JP4709884B2 - 圧電振動片および圧電デバイス - Google Patents
圧電振動片および圧電デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP4709884B2 JP4709884B2 JP2008251181A JP2008251181A JP4709884B2 JP 4709884 B2 JP4709884 B2 JP 4709884B2 JP 2008251181 A JP2008251181 A JP 2008251181A JP 2008251181 A JP2008251181 A JP 2008251181A JP 4709884 B2 JP4709884 B2 JP 4709884B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- vibrating
- vibrating piece
- support arm
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 60
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 40
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
- H03H9/215—Crystal tuning forks consisting of quartz
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
振動腕の一方の側面と支持腕の一方の側面とが中心線に対して線対称であるため、支持腕が振動腕に対してバランスがとれた構造となる。このためCI値の増加を制御しまた振動漏れも小さくできる。
この構成により、振動腕と支持腕との間にエッチング液が均等に流れて、バランスがとれたエッチングを行うことができる。
この構成により、振動腕からの振動漏れが基部を介して接合部まで届きにくくなり、振動漏れも小さくできる。
一対の支持腕の幅は、支持腕の少なくとも一方の側面が所定方向から傾いて伸びることで狭くすることができる。
振動腕の一方の側面と支持腕の一方の側面とが、振動腕と支持腕との間の中心線に対して線対称に形成されると、エッチング液の流れが均等になり振動腕と支持腕とのエッチング後にバランスがよくなる。
振動腕根元部と支持腕根元部との形状が近似することになり、エッチング液の流れが均等になり振動腕と支持腕とのバランスがよくなる。
振動腕根元部と支持腕根元部とが同一形状であり、エッチング液の流れが均等になり振動腕と支持腕とのバランスがよくなる。
このような振動腕の構成にすることにより、振動腕を振動させ易くするとともに安定した振動周波数を得ることができる。
このような振動腕の構成にすることにより、振動腕を振動させ易くするとともに安定した振動周波数を得ることができる。
第1ないし第8の観点のいずれかに記載の圧電振動片を使うことで、小型化しても安定した振動が得られる圧電デバイスとなる。
図1(a)は本実施例の第1音叉型水晶振動片100である。第1音叉型水晶振動片100は第1振動腕41を持ち、さらに支持腕22aで構成されている。図1(b)は図1(a)のA−A断面図である。
第1音叉型水晶振動片100は基部23に音叉型の一対の第1振動腕41を持ち、基部23の長さLKは0.15mm程度で、一対の第1振動腕41の長さは1.3mm程度の長さである。
外形のエッチングは、丸型又は角型の水晶ウエハより同時に多数の第1音叉型水晶振動片100の外形を形成する。第1音叉型水晶振動片100の外形は図示しない耐蝕膜などのマスクを用いて、マスクから露出した水晶ウエハに対して、例えば、フッ酸溶液をエッチング液として、第1音叉型水晶振動片100の外形のエッチングを行う。耐蝕膜としては、例えば、クロムを下地として、金を蒸着した金属被膜などを用いることができる。このエッチング工程は、ウエットエッチングで、フッ酸溶液の濃度や種類、温度等により変化する。
次に、溝形成用レジストにより、各溝部24を挟む両側の壁部を残す様にして、溝部24を形成しない部分に耐蝕膜を残し、外形エッチングと同じエッチング条件で、第1振動腕41の表面と裏面とを、それぞれウエットエッチングすることにより溝部24を形成する。溝部24の深さは厚みに対して、30%から45%程度で形成する。
電極は、図1(a)で示すように基部電極31と励振電極32とで形成され、励振電極32においては図1(b)で示すように第1振動腕41の側面にも形成されている。支持腕22aに設けられた接合部25は、導電性接着剤EGの上に載置される。基部電極31と励振電極32とは例えばNi膜からなる下地にAu膜を設けた2層構造で形成されている。
以下の実施例では、実施例1と同様に電極を配線するため、電極の図を省いている。
図2(a)は圧電デバイス50の概略上面図を示し、図2(b)に図2(a)の概略断面図を示す。圧電デバイス50は、空間を備えたパッケージPKGに第1音叉型水晶振動片100入れ、真空チャンバ内で真空状態に保持し蓋体53とパッケージPKGとを封止材54により接合する。蓋体53は硼珪酸ガラスなどで形成することで圧電デバイスを構築した後でも周波数の調整をすることができる。
図3はCI値の増加が少なく、振動漏れが少ないとともに衝撃を緩和する機能をもつ第2振動腕42及び支持腕22bを備える第2音叉型水晶振動片110を示す。本実施例の第2音叉型水晶振動片110における第2振動腕42及び支持腕22b以外の構成部分は実施例1と同様なため同一部分の説明を省く。また、図を分かりやすくするために電極を図示していない。
プラス30度方向及びマイナス30度方向で速くなり、プラスY方向で、Y軸に対してプラス120度方向及びマイナス120度方向で遅くなる。
なお、振動腕と支持腕との向かい合う側面SFが中心線CLで線対称に形成されることは以下に説明する実施例3及び実施例4でも同様である。
図5はCI値を低減した第3振動腕43を持つ第3音叉型水晶振動片120を示す。本実施例の第3音叉型水晶振動片120の構成部分も第3振動腕43以外は実施例1と同様なため説明を省く。また、図を分かりやすくするために電極を図示しない。
図6は第1振動腕41及び支持腕22cを備える第4音叉型水晶振動片130を示す。本実施例の第4音叉型水晶振動片130の構成部分も支持腕22c以外は実施例1と同様であるため説明を省く。また、図を分かりやすくするために電極を図示しない。
23 … 基部
24 … 溝部
25、28 … 接合部
26 … 振動腕根元部
27 … 支持腕根元部
29 … 接合部電極
31 … 基部電極
32 … 励振電極
41 … 第1振動腕
42 … 第2振動腕
43 … 第3振動腕
44 … 他端部
45 … 第5くびれ部、46 … 第1くびれ部、47 … 第2くびれ部
48 … 第3くびれ部、49 … 第4くびれ部
50 … 圧電デバイス、53 … 蓋体、54 … 封止材
100 … 第1音叉型水晶振動片
110 … 第2音叉型水晶振動片
120 … 第3音叉型水晶振動片
130 … 第4音叉型水晶振動片
EG … 導電性接着剤
HW … ハンマー幅、HL … ハンマー長
K1 … 第1基部の長さ、K2 … 第2基部の長さ
KH … 基部ハンマー長
LK … 基部の長さ
SL … 第2振動腕42の長さ
W1 … 第1幅、W2 … 第2幅、W3 … 第3幅、W4 … 第4幅、W5 … 第5幅、W6 … 第3振動腕43の幅、W7 … 第2くびれ部47の幅
PKG … パッケージ
Claims (7)
- 基部の一端側から所定方向に伸びる少なくとも一対の振動腕と、
前記基部の前記一端側から且つ前記振動腕の両外側において、接合部を先端に有するとともに前記所定方向に伸びる一対の支持腕と、
前記基部の前記一端側で前記一対の振動腕の一方と前記支持腕の一方との間の側面に形成される支持腕根元部と、を備え、
前記支持腕根元部から前記接合部に至るまでの前記振動腕の一方の側面と前記支持腕の一方の側面とが、隣り合う前記振動腕と前記支持腕との間の中心線に対して線対称に形成され、
前記支持腕の少なくとも一方の側面が前記所定方向から傾いて伸びることで、前記基部の一端側から前記接合部に至るまで前記一対の支持腕の幅が狭くなることを特徴とする圧電振動片。 - 前記支持腕の前記振動腕側の側面が前記基部の一端側から前記接合部に至るまで傾いて伸びることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動片。
- 前記基部の前記一端側で前記一対の振動腕の間の側面に形成される振動腕根元部を備え、
前記基部の他端側から前記支持腕根元部までの距離と前記基部の他端側から前記振動根元部までの距離とが等しいことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の圧電振動片。 - 前記支持腕根元部は、前記振動腕根元部と同一形状であることを特徴とする請求項3に記載の圧電振動片。
- 前記振動腕の幅は、前記一端側から所定方向に向かって第1幅まで狭くなり、さらに前記第1幅より広い第2幅で先端まで伸びていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の圧電振動片。
- 前記振動腕の幅は、前記一端側から所定方向に向かって第1幅まで狭くなり、その後先端まで徐々に広がっていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の圧電振動片。
- 前記請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の圧電振動片と、
この圧電振動片を覆う蓋部と、
前記支持腕が接続されるとともに、前記圧電振動片を支えるベースと、
を備えることを特徴とする圧電デバイス。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008251181A JP4709884B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | 圧電振動片および圧電デバイス |
TW98129951A TW201014157A (en) | 2008-09-29 | 2009-09-04 | Piezoelectric vibrating pieces and piezoelectric devices comprising same |
US12/560,346 US8174171B2 (en) | 2008-09-29 | 2009-09-15 | Piezoelectric vibrating devices having bisymmetric vibrating arms and supporting arms, and devices comprising same |
CN200910177852A CN101714856A (zh) | 2008-09-29 | 2009-09-28 | 压电振动片及压电装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008251181A JP4709884B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | 圧電振動片および圧電デバイス |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010087574A JP2010087574A (ja) | 2010-04-15 |
JP2010087574A5 JP2010087574A5 (ja) | 2010-07-08 |
JP4709884B2 true JP4709884B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=42056660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008251181A Expired - Fee Related JP4709884B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | 圧電振動片および圧電デバイス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8174171B2 (ja) |
JP (1) | JP4709884B2 (ja) |
CN (1) | CN101714856A (ja) |
TW (1) | TW201014157A (ja) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4409979B2 (ja) * | 2004-02-10 | 2010-02-03 | シチズンホールディングス株式会社 | 振動子 |
JP4395171B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2010-01-06 | 多摩川精機株式会社 | 角速度センサおよびその製造方法 |
JP5522796B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2014-06-18 | シチズンホールディングス株式会社 | 圧電デバイス |
US8400048B2 (en) * | 2008-09-26 | 2013-03-19 | Daishinku Corporation | Tuning-fork type piezoelectric resonator plate comprising leg portions and a bonding portion respectively provided on first and second end faces of a base portion |
JP2010147953A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電フレーム及び圧電デバイス |
US8299863B2 (en) * | 2009-12-25 | 2012-10-30 | Seiko Epson Corporation | Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus |
US20110215680A1 (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-08 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
US20110227458A1 (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element, piezoelectric device, and electronic apparatus |
JP2012129904A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Seiko Epson Corp | 電子機器 |
JP2011239132A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子及び発振器 |
JP2012039226A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 音叉型の圧電振動片および圧電デバイス |
JP5562757B2 (ja) * | 2010-08-07 | 2014-07-30 | 日本電波工業株式会社 | メサ型のatカット水晶振動片及び水晶デバイス |
JP2012054893A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 音叉型水晶振動片及び水晶デバイス |
JP5652155B2 (ja) * | 2010-11-24 | 2015-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、センサーユニット、電子機器、振動片の製造方法、および、センサーユニットの製造方法 |
CN102055429A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-05-11 | 苏州市东元光电科技有限公司 | 一种音叉型晶振 |
WO2012127685A1 (ja) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | 富士通株式会社 | 音叉型振動子 |
JP5912557B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2016-04-27 | 日本電波工業株式会社 | 音叉型圧電振動片及び圧電デバイス |
US20140028158A1 (en) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric vibrating strip, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio timepiece |
JP6133697B2 (ja) * | 2013-06-12 | 2017-05-24 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片、圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法 |
JP2015008353A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動デバイス、電子機器、移動体、および振動素子の製造方法 |
JP2015023422A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP2015097366A (ja) * | 2013-11-16 | 2015-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP6281254B2 (ja) * | 2013-11-16 | 2018-02-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP2015118027A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、電子デバイス、電子機器および移動体 |
JP6450551B2 (ja) | 2014-09-30 | 2019-01-09 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片及び圧電振動子 |
JP5885825B1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-03-16 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子および圧電振動子の製造方法 |
US10170684B2 (en) * | 2015-09-30 | 2019-01-01 | Kyocera Corporation | Tuning fork type crystal blank, tuning fork type crystal element, and crystal device |
JP6716283B2 (ja) * | 2016-02-23 | 2020-07-01 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、及び圧電振動子 |
JP6318418B1 (ja) * | 2017-07-24 | 2018-05-09 | 有限会社ピエデック技術研究所 | 圧電振動子、圧電ユニット、圧電発振器と電子機器 |
JP2019102826A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 京セラ株式会社 | 音叉型水晶振動素子及び圧電デバイス |
CN115664372A (zh) * | 2022-10-11 | 2023-01-31 | 泰晶科技股份有限公司 | 一种超微型音叉石英晶体及谐振器 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5864128U (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-30 | シチズン時計株式会社 | 水晶振動子 |
JP2004282230A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、及びこれを利用した圧電デバイス、並びにこれを利用した携帯電話装置、電子機器 |
JP2004357178A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | River Eletec Kk | 圧電振動子 |
JP2005039767A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-02-10 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器 |
JP2006148857A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-06-08 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片および圧電デバイス |
JP2006352771A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片および圧電デバイスならびに電子機器および携帯電話装置 |
JP2007243535A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片の接合構造、及び圧電デバイス |
JP2008219066A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5864128A (ja) * | 1981-10-15 | 1983-04-16 | Matsumoto Seiyaku Kogyo Kk | アルコ−ル含水ゲル組成物 |
US7533014B2 (en) * | 2000-12-27 | 2009-05-12 | Intel Corporation | Method and system for concurrent use of two or more closely coupled communication recognition modalities |
JP4049017B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2008-02-20 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子 |
JP3951058B2 (ja) | 2003-08-19 | 2007-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 音叉型圧電振動片 |
DE602005020725D1 (de) * | 2004-09-24 | 2010-06-02 | Seiko Epson Corp | Piezoelektrisches Resonatorelement und piezoelektrisches Bauelement |
JP4415389B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2010-02-17 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス |
JP2007013910A (ja) * | 2005-05-31 | 2007-01-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 圧電振動子 |
JP4389924B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2009-12-24 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電デバイス |
JP2009165006A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動片、圧電デバイス及び音叉型圧電振動子の周波数調整方法 |
-
2008
- 2008-09-29 JP JP2008251181A patent/JP4709884B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-04 TW TW98129951A patent/TW201014157A/zh unknown
- 2009-09-15 US US12/560,346 patent/US8174171B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-09-28 CN CN200910177852A patent/CN101714856A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5864128U (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-30 | シチズン時計株式会社 | 水晶振動子 |
JP2004282230A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、及びこれを利用した圧電デバイス、並びにこれを利用した携帯電話装置、電子機器 |
JP2004357178A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | River Eletec Kk | 圧電振動子 |
JP2005039767A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-02-10 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器 |
JP2006148857A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-06-08 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片および圧電デバイス |
JP2006352771A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片および圧電デバイスならびに電子機器および携帯電話装置 |
JP2007243535A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片の接合構造、及び圧電デバイス |
JP2008219066A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201014157A (en) | 2010-04-01 |
CN101714856A (zh) | 2010-05-26 |
US8174171B2 (en) | 2012-05-08 |
JP2010087574A (ja) | 2010-04-15 |
US20100079036A1 (en) | 2010-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4709884B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4594412B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4709260B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4838873B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4415389B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP4301200B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4442521B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4609196B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイスならびに電子機器および携帯電話装置 | |
JP4301201B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2011205516A (ja) | 圧電振動素子、及び圧電振動子 | |
JP5073772B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2007096900A (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP5515055B2 (ja) | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器及びそれらの製造方法 | |
JP2008048274A (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP2010004456A (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP3743913B2 (ja) | 水晶振動子、水晶ユニット、水晶発振器とそれらの製造方法 | |
JP2008022413A (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP4784168B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP2010246126A (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP5045822B2 (ja) | 圧電振動片および圧電デバイス | |
JP2002368573A (ja) | 超薄板圧電振動子及びその製造方法 | |
JP4074934B2 (ja) | 水晶発振器とその製造方法 | |
JP2005094542A (ja) | 高周波圧電振動子とその製造方法 | |
JP2011097499A (ja) | 音叉型振動素子、音叉型振動子及び発振器 | |
JP2004215204A (ja) | 水晶発振器と水晶発振器の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100525 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100722 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100913 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110128 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110315 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110318 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140325 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |