JP2012209764A - 圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】 音叉型圧電振動片を水平に保持する圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（５０）は、基部（２３）と基部から所定方向に伸びた一対の振動腕（２１）と一対の振動腕の両外側で基部から所定方向に伸びて形成される一対の支持腕（２２）と一対の支持腕に配置された一対の接合領域（３５）とを有する圧電振動片（１００）を有する。そして圧電デバイスは、圧電振動片を収容する底面（ＢＴ）を有し接合領域に対応する一対の導電パッド（５８）が底面に形成されたパッケージ（ＰＫＧ）を有する。パッケージの底面（ＢＴ）には、底面から導電性接着剤の上面までの高さと同等の高さのサポート台（１１）が基部又は支持腕に対応する位置に形成されている。そして圧電デバイスは、一対の導電パッドと一対の接合領域とをそれぞれ電気的に接続し且つ固定する導電性接着剤（２５）と、を備える。
【選択図】 図２

Description

本発明は、一対の振動腕とその両外側に設けられた一対の支持腕とを有する音叉型圧電振動片を備える圧電デバイスに関する。

音叉型圧電振動片の小型化に伴い、振動腕で発生した機械的振動エネルギーが直接基部を通じて外部に漏れるいわゆる振動漏れが発生する。このような振動漏れは、振動腕における振動効率の低下を招き、等価直列抵抗の悪化や振動周波数のずれを引き起こす原因となっている。このため、振動漏れの影響を軽減するために振動腕の両外側で基部から一対の支持腕を伸ばし、その支持腕で音叉型圧電振動片を支える技術が提案されている。この支持腕に配置された接合部は、導電性接着剤によりパッケージの底面に形成された導電パッドに接着されている。音叉型圧電振動片は、支持腕の接合部とパッケージのベースの導電パッドとが接合される際に、前後どちらかに傾く不安定な状態が起こりやすい。そのため、パッケージ内で音叉型圧電振動片が傾いて振動腕の先端がベースに接触されたまま搭載される可能性がある。

特許文献１では、接合部が振動腕の伸びる方向に沿って、音叉型圧電振動片の全長に対して２５％の長さにわたり接合することで、音叉型圧電振動片の揺動可能な自由度を少なくして傾きが少なくなる技術を開示している。特許文献２では、支持腕の延長方向に隔離した２点位置（一対で４点）の接合部と対応するベースのマウント部の接続端子に固着させる技術を開示している。

特開２００６−２０３４５８号公報 特開２００７−０８１５７０号公報

しかしながら、音叉型圧電振動片の小型化に伴い、一対の導電パッド間の間隔が狭くなり、導電パッドに塗布した導電性接着剤の量が多くすると導電性接着剤が流れて短絡するおそれがある。また、音叉型圧電振動片の全長に対して２５％の長さにわたり接合すると振動漏れの影響を軽減することができなくなる。

また、音叉型圧電振動片は、支持腕の４点がベースに固着される場合、音叉型圧電振動片の揺動の自由度を少なくするため、振動漏れの影響を軽減することができなくなる。

本発明の圧電デバイスは、音叉型圧電振動片とパッケージとを導電性接着剤で接合する導電パッドの位置を支持腕の２点にし、さらに音叉型圧電振動片が導電性接着剤で固定される際に水平に装着するためのサポート台を有した圧電デバイスを提供することを目的とする。

第１観点の圧電デバイスは、基部と、基部から所定方向に伸びた一対の振動腕と、一対の振動腕の両外側で基部から所定方向に伸びて形成される一対の支持腕と、一対の支持腕に配置された一対の接合領域とを有する圧電振動片を有する。そして圧電デバイスは、圧電振動片を収容する底面を有し接合領域に対応する一対の導電パッドが底面に形成されたパッケージを有する。パッケージの底面には、圧電振動片に当接する又は空隙を有するように配置されたサポート台が基部又は支持腕に対応する位置に形成されている。そして圧電デバイスは、一対の導電パッドと一対の接合領域とをそれぞれ電気的に接続し且つ固定する導電性接着剤と、を備える。

第２観点の圧電デバイスのサポート台は、底面から導電性接着剤の上面までの高さと同等の高さである。またサポート台と圧電振動片とは、導電性接着剤の厚さだけ高さ方向に離れている。サポート台は、導電パッドと同じ金属で形成される。また、サポート台は、非導電性材料で形成される。そして、接合領域は、支持腕の所定方向の先端に配置される。

第３観点の圧電デバイスにおいて、パッケージはパッケージの外側下面に形成された外部電極を有し、接続パッドは外部電極と接続する接続電極を有し、圧電振動片は振動腕に形成され振動腕を振動させる励振電極と支持腕から基部に形成され励振電極から引き出された基部電極とを有し、導電性接着剤は基部電極と接続電極とを電気的に接続する。またパッケージは、セラミック、ガラス又は圧電材料で形成される。

本発明によれば、音叉型圧電振動片を水平に保持する圧電デバイスを提供できる。また、音叉型圧電振動片の振動漏れの影響を軽減することができる圧電デバイスを提供できる。

（ａ）は、第１音叉型圧電振動片１００の平面図である。 （ｂ）は、（ａ）に示した第１音叉型圧電振動片１００のＡ−Ａ’断面図である。 （ａ）は、第１圧電デバイス５０の平面図である。 （ｂ）は、（ａ）に示した第１圧電デバイス５０のＢ−Ｂ’断面図である。 第１圧電デバイス５０を製造するフローチャートである。 （ａ）は、第２圧電デバイス６０の平面図である。 （ｂ）は、（ａ）に示した第２圧電デバイス６０のＣ−Ｃ’断面図である。 （ａ）は、第３圧電デバイス７０の平面図である。 （ｂ）は、（ａ）に示した第３圧電デバイス７０のＤ−Ｄ’断面図である。 （ａ）は、第２音叉型圧電振動片１１０の平面図である。 （ｂ）は、（ａ）に示した第２音叉型圧電振動片１１０のＥ−Ｅ’断面図である。 （ａ）は、第４圧電デバイス８０の平面図である。 （ｂ）は、（ａ）に示した第４圧電デバイス８０のＦ−Ｆ’断面図である。

＜第１実施形態＞
以下、本発明の各実施形態について図面を参照しながら説明する。
以下の各実施形態において、振動腕が伸びる方向をＹ軸方向とし、振動腕の腕幅方向をＸ軸方向とし、そのＸ軸およびＹ軸方向と直交する方向をＺ軸方向とする。

（第１音叉型水晶振動片１００の構成）
図１（ａ）は第１音叉型水晶振動片１００の平面図である。図１（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。第１音叉型水晶振動片１００は基部２３と、基部２３からＹ軸方向に伸びる一対の振動腕２１と、さらに振動腕２１の両外側で基部２３からＹ軸方向に伸びる一対の支持腕２２とで構成されている。

図１（ａ）で示されるように、第１音叉型水晶振動片１００の基部２３は一定の幅（Ｘ軸方向）でＹ軸方向に伸びている。一対の振動腕２１は基部２３より一定の幅（Ｘ軸方向）で、ほぼ平行にＹ軸方向に伸びている。振動腕２１の表裏両面には、表面から凹んだ溝部２４が形成されている。例えば、一本の振動腕２１の表面には１本の溝部２４が形成されており、振動腕２１の裏面側にも同様に１本の溝部２４が形成されている。図１（ｂ）に示すように溝部２４の断面は、略Ｈ型に形成され第１音叉型水晶振動片１００のＣＩ値を低下させる効果がある。また、溝部２４の形成は以下の第２実施例以降についても同様である。

第１音叉型水晶振動片１００の振動腕２１の先端には、振動腕幅広部２８が形成されている。振動腕幅広部２８は振動腕２１の幅（Ｘ軸方向）よりも、５〜２０％幅広く形成されている。振動腕２１の先端付近は一定幅で幅広となっている。振動腕幅広部２８は金属膜を備えており振動腕２１の先端側が重くなるようにしている。振動腕幅広部２８は振動腕２１に電圧をかけた際に振動しやすくさせ、第１音叉型水晶振動片１００の周波数調整をしやすくするために形成される。また、振動腕幅広部２８は、第１音叉型水晶振動片１００の全体としての重心Ｇ（図１（ａ）を参照）を振動腕幅広部２８側に近付け、基部２３側に寄らならないように設けられる。

第１音叉型水晶振動片１００の基部２３は、その全体が略板状に形成されている。第１音叉型水晶振動片１００を小型化する上では、基部２３のＹ軸方向の長さはできるだけ短いほうが望ましい。その一方で、基部２３の長さを短くすると、振動腕２１の振動がパッケージ外部へ振動漏れとして伝わるおそれがあり、またパッケージ外部の温度変化、又は衝撃の影響を受けやすくなる。このため、第１実施例では第１音叉型水晶振動片１００に支持腕２２を形成することで、振動腕２１の振動漏れや外部変化の影響を少なくしている。

支持腕２２は振動腕２１の両外側で基部２３から一定の幅（Ｘ軸方向）でＹ軸方向に伸びている。支持腕２２は第１音叉型水晶振動片１００を後述するパッケージＰＫＧ（図２を参照）内で支持する腕である。支持腕２２のＹ軸方向の長さは振動腕２１のＹ軸方向の長さより短く又は同じ長さで形成されている。

振動腕２１の根元部分は幅広に形成されている。これは振動腕２１の振動が根元部分に集中していた応力を根元部２６の方に移動させ、基部への振動漏れを減少させることができる。基部２３と一対の振動腕２１とで成す根元部２６の形状は直線的なＵ字形状をしている。また、基部２３と振動腕２１と支持腕２２とで成す２箇所の根元部２６の形状も同一の直線的なＵ字形状をしている。３つの根元部２６は、Ｙ軸方向の位置も同じである。３つの根元部２６が同じ形状に形成されることで、第１音叉型水晶振動片１００の製造過程のひとつであるウエットエッチングの際に、基部２３に対して均等に一対の振動腕２１と一対の支持腕２２とが形成される。なお、根元部２６が３つの直線からなるテーパー形状をしているが、曲線からなる滑らかなＵ字形状をしていても良い。

図１（ａ）および（ｂ）で示されるように、第１音叉型水晶振動片１００は一対の支持腕２２にそれぞれ接合領域３５とサポート領域１０とを有している。一対の接合領域３５は支持腕２２の先端部に形成され導電性接着剤２５が塗布される位置である。一対のサポート領域１０はサポート台１１と接触する位置（図２（ｂ）を参照）である。

次に第１音叉型水晶振動片１００に形成される電極について説明する。振動腕２１には振動腕２１に電圧が印加されて振動するように、第１励振電極３３及び第２励振電極３４が形成される。図１（ａ）に示されるように溝部２４に第１励振電極３３及び第２励振電極３４が形成され、図１（ｂ）に示されるように、振動腕２１の側面にも第１励振電極３３及び第２励振電極３４が形成される。支持腕２２および基部２３には第１励振電極３３及び第２励振電極３４と電気的に接続される第１基部電極３１及び第２基部電極３２が形成される。

（第１圧電デバイス５０の構成）
図２（ａ）は蓋体５３が取り外された第１圧電デバイス５０の平面図であり、図２（ｂ）は第１圧電デバイス５０のＢ−Ｂ’断面図である。第１圧電デバイス５０はパッケージＰＫＧのキャビティＣＡＶ内に第１音叉型水晶振動片１００を入れ、真空状態で蓋体５３とパッケージＰＫＧとを封止材５４により接合して形成される。

パッケージＰＫＧは例えばセラミックからなるセラミックパッケージであり、複数枚のセラミックシートを積層して箱状に形成してある。パッケージＰＫＧの外側の実装面には外部電極５１が形成され表面実装（ＳＭＤ：Surface Mount Device）できるタイプとなる。外部電極５１は不図示のプリント基板などと接続される。外部電極５１はタングステンペーストがスクリーン印刷で印刷されて形成される。パッケージＰＫＧはセラミックだけでなくガラスなどを使用することもできる。

パッケージＰＫＧの内側の底面ＢＴには一対の台座６５（Plinth）が、支持腕２２の接合領域３５に対応する位置を含むように細長く形成される。台座６５は、パッケージがセラミックであればセラミックシートを積層して形成され、パッケージがガラスであればガラスをエッチングして形成される。台座６５はパッケージＰＫＧの内側の底面ＢＴから台座状に突き出ている。台座６５には、外部電極５１と電気的に接続される接続電極５９が形成される。接続電極５９はタングステンペーストで形成され、必要であればタングステンペーストにニッケルメッキ又は金メッキが施される。さらに支持腕２２の接合領域３５に対応する位置の接続電極５９には、導電パッド５８が形成される。導電パッド５８は金又は銀等の金属メッキで形成される。一対のサポート台（Stand）１１は、台座６５の基部２３に形成される。

サポート台１１は、タングステンに金メッキで形成されてもよいし、金又は銀等の金属メッキで形成されてもよい。すなわち、接続電極５９又は導電パッド５８の形成時に同時に形成されることが好ましい。またサポート台１１は、蓋体５３とパッケージＰＫＧとを封止するガラス又は金属の封止材５４が使われてもよい。さらに金属メッキ又は封止材などでないガラス、プラスチック樹脂が使用されてもよい。

第１音叉型水晶振動片１００の接合領域３５とパッケージＰＫＧの導電パッド５８とは、導電性接着剤２５を介して接続される。サポート台１１は、好ましくは塗布された導電性接着剤２５の高さより低く形成される。サポート台１１が金属などであれば、サポート台１１は第１音叉型水晶振動片１００のサポート領域１０との間に空隙があり、それぞれが電気的に接続しないことが望ましい。またサポート台１１がガラス等の非導電性であれば同等の高さであれば機械的に当接してもよい。

第１音叉型水晶振動片１００は、パッケージＰＫＧの導電パッド５８に塗布した導電性接着剤２５の上に載置される。そして第１音叉型水晶振動片１００は押棒ＰＩＮ（図４を参照。）で水平に押さえられる。サポート台１１があるため第１音叉型水晶振動片１００が傾くことなく水平に載置される。その後押棒ＰＩＮの押さえつけを止め押棒ＰＩＮが取り外されると、導電性接着剤２５の弾性力で、第１音叉型水晶振動片１００が多少上に持ち上がる。この時点で、サポート台１１と第１音叉型水晶振動片１００とは接触していないことが多い。導電性接着剤２５が硬化されるまで第１音叉型水晶振動片１００が自重によって傾くことがある。しかし、サポート台１１が形成されているため大きく第１音叉型水晶振動片１００が傾くことはない。

また、導電性接着剤２５が導電パッド５８に多量に塗布された場合であっても、導電パッド５８は台座６５によって高く形成されているため、一対の導電パッド６５間が短絡するおそれが少ない。

蓋体５３は鉄にコバール合金板、又は硼珪酸ガラスなどで構成される。透明な硼珪酸ガラスなどで形成されると、蓋体５３が封止材５４で接合した後でも、振動腕幅広部２８の金属膜を昇華又は蒸散させることで、第１音叉型水晶振動片１００の周波数を調整することができる。また、第１圧電デバイス５０は外部からの衝撃などでＺ軸方向に上下運動したりしても、サポート台１１がＺ軸方向の上下運動を抑止する役目も果たす。すなわち、サポート台１１は振動腕幅広部２８又は基部２３がパッケージＰＫＧの底面ＢＴに衝突したり蓋体５３の天井に衝突したりすることを抑える。

（第１圧電デバイス５０の製造方法）
図３は、第１圧電デバイス５０の製造工程を示したフローチャートである。
ステップＳ１０２において、透明なガラス又はコバールなどの金属板からなる蓋体５３が用意される。

ステップＳ１１２からステップＳ１１６を経て第１音叉型水晶振動片１００が形成される。
ステップＳ１１２において、振動片用の水晶ウエハＶＷに、支持腕２２を備えた第１音叉型水晶振動片１００が形成される。第１音叉型水晶振動片１００の外形と溝部２４との形成は、公知のフォトリソ・エッチング技術で形成される。

外形のエッチングは、水晶ウエハより同時に多数の第１音叉型水晶振動片１００の外形を形成する。第１音叉型水晶振動片１００の外形は、図示しない耐蝕膜から露出した水晶ウエハに対してエッチングが行われて形成される。耐蝕膜としては、例えば、クロムを下地として金を蒸着した金属被膜などを用いることができる。また、同時に振動腕２２に溝部２４が形成される。

ステップＳ１１４では、図１（ａ）で示されるように、第１音叉型水晶振動片１００に第１基部電極３１及び第２基部電極３２、並びに第１励振電極３３及び第２励振電極３４が形成される。これらの電極は例えばＮｉ膜からなる下地にＡｕ膜を設けた２層構造で形成される。振動腕幅広部２８にも金属膜が形成される。
ステップＳ１１６において、水晶ウエハから第１音叉型水晶振動片１００が切り取られる。

ステップＳ１２２からステップＳ１２６を経てパッケージＰＫＧが形成される。
ステップＳ１２２では、ベース用シートと台座６５が形成された底板用シート及び枠状に形成された縁部を備えるキャビティ用シートからなるセラミックシートが用意される。底板用シートには、タングステンペーストがスクリーン印刷方式などにより印刷され、接続電極５９が形成される。またベース用シートの実装面側には、タングステンペーストがスクリーン印刷方式などにより印刷され、外部電極５１が形成される。

ステップＳ１２４において、ベース用シート、底板用シートおよびキャビティ用シートが積層される。積層された３枚のセラミックシートは、個々のパッケージＰＫＧの大きさいに切断される。
ステップＳ１２６では、切断されたパッケージＰＫＧは、１３２０°Ｃ程度で焼成される。これによりパッケージＰＫＧが完成する。
さらにステップＳ１２８では、台座６５にはサポート台１１が金属、ガラス又は硬化性樹脂等で形成される。また、接続電極５９には導電パッド５８が金又は銀の金属メッキで形成される。

ステップＳ１５２からステップＳ１５６を経て第１圧電デバイス５０が組み立てられる。
ステップＳ１５２において、パッケージＰＫＧの一対の導電パッド５８に導電性接着剤２５が塗布される。不図示の搬送装置は、第１音叉型水晶振動片１００を真空吸着し、パッケージＰＫＧ内に第１音叉型水晶振動片１００を搬送する。第１音叉型水晶振動片１００は、支持腕２２の接合領域３５に対応する位置に設けられた導電パッド５８に載置される。第１音叉型水晶振動片１００は、押棒ＰＩＮ（図４を参照。）で押さえられる。搬送装置による第１音叉型水晶振動片１００のパッケージＰＫＧ内への搬入および位置決めは、不図示のＣＣＤカメラによる画像処理技術によって行われる。具体的には、ＣＣＤカメラはパッケージＰＫＧ内の接続電極５９などの位置を認識してパッケージＰＫＧに対して第１音叉型水晶振動片１００の位置を特定する。

次に、ステップＳ１５４において、導電性接着剤２５を仮硬化させたのち、硬化炉で導電性接着剤２５を本硬化させる。第１音叉型水晶振動片１００が導電性接着剤２５上に載置されてから本硬化までに時間を要する。しかし、第１音叉型水晶振動片１００は、一対の導電性接着剤２５とサポート台１１に載置されているため、第１音叉型水晶振動片１００が水平状態から傾いたりすることがない。

ステップＳ１５６において、パッケージＰＫＧの枠部５７の上部に封止材５４が塗布される。パッケージＰＫＧに蓋体５３が載置される。パッケージＰＫＧを載置した蓋体５３は、真空中又は不活性雰囲気中で、３５０°Ｃ程度に加熱され押圧されて接合される。その後、第１圧電デバイス５０は駆動特性などの検査を行うことで完成する。

＜第２実施形態＞
図４（ａ）は、蓋体５３が取り外された第２圧電デバイス６０の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した第２圧電デバイス６０のＣ−Ｃ’断面図である。図４（ｂ）は蓋体５３が取り付けられる前に、第１音叉型水晶振動片１００が押棒ＰＩＮで押される状態である。

第２圧電デバイス６０は、パッケージＰＫＧの底面ＢＴに設けられた台座６５が４か所となり、第１圧電デバイス５０の台座数より増えている点が異なっている。また第１圧電デバイス５０は導電性接着剤２５とサポート台１１の４か所で支えられていたが、第２圧電デバイス６０は一対の導電性接着剤２５と、１個のサポート台１１の３点で支えられている。以下、第１圧電デバイス５０と異なる部分について説明する。

図４（ａ）に示されるように、サポート台１１は、重心Ｇを通るＧＹ線（Ｘ軸に平行）に対して振動腕幅広部２８側（＋ｙ）に配置され、導電パッド５８は重心Ｇを通るＧＸ線（Ｙ軸に平行）に対して非対称に配置された３点支持の形をとる。台座６５上には接続電極５９及び接続電極５９の上に導電パッド５８が形成されている。サポート台１１には、導電性接着剤２５が塗布されることなく、第１音叉型水晶振動片１００の支持腕２２と接合していない。一対の台座６５に導電性接着剤２５が塗布され第１音叉型水晶振動片１００の支持腕２２と接合している。

このような構成によれば、電子機器の落下などによる衝撃を受けたとき、サポート台１１が緩衝部となり振動腕２１の先端がパッケージＰＫＧの底面ＢＴに接触する頻度に後先が発生するため接触の衝撃を緩和させることができる。

図４（ｂ）に示されるように、押棒ＰＩＮは、第１音叉型水晶振動片１００を一対の導電パッド５８とサポート台１１とに対して押さえ付ける。押棒ＰＩＮの直径は０．３〜０．５ｍｍ程度である。押さえ付けられる前の第１音叉型水晶振動片１００は点線で描かれている。第１音叉型水晶振動片１００は押棒ＰＩＮで押さえられた際に一対の導電パッド５８とサポート台１１との３点で支えられるため、水平に保持される。

なお、第２実施形態では、サポート台１１は、重心Ｇを通るＧＹ線（Ｘ軸に平行）に対して振動腕幅広部２８側（＋ｙ）に配置されたが、基部２３側（−ｙ）に配置されてもよい。

＜第３実施形態＞
図５（ａ）は、蓋体５３が取り外された第３圧電デバイス７０の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した第３圧電デバイス７０のＤ−Ｄ’断面図である。第３圧電デバイス７０は、基部２３の中央にサポート領域１０が設けられ、また対応する位置にパッケージＰＫＧのサポート台１１が設けられている。以下、第１圧電デバイス５０と異なる部分について説明する。

図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、基部２３の中央に対応するパッケージＰＫＧの底面ＢＴに台座６５が形成され、その台座にサポート台１１が設けられる。第１音叉型水晶振動片１００がパッケージＰＫＧの導電パッド５８に塗布した導電性接着剤２５の上に載置した際、第１音叉型水晶振動片１００は導電性接着剤２５が硬化されるまでの期間に傾いたとしても、サポート台１１によって第１音叉型水晶振動片１００が水平から大きく傾くことはない。

＜第４実施形態＞
（第２音叉型水晶振動片１１０の構成）
図６（ａ）は、第２音叉型圧電振動片１１０の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した第２音叉型圧電振動片１１０のＥ−Ｅ’断面図である。第２音叉型圧電振動片１１０は、支持腕２２に延長部２９が設けられた点が第１音叉型圧電振動片１００と異なっている。

図７（ａ）は、蓋体５３が取り外された第４圧電デバイス８０の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した第４圧電デバイス８０のＦ−Ｆ’断面図である。以下、第１音叉型圧電振動片１００及び第１圧電デバイス５０と異なる部分について説明する。

図６（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第２音叉型水晶振動片１１０は、基部２３に音叉型の一対の振動腕２１及び延長部２９を有する支持腕２２を備える。延長部２９は、支持腕２２の先端部の所定方向に対し垂直な方向に伸びている。第２音叉型水晶振動片１１０は、一対の支持腕２２のそれぞれに接合領域３５とサポート領域１０とを有している。接合領域３５は、支持腕２２の先端部に形成された延長部２９に設けられる。つまり接合領域３５は支持腕２２の先端部の外寄りに配置される。サポート領域１０は基部２３寄りに配置される。

図７（ａ）及び（ｂ）に示されるように、パッケージＰＫＧの底面ＢＴには、それぞれ一対の台座６５及び導電パッド５８が形成されている。そして導電性接着剤２５は、先端側の導電パッド５８の上に形成される。サポート１１は、支持腕２２の基部側の台座６５に形成される。第２音叉型水晶振動片１１０の延長部２９は、パッケージＰＫＧの枠部５７に近接している。このため第２音叉型水晶振動片１１０は、第２音叉型水晶振動片１１０を導電パッド５８の導電性接着剤２５上に搭載する際に、第２音叉型水晶振動片１１０がＺ軸を中心として回転しにくくなっている。回転が大きいと第２音叉型水晶振動片１１０の延長部２９がパッケージＰＫＧの枠部５７に当接するためである。回転ずれを少なくすることにより、支持腕２２の下にサポート台１１が位置するようになる。

第２音叉型水晶振動片１１０が導電パッド５８に塗布した導電性接着剤２５の上に載置された際、導電性接着剤２５が硬化されるまでに第２音叉型水晶振動片１１０はたとえ自重で傾いても、第２音叉型水晶振動片１１０は導電パッド５８により大きく傾くことなく保持される。

第４圧電デバイス８０は、パッケージＰＫＧのキャビティＣＡＶ内に第２音叉型水晶振動片１１０を入れ、真空状態で蓋体５３とパッケージＰＫＧとを封止材５４により接合して形成される。蓋体５３は硼珪酸ガラスなどで形成することで圧電デバイスを封止した後でも周波数の調整をすることができる。

以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。たとえば、また、実施形態では音叉型水晶振動片が使用されたが、水晶以外にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を利用することができる。さらに圧電デバイスとして、発振回路を組み込んだＩＣなどをパッケージ内に配置させた圧電発振器にも本発明は適用できる。

１０ … サポート領域
１１ … サポート台
２１ … 振動腕，２２ … 支持腕
２３ … 基部，２４ … 溝部
２５ … 導電性接着剤
２６ … 根元部
２８ … 振動腕幅広部
２９ … 延長部
３１，３２ … 基部電極、３３，３４ … 励振電極
３５ … 接合領域
５０ … 第１圧電デバイス、６０ … 第２圧電デバイス、７０ … 第３圧電デバイス、８０ … 第４圧電デバイス
５１ … 外部電極
５３ … 蓋体
５４ … 封止材
５８ … 導電パッド
６５ … 台座
５７ … 枠部
５８ … 柱状凸部
５９ … 接続電極
７１ … 第１凹部、７２ … 第２凹部
１００ … 第１音叉型水晶振動片、１１０ … 第２音叉型水晶振動片
ＢＴ … 底面
ＣＡＶ … キャビティ
Ｇ … 重心
ＬＷ … リッド用カバーウエハ、ＶＷ … 振動片用の水晶ウエハ
ＰＫＧ … パッケージ

Claims (8)

1. 基部と、前記基部から所定方向に伸びた一対の振動腕と、前記一対の振動腕の両外側で前記基部から前記所定方向に伸びて形成される一対の支持腕と、前記一対の支持腕に配置された一対の接合領域とを有する圧電振動片と、
   前記圧電振動片を収容する底面を有し、前記接合領域に対応する一対の導電パッドが前記底面に形成されたパッケージと、
   前記一対の導電パッドと前記一対の接合領域とをそれぞれ電気的に接続し且つ固定する導電性接着剤と、を備え、
   前記パッケージの前記底面には、前記圧電振動片に当接する又は空隙を有するように配置されたサポート台が前記基部又は前記支持腕に対応する位置に形成されている圧電デバイス。
2. サポート台は、前記底面から前記導電性接着剤の上面までの高さと同等の高さである請求項１に記載の圧電デバイス。
3. 前記サポート台と前記圧電振動片とは、前記導電性接着剤の厚さだけ高さ方向に離れている請求項１に記載の圧電デバイス。
4. 前記サポート台は、前記導電パッドと同じ金属で形成される請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
5. 前記サポート台は、前記非導電性材料で形成される請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
6. 前記接合領域は、前記支持腕の前記所定方向の先端に配置される請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
7. 前記パッケージは前記パッケージの外側下面に形成された外部電極を有し、
   前記接続パッドは前記外部電極と接続する接続電極を有し、
   前記圧電振動片は前記振動腕に形成され前記振動腕を振動させる励振電極と前記支持腕から前記基部に形成され前記励振電極から引き出された基部電極とを有し、
   前記導電性接着剤は前記基部電極と前記接続電極とを電気的に接続する請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
8. 前記パッケージは、セラミック、ガラス又は圧電材料で形成される請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の圧電デバイス。