JP2015065588A - 圧電振動子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース部材と、ベース部材との間に気密封止されたキャビティを形成するリッド部材と、を有するパッケージと、ベース部材における実装面に接着され、キャビティ内に収容された圧電振動片と、を備え、圧電振動片は、第一の方向に並んで配置された一対の振動腕部を有する振動部と、一対の振動腕部の端部同士を接続する基部と、第一の方向において振動部の両側に配置された一対の支持腕部を有する支持部と、基部と支持部とを連結する連結部と、を含み、圧電振動片は、一対の支持腕部の各々が接着剤によって実装面に接着されることにより、ベース部材上に固定され、一対の支持腕部の各々を実装面に接着する接着剤の形状は、実装面の面内で第一の方向と直交する第二の方向が第一の方向に比べて長い形状となっている。
【選択図】図9
Description
一方、十分な接着力を得るためには接着剤を複数点離間して配置することも考えられる。しかし、接着剤を複数点離間して塗布すると装置のタクトタイムが上がり、その結果、生産性が低下するという課題があった。
尚、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
尚、図1から図9までの説明においてはXYZ座標系を設定し、このXYZ座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。この際、圧電振動片の面と垂直な方向をZ軸方向、振動腕部の長手方向をY軸方向、Y軸方向とZ軸方向の両方と直交する方向をX軸方向とする。また、基部から振動腕部の先端に向かう方向を+Y方向とする。
(圧電振動片)
まず、本実施形態の圧電振動片1について説明する。
図1,2は、本実施形態の圧電振動片を示す図である。図1は、外観斜視図、図2(A)は平面図、図2(B)は、図2(A)の側面図である。
尚、図1,2においては、後述する圧電振動子に実装する際にパッケージの実装面と対向する対向面(一面)18aが上側(+Z方向側)となるようにして表している。
圧電振動片1の面に垂直な方向の厚さ(Z軸方向長さ)としては、例えば、30μmとすることができる。
次に、圧電振動片1を用いた圧電振動子の一実施形態として、セラミックパッケージタイプの表面実装型振動子について説明する。
図3から6は、本実施形態の圧電振動子500を示す図であり、図3は外観斜視図、図4は圧電振動子の内部構成を示す、封口板を取り外した状態の平面図、図5は図4におけるA−A断面図、図6は圧電振動子500の分解斜視図である。
第一ベース基板550は、平面視略長方形状に形成されたセラミックス製の基板とされている。第二ベース基板560は、第一ベース基板550と同じ外形形状である平面視略長方形状に形成されたセラミックス製の基板とされており、第一ベース基板550上に重ねられた状態で焼結等によって一体的に接合されている。
また、第二ベース基板560の上面は、圧電振動片1がマウントされる実装面560aとされている。
具体的には、シールリング570は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって実装面560a上に接合、あるいは、実装面560a上に形成(例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタリング法等により)された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。
シールリング570に対する接合は、そして、この封口板540とシールリング570と第二ベース基板560の実装面560aとで画成された空間が、気密に封止された前述したキャビティCとして機能する。
凸部81の上面は、実装面560aと平行である。凸部81は、実装面560aにおける、後述する凹部660の−Y方向側に、実装面560aの幅方向(X軸方向)の中心を挟んで2つ、対称の位置に設けられている。凸部81の上面には、圧電振動片1との接続電極である一対の電極パッド610A,610Bがそれぞれ形成されている。
これら電極パッド610A,610B及び外部電極620A,620Bは、例えば、蒸着やスパッタリング法等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜であり、互いにそれぞれ導通している。
図5に示すように、第一ベース基板550には一方の外部電極620Aに導通し、第一ベース基板550を厚さ方向に貫通する一方の第一貫通電極630Aが形成されているとともに、第二ベース基板560には一方の電極パッド610Aに導通し、第二ベース基板560を厚さ方向に貫通する一方の第二貫通電極640Aが形成されている。そして、第一ベース基板550と第二ベース基板560との間には、一方の第一貫通電極630Aと一方の第二貫通電極640Aとを接続する一方の接続電極650Aが形成されている。これにより、一方の電極パッド610Aと一方の外部電極620Aとは、互いに導通している。
尚、他方の接続電極650Bは、後述する凹部660を回避するように、例えばシールリング570の下方をシールリング570に沿って延在するようにパターニングされている。
図7は、本実施形態の圧電振動片1を圧電振動子500に実装する手順を示す断面図であり、図4におけるA−A断面と同様の断面を示している。尚、図7においては、圧電振動子500の構成要素を適宜省略して図示している。
未硬化の導電性接着剤64は、圧電振動片1を第二ベース基板560上に接着できる範囲内において、特に限定されない。本実施形態においては、熱硬化性を有する接着剤である。
このとき、圧電振動片1における支持腕部15,16のマウント部15a,16aを、第二ベース基板560の凸部81上に設けられた電極パッド610A,610Bの上面610Aa,610Baに対向するようにして、未硬化の導電性接着剤64に当接させる。これにより、圧電振動片1が、圧電振動片1の対向面18aと、実装面560aと、が平行な姿勢で、第二ベース基板560上に設置される。
この工程により、硬化した導電性接着剤80によって、圧電振動片1のマウント部15a,16aと、第二ベース基板560の凸部81上に設けられた電極パッド610A,610Bと、がそれぞれ固着される。
以下に、図8,9を用いて、本実施形態に係る圧電振動片1の接着構造について、比較例に係る圧電振動片1001の接着構造と比較して説明する。
尚、図8,9において、一対の支持腕部が接着される実装面は、圧電振動片との接続電極である一対の電極パッドである。また、一対の電極パッドは、便宜上、大きく図示している。
以下に、図10,11を用いて、本実施形態に係る導電性接着剤64の塗布方法について、比較例に係る導電性接着剤1064の塗布方法と比較して説明する。
Claims (2)
- ベース部材と、前記ベース部材に重ね合わされて接合されると共に前記ベース部材との間に気密封止されたキャビティを形成するリッド部材と、を有するパッケージと、
前記ベース部材における実装面に接着され、前記キャビティ内に収容された圧電振動片と、を備え、
前記圧電振動片は、第一の方向に並んで配置された一対の振動腕部を有する振動部と、前記一対の振動腕部の端部同士を接続する基部と、前記第一の方向において前記振動部の両側に配置された一対の支持腕部を有する支持部と、前記基部と前記支持部とを連結する連結部と、を含み、
前記圧電振動片は、前記一対の支持腕部の各々が接着剤によって前記実装面に接着されることにより、前記ベース部材上に固定され、
前記一対の支持腕部の各々を前記実装面に接着する前記接着剤の形状は、前記実装面の面内で前記第一の方向と直交する第二の方向が前記第一の方向に比べて長い形状となっている圧電振動子。 - 前記一対の支持腕部が前記接着剤によって前記実装面に接着される位置は、前記一対の支持腕部が振動する際に振動の節となる位置である請求項1に記載の圧電振動子。
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