JP2008118501A - 圧電デバイス - Google Patents

圧電デバイス Download PDF

Info

Publication number
JP2008118501A
JP2008118501A JP2006301225A JP2006301225A JP2008118501A JP 2008118501 A JP2008118501 A JP 2008118501A JP 2006301225 A JP2006301225 A JP 2006301225A JP 2006301225 A JP2006301225 A JP 2006301225A JP 2008118501 A JP2008118501 A JP 2008118501A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric device
piezoelectric
vibrating piece
base
vibrating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006301225A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4389924B2 (ja
Inventor
Hideo Tanaya
英雄 棚谷
Katsumi Kuroda
勝巳 黒田
Noriya Hirasawa
憲也 平沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miyazaki Epson Corp
Original Assignee
Miyazaki Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miyazaki Epson Corp filed Critical Miyazaki Epson Corp
Priority to JP2006301225A priority Critical patent/JP4389924B2/ja
Priority to US11/935,661 priority patent/US7592741B2/en
Publication of JP2008118501A publication Critical patent/JP2008118501A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4389924B2 publication Critical patent/JP4389924B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1035Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/13Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/19Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

【課題】落下などにより水晶振動片の垂直方向に過度の衝撃力が加わっても、先端錘層を含む振動腕の破損或いは変形などを生じ難くし、これによる振動特性の劣化を防止した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の圧電デバイスの一例としての水晶振動子10は、パッケージ11の収容凹部13に圧電振動片の一例としての水晶振動片14が接続され、蓋体24によって気密に封止されている。収容凹部13の底面12には、接続パッド19に接続された水晶振動片14の振動腕15に設けられた溝部18と先端錘層21との間の振動腕15の部分に対向する底面12の領域内を通る接触縁23を含み、少なくとも接触縁23より先端方向にある先端錘層21を含む振動腕15の部分に対向する領域が平面視で内側となるように縁取られて開口する底面凹部22が形成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、パッケージに水晶などの圧電振動片を収容した圧電デバイスに関し、詳しくは、圧電振動片の支持に関する。
携帯電話、ICカードなどの携帯機器などには、圧電振動片の一例として水晶振動片を用いた水晶振動子などの圧電デバイスが広く用いられている(例えば、特許文献1、2参照)。従来の圧電デバイスを、図11に示し説明する。図11は、従来の圧電振動子の構成を示す斜視図である。図11に示すように、従来の圧電デバイスの一例としての水晶振動子121は、ベース基板123上に形成された接続電極127に水晶振動片122が導電性接着剤128により接続されている。水晶振動片122は、一対の振動腕130と、一対の支持腕126と、振動腕130と支持腕126とを繋ぐ基部124とで一体に形成されている。振動腕130は、基部124の一端からほぼ同一形状、且つ略平行に延びている。振動腕130のおもて面および裏面には、振動特性向上のための溝部131が形成されている(例えば、特許文献3参照)。さらに、振動腕130の先端部の表面および裏面には、周波数調整用の先端錘層125が形成されている。接続電極127は、ベース基板123上面と段差となるように、ベース基板123上面に形成されており、この接続電極127上に支持腕126が載置され、導電性接着剤128によって接続されている。この接続によって、ベース基板123の上面と水晶振動片122との間に空隙を有することになる。
また、水晶振動片122は、接続電極127に接着剤が塗布され、粘性のある状態の接着剤に支持腕126が載置され、接着剤が硬化されることで接続電極127に接合される。ここで、従来サイズの水晶振動片122(例えば、長さ2400μm、幅500μm、厚み100μm)を接合する場合、振動腕130の長手方向に関して、導電性接着剤128の水晶振動片122の重心位置側が沈む。その結果、水晶振動片122の基部側または先端側がベース基板123に接近する。その対策として、例えば、支持腕126の接合位置を振動腕130の長手方向に関して、水晶振動片122の重心近傍に設けている(特許文献2参照)。
特開2004−357178号公報 特開2004−297198号公報 特開2002−261575号公報
しかしながら、前述の従来の水晶振動子121では、落下などにより水晶振動片122の垂直方向に過度の衝撃力が加わると、水晶振動片122は、支持腕126の接合位置を支点として変形し、支点から最も遠い先端錘層125の端部がベース基板123の上面に衝突する。この衝突により、特に強度的に弱い先端錘層125を含む振動腕130の破損或いは変形などが起こり、CI値、或いは共振周波数シフトなどの振動特性の劣化を生じることがあるという課題を有していた。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、落下などにより水晶振動片の垂直方向に過度の衝撃力が加わっても、先端錘層を含む振動腕の破損或いは変形などを生じ難くし、これによる振動特性の劣化を防止した圧電デバイスを提供することにある。
かかる問題を解決するために、本発明の圧電デバイスは、基部と、前記基部から略平行に延出された複数の振動腕と、前記基部から延出され、前記複数の振動腕を挟むように前記複数の振動腕のそれぞれの側面に略平行に形成された複数の支持腕と、前記複数の振動腕のそれぞれのおもて面および/または裏面に形成された溝部と、前記複数の振動腕のそれぞれの先端部近傍のおもて面および/または裏面に形成された先端錘層とを有する圧電振動片と、収容凹部に前記圧電振動片を収容して、蓋体によって気密に封止されるパッケージと、前記収容凹部の底面に、縁取り形成された底面凹部と、前記複数の支持腕が接続される部位の前記収容凹部の底面に突起状に形成された接続パッドと、を有し、前記圧電振動片は、前記支持腕の一部が接合部によって前記接続パッドに接続されており、前記底面凹部は、接続された前記圧電振動片の前記複数の振動腕の前記溝部と前記先端錘層との間に対向する前記収容凹部の前記底面の領域に縁を有し、前記先端錘層に対向する前記収容凹部の底面の領域を内側に含むように縁取られて形成されていることを特徴とする。
本発明の圧電デバイスによれば、圧電振動子に衝撃が加わったとき、圧電振動片は、接合部を支点として変形し、基部と振動腕が収容凹部の底面に接触(衝突)する。このとき、接触(衝突)の力が基部および振動腕との接触部分に分散するため、それぞれの接触の力が弱くなる。さらに、振動腕の先端側には、溝部と先端錘層との間に対向する収容凹部の底面の領域を通り、先端錘層と先端部とに対向する収容凹部の底面の領域を内側に含むように縁取られて形成されている底面凹部が形成されている。この底面凹部に、変形した先端錘層を含む振動腕の先端部が入り、溝部と先端錘層との間の振動腕が対向する底面凹部の縁付近に接触する。詳述すると、溝部が形成されているため強度が弱い腕部と、接触することによる形状変化によって大きな周波数変化を生じる先端錘層とを避けた位置の腕部が底面凹部の縁付近に接触する。このため、振動腕の接触が起こっても破損などが生じ難く、さらには周波数変化も起こり難い。これらにより、圧電デバイスに衝撃などが加わっても、圧電振動片の破損、或いは周波数変化などによる振動特性の劣化を防止した圧電デバイスを提供することが可能となる。
また、前記接合部は、前記圧電振動片の重心位置より前記振動腕の先端側に位置していることが望ましい。
このようにすれば、接合部が圧電振動片の重心より振動腕の先端側にあるため、衝撃が加わったとき、圧電振動片は、先ず接合部を支点として基部側に変形して基部が収容凹部の底面に接触する。次に先端側にも変形が起こり収容凹部の底面に振動腕が接触(衝突)するが、一旦基部が接触しているため減少した力での接触となるため振動腕に加わる力が弱くなり破損し難くなる。従って、前述に加えてさらに圧電振動片の破損或いは周波数変化などによる振動特性の劣化を防止した圧電デバイスを提供することが可能となる。
また、前記接合部は、前記圧電振動片の前記先端錘層より前記基部側に位置していることが望ましい。
このようにすれば、先端錘層を蒸着又はスパッタリングにて形成する際に、先端錘層接合部を開口しつつ、接合部をマスクすることができるため、接合部に錘材料が付着を防止することができる。
また、前記接合部は、前記振動腕が延出される側と反対側の前記基部端からの前記支持腕の長さ寸法の30%以上50%以下の領域の内に形成されていることが望ましい。
このようにすれば、接続部の長さ方向の寸法が、基部端からの支持腕の長さ寸法の30%以上で形成されていることから、支持腕を接続パッドに載置したときの圧電振動片の姿勢を安定することができる。これにより、接続部の長手方向の寸法が短い(30%未満)ときに生じる、支持腕を接続パッドに載置したときの姿勢のばらつきが大きくなることを防止することができる。
さらに、接続部の長さ方向の寸法が、基部端からの支持腕の長さ寸法の50%以下で形成されていることから、支持腕と基部との交差する部分と接合部の距離を長くすることが可能となる。これにより、圧電振動子に落下などの衝撃が加わったときに生じる支持腕と基部との交差する部分の応力集中を緩和することが可能となり、この部分での圧電振動片の破損を防止することが可能となる。
また、前記接合部は、軟性の導電性接着剤によって形成されていることが望ましい。
このようにすれば、接合部が軟性を有していることから、外部からの衝撃などが加わった場合に、接合部の軟性によって衝撃を吸収し圧電振動片への衝撃を緩和することが可能となる。これにより、衝撃が加わったときの圧電振動片の破損などを防止することが可能となり、耐衝撃性を向上させた圧電デバイスを提供することが可能となる。
また、前記収容凹部の前記底面の内、少なくとも前記複数の振動腕の前記溝部と前記先端錘層との間に対向する領域、および/または少なくとも前記基部に対向する領域に緩衝部が設けられていることが望ましい。
このようにすれば、収容凹部の底面に設けられた緩衝部により衝撃などにより力が加わったときの圧電振動片の変形によって生じる基部および/または振動腕の収容凹部の底面への接触の衝撃を緩和し、接触部位の破損を防止することが可能となる。
また、前記複数の振動腕の前記溝部と前記先端錘層との間に対向する領域の前記底面と前記圧電振動片との空隙寸法と、前記基部に対向する領域の前記底面と前記圧電振動片との空隙寸法と、が異なる寸法に形成されていることが望ましい。
このようにすれば、二つの空隙寸法が異なることにより、衝撃などにより圧電振動片に力が加わったときの圧電振動片の変形によって生じる対向領域への接触の後先が発生し、別々に接触することとなる。これにより、接触の衝撃を分散させることが可能となり圧電振動片の破損などを防止することが可能となる。
また、前記基部の二つの外側面から前記基部の内側にそれぞれ向かう切り込みが形成されていることが望ましい。
このようにすれば、衝撃時に振動腕部のみに応力集中していたものが、基部に切り込みを形成することにより切り込み部分にも応力が分散するようになる。このことにより、衝撃時に振動腕部に応力集中し破損することを防ぐことができる。
これに加え、振動腕の振動エネルギーの支持腕への漏洩を減少させることが可能となり、振動特性の劣化を防止し安定した振動特性を有した圧電デバイスを提供することが可能となる。
以下、本発明に係る最良の形態について、以下に図面を用いて説明する。図1および図2は、本発明に係る圧電デバイスとしての水晶振動子を示し、図1は、斜視図、図2(a)は平面図、(b)は(a)のA−A'から見た正断面図である。
図1および図2に示すように、圧電デバイスの一例としての水晶振動子10は、パッケージ11の収容凹部13に圧電振動片の一例としての水晶振動片14が接続され、蓋体24(図2(b)参照)によって気密に封止されている。なお、図1、および図2(a)では、蓋体24を省略し、図示していない。
パッケージ11は、例えば、セラミックなどで形成されており、平面視の中央部に底面12を有した収容凹部13が形成されている。この収容凹部13が、水晶振動片14の収納キャビティとなる。底面12には、底面凹部22が形成されている。この底面凹部22については、詳細を後述する。
さらに底面12には、水晶振動片14を載置して接続するための接続パッド19が形成されている。なお、底面12およびその周辺には、接続パッド19などと接続された配線パターンなども形成されるが、本説明では省略している。
接続パッド19の上面には、水晶振動片14の支持腕17が載置され、導電性接着剤20などによる接合部25により接続されている。
水晶振動片14は、基部16からほぼ平行に延伸して開放端を有する一対の振動腕15と、振動腕15のそれぞれの外側面を挟むように基部16から延伸して開放端を有する一対の支持腕17とが、水晶基板から一体に形成されている。以降、振動腕15の開放端の近傍部分を振動腕15の先端部、支持腕17の開放端の近傍部分を支持腕17の先端部という。本例の水晶振動片14は、32.768KHzの共振周波数を有するように形状が設定されている。本例では、基部端16aからの振動腕15の長さは、1.1〜1.4mm、基部端16aからの支持腕17の長さは、0.87〜1.16mm、厚さは、0.07〜0.13mm、一対の支持腕17外側面間の幅寸法即ち水晶振動片の幅寸法は、0.05〜0.15mmに設定されている。振動腕15のそれぞれのおもて面と裏面には、基部16に近い部分から中央部付近まで凹状の溝部18が形成されている。溝部18は、振動腕15に形成される励振電極(図示せず)の電界効率を高め振動特性を向上させるために形成される。
なお、本例では、振動腕15のおもて面と裏面の両面に溝部18が形成された構成を用いて説明したがこれに限らず、溝部18は、おもて面或いは裏面のいずれか一面に形成されている構成でもよい。さらに、振動腕15それぞれの先端部のおもて面と裏面には、先端錘層21が形成されている。先端錘層21は、例えば、金(Au)或いは銀(Ag)などの金属で形成されている。先端錘層21は、0.1μm〜2.0μmの厚みを持ち共振周波数の粗い合わせ込み調整を行うためのものである。図示しないが溝部18と先端錘層21との間には、水晶振動片14の電極をかねた共振周波数を微かに合わせこむための金属膜0.1μm程度(Cr膜、Au膜で形成)が形成されている。この先端錘層21と前述の金属膜をレーザー光などを用い除去することによって周波数調整が行われる。
なお、本例では、振動腕15のおもて面と裏面の両面に先端錘層21が形成された構成を用いて説明したがこれに限らず、先端錘層21は、おもて面或いは裏面のいずれか一面に形成されている構成でもよい。
水晶振動片14は、支持腕17が接合部25の導電性接着剤20によって接続パッド19に接続されてパッケージ11に固定されている。接合部25は、水晶振動片14の重心Gより支持腕17の先端側に位置して設けられている。より望ましくは、接合部25の基部側の端が水晶振動片14の重心Gより支持腕17の先端側に位置し、接合部25の先端は先端錘層21の基部側の端よりも基部側に位置する。このようにすることで、振動腕15からの振動漏れを抑制し、パッケージ外部から衝撃を受けた場合に発生する応力の振動腕15への伝搬を抑制するため、接合部25は、基部16から離すことができ、また、蒸着やスパッタリングにて先端錘層21を形成する場合に接合部25に錘の材料が付着することを防止できる。接続パッド19は、収容凹部13の底面12に所定の厚さをもって形成されており、この厚さによって水晶振動片14は、底面12と空隙を持って固定されることになる。なお、接続パッド19は、例えば、タングステン(W)などをメタライズすることによって形成される。
導電性接着剤20は、例えば、シリコーン系導電性接着剤(ヤング率1×101〜5×102MPa)、或いはポリイミド形導電性接着剤(ヤング率1×103〜1×104MPa)などの、硬化後に柔軟性を有する導電性接着剤が好ましい。これは、この柔軟性が外部からの衝撃力を吸収する効果を有しているためであり、この衝撃力の吸収により水晶振動片14の破損を減少させることが可能となる。
導電性接着剤20は、その多くが金属フィラーと樹脂材料と有機溶剤とで構成されている。例えば、水晶振動子で一般的によく使用される、シリコーン系導電性接着剤の主な構成成分は、Agフィラー・シリコーン樹脂・デカンなどのアルカンである。溶剤にはその他のアルカンが用いられることもある。導電性接着剤20は、セラミックベース上にディスペンサー等を用いて適量吐出され、その後ただちに、水晶振動片14が乗せられる。その後、加熱硬化炉にて加熱することで、溶剤の揮発・樹脂の硬化架橋反応が起こり、接着剤としての機械的強度の確保および、形状の保持が達成される。ここで、接着剤は硬化反応させる前であっても表面より溶剤の揮発が進行し、その粘性を徐々に失っていき、ある程度の形状保持能力を発現する。長さ1500×幅500×厚み100μm程度の外形寸法まで小型化された水晶振動片を実装した場合、その自重よりも溶剤が揮発した接着剤の形状保持能力の方が上回るようになり、枠付音叉を重心よりも先端で実装しても基部側が垂れることはなく、よって特性の良好な振動子となる。
次に、パッケージ11の収容凹部13の底面12に形成された底面凹部22について説明する。底面凹部22は、接続パッド19に接続された水晶振動片14の振動腕15に設けられた溝部18と先端錘層21との間の振動腕15の部分に対向する底面12の領域内を通る接触縁23を有している。当該の接触縁23はさらに延伸し、少なくとも接触縁23より先端方向にある先端錘層21を含む振動腕15の部分に対向する領域が平面視で内側となるように縁取られた開口部を有する底面凹部22が形成される。
ここで、前述の構成の水晶振動子10に、例えば、落下などの衝撃が加わった時の水晶振動片14の変形について図3(a)および(b)を用いて説明する。図3は、図2のA−A'断面を示す正断面図である。図3(a)に示すように、水晶振動子10に矢印Fで示す方向に衝撃力が加わると、水晶振動片14は、接合部25を支点として基部16側に二点鎖線30で示すように変形し、基部端16aの一角31が収容凹部13の底面12に接触する。これは、接合部25が水晶振動片14の重心G(図2参照)より支持腕17の先端側にあるためであり、先ず変形し易い基部16側が底面12に向かって変形する。続いて、図3(b)に示すように、水晶振動片14は、二点鎖線で示すように振動腕15がその先端側が底面12に向かって変形する。そして、振動腕15は、底面凹部22に先端錘層21を含む先端部が入り、溝部18と先端錘層21との間の接触部32の位置で底面凹部22の接触縁23に接触する。
水晶振動片14は、細長く形成された振動腕15の内で溝部18が設けられた部分の強度が最も弱いが、先ずこの強度の弱い振動腕15の溝部18形成部分から離れた基部16が衝撃を受ける。これにより、最も強い衝撃が緩和される。続いて、振動腕15が底面凹部22の接触縁23に接触するが、このとき溝部18が形成されている部分を避けて接触するため破損が起こり難い。また、接触部32が先端錘層21も避けており、先端錘層21との接触も起こらないため、先端錘層21が欠けたり変形することにより大きく周波数変化し振動特性劣化を生じることもない。さらに、接触部32が、例えば振動腕15の先端と比較して変形支点に近くなることから変形の回転モーメントが小さくなり、振動腕15の先端が接触するより接触部32が接触する方が接触の際の衝撃力を小さくすることができる。これにより振動腕15の破損を減少させることが可能となる。
なお、本例では、接続パッド19の厚さ、即ち水晶振動片14と底面12との隙間(以下、「マウント高さ」と言う。)は、30μm程度に形成されている。マウント高さが高すぎる場合は、水晶振動片14に外部から衝撃などの力が加わったとき、水晶振動片14が撓み底面12に接触するまでの距離が長く水晶振動片14の撓み量が大きくなり過ぎて水晶振動片14が破損し易くなる。マウント高さが低すぎる場合は、同じく水晶振動片14に外部から衝撃などの力が加わったとき、水晶振動片14が撓み底面12に接触するまでの距離が短く水晶振動片14が底面12に接触する際の衝撃が大きくなって水晶振動片14が破損し易くなる。
発明者らは、このマウント高さと水晶振動片14の耐衝撃性との相関について確認するための試験を行い、マウント高さは、20μmから40μmの範囲が好ましいことを見出した。試験の結果を図4に示す。図4は、マウント高さと耐衝撃試験による水晶振動片14の破損数との相関を示しており、マウント高さが20μm〜40μmの範囲では水晶振動片14の破損が発生せず、この範囲以外で水晶振動片14の破損が発生している。
また、図2(a)に示す接合部25の長さ寸法L1が、支持腕17の長さ寸法L2の30%から50%の範囲となるように設定することが好ましい。
本例では、接合部25の長さ寸法L1を0.4mm、支持腕17の長さ寸法L2を1.0mmに形成しており、この場合のL1/L2は、40%となっている。このことについて以下に説明する。
この接合部25の長さ寸法L1の支持腕17の長さ寸法L2に対する割合(以下、「割合」という。)が30%未満のとき、即ち接合部25の長さ寸法L1が短いと支持腕17を接続パッド19に載せた時の水晶振動片14の上下方向の姿勢がばらつき易くなる。この割合と接続された水晶振動片14の高さばらつきとの相関を図5に示す。
図5に示すように、この割合が20%以下では水晶振動片14の高さばらつきが極めて大きいことが解る。この水晶振動片14の姿勢のばらつきにより水晶振動片14の振動特性の劣化を生じることがある。また、この割合が50%を超えるとき、即ち接合部25の長さ寸法L2が長いと落下などの衝撃が加わった時の支持腕17の変形が起こり難くなり、衝撃による応力が支持腕17と基部16とが交わる部分などに集中し易くなる。この応力集中により水晶振動片14が破損する恐れがある。
この割合と衝撃を加えたときの水晶振動片14の破損の発生との相関を図6に示す。図6に示すように、割合が50%を超え60%以上になると水晶振動片14の破損の発生が始まることが解る。従って、割合を30%から50%の範囲とすることによって、水晶振動子10の振動特性のばらつきを抑え、さらには落下などの衝撃による水晶振動片14の破損を減少させることが可能となる。
上述のように、本実施形態の水晶振動子10によれば、水晶振動子10に落下などによる衝撃が加えられても、特に強度の弱い溝部18の形成された振動腕15の部分にかかる力を少なくすることにより水晶振動片14の破損を減少させることが可能となる。さらに、先端錘層21の収容凹部13の底面12への接触が発生しないことから先端錘層21の変形による周波数などの振動特性の劣化を防止することが可能となる。このように、本実施形態によれば、振動特性の耐衝撃性を向上させた水晶振動子10を提供することが可能となる。
なお、接合部25は、それぞれの支持腕17に1箇所ずつ設ける例で説明したがこれに限らず、水晶振動片14の重心Gより先端側であれば、それぞれの支持腕17が複数箇所の接合箇所で接合されていてもよい。
また、前述の実施形態では、底面凹部22の形状を方形で説明したが、これに限らない。底面凹部22は、接続パッド19に接続された水晶振動片14の振動腕15に設けられた溝部18と先端錘層21との間の振動腕15の部分に対向する底面12の領域内を通り、且つ先端錘層21を含む振動腕15の部分に対向する領域が平面視で内側となるように縁取られていればよい。
例えば、図7に示すような形状でもよい。図7は、底面凹部22の形状の一例を示す平面図である。図7に示すように、底面凹部22は、接続パッド19に接続された水晶振動片14の溝部18と先端錘層21との間の振動腕15の部分に対向する底面12の領域内に円弧状の接触縁56を有している。そして、接触縁56が延伸し、先端錘層21を含む振動腕15の部分に対向する領域が平面視で内側となるように縁取られ底面凹部22が形成されている。
また、図8の水晶振動子10の正断面図に示すように、溝部18と先端錘層21との間の振動腕15に対向する領域の収容凹部13の底面12に突起状の受け部52を設けてもよい。同様に、基部端16aを含み基部16に対向する領域の収容凹部13の底面12に突起状の受け部53を設けてもよい。なお、受け部52,53は、いずれか一方が設けられる構成でもよい。また、受け部52,53は、図8に示すような底面12と一体に突起形状を形成する構成に限らず、例えば、個別の枕材を固着する構成でもよい。
このような構成によれば、振動腕15側の受け部52と基部16側の受け部53の底面12からの高さが異なるように設定し、受け部52と振動腕15との空隙寸法と受け部53と基部16との空隙寸法を異なる寸法とすることができる。このようにすることにより、落下などにより衝撃が水晶振動子10に加わったとき、振動腕15および基部16のそれぞれが受け部52,53と接触しても破損することの少ない空隙寸法とすることが可能となる。また、接触に後先が発生するため接触の衝撃を分散させることが可能となり水晶振動片14の破損を防止することが可能となる。
また、図9(a)の平面図、および図9(b)の正断面図に示すように、溝部18と先端錘層21との間の振動腕15に対向する領域の収容凹部13の底面12に緩衝部50が形成されている構成を用いることができる。同様に、基部端16aを含み基部16に対向する領域の収容凹部13の底面12に突起状の緩衝部51が形成される。なお、緩衝部50,51は、いずれか一方が設けられる構成でもよい。
緩衝部50,51は、柔軟金属層、或いは柔軟樹脂層などのように、振動腕15または基部16が接触する際の衝撃を緩和することが可能な材料で形成される。例えば、下地金属としてタングステン(W)を5〜15μm、ニッケル(Ni)を1〜9μm、表面層として金(Au)を0.3〜1μmの3層をメタライズにて形成する。また、他の例として、金(Au)に替わり銀(Ag)を用いることも可能である。また、前述の3層のうちのいずれかを用いてもよい。さらには、シリコーン樹脂などの樹脂層を形成してもよい。
このようにすれば、収容凹部13の底面12に設けられた緩衝部50,51により衝撃などにより力が加わったときに水晶振動片14が変形し、基部16および/または振動腕15が底面12に接触する衝撃を緩和し、接触する部分の破損を防止することが可能となる。
なお、緩衝部50,51は、前述の図8に示す受け部52,53の上面に設ける構成でもよい。
図10は、水晶振動片の応用例を示す平面図である。図10に示すように、水晶振動子10は、その基部16の内側に向かって設けられた切り込み部55が形成された水晶振動片14を用いることが可能である。前述の構成の水晶振動子10は、落下などの衝撃を緩衝することが可能なため、切り込み部55のような応力集中の発生し易い構成であっても用いることができる。
この切り込み部55を設けることにより、振動腕15の振動エネルギーが基部16から支持腕17に伝播する、所謂振動漏れを防止し、振動特性を安定向上させることが可能となる。前述の構成の水晶振動子10に、切り込み部55が形成された水晶振動片14を用いることにより、耐衝撃性の向上に加えてさらに振動漏れによる振動特性の劣化を防止すことが可能な水晶振動子10を提供することが可能となる。
本発明に係る圧電デバイスとしての水晶振動子を示す斜視図。 本発明の水晶振動子を示し、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A'から見た正断面図。 (a)および(b)は、水晶振動片の変形状態を示し、図2のA−A'からの正断面図。 マウント高さと耐衝撃試験による水晶振動片の破損数との相関を示すグラフ。 接合部の長さ比率と接続された水晶振動片の高さばらつきとの相関を示すグラフ。 接合部の長さ比率と衝撃を加えたときの水晶振動片の破損数との相関を示すグラフ。 底面凹部の形状の一例を示す平面図。 収容凹部の底面に形成された突起状の受け部を説明する正断面図。 収容凹部の底面の緩衝部示し、(a)は平面図、(b)は、正断面図。 水晶振動片の応用例を示す平面図。 従来の圧電振動子の構成を示す斜視図。
符号の説明
10…圧電デバイスとしての水晶振動子、11…パッケージ、12…底面、13…収容凹部、14…圧電振動片としての水晶振動片、15…振動腕、16…基部、16a…基部端、17…支持腕、18…溝部、19…接続パッド、20…導電性接着剤、21…先端錘層、22…底面凹部、23,56…接触縁、24…蓋体、25…接合部、31…一角、32…接触部、50,51…緩衝部、52,53…受け部、55…切り込み部。

Claims (8)

  1. 基部と、前記基部から略平行に延出された複数の振動腕と、前記基部から延出され、前記複数の振動腕を挟むように前記複数の振動腕のそれぞれの側面に略平行に形成された複数の支持腕と、前記複数の振動腕のそれぞれのおもて面および/または裏面に形成された溝部と、前記複数の振動腕のそれぞれの先端部近傍のおもて面および/または裏面に形成された先端錘層とを有する圧電振動片と、
    収容凹部に前記圧電振動片を収容して、蓋体によって気密に封止されるパッケージと、
    前記収容凹部の底面に、縁取り形成された底面凹部と、
    前記複数の支持腕が接続される部位の前記収容凹部の底面に突起状に形成された接続パッドと、を有し、
    前記圧電振動片は、前記支持腕の一部が接合部によって前記接続パッドに接続されており、
    前記底面凹部は、接続された前記圧電振動片の前記複数の振動腕の前記溝部と前記先端錘層との間に対向する前記収容凹部の前記底面の領域に縁を有し、前記先端錘層に対向する前記収容凹部の底面の領域を内側に含むように縁取られて形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
  2. 請求項1に記載の圧電デバイスにおいて、
    前記接合部は、前記圧電振動片の重心位置より前記振動腕の先端側に位置していることを特徴とする圧電デバイス。
  3. 請求項1または請求項2に記載の圧電デバイスにおいて、
    前記接合部は、前記圧電振動片の前記先端錘層より前記基部側に位置していることを特徴とする圧電デバイス。
  4. 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、
    前記接合部は、前記振動腕が延出される側と反対側の前記基部端からの前記支持腕の長さ寸法の30%以上50%以下の領域の内に形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
  5. 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、
    前記接合部は、軟性の導電性接着剤によって形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
  6. 請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、
    前記収容凹部の前記底面の内、少なくとも前記複数の振動腕の前記溝部と前記先端錘層との間に対向する領域、および/または少なくとも前記基部に対向する領域に緩衝部が設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
  7. 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、
    前記複数の振動腕の前記溝部と前記先端錘層との間に対向する領域の前記底面と前記圧電振動片との空隙寸法と、
    前記基部に対向する領域の前記底面と前記圧電振動片との空隙寸法と、が異なる寸法に形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
  8. 請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、
    前記基部の二つの外側面から前記基部の内側にそれぞれ向かう切り込みが形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
JP2006301225A 2006-11-07 2006-11-07 圧電デバイス Expired - Fee Related JP4389924B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006301225A JP4389924B2 (ja) 2006-11-07 2006-11-07 圧電デバイス
US11/935,661 US7592741B2 (en) 2006-11-07 2007-11-06 Piezoelectric device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006301225A JP4389924B2 (ja) 2006-11-07 2006-11-07 圧電デバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008118501A true JP2008118501A (ja) 2008-05-22
JP4389924B2 JP4389924B2 (ja) 2009-12-24

Family

ID=39359144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006301225A Expired - Fee Related JP4389924B2 (ja) 2006-11-07 2006-11-07 圧電デバイス

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7592741B2 (ja)
JP (1) JP4389924B2 (ja)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010135898A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電フレームおよび圧電デバイス
JP2010147953A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電フレーム及び圧電デバイス
JP2010147666A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
JP2011082945A (ja) * 2009-09-08 2011-04-21 Seiko Epson Corp 屈曲振動片、屈曲振動子、および電子デバイス
US20110109205A1 (en) * 2009-11-11 2011-05-12 Seiko Epson Corporation Vibration device and electronic device
JP2011151780A (ja) * 2009-12-25 2011-08-04 Seiko Epson Corp 屈曲振動片、振動デバイス及び電子機器
JP2011151853A (ja) * 2011-04-18 2011-08-04 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動子の製造方法、圧電振動子及び電子部品
JP2011188308A (ja) * 2010-03-09 2011-09-22 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法
JP2011205266A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Seiko Epson Corp 振動片および振動デバイス
JP2011233990A (ja) * 2010-04-26 2011-11-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
JP2012044235A (ja) * 2010-08-12 2012-03-01 Seiko Epson Corp 圧電デバイス及び電子機器
JP2012065345A (ja) * 2011-11-09 2012-03-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
JP2012074938A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Seiko Epson Corp 圧電デバイスおよび電子機器
JP2012209764A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
JP2014200043A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 セイコーエプソン株式会社 振動子、発振器、電子機器および移動体
US8933615B2 (en) 2011-03-30 2015-01-13 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Tuning fork piezoelectric vibrator with clearance groove formed on the base side of the package
JP2015065588A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動子
JP2016146596A (ja) * 2015-02-09 2016-08-12 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体
JP2017098911A (ja) * 2015-11-28 2017-06-01 京セラクリスタルデバイス株式会社 音叉型水晶素子
JPWO2020261630A1 (ja) * 2019-06-26 2020-12-30

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5348133B2 (ja) * 2008-09-26 2013-11-20 株式会社大真空 音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイス
JP4709884B2 (ja) * 2008-09-29 2011-06-29 日本電波工業株式会社 圧電振動片および圧電デバイス
CN102712277B (zh) * 2009-10-02 2016-04-20 松下航空电子公司 用于与信息系统交互的系统和方法
US8299863B2 (en) 2009-12-25 2012-10-30 Seiko Epson Corporation Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus
JP2011155629A (ja) * 2009-12-29 2011-08-11 Seiko Epson Corp 振動片、振動子、発振器、電子機器、および周波数調整方法
JP5581887B2 (ja) * 2009-12-29 2014-09-03 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、発振器、電子機器、および周波数調整方法
JP5659585B2 (ja) * 2010-07-09 2015-01-28 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、発振器及び電子機器
JP2012039509A (ja) * 2010-08-10 2012-02-23 Seiko Instruments Inc 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計
JP5912557B2 (ja) * 2011-03-29 2016-04-27 日本電波工業株式会社 音叉型圧電振動片及び圧電デバイス
US9299698B2 (en) 2012-06-27 2016-03-29 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Semiconductor structure with multiple transistors having various threshold voltages
JP5186059B1 (ja) * 2012-09-20 2013-04-17 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
JP2015023422A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、発振器、電子機器および移動体
US9508915B2 (en) * 2013-09-03 2016-11-29 Pgs Geophysical As Piezoelectric bender with additional constructive resonance
JP2015128268A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、発振器、電子機器、物理量センサー、移動体および振動素子の周波数調整方法
JP6287208B2 (ja) * 2013-12-27 2018-03-07 セイコーエプソン株式会社 振動子、発振器、電子機器、物理量センサーおよび移動体
JP6436175B2 (ja) * 2017-01-31 2018-12-12 株式会社大真空 音叉型振動子
JP6439808B2 (ja) * 2017-01-31 2018-12-19 株式会社大真空 音叉型振動子

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3766616A (en) * 1972-03-22 1973-10-23 Statek Corp Microresonator packaging and tuning
JP4547788B2 (ja) * 2000-03-15 2010-09-22 セイコーエプソン株式会社 圧電振動子のパッケージ構造
JP2002261575A (ja) 2000-12-25 2002-09-13 Seiko Epson Corp 振動片、振動子、発振器及び電子機器
JP2002319838A (ja) * 2001-02-19 2002-10-31 Seiko Epson Corp 圧電デバイス及びそのパッケージ
JP3969131B2 (ja) 2001-03-27 2007-09-05 セイコーエプソン株式会社 圧電振動子とその製造方法
JP3843779B2 (ja) 2001-08-14 2006-11-08 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス、圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び圧電デバイスを利用した電子機器
JP3995918B2 (ja) 2001-10-29 2007-10-24 セイコーインスツル株式会社 表面実装型圧電振動子
JP3998948B2 (ja) * 2001-10-31 2007-10-31 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子及びその製造方法
JP3978783B2 (ja) 2003-03-25 2007-09-19 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスと圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP4049017B2 (ja) * 2003-05-16 2008-02-20 セイコーエプソン株式会社 圧電振動子
JP4219737B2 (ja) 2003-05-30 2009-02-04 リバーエレテック株式会社 圧電振動子
JP4026074B2 (ja) * 2003-06-30 2007-12-26 有限会社ピエデック技術研究所 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器
JP3951058B2 (ja) 2003-08-19 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 音叉型圧電振動片
JP4329492B2 (ja) * 2003-10-28 2009-09-09 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片と圧電デバイスおよびこれらの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP2006203458A (ja) 2005-01-19 2006-08-03 Seiko Epson Corp 圧電振動片、及びこれを利用した圧電デバイス
JP4415389B2 (ja) * 2005-04-27 2010-02-17 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス
JP4694953B2 (ja) * 2005-11-30 2011-06-08 セイコーインスツル株式会社 圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010135898A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電フレームおよび圧電デバイス
JP2010147666A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
US8405284B2 (en) 2008-12-17 2013-03-26 Nihon Dempa Kogyo Co. Ltd. Impact-resistant piezoelectric devices
JP2010147953A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電フレーム及び圧電デバイス
JP2011082945A (ja) * 2009-09-08 2011-04-21 Seiko Epson Corp 屈曲振動片、屈曲振動子、および電子デバイス
US20110109205A1 (en) * 2009-11-11 2011-05-12 Seiko Epson Corporation Vibration device and electronic device
US8427035B2 (en) * 2009-11-11 2013-04-23 Seiko Epson Corporation Vibration device and electronic device
JP2011151780A (ja) * 2009-12-25 2011-08-04 Seiko Epson Corp 屈曲振動片、振動デバイス及び電子機器
JP2011188308A (ja) * 2010-03-09 2011-09-22 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法
US8604675B2 (en) 2010-03-09 2013-12-10 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Piezoelectric resonator and method of manufacturing piezoelectric resonator
JP2011205266A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Seiko Epson Corp 振動片および振動デバイス
JP2011233990A (ja) * 2010-04-26 2011-11-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
JP2012044235A (ja) * 2010-08-12 2012-03-01 Seiko Epson Corp 圧電デバイス及び電子機器
JP2012074938A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Seiko Epson Corp 圧電デバイスおよび電子機器
US8933615B2 (en) 2011-03-30 2015-01-13 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Tuning fork piezoelectric vibrator with clearance groove formed on the base side of the package
JP2012209764A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
JP2011151853A (ja) * 2011-04-18 2011-08-04 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動子の製造方法、圧電振動子及び電子部品
JP2012065345A (ja) * 2011-11-09 2012-03-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
JP2014200043A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 セイコーエプソン株式会社 振動子、発振器、電子機器および移動体
JP2015065588A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動子
JP2016146596A (ja) * 2015-02-09 2016-08-12 セイコーエプソン株式会社 振動片、振動子、発振器、リアルタイムクロック、電子機器、および移動体
JP2017098911A (ja) * 2015-11-28 2017-06-01 京セラクリスタルデバイス株式会社 音叉型水晶素子
JPWO2020261630A1 (ja) * 2019-06-26 2020-12-30
JP7185861B2 (ja) 2019-06-26 2022-12-08 株式会社村田製作所 共振装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7592741B2 (en) 2009-09-22
US20080106172A1 (en) 2008-05-08
JP4389924B2 (ja) 2009-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4389924B2 (ja) 圧電デバイス
JP6107332B2 (ja) 振動子、発振器、電子機器および移動体
US8552624B2 (en) Impact resistance vibrating reed, vibrator, oscillator, and electronic device
US8110965B2 (en) Piezoelectric devices having improved impact resistance
US20130193807A1 (en) Quartz crystal vibrating piece and quartz crystal device
US8665032B2 (en) Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus
JP5565158B2 (ja) 振動片、振動子、発振器、および電子機器
JP5652122B2 (ja) 振動片、振動デバイス及び電子機器
TW201242243A (en) Piezoelectric resonator in a small-sized package
JP2010119128A (ja) 音叉型圧電振動片
JP5824202B2 (ja) 振動デバイスおよび電子機器
JP2007243535A (ja) 圧電振動片の接合構造、及び圧電デバイス
JP5605501B2 (ja) 音叉型振動子
JP2008099144A (ja) 圧電振動片および圧電デバイス
JP2007049748A (ja) 音叉型圧電振動片および音叉型圧電振動片の実装方法
JP2012186639A (ja) 圧電振動片、圧電振動子、電子デバイス
JP2010141387A (ja) 圧電振動子、圧電デバイス
JP2012023428A (ja) 振動片、振動子及び発振器
JP4020010B2 (ja) 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP2012169890A (ja) 圧電デバイス
JP2012156591A (ja) 圧電振動片、圧電振動子、電子デバイス
JP5494175B2 (ja) 圧電振動片及び圧電デバイス
JP2012169962A (ja) 圧電デバイス
JP7375579B2 (ja) 電子時計
TW201131975A (en) Vibrating reed, vibrator, oscillator, and electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080911

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080924

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090407

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090603

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090915

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090928

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4389924

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016

Year of fee payment: 3

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131016

Year of fee payment: 4

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees