JP4864962B2 - 圧電デバイス - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 15
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0595—Holders; Supports the holder support and resonator being formed in one body
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
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- H03H9/1035—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
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- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
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- H—ELECTRICITY
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
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Description
なお、図7に示したように、緩衝部96は基部の最先端と対応する位置に設置されているので、欠けやすい基部の先端部が緩衝部96と衝突するので、圧電振動片の破損を確実に防止することができない。
特に、欠けやすい基部の先端部が緩衝部と衝突することがなくなるので、圧電振動片の破損を確実に防止することができる。なお、圧電振動片とリッド基板、及び圧電振動片とベース基板との空間に応じて、各緩衝部が設けられるので、衝突を確実に防止することができる。
また、接続点から離れた距離に応じて異なる高さを有する複数の緩衝部を設けることにより、複数の緩衝部で圧電振動片の衝突を防止することができる。更に、複数の緩衝部により、圧電振動片の最先端の衝突力を緩和して、欠けやすい圧電振動片の最先端を確実に保護することができる。
また、接続点から離れた距離に応じて異なる高さを有する複数の緩衝部を設けることにより、複数の緩衝部で圧電振動片の衝突を防止することができる。更に、複数の緩衝部により、圧電振動片の最先端の衝突力を緩和して、欠けやすい圧電振動片の最先端を確実に保護することができる。
音叉型圧電振動片と外枠フレームとの接続点は、圧電振動片が振れる支点になる。それに、振動腕の根元部は、当該圧電振動片の支点に隣接しているので、振動腕の根元部で衝撃力による振れの加速度が小さい。従って、衝撃力による振れの加速度が小さい根元部と対応する位置に緩衝部が形成されたので、衝突による圧電振動片の破損を更に防止することができる。
以下、図面に基づいて本発明について詳しく説明する。図1は、本発明の第一圧電振動子100の構造を示す斜視図である。図1に示したように、本実施例に係る第一圧電振動子100は、リッド基板10と、チップ基板20と、ベース基板30とを順序的に接合することにより形成される。この接合方式として、シロキサン結合方式(Si−O−Si)又は陽極接合方式を利用することもできる。
以下、第二圧電デバイス200について説明する。第一圧電デバイス100と同じ部分について同じ符号を付けその説明を省略する。以下で異なる部分について詳しく説明する。
以下、第三圧電デバイス300について説明する。第二圧電デバイス200と同じ部分について同じ符号を付けその説明を省略する。以下で異なる部分について詳しく説明する。
11 … リッド側凹部
12 … リッド用基部突起部
13 … リッド用アーム突起部
20 … チップ基板
21 … 外枠フレーム
30 … ベース基板
31 … ベース用凹部
32 … ベース用基部突起部
33 … ベース用アーム突起部
40 … 圧電振動片
41 … 基部
42 … 振動腕
44 … 支持腕
45 … 接続部
49 … 根元部
90 … 従来技術に係る圧電デバイス
100 … 第一圧電デバイス
200 … 第二圧電デバイス
300 … 第三圧電デバイス
Claims (3)
- リッド側凹部を有するリッド基板と、音叉型圧電振動片と前記音叉型圧電振動片を囲む外枠フレームとを有するチップ基板と、ベース側凹部を有するベース基板とを接合してなる圧電デバイスであって、
前記音叉型圧電振動片は、基部と、前記基部の一端から前記音叉型圧電振動片の長手方向に従って伸びた少なくとも一対の振動腕とを備え、
前記音叉型圧電振動片は、前記振動腕の外側に形成され前記長手方向に伸びた一対の支持腕を介して前記外枠フレームの長手方向の辺の中央付近で一対の接続点のみで接続されており、
前記リッド基板のリッド側凹部には、前記接続点から前記基部の方向に第一距離離れた位置に前記リッド側凹部の面から突起した第一リッド用緩衝部と前記接続点から前記基部とは反対方向の第二距離離れた位置に前記リッド側凹部の面から突起した第二リッド用緩衝部とが形成され、
前記ベース基板のベース側凹部には、前記接続点から前記基部の方向に第三距離離れた位置に前記ベース側凹部の面から突起した第一ベース側緩衝部と前記接続点から前記基部とは反対方向に第四距離離れた位置に前記ベース側凹部の面から突起した第二ベース用緩衝部とが形成され、
前記第一距離、前記第二距離、前記第三距離及び前記第四距離が長くなればなるほど、前記第一リッド用緩衝部及び第一ベース用緩衝部並びに前記第二リッド用緩衝部及び第二ベース用緩衝部の高さが小さくなることを特徴とする圧電デバイス。 - 前記振動腕は、前記振動腕の根元部から先端に向かうアーム部と、前記振動腕の先端に形成されて、前記アーム部より幅が増大されたハンマー部とが含まれ、
前記振動腕のハンマー部と隣接しているアーム部と対応する位置に、前記第二リッド用緩衝部が形成されており、
前記振動腕のハンマー部と隣接しているアーム部と対応する位置に、第二ベース用緩衝部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。 - 前記第一距離と前記第三距離とは同じ距離であり、
前記第二距離と前記第四距離とは同じ距離であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の圧電デバイス。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008321000A JP4864962B2 (ja) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | 圧電デバイス |
US12/653,918 US8405284B2 (en) | 2008-12-17 | 2009-12-16 | Impact-resistant piezoelectric devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008321000A JP4864962B2 (ja) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | 圧電デバイス |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011245292A Division JP5500736B2 (ja) | 2011-11-09 | 2011-11-09 | 圧電デバイス |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010147666A JP2010147666A (ja) | 2010-07-01 |
JP2010147666A5 JP2010147666A5 (ja) | 2011-02-03 |
JP4864962B2 true JP4864962B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=42239653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008321000A Expired - Fee Related JP4864962B2 (ja) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | 圧電デバイス |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8405284B2 (ja) |
JP (1) | JP4864962B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4647677B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2011-03-09 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
JP2010118784A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子及び電子部品 |
JP4934125B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2012-05-16 | 日本電波工業株式会社 | 圧電フレームおよび圧電デバイス |
JP2010147953A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電フレーム及び圧電デバイス |
JP4955786B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2012-06-20 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装型の圧電デバイス |
US7871053B1 (en) * | 2009-11-04 | 2011-01-18 | Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Fixing device |
JP2012065305A (ja) * | 2010-08-20 | 2012-03-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス |
JP5912510B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2016-04-27 | 日本電波工業株式会社 | 外力検出方法及び外力検出装置 |
TWI484149B (zh) * | 2011-01-17 | 2015-05-11 | Nihon Dempa Kogyo Co | 外力檢測裝置及外力檢測感測器 |
JP2013030850A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-07 | Seiko Epson Corp | 振動デバイスおよび電子機器 |
KR101343214B1 (ko) * | 2012-05-07 | 2014-01-02 | 삼성전기주식회사 | 압전진동모듈 |
WO2016043205A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 共振子及び共振装置 |
CN106664073B (zh) * | 2014-09-29 | 2019-04-16 | 株式会社村田制作所 | 共振装置 |
JP6573462B2 (ja) * | 2015-03-09 | 2019-09-11 | リバーエレテック株式会社 | 水晶振動子 |
CN107534432B (zh) * | 2015-04-28 | 2020-06-05 | 株式会社村田制作所 | 谐振子以及谐振装置 |
WO2017195416A1 (ja) | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 株式会社村田製作所 | 共振子及び共振装置 |
WO2020261630A1 (ja) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | 株式会社村田製作所 | 共振装置 |
WO2022208959A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 株式会社村田製作所 | 共振装置の製造方法、及び、共振装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5458395A (en) * | 1977-10-19 | 1979-05-11 | Matsushima Kogyo Kk | Piezooelectric vibrator |
JP4547788B2 (ja) * | 2000-03-15 | 2010-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子のパッケージ構造 |
JP2002319839A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-10-31 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
JP3843779B2 (ja) * | 2001-08-14 | 2006-11-08 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス、圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP3995918B2 (ja) * | 2001-10-29 | 2007-10-24 | セイコーインスツル株式会社 | 表面実装型圧電振動子 |
JP2004208237A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP3978783B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2007-09-19 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2004343571A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP4033100B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2008-01-16 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP4301200B2 (ja) * | 2004-10-20 | 2009-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片および圧電デバイス |
JP2006303761A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Seiko Instruments Inc | 表面実装型圧電発振器 |
JP4609196B2 (ja) * | 2005-06-20 | 2011-01-12 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片および圧電デバイスならびに電子機器および携帯電話装置 |
JP4645376B2 (ja) * | 2005-09-08 | 2011-03-09 | 株式会社大真空 | 音叉型圧電振動子 |
JP4741385B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2011-08-03 | 京セラ株式会社 | 構造体 |
JP2007258918A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
JP4389924B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2009-12-24 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電デバイス |
JP4647677B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2011-03-09 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
JP4851549B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2012-01-11 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
-
2008
- 2008-12-17 JP JP2008321000A patent/JP4864962B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-12-16 US US12/653,918 patent/US8405284B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010147666A (ja) | 2010-07-01 |
US8405284B2 (en) | 2013-03-26 |
US20100148634A1 (en) | 2010-06-17 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101215 |
|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111017 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4864962 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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