JP2006311088A - 圧電振動片および圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 圧電材料により形成された所定長さの基部51と、前記基部の一端側から延びる複数の振動腕35,36と、前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アーム61,62と、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、前記圧電材料を幅方向に縮幅して形成した切り込み部71,72とを備え、さらに、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、貫通孔80を設けた圧電振動片である。
【選択図】 図1
Description
図9は、圧電デバイスに従来より用いられている圧電振動片の一例を示す概略平面図である。
このような圧電振動片1においては、駆動用の電極を介して駆動電圧が印加されると、各振動腕3,4の先端部を近接・離間するようにして、屈曲振動することにより、所定の周波数の信号が取り出されるようになっている。
そして、この接着剤による固定支持後に、圧電振動片を構成する材料と、パッケージなどの材料の線膨張係数の相違などに起因して残る残留応力が、振動腕の屈曲振動を妨げないように、基部2に切り込み部9,9を形成するようにしている。
このような、圧電振動片1においては、小型化が進められた結果、振動腕3,4の腕幅W1,W1がそれぞれ100μm程度、これらの間の距離MW1が100μm程度、基部2の幅BW1が500μm程度である。そして、これらの部位の小寸法化を進め、これに対応して、基部の長さBL1も小寸法とされることで、圧電振動片1の小型化が進められている。
図10は、圧電振動片1の温度特性を示すグラフであり、温度−CI(クリスタルインピーダンス)値特性を示している。
図示するように、従来構造の圧電振動片1では、温度−CI値特性においては、きわめて不安定となる問題がある。
このため、支持用アームがパッケージなどの基体側に接着などにより接合された場合においては、周囲温度の変化や、落下衝撃などを原因として、その接合箇所に生じた応力変化が、支持用アームの接合箇所から、前記基部の他端までの距離を隔てて、さらには基部の所定長さの距離を隔てて振動腕に影響を与えることはほとんどなく、このため、特に温度特性が良好となる。
しかも、これとは逆に屈曲振動する振動腕からの振動漏れは、基部を隔てた支持用アームに達するまでに基部の所定長さを隔てていることから、ほとんど及ぶことがない。すなわち、基部長さが極端に短いと、屈曲振動の漏れた成分が支持用アーム全体に拡がり、制御が困難となる事態が考えられるが、この発明において、そのようなおそれがない。
そして、このような作用を得ることができる上に、支持用アームは、基部の他端から幅方向に延長され、振動腕の外側で、この振動腕と同じ方向に延びる構成としたから、全体の大きさをコンパクトにすることができる。
また、前記圧電材料を幅方向に縮幅して形成した切り込み部とを備えることにより、振動腕の屈曲振動による振動漏れが前記基部を介して、支持用アームの接合箇所に及ぶことを抑制し、CI値の上昇を防止することができる。さらに、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に貫通孔を設けたことにより、切り込み部を深く形成することに比べて、基部の剛性を大きく低下させることなく、より一層振動漏れを抑制することができる。
第2の発明の構成によれば、音叉型振動片の振動腕が屈曲振動する際に、その振動漏れが伝えられる範囲について、振動腕の腕幅寸法W2と相関があることに鑑み、本発明者等は、従来の圧電振動片の切り込み部が、適切な位置に設けられていないという知見を持った。そこで、前記切り込み部が設けられる位置について、前記振動腕の付け根から、前記振動腕の腕幅寸法W2を超える位置としたものである。これによって、切り込み部は、振動腕からの振動漏れが、基部側に伝搬することを、より確実に抑制することができる構造とすることができる。これにより、振動腕側から基部側への振動の漏れ込みを適切に防止して、ドライブレベル特性が良好な圧電振動片を提供することができる。
特に、前記切り込み部の位置が、前記付け根の箇所から前記腕幅寸法W2×1.2以上離れた位置に形成することで、ドライブレベル特性を正常な圧電振動片のレベルに適合させることができることが確認されている。
第3の発明の構成によれば、圧電振動片の外形形成をウエットエッチングにより行う場合に、エッチング異方性により生成される前記異形部を最小となるように形成したから、振動腕の屈曲振動を安定したものとすることができる。
第4の発明の構成によれば、支持用アームは、振動腕と同じ方向に延びる構成とすることに加えて、振動腕の先端よりも支持用アームの先端が基部寄りとなるようにすることで、全体を小型化することができる。
第5の発明の構成によれば、振動腕に形成した前記長溝に駆動用の電極(励振電極)を形成した場合に、その腕幅に関して、前記基部側から先端側に向かって、徐々に縮幅するとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Pを設けることにより、CI値を抑制しつつ、2次の高調波における発振の防止をすることができる。この場合、振動腕の長さや、腕幅、などは一様ではないことを前提とすると、圧電振動片によっては、さらに、前記変更点Pを、前記長溝の先端部よりもさらに振動腕先端側に位置させるようにすることで、CI値を抑え、かつ振動特性を悪化させることがない圧電振動片を提供することができる。
第6の発明の構成によれば、第1の縮幅部の終端から、さらに先端側に向かって、前記振動腕の腕幅が徐々に縮幅するようにした前記第2の縮幅部を設けるとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Pを設けることにより、CI値を抑制しつつ、2次の高調波における発振の防止をすることができる。
しかも、前記振動腕の前記基部に対する付け根の箇所で、先端側に向かって急激に縮幅する第1の縮幅部を有しているので、振動腕が屈曲振動する際に、最も大きな応力が作用し、歪みが大きくなる付け根部分の剛性を向上させることができる。これにより、振動腕の屈曲振動が安定し、不要な方向への振動成分が抑制されるので、一層CI値を低減させることができる。すなわち、圧電振動片を小型化をする上で、安定した屈曲振動を実現し、CI値を低く抑えることができる。
第7の発明の構成によれば、前記振動腕の幅縮幅率としての最大幅/最小幅=Mの値が、前記振動腕の腕長さに対する前記長溝の長さの割合=Nとの関係で決定された構造を持つことにより、全体を小型化をする上で、CI値を抑え、かつ振動特性を悪化させることがない圧電振動片を提供することができる。
第8の発明の構成によれば、前記Nを例えば61パ−セントとした場合に、前記Mを1.06以上とすることにより、基本波のCI値を十分に抑制して、同時に2次の高調波で発振しにくい圧電振動片を得ることができる。
第9の発明の構成によれば、第1の発明と同様の原理により、耐衝撃性が向上して温度特性を良好にでき、全体をコンパクトに構成することが可能で、しかもCI値を低減することができる圧電デバイスを提供することができる。
これらの図において、圧電デバイス30は、圧電振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス30は、基体であるパッケージ57内に圧電振動片32を収容している。
パッケージ57は、図1および図2に示すように、例えば、矩形の箱状に形成されている。具体的には、パッケージ57は、第1の基板54と、第2の基板55と、第3の基板56とを積層して形成されており、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して図示の形状とした後で、焼結して形成されている。
パッケージ57の底部には、製造工程において、脱ガスするための貫通孔27を有している。貫通孔27は、第1の基板54に形成された第1の孔25と、第2の基板55に形成され、上記第1の孔25よりも小さな外径を有し、第1の孔25と連通した第2の孔26で形成されている。
そして、貫通孔27には、封止材28が充填されることにより、パッケージ57内が気密状態となるように孔封止されている。
支持用アーム61と支持用アーム62は同一の形状であるから、支持用アーム61について図3を参照しながら説明すると、その長さ寸法uは、圧電振動片32の全長aに対して、60ないし80パーセントとすることが、安定した支持構造を得るために必要である。
ここで、図示は省略するが、支持用アーム61の接合箇所と基部51との間となる箇所の一部に、剛性を低下させた箇所ないし構造、例えば、切り込み部もしくは縮幅部などを設けるようにしてもよい。これにより、CI値の低減などを期待できる。
また、支持用アーム61,62の外側コーナ部は、それぞれ内方に凸もしくは外方に凸となったR状に面取りされることにより、欠けたりする損傷を防止している。
ひとつの支持用アームについて、1点で接合する場合は、接着剤塗布領域の長さが、圧電振動片32の全長aの25パーセント以上を確保することが十分な接合強度を得る上で好ましい。
この実施形態のように、2点の接合箇所を設ける場合には、接合箇所どうしの間隔を圧電振動片32の全長aの25パーセント以上とすることが十分な接合強度を得る上で好ましい。
また、この圧電振動片32の導電性接着剤43による固定支持の後においては、圧電振動片32を構成する材料と、パッケージ57を構成する材料の線膨張係数の相違などに起因して、基部51には、残留応力が存在している。
尚、蓋体40は、透明な材料でなく、例えば、コバールなどの金属板体をシーム封止などで接合する構造としてもよい。
圧電振動片32は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム,ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。
この実施形態では、圧電振動片32は、後述するように、例えば水晶の単結晶から切り出されることになる。
各振動腕35,36の主面の表裏には、好ましくは、それぞれ長さ方向に延びる長溝33,34をそれぞれ形成し、図1および図2に示すように、この長溝内に駆動用の電極である励振電極37,38が設けられている。
尚、この実施形態では、各振動腕35,36の先端部は、後述するように、ややテーパ状に次第に拡幅されることにより、重量増加され、錘の役割を果たすようにされている。これにより、振動腕の屈曲振動がされやすくなっている。
このような圧電振動片32の音叉状の外形と、各振動腕に設ける長溝は、それぞれ例えば水晶ウエハなどの材料をフッ酸溶液などでウエットエッチングしたり、ドライエッチングすることにより精密に形成することができる。
そして、長溝33,34内の励振電極に駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕の長溝が形成された領域の内部の電界効率を高めることができるようになっている。
これにより、振動腕35,36は互いに逆相振動となるように励振され、基本モード、すなわち、基本波において、各振動腕35,36の先端側を互いに接近・離間させるように屈曲振動されるようになっている。
ここで、例えば、圧電振動片32の基本波は、Q値:12000、容量比(C0/C1):260、CI値:57kΩ、周波数:32.768kHz(「キロヘルツ」、以下同じ)である。
また、2次の高調波は、例えば、Q値:28000、容量比(C0/C1):5100、CI値:77kΩ、周波数:207kHzである。
これにより、振動腕35,36が屈曲振動する際に振動漏れが基部51側に漏れ、支持用アーム61,62に伝搬することを抑制し、CI値を低く抑えることができる。
切り込み部71,72の深さ寸法を大きくすると、振動漏れの低減には有効であっても、基部51自体の剛性が必要以上に低下し、振動腕35,36の屈曲振動の安定性を害する。
貫通孔80は、図1および図2に示されているように、基部51の表裏に貫通する矩形の孔であり、孔形状はこれに限らず、円形や楕円、正方形などでもよい。
これにより、切り込み部71,72を深く形成することに比べて、基部51の剛性を大きく低下させることなく、より一層振動漏れを抑制して、CI値を低減することができる。
また、本実施形態では、パッケージ寸法を小型にするために、基部51の側面と支持用アーム61,62の間隔(寸法p)を30μmないし100μmとしている。
この距離BL2は、好ましくは、振動腕35,36の腕幅寸法W2の大きさを超える寸法とされている。
すなわち、音叉型振動片の振動腕35,36が屈曲振動する際に、その振動漏れが基部51に向かって伝えられる範囲は、振動腕35,36の腕幅寸法W2と相関がある。本発明者はこの点に着目し、支持用アーム61,62の基端となる箇所を適切な位置に設けなければならないという知見を持った。
また、好ましくは、切り込み部71,72の位置が、前記付け根(根元)の箇所から前記腕幅寸法W2×1.2以上離れた位置に形成することで、ドライブレベル特性を正常な圧電振動片のレベルに適合させることができることが確認されている。
尚、支持用アーム61,62は振動に関与しないので、その腕幅に特別の条件はないが、支持構造を確実にするため、振動腕よりも大きな幅とすることが好ましい。
しかも、これとは逆に屈曲振動する振動腕35,36からの振動漏れは、基部51を隔てた支持用アーム61,62に達するまでに距離BL2を超える基部51の所定長さを隔てていることから、ほとんど及ぶことがない。
そして、このような作用を得ることができる上に、支持用アーム61,62は、図示したように、基部51の他端部53(接続部)から幅方向に延長され、振動腕35,36の外側で、この振動腕と同じ方向に延びる構成としたから、全体の大きさをコンパクトにすることができる。
また、この実施形態では、図1に示すように、支持用アーム61,62の先端が、振動腕35,36の先端よりも基部51寄りになるように形成されている。この点においても、圧電振動片32の大きさをコンパクトにすることができる。
これに対して、図1の圧電振動片32では、互いにパッケージ57の幅方向一杯に離れた支持用アーム61,62のそれぞれの中間付近に対応する電極部31―1,31−2に導電性接着剤43,43を塗布すればよいので、上述のような困難さがほとんどなく、また、短絡の心配もないものである。
図示するように、図6の温度−CI値特性に関しては、図10と比較すると容易に理解されるように、きわめて良好となっている。
図3に示す圧電振動片32の各振動腕35,36は同じ形状であるから、振動腕36について説明すると、基部51から各振動腕が延びる基端部Tでは、振動腕幅が最も広い。そして、振動腕36の付け根部であるこのTの位置から振動腕36の先端側に僅かな距離だけ離れたUの箇所の間において、急激に縮幅する第1の縮幅部TLが形成されている。そして第1の縮幅部TLの終端であるUの位置から、振動腕36のさらに先端側に向かってPの位置まで、すなわち、振動腕に関して、CLの距離にわたって、徐々に連続的に縮幅する第2の縮幅部が形成されている。
すなわち、基本波のCI値が低減されると同時に、高調波のCI値も抑制され、該高調波のCI値が、基本波のCI値よりも小さくなると、高調波により発振しやくすなってしまう。
そこで、長溝を長くしてCI値を低くするだけでなく、さらに、腕幅の変更点Pについても振動腕の先端よりに設けることで、CI値を低減しつつ、さらにCI値比(高調波のCI値/基本波のCI値)を大きくすることができる。
すなわち、振動腕36ではその根本部分、つまり、付け根付近が、第1の縮幅部TLにより、剛性が強化されている。これにより、振動腕の屈曲振動を一層安定させることができ、貫通孔80を形成したことと相俟って、CI値の抑制をはかることができる。
このため、2次の高調波における振動の際の振動の「節」を、振動腕36のより先端側に位置させることができると考えられ、このことにより、長溝34を長くして圧電材料の電界効率を上げ、CI値を上昇させても、基本波のCI値を抑制しながら、2次の高調波のCI値の低下を招くことがないようにすることができる。このことから、図3に示すように、好ましくは腕幅の変更点Pを長溝の先端部よりも、振動腕の先端側に設けることで、ほぼ確実にCI値比を大きくして、高調波による発振を防止できる。
上記j/b=61.5パーセントとした場合、振動腕36の最大幅/最小幅の値である腕幅縮幅率Mを1.06よりも大きくすることにより、CI値比を1より大きくすることができ、高調波による発振を防止することができることが確認されている。
かくして、全体を小型化しても、基本波のCI値を低く抑えることができ、ドライブ特性が悪化することがない圧電振動片を提供することができる。
図4の寸法xで示すウエハ厚み、すなわち、圧電振動片を形成する水晶ウエハの厚みは、70μmないし130μmが好ましい。
図3の寸法aで示す圧電振動片32の全長は、1300μmないし1600μm程度である。振動腕の全長である寸法bは、1100ないし1400μmとし、圧電デバイス30の全幅dは、400μmないし600μmすることが、圧電デバイスの小型化の上で好ましい。このため、音叉部分の小型化のためには、基部51の幅寸法eは200ないし400μm、支持アームの幅fは、30ないし100μmとすることが支持効果を確実にする上で必要である。
さらに、図4の振動腕35(振動腕36も同じ)における長溝33の外縁と振動腕の外縁との寸法m1,m2は、ともに3ないし15μmとするとよい。寸法m1,m2は15μm以下とすることで、電界効率が向上し、3μm以上とすることで、電極の分極が確実に行われるのに有利である。
図3の振動腕36において、腕幅の変更点Pよりも先端側が拡幅している拡幅度合いが、振動腕36の腕幅が最小とされている箇所である該腕幅の変更点Pの箇所の幅に対して、0ないし20μm程度の増加とするのが好ましい。これを超えて拡幅されると、振動腕36の先端部が重くなりすぎて、屈曲振動の安定性を損なうおそれがある。
また、長溝33,34の基部51側端部の位置は、図3において振動腕35,36の付け根、すなわちTの位置と同じか、それより僅かに振動腕先端側であって、第1の縮幅部TLが存在する範囲内であることが好ましく、特にTの位置よりも基部51の基端側に入り込まないようにすることが好ましい。
発振回路91は、増幅回路92と帰還回路93を含んでいる。
増幅回路92は、増幅器95と帰還抵抗94を含んで構成されている。帰還回路93は、ドレイン抵抗96と、コンデンサ97,98と、圧電振動片32とを含んで構成されている。
ここで、図5の帰還抵抗94は、例えば10MΩ(メガオーム)程度、増幅器95はCMOSインバータを用いることができる。ドレイン抵抗96は、例えば200ないし900kΩ(キロオーム)、コンデンサ97(ドレイン容量)と、コンデンサ98(ゲート容量)は、それぞれ10ないし22pF(ピコファラド)とすることができる。
次に、図7のフローチャートを参照しながら、上述の圧電デバイスの製造方法の一例を説明する。
圧電デバイス30の圧電振動片32と、パッケージ57と、蓋体40は、それぞれ別々に製造される。
(蓋体およびパッケージの製造方法)
蓋体40は、例えば、所定の大きさのガラス板を切断し、パッケージ57を封止するのに適合する大きさの蓋体として用意される。
パッケージ57は、上述したように、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。成形の際には、複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Sを形成する。
先ず、圧電基板を用意し、ひとつの圧電基板から所定数の圧電振動片について、同時にその外形をエッチングにより形成する(外形エッチング)。
ここで、圧電基板は、圧電材料のうち、例えば、圧電振動片32を複数もしくは多数分離することができる大きさの水晶ウエハが使用される。この圧電基板は工程の進行により図3の圧電振動片32を形成するので、図3に示すX軸が電気軸、Y軸が機械軸及びZ軸が光軸となるように、圧電材料、例えば水晶の単結晶から切り出されることになる。また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のX軸、Y軸及びZ軸からなる直交座標系において、Z軸を中心に時計回りに0度ないし5度(図8のθ)の範囲で回転して切り出した水晶Z板を所定の厚みに切断研磨して得られる。
ここで、外形エッチング工程でのウエットエッチングでは、図3に示した機械軸X、電気軸Y、光学軸Zに関して、エッチングの進行上、次のようなエッチング異方性を示す。
すなわち、圧電振動片32に関して、そのX−Y平面内におけるエッチングレートについては、プラスX方向で、このX軸に対して120度の方向、およびマイナス120度の方向の面内においてエッチングの進行が速く、マイナスX方向でX軸に対してプラス30度の方向、およびマイナス30度の方向の内面のエッチングの進行が遅くなる。
同様に、Y方向のエッチングの進行は、プラス30度方向およびマイナス30度方向が速くなり、プラスY方向で、Y軸に対してプラス120度方向、およびマイナス120度方向が遅くなる。
しかしながら、この実施形態では、エッチング液として、フッ酸および、フッ化アンモニウムを用いて、十分な時間、すなわち、9時間ないし11時間という十分な時間をかけて、エッチングを行うことにより、図4で説明した異形部81をきわめて小さくすることができる(ST11)。
この工程において、圧電振動片32の切り込み部71,72を含む外形だけでなく、貫通孔80も同時に形成され、終了時には、水晶ウエハに対して、それぞれ細い連結部で基部51付近を接続された多数の圧電振動片32の外形完成状態のものが得られる。
次に、図示しない溝形成用レジストにより、図4で示した形態となるように、各長溝を挟む両側の壁部を残す様にして、溝を形成しない部分に耐蝕膜を残し、外形エッチングと同じエッチング条件で、各振動腕35,36の表面と裏面を、それぞれウエットエッチングすることにより長溝に対応した底部を形成する(ST12)。
ここで、図4を参照すると、符号tで示す溝深さは、全体厚みxに対して、30ないし45パーセント程度とされる。tに関して、全体厚みxの30パーセント以下だと、電界効率を十分向上させることができない場合がある。45パーセント以上だと、剛性が不足して、屈曲振動に悪影響を与えたり、強度が不足する場合がある。
真空チャンバー内が、所定の真空度に真空排気され、フレオンガスと、酸素ガスが送られ、その混合ガスが所定の気圧になるまで充填された状態にて、直流電圧が印加されると、プラズマが発生する。そして、イオン化された粒子を含む混合ガスは、メタルマスクから露出した圧電材料に当たる。この衝撃により、物理的に削り取られて飛散し、エッチングが進行する。
次に、蒸着もしくはスパッタリングなどによって、電極となる金属、例えば、金を全面に被覆し、次いで、電極を形成しない箇所を露出したレジストを用いて、フォトリソグラフィの手法により、図1および図4で説明した駆動用の電極を形成する(ST13)。
その後、各振動腕35,36の先端部には、スパッタリングや蒸着により、錘付け電極(金属被膜)21,21が形成される(ST14)。錘付け電極21,21は通電されて圧電振動片32の駆動に用いられるのではなく、後述する周波数調整に利用される。
続いて、上記したウエハに対する細い連結部を折り取り、圧電振動片32を個々に形成する個片にする(ST16)。
次に、図1で説明したように、パッケージ57の各電極部31−1,31−2,31−1,31−2に導電性接着剤43,43,43,43を塗布し、その上に支持用アーム61,62を載置して、接着剤を加熱・硬化させることにより、パッケージ57に対して、圧電振動片32を接合する(ST17)。
なお、この導電性接着剤43としては、例えば、合成樹脂などを利用したバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を混入したもので、機械的接合と電気的接続とを同時に行うことができるものである。
次いで、真空中で行うシーム溶接などにより蓋体40をパッケージ57に接合し(ST19−1)、必要な検査を経て、圧電デバイス30が完成する。
この場合、例えば、低融点ガラスなどを加熱して、蓋体40をパッケージ57に接合する加熱工程が行われるが、この際に、低融点ガラスや導電性接着剤などからガスが生成される。そこで、加熱により、このようなガスを図2で説明した貫通孔27から排出し(脱ガス)、その後、真空中で段部29に金錫、より好ましくは、金ゲルマニウムなどでなる金属球体やペレットを配置し、レーザ光などを照射することにより、溶融する。これにより図2の金属充填材28が貫通孔27を気密に封止する(ST19−2)。
次いで、図2で示すように、硼珪酸ガラスなどでなる透明な蓋体40を透過させるように外部からレーザ光を圧電振動片32の振動腕35および/または振動腕36の錘付け電極21の先端側に照射し、質量削減方式により微調整としての周波数調整を行う(ST20−2)。次いで、必要な検査を経て、圧電デバイス30が完成する。
また、この発明は、箱状のパッケージに圧電振動片を収容したものに限らず、シリンダー状の容器に圧電振動片を収容したもの、圧電振動片をジャイロセンサーとして機能するようにしたもの、さらには、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、圧電振動片を利用したあらゆる圧電デバイスに適用することができる。さらに、圧電振動片32では、一対の振動腕を形成しているが、これに限らず、振動腕は3本でも、4本以上でもよい。
Claims (9)
- 圧電材料により形成された所定長さの基部と、
前記基部の一端側から延びる複数の振動腕と、
前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アームと、
前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、前記圧電材料を幅方向に縮幅して形成した切り込み部と、
を備え、
さらに、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、貫通孔を設けた
ことを特徴とする、圧電振動片。 - 前記切り込み部が、前記各振動腕の付け根から前記腕幅の寸法の1.2倍以上の距離を離して前記基部に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動片。
- 前記各振動腕の側面に、プラスX軸(機械軸)方向に突出する異形部が最小となるように形成されていることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の圧電振動片。
- 前記支持用アームの先端が、前記振動腕の先端よりも前記基部寄りになるように、前記支持用アームの長さが設定されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の圧電振動片。
- 前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝と、
前記長溝に形成した駆動用の電極と
を備えており、
前記各振動腕の幅寸法が、前記基部側から先端側に向かって、徐々に縮幅する縮幅部を有するとともに、
前記先端側には前記幅寸法が、先端側に向かって等しい寸法で延びるか、もしくは増加に転じる幅変化の変更点Pがあり、
前記変更点Pを、前記長溝の先端部よりもさらに振動腕先端側に位置させるようにした
ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の圧電振動片。 - 前記各振動腕の幅寸法が、前記振動腕の前記基部に対する付け根の箇所で、先端側に向かって急激に縮幅する第1の縮幅部と、この第1の縮幅部の終端から、前記縮幅部として、さらに先端側に向かって、徐々に縮幅する第2の縮幅部とを有することを特徴とする請求項5に記載の圧電振動片。
- 前記振動腕の幅縮幅率としての最大幅/最小幅=Mの値が、前記振動腕の腕長さに対する前記長溝の長さの割合=Nとの関係で決定されていることを特徴とする請求項5または6のいずれかに記載の圧電振動片。
- 前記Nを61パーセント程度とした場合に、前記Mを1.06以上としたことを特徴とする請求項7に記載の圧電振動片。
- パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、
前記圧電振動片が、
圧電材料により形成された所定長さの基部と、
前記基部の一端側から延びる複数の振動腕と、
前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アームと
前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、前記圧電材料を幅方向に縮幅して形成した切り込み部と
を備え
さらに、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、貫通孔を設けた
ことを特徴とする、圧電デバイス。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008178022A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Epson Toyocom Corp | 音叉型圧電振動片 |
US7863803B2 (en) | 2007-05-30 | 2011-01-04 | Epson Toyocom Corporation | Tuning fork resonator element and tuning fork resonator |
US20110068876A1 (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | Seiko Epson Corporation | Vibrating reed, vibrator, oscillator, and electronic device |
JP2014197728A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片の製造方法 |
JP2015005788A (ja) * | 2013-06-18 | 2015-01-08 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
CN104467731A (zh) * | 2013-09-25 | 2015-03-25 | 精工电子水晶科技股份有限公司 | 压电振动器 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7994877B1 (en) | 2008-11-10 | 2011-08-09 | Hrl Laboratories, Llc | MEMS-based quartz hybrid filters and a method of making the same |
US8766745B1 (en) | 2007-07-25 | 2014-07-01 | Hrl Laboratories, Llc | Quartz-based disk resonator gyro with ultra-thin conductive outer electrodes and method of making same |
JP4389924B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2009-12-24 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電デバイス |
PA8782701A1 (es) * | 2007-06-07 | 2009-01-23 | Janssen Pharmaceutica Nv | Antagonistas del receptor de urotensina ii |
US10266398B1 (en) | 2007-07-25 | 2019-04-23 | Hrl Laboratories, Llc | ALD metal coatings for high Q MEMS structures |
US8151640B1 (en) | 2008-02-05 | 2012-04-10 | Hrl Laboratories, Llc | MEMS on-chip inertial navigation system with error correction |
JP2009194091A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Seiko Instruments Inc | 電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法 |
US7802356B1 (en) | 2008-02-21 | 2010-09-28 | Hrl Laboratories, Llc | Method of fabricating an ultra thin quartz resonator component |
US8446079B2 (en) * | 2008-05-23 | 2013-05-21 | Statek Corporation | Piezoelectric resonator with vibration isolation |
JP5103297B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2012-12-19 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法 |
JP4709884B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2011-06-29 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片および圧電デバイス |
JP5155275B2 (ja) * | 2008-10-16 | 2013-03-06 | 日本電波工業株式会社 | 音叉型圧電振動片、圧電フレーム及び圧電デバイス |
US8067880B2 (en) * | 2008-12-27 | 2011-11-29 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
US8176607B1 (en) | 2009-10-08 | 2012-05-15 | Hrl Laboratories, Llc | Method of fabricating quartz resonators |
TWI398097B (zh) * | 2009-11-18 | 2013-06-01 | Wafer Mems Co Ltd | 音叉型石英晶體諧振器 |
JP2011139024A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-07-14 | Seiko Epson Corp | パッケージ、および、それを用いた振動デバイス |
US8299863B2 (en) * | 2009-12-25 | 2012-10-30 | Seiko Epson Corporation | Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus |
US8283988B2 (en) * | 2010-02-25 | 2012-10-09 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
US20110227458A1 (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element, piezoelectric device, and electronic apparatus |
US8912711B1 (en) * | 2010-06-22 | 2014-12-16 | Hrl Laboratories, Llc | Thermal stress resistant resonator, and a method for fabricating same |
US8963402B2 (en) * | 2010-11-30 | 2015-02-24 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibrator element, piezoelectric module, and electronic device |
CN102055429A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-05-11 | 苏州市东元光电科技有限公司 | 一种音叉型晶振 |
CN102045037B (zh) * | 2011-01-07 | 2013-05-22 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 压电振动器 |
TW201242246A (en) * | 2011-02-25 | 2012-10-16 | Seiko Epson Corp | Piezoelectric vibration element, piezoelectric vibrator, piezoelectric oscillator, vibration gyro element, vibration gyro sensor, and electronic apparatus |
JP2013157692A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Seiko Instruments Inc | 振動デバイス及び発振器 |
CN103256927B (zh) * | 2012-02-21 | 2015-12-09 | 北京自动化控制设备研究所 | 一种石英音叉止挡结构的制造方法 |
US9599470B1 (en) | 2013-09-11 | 2017-03-21 | Hrl Laboratories, Llc | Dielectric high Q MEMS shell gyroscope structure |
US9977097B1 (en) | 2014-02-21 | 2018-05-22 | Hrl Laboratories, Llc | Micro-scale piezoelectric resonating magnetometer |
US9991863B1 (en) | 2014-04-08 | 2018-06-05 | Hrl Laboratories, Llc | Rounded and curved integrated tethers for quartz resonators |
US10308505B1 (en) | 2014-08-11 | 2019-06-04 | Hrl Laboratories, Llc | Method and apparatus for the monolithic encapsulation of a micro-scale inertial navigation sensor suite |
US10031191B1 (en) | 2015-01-16 | 2018-07-24 | Hrl Laboratories, Llc | Piezoelectric magnetometer capable of sensing a magnetic field in multiple vectors |
US10170684B2 (en) * | 2015-09-30 | 2019-01-01 | Kyocera Corporation | Tuning fork type crystal blank, tuning fork type crystal element, and crystal device |
JP5982054B1 (ja) * | 2015-12-16 | 2016-08-31 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子 |
US10175307B1 (en) | 2016-01-15 | 2019-01-08 | Hrl Laboratories, Llc | FM demodulation system for quartz MEMS magnetometer |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5360594A (en) | 1976-11-11 | 1978-05-31 | Seiko Epson Corp | Electronic watch |
JPS5437488A (en) | 1977-07-20 | 1979-03-19 | Seiko Epson Corp | Tuning fork type crystal oscillator |
JPS5634216A (en) | 1979-08-29 | 1981-04-06 | Seiko Epson Corp | Composite oscillation quartz oscillator |
JPS57185717A (en) * | 1981-05-12 | 1982-11-16 | Citizen Watch Co Ltd | Tuning fork type quartz oscillator |
US6262520B1 (en) * | 1999-09-15 | 2001-07-17 | Bei Technologies, Inc. | Inertial rate sensor tuning fork |
JP2002261575A (ja) | 2000-12-25 | 2002-09-13 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
US6894428B2 (en) * | 2001-01-15 | 2005-05-17 | Seiko Epson Corporation | Vibrating piece, vibrator, oscillator, and electronic device |
JP2004200914A (ja) | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置、電子機器 |
JP4049017B2 (ja) | 2003-05-16 | 2008-02-20 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子 |
JP4026074B2 (ja) | 2003-06-30 | 2007-12-26 | 有限会社ピエデック技術研究所 | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器 |
US7768179B2 (en) * | 2003-06-30 | 2010-08-03 | Piedek Technical Laboratory | Quartz crystal unit, quartz crystal oscillator having quartz crystal unit and electronic apparatus having quartz crystal oscillator |
JP3951058B2 (ja) * | 2003-08-19 | 2007-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 音叉型圧電振動片 |
US7365478B2 (en) * | 2003-12-17 | 2008-04-29 | Piedek Technical Laboratory | Piezoelectric crystal resonator, piezoelectric crystal unit having the crystal resonator and electronic apparatus having the crystal resonator |
DE602004027033D1 (de) * | 2004-09-03 | 2010-06-17 | Eta Sa Mft Horlogere Suisse | Quartzresonator mit sehr kleinen Abmessungen |
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Cited By (10)
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JP2008178022A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Epson Toyocom Corp | 音叉型圧電振動片 |
US7863803B2 (en) | 2007-05-30 | 2011-01-04 | Epson Toyocom Corporation | Tuning fork resonator element and tuning fork resonator |
US8182703B2 (en) | 2007-05-30 | 2012-05-22 | Seiko Epson Corporation | Tuning fork resonator element and tuning fork resonator |
US20110068876A1 (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | Seiko Epson Corporation | Vibrating reed, vibrator, oscillator, and electronic device |
US8552624B2 (en) * | 2009-09-18 | 2013-10-08 | Seiko Epson Corporation | Impact resistance vibrating reed, vibrator, oscillator, and electronic device |
JP2014197728A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片の製造方法 |
JP2015005788A (ja) * | 2013-06-18 | 2015-01-08 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
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