008-12-02 2012-02-07 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Piezoelectric frames and piezoelectric devices comprising same
JP2012065305A (ja) * 2010-08-20 2012-03-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス
JP2013030850A (ja) * 2011-07-26 2013-02-07 Seiko Epson Corp 振動デバイスおよび電子機器
JP2013029489A (ja) * 2011-01-17 2013-02-07 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 外力検出方法及び外力検出装置
JP2013033020A (ja) * 2011-01-17 2013-02-14 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 外力検出装置及び外力検出センサー
KR101343214B1 (ko) * 2012-05-07 2014-01-02 삼성전기주식회사 압전진동모듈
JP2016167661A (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 リバーエレテック株式会社 水晶振動子
WO2017195416A1 (ja) * 2016-05-10 2017-11-16 株式会社村田製作所 共振子及び共振装置
JPWO2020261630A1 (ja) * 2019-06-26 2020-12-30
WO2022208959A1 (ja) * 2021-03-31 2022-10-06 株式会社村田製作所 共振装置の製造方法、及び、共振装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4647677B2 (ja) * 2008-08-11 2011-03-09 日本電波工業株式会社 圧電デバイス
JP2010118784A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動子の製造方法、圧電振動子及び電子部品
JP2010147953A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電フレーム及び圧電デバイス
JP4955786B2 (ja) * 2009-09-16 2012-06-20 日本電波工業株式会社 表面実装型の圧電デバイス
US7871053B1 (en) * 2009-11-04 2011-01-18 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Fixing device
WO2016043205A1 (ja) * 2014-09-19 2016-03-24 株式会社村田製作所 共振子及び共振装置
CN106664073B (zh) * 2014-09-29 2019-04-16 株式会社村田制作所 共振装置
WO2016175218A1 (ja) * 2015-04-28 2016-11-03 株式会社村田製作所 共振子及び共振装置

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5458395A (en) * 1977-10-19 1979-05-11 Matsushima Kogyo Kk Piezooelectric vibrator
JP2001332952A (ja) * 2000-03-15 2001-11-30 Seiko Epson Corp 圧電振動子のパッケージ構造
JP2002319839A (ja) * 2001-02-19 2002-10-31 Seiko Epson Corp 圧電デバイス
JP2003060470A (ja) * 2001-08-14 2003-02-28 Seiko Epson Corp 圧電デバイス、圧電デバイスの周波数調整方法、圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び圧電デバイスを利用した電子機器
JP2003133883A (ja) * 2001-10-29 2003-05-09 Seiko Instruments Inc 表面実装型圧電振動子
JP2004208237A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Seiko Epson Corp 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP2004297198A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Seiko Epson Corp 圧電振動片と圧電デバイスならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP2004343571A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Daishinku Corp 圧電振動デバイス
JP2006303761A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Seiko Instruments Inc 表面実装型圧電発振器
JP2006352771A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Seiko Epson Corp 圧電振動片および圧電デバイスならびに電子機器および携帯電話装置
JP2007074472A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Daishinku Corp 音叉型圧電振動子
JP2007228431A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Kyocera Corp 構造体
JP2008118501A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Epson Toyocom Corp 圧電デバイス

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4033100B2 (ja) * 2003-09-29 2008-01-16 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP4301200B2 (ja) * 2004-10-20 2009-07-22 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片および圧電デバイス
JP2007258918A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Epson Toyocom Corp 圧電デバイス
JP4647677B2 (ja) * 2008-08-11 2011-03-09 日本電波工業株式会社 圧電デバイス
JP4851549B2 (ja) * 2009-02-10 2012-01-11 日本電波工業株式会社 圧電デバイス

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5458395A (en) * 1977-10-19 1979-05-11 Matsushima Kogyo Kk Piezooelectric vibrator
JP2001332952A (ja) * 2000-03-15 2001-11-30 Seiko Epson Corp 圧電振動子のパッケージ構造
JP2002319839A (ja) * 2001-02-19 2002-10-31 Seiko Epson Corp 圧電デバイス
JP2003060470A (ja) * 2001-08-14 2003-02-28 Seiko Epson Corp 圧電デバイス、圧電デバイスの周波数調整方法、圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び圧電デバイスを利用した電子機器
JP2003133883A (ja) * 2001-10-29 2003-05-09 Seiko Instruments Inc 表面実装型圧電振動子
JP2004208237A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Seiko Epson Corp 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP2004297198A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Seiko Epson Corp 圧電振動片と圧電デバイスならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP2004343571A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Daishinku Corp 圧電振動デバイス
JP2006303761A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Seiko Instruments Inc 表面実装型圧電発振器
JP2006352771A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Seiko Epson Corp 圧電振動片および圧電デバイスならびに電子機器および携帯電話装置
JP2007074472A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Daishinku Corp 音叉型圧電振動子
JP2007228431A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Kyocera Corp 構造体
JP2008118501A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Epson Toyocom Corp 圧電デバイス

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8110966B2 (en) * 2008-12-02 2012-02-07 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Piezoelectric frames and piezoelectric devices comprising same
JP2012065305A (ja) * 2010-08-20 2012-03-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス
JP2013029489A (ja) * 2011-01-17 2013-02-07 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 外力検出方法及び外力検出装置
JP2013033020A (ja) * 2011-01-17 2013-02-14 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 外力検出装置及び外力検出センサー
JP2013030850A (ja) * 2011-07-26 2013-02-07 Seiko Epson Corp 振動デバイスおよび電子機器
KR101343214B1 (ko) * 2012-05-07 2014-01-02 삼성전기주식회사 압전진동모듈
JP2016167661A (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 リバーエレテック株式会社 水晶振動子
WO2017195416A1 (ja) * 2016-05-10 2017-11-16 株式会社村田製作所 共振子及び共振装置
US11296675B2 (en) 2016-05-10 2022-04-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Resonator and resonance device
JPWO2020261630A1 (ja) * 2019-06-26 2020-12-30
WO2020261630A1 (ja) * 2019-06-26 2020-12-30 株式会社村田製作所 共振装置
CN113826322A (zh) * 2019-06-26 2021-12-21 株式会社村田制作所 谐振装置
JP7185861B2 (ja) 2019-06-26 2022-12-08 株式会社村田製作所 共振装置
WO2022208959A1 (ja) * 2021-03-31 2022-10-06 株式会社村田製作所 共振装置の製造方法、及び、共振装置

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