CN107040237A - 压电振动器 - Google Patents
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Abstract
课题为:将压电振动片更加稳定地接合,使对于外力的位移量变小。解决方案为:压电振动片(6)从基部(8)延伸设置有1对振动臂部(7),并且具备从基部在振动臂部的两外侧并排地延伸设置的支撑臂部(9)。而且,压电振动片利用2条支撑臂部接合到封装件内的安装部(14)上,从而固定保持。两支撑臂部的接合部位设为长度方向的2个部位以上。在长度方向,使基部侧的接合部位比压电振动片的重心(G)更靠基部侧。由此能缩短从接合点到振动臂部的前端的长度,对于来自外部的冲击能减小在振动臂部前端的位移量。其另一方面为了抑制从振动臂部的振动泄漏,在长度方向,使基部侧的接合部位比基部与支撑臂部的连结部(81)更靠重心(G)侧。
Description
技术领域
本发明涉及压电振动器,具体涉及通过支撑臂部将压电振动片接合到盒(casing)的压电振动器。
背景技术
例如,在便携电话、或便携信息终端设备等的电子设备中,作为用于时刻源、或控制信号等的定时源、参考信号源等的器件,使用利用了石英等的压电振动器。
作为这种压电振动器,已知如专利文献1所示那样,在由封装件和盖体形成的空腔内气密密封压电振动片的压电振动器。
图5关于现有的压电振动片600的构造进行表示。
如图5(a)、(b)所示那样,压电振动片600具备利用压电材料形成的既定长度的基部800、和从基部800并排地延伸的一对振动臂700a、b,并且具备在振动臂700a、b的外侧从基部800的两侧端侧并排地延伸的一对固定用臂900a、b。
而且,在通过压电振动片600的重心G的虚拟的重心线上,固定用臂900a、b通过导电粘接材料500a、b接合到形成在封装件200的电极部1400,从而固定压电振动片600。
图5(c)~(f)关于在以压电振动片的固定部位为固定点P的情况下、对于外力(来自外部的冲击)的压电振动片的长度方向的位移进行示意性地表示。
图5(c)关于在基部固定(悬臂支撑)压电振动片的现有的压电振动片进行表示,因此对于外力,振动臂700a、b的前端从固定点P远离,所以其位移量也较大而为M1。
相对于此在图5(a)、(b)所示的压电振动片600的情况下,由于在重心线上对固定用臂900a、b进行固定,所以变得如同(d)所示那样,以固定点P为中心,基部侧、前端侧沿图面上下方向位移M2,从而与悬臂支撑的情况下的M1相比,整体的位移量M2变小,由此有效地防止与封装件200的内侧碰撞而破损。
然而,实际上,如图5(e)所示那样,固定点P并不固定在振动臂700的中央部,而是经由基部800固定在固定用臂900。
因此,对于外力,如同(f)所示那样,与弹簧伸展的状态同样,基部800侧从固定点P位移M2,进而与悬臂支撑的情况同样以基部800为支点,振动臂700位移M3。即,在振动臂700的前端位移M2+M3,因此未必能够设为比悬臂支撑的情况下的位移量M1小的位移。
另外,现有的压电振动片如图5(a)所示那样,对于1条固定用臂900a、b在1个部位接合、固定。
因此,如上述那样因对于外力的较大的位移而施加到接合部位的应力变大,所以还存在接合部破损的可能性。
进而,在接合固定用臂900a、b的情况下,在固化前的柔软的导电粘接材料500a、b上承载压电振动片600时存在倾斜的可能性。
关于减小这些对于外力的振动臂部前端的位移量、或压电振动片的倾斜的要求,压电振动器的全长5mm以下越小型化越会变高。特别是,若成为3mm以下的尺寸则稍微的位移量的增加或倾斜也会较大地影响制品的性能或制造上的成品率。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2004-297198号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于更加稳定地将压电振动片接合到封装件的安装部,使对于外力的压电振动器整体的位移量变小。
【用于解决课题的方案】
(1)本发明中,提供压电振动器,其特征在于,具备:压电振动片,具有基部、从所述基部并排地延伸设置的1对振动臂部、及在所述振动臂部的外侧并排并从所述基部延伸设置的1对支撑臂部;以及封装件,具备经由接合材料安装所述支撑臂部的安装部,所述支撑臂部各自经由第1接合材料和第2接合材料,在支撑臂部的长度方向互相分离的2个部位接合到所述安装部,所述第1接合材料比通过所述压电振动片的重心并沿压电振动片的短边方向延伸的虚拟重心线更靠所述基部侧而配设。
(2)本发明中,提供压电振动器,其特征在于:所述第1接合材料比所述基部与所述支撑臂部的连结部更靠所述虚拟重心线侧而配设。
(3)本发明中,提供压电振动器,其特征在于:所述第2接合材料比所述虚拟重心线更靠所述支撑臂部的前端侧而配设。
(4)本发明中,提供压电振动器,其特征在于:所述支撑臂部为压电振动片的全长的1/3以上,所述第1接合材料配设在距离所述基部的端部为所述全长的1/3的附近,所述第2接合材料配设在距离所述基部的端部为所述全长的2/3的附近。
(5)本发明中,提供压电振动器,其特征在于:所述第1接合材料与所述第2接合材料的中心间的距离为所述压电振动片的全长的约1/3以上。
【发明效果】
依据本发明,支撑臂部各自经由第1接合材料和第2接合材料,在支撑臂部的长度方向互相分离的2个部位接合到安装部,第1接合材料比虚拟重心线更靠基部侧而配设,因此能够更加稳定地将压电振动片接合到封装件的安装部,并且使对于外力的压电振动器整体的位移量变小。
附图说明
【图1】是压电振动器的外观立体图。
【图2】是压电振动器的分解立体图。
【图3】是表示压电振动片的结构和压电振动器的截面的图。
【图4】关于压电振动片的全长L0和L1、L2、L3的尺寸与比例进行表示。
【图5】是关于现有的压电振动片的构造进行表示的说明图。
具体实施方式
以下,参照图1至图4,关于本发明的压电振动器中适合的实施方式详细地进行说明。
(1)实施方式的概要
本实施方式的压电振动片6从基部8延伸设置有1对振动臂部7(7a、7b),并且具备从基部8在振动臂部7的两外侧并排地延伸设置的支撑臂部9(9a、9b)。而且,压电振动片6利用2条支撑臂部9接合到封装件内的安装部14上,从而固定保持,并且进行电连接。
该两支撑臂部9的接合部位各自并不是一个部位,而设为其长度方向的2个部位以上,优选为2个部位。另外,在其长度方向,使两接合部位之中基部8侧的接合部位比压电振动片6的重心G更靠基部8侧,优选为使重心G存在于两接合部位之间。
这样,在其长度方向,使基部8侧的接合部位比重心G更靠基部8侧,从而能缩短从该接合点到振动臂部7的前端的长度,对于来自外部的冲击能够减小在振动臂部7前端的位移量。其另一方面为了抑制来自振动臂部7的振动泄漏,在其长度方向,使基部8侧的接合部位比基部8与支撑臂部9的连结部81更靠重心G侧。
另外,通过使接合部位为2个部位以上,与1个部位的情况相比,能够增大压电振动片6的接合强度(粘接强度),并且大幅减轻在固化前的导电性粘接剂上承载压电振动片6时的倾斜。另外,与在支撑臂部9整体使用导电性粘接材料的情况相比,能够缩减粘接剂的使用量,进一步抑制在空腔内发生气体。
进而,扩大支撑臂部9的两接合部位的间隔,例如,对于压电振动片6的全长,在距离基部8侧1/3附近和2/3附近接合。将两接合部位的间隔设为全长的约1/3。这样,通过扩大两接合部位的间隔,两接合部位间的支撑臂部9吸收来自外部的冲击、或支撑臂部9的振动,能够抑制来自外部的影响或对外部的影响。
(2)实施方式的详细情况
[第1实施方式]
图1是第1实施方式所涉及的压电振动器的外观立体图。图2是第1实施方式所涉及的压电振动器的分解立体图。
如图1、2所示那样,本实施方式的压电振动器1设为具备内部具有气密密封的空腔C的封装件2和容纳于空腔C内的压电振动片6的陶瓷封装类型的表面安装型振动器。
压电振动片6是由石英或钽酸锂、铌酸锂等的压电材料形成的、所谓的音叉形的振动片,当施加既定电压时进行振动。在本实施方式中,举例说明作为压电材料使用石英而形成的压电振动片。
压电振动片6具备:从基部8平行延伸的振动臂部7a、7b;在该振动臂部7a、7b的外侧沿同方向从基部8延伸的支撑臂部9a、9b,通过该支撑臂部9a、9b被保持在空腔C内。关于压电振动片6的详细情况后述。
封装件2形成为大概长方体状。封装件2具备:封装件主体3;对于封装件主体3接合并且与封装件主体3之间形成空腔C的封口板4。
封装件主体3具备:以互相叠合的状态接合的第1基底基板10及第2基底基板11;在第2基底基板11上接合的密封环12。
在第1基底基板10及第2基底基板11的四角,俯视下1/4圆弧状的切口部15遍及两基底基板10、11的厚度方向的整体而形成。这些第1基底基板10及第2基底基板11是例如通过重叠两块圆片(wafer)状的陶瓷基板而接合后,以矩阵状形成贯通两陶瓷基板的多个通孔,其后,边以各通孔为基准边以格子状切断两陶瓷基板而制作。此时,通孔被分割成4个部分,从而成为切口部15。
此外,设第1基底基板10及第2基底基板11为陶瓷制,但是作为其具体的陶瓷材料,能举出例如氧化铝制的HTCC(高温共烧陶瓷:High Temperature Co-Fired Ceramic)、或玻璃陶瓷制的LTCC(低温共烧陶瓷:Low Temperature Co-Fired Ceramic)等。
第1基底基板10的上表面相当于空腔C的底面。
第2基底基板11重叠到第1基底基板10,通过烧结等,对第1基底基板10结合。即,第2基底基板11与第1基底基板10一体化。
此外,如后述那样在第1基底基板10与第2基底基板11之间,以被两基底基板10、11夹持的状态形成有连接电极24A、24B(未图示)。
在第2基底基板11形成有贯通部11a。贯通部11a形成为四角带有圆形的俯视长方形状。贯通部11a的内侧面构成空腔C的侧壁的一部分。在贯通部11a的短边方向对置的两侧的内侧面设有向内部突出的安装部14A、14B。安装部14A、14B形成在贯通部11a的长度方向大致中央。安装部14A、14B以贯通部11a的长度方向的长度的1/3以上的长度形成。
密封环12是比第1基底基板10及第2基底基板11的外形小一圈的导电性的框状部件,与第2基底基板11的上表面接合。具体而言,密封环12通过利用银焊料等的焊料材料、或焊锡材料等进行的烧焊,接合在第2基底基板11上,或者,通过对形成(例如,通过电解镀或非电解镀之外,还通过蒸镀或溅射等)在第2基底基板11上的金属接合层的熔敷等来接合。
作为密封环12的材料,能够举出例如镍基合金等,具体而言选自科瓦合金、埃林瓦尔镍铬合金、因瓦合金、42-合金等即可。特别是,作为密封环12的材料,优选选择热膨胀系数对于设为陶瓷制的第1基底基板10及第2基底基板11接近的材料。例如,作为第1基底基板10及第2基底基板11,使用热膨胀系数6.8×10-6/℃的氧化铝的情况下,作为密封环12,优选使用热膨胀系数5.2×10-6/℃的科瓦合金、或热膨胀系数4.5~6.5×10-6/℃的42-合金。
封口板4是重叠在密封环12上的导电性基板,通过对密封环12的接合来对封装件主体3气密接合。而且,通过封口板4、密封环12、第2基底基板11的贯通部11a、及第1基底基板10的上表面划分的空间,作为气密密封的空腔C而发挥功能。
作为封口板4的焊接方法,能举出例如通过接触辊电极而进行的缝焊接、或激光焊接、超声波焊接等。另外,为了使封口板4与密封环12的焊接更加可靠,优选至少在封口板4的下表面和密封环12的上表面分别形成彼此融合良好的镍、或金等的接合层。
不过,在第2基底基板11的安装部14A、14B的上表面,形成有与压电振动片6的连接电极即一对电极焊盘20A、20B。另外,在第1基底基板10的下表面,沿封装件2的长度方向隔开间隔而形成有一对外部电极21A、21B。电极焊盘20A、20B及外部电极21A、21B为例如利用以蒸镀、或溅射等形成的单一金属的单层膜、或层叠不同金属的层叠膜。
电极焊盘20A、20B和外部电极21A、21B分别经由形成在第2基底基板11的安装部14A、14B的第2贯通电极22A、22B、形成在第1基底基板10与第2基底基板11之间的连接电极24A、24B(未图示)、及形成在第1基底基板10的第1贯通电极23A、23B(未图示)而互相导通。
另一方面,详细情况后述,但是在电极焊盘20A、20B上沿第1方向D1互相隔离地配设有第1接合材料51a、51b和第2接合材料52a、52b,将支撑臂部9a、9b各自在长度方向的隔离的2个点接合。
图3是表示第1实施方式所涉及的压电振动片6的结构和压电振动器的截面的图。
以下,如图3所示那样,将在与第1基底基板10平行的面上压电振动器1的长度方向设为第1方向D1、在同面上与第1方向D1正交的方向(压电振动器1的短边方向)设为第2方向D2、与第1方向D1和第2方向D2正交的方向(压电振动器1的厚度方向)设为第3方向D3而进行说明(也参照图1)。
如图3(a)所示那样,压电振动片6具备一对振动臂部7a、7b和基部8和一对支撑臂部9a、9b。
基部8连结一对振动臂部7a、7b之中第1方向D1上的一个端部彼此。
在基部8连结有从朝向第2方向D2的两端面沿着第2方向D2而向外侧延伸的连结部81a、81b,在该连结部81a、81b连结有沿着第1方向D1分别延伸的支撑臂部9a、9b。一对支撑臂部9a、9b在第2方向D2配置在振动臂部7a、7b的两外侧。
振动臂部7a、7b从基部8侧的端部到前端部的长度形成为压电振动片6的全长L0的1/3以上。该长度如后述那样,用于确保第1接合材料51a、51b与第2接合材料52a、52b的间隔。
一对振动臂部7a、7b以成为互相平行的方式配置,以基部8侧的端部为固定端、前端为自由端而振动。
一对振动臂部7a、7b具备以比基部8侧的宽度尺寸大的宽度形成的宽幅部71a、71b。该宽幅部71a、71b具有增大振动臂部7a、7b的重量及振动时的惯性矩的功能。由此,振动臂部7a、7b变得容易振动,能够缩短振动臂部7a、7b的长度,谋求小型化。
此外,本实施方式的压电振动片6在振动臂部7a、7b形成有宽幅部71a、71b,但也可以使用没有宽幅部的压电振动片。
另外,在本实施方式的压电振动器1中,虽然未图示,但是在振动臂部7a、7b的前端部(宽幅部71a、71b)形成有用于将振动状态以在既定频率的范围内进行振动的方式进行调整(频率调整)的重锤金属膜(由粗调膜及微调膜构成)。例如通过照射激光而仅适量去掉该重锤金属膜,从而进行频率调整,能够将一对振动臂部7a、7b的频率收敛到器件的标称频率的范围内。关于该重锤金属膜,也能够不与宽幅部同样地形成。
图3(c)是沿箭头的方向观察沿着图3(a)所示的V1-V1线的截面的截面图。
如图3(a)、(c)所示那样,在一对振动臂部7a、7b形成有一定宽度的槽部72a、72b。槽部72a、72b在一对振动臂部7a、7b的两主面(表背面)上在第3方向D3凹陷并且从基部8侧沿着第1方向D1延伸。槽部72a、72b形成在从振动臂部7a、7b的基端到宽幅部71a、71b之间。
通过槽部72a、72b,一对振动臂部7a、7b分别如图3(c)所示那样成为截面H型。
如图3(c)所示那样,在一对振动臂部7a、7b的外表面上,形成有一对(2个系统的)激振电极91、92。其中,一对激振电极91、92是施加电压时使一对振动臂部7a、7b以既定谐振频率沿互相接近或离开的方向振动的电极,在电切断的状态下在振动臂部7a、7b上进行构图而形成。
具体而言,一个激振电极91主要在一个振动臂部7a的槽部72a内和另一个振动臂部7b的侧面上以互相电连接的状态形成。
另外,另一个激振电极92主要在另一个振动臂部7b的槽部72b内和一个振动臂部7a的侧面上以互相电连接的状态形成。
在压电振动片6的与第1基底基板10对置的一侧的表面,虽然未图示,但是作为将压电振动片6安装于封装件2时的装配部在支撑臂部9a、9b形成有2个系统的装配电极,与该两装配电极电连接的2个系统的迂回电极形成在连结部81a、81b和基部8。
而且,形成在支撑臂部9a的第1系统的装配电极经由迂回电极而与激振电极92(参照图3(c))连接,形成在支撑臂部9b的第2系统的装配电极经由迂回电极而与激振电极91连接。
2个系统的激振电极91、92成为经由一对装配电极而被施加电压。
此外,激振电极91、92、装配电极及迂回电极是例如铬(Cr)和金(Au)的层叠膜,在将与石英密合性良好的铬膜作为基底而成膜后,对表面施加金的薄膜。但是,不限于该情况,例如,即便在铬和镍铬合金(NiCr)的层叠膜的表面进一步层叠金的薄膜也没有关系,即便为铬、镍、铝(Al)或钛(Ti)等的单层膜也没有关系。
图3(b)是在图1所示的封装件2安装压电振动片6的压电振动器1的、沿着第1方向D1的截面图,是沿箭头的方向观察图3(a)的沿V2-V2线的截面的截面图。但是,为了表示第2贯通电极23B,错开在该部分的截面位置。
在第2基底基板11的安装部14A、14B的安装面(与封口板4对置的一侧的表面),遍及大致整个面而形成有电极焊盘20A、20B。
另一方面,在第1基底基板10的外侧底面,在长度方向(第1方向D1)的两端侧形成有沿短边方向(第2方向D2)延伸的外部电极21A、21B。
这些电极焊盘20A、20B及外部电极21A、21B为例如利用以蒸镀、或溅射等形成的单一金属的单层膜、或层叠不同金属的层叠膜,电极焊盘20A和外部电极21A互相导通,电极焊盘20B和外部电极21B互相导通。
即,如图3(b)所示那样,在第1基底基板10形成有与外部电极21B导通并沿厚度方向贯通第1基底基板10的第1贯通电极23B。进而,在第2基底基板11的安装部14B的大致中央(参照图2),形成有与电极焊盘20B导通并沿厚度方向贯通安装部14B的第2贯通电极22B。而且,在第1基底基板10与第2基底基板11(安装部14B)之间,形成有连接第1贯通电极23B与第2贯通电极22B的连接电极24B。
这样,电极焊盘20B和外部电极21B经由第2贯通电极22B、连接电极24B及第1贯通电极23B而互相导通。
另一方面,如图3(b)以虚线所示那样,在第1基底基板10形成有与外部电极21A导通并沿厚度方向贯通第1基底基板10的第1贯通电极23A,在第2基底基板11的安装部14A的大致中央(参照图2),形成有与电极焊盘20A导通并沿厚度方向贯通安装部14A的第2贯通电极22A。而且,在第1基底基板10与第2基底基板11(安装部14A)之间,形成有连接第1贯通电极23A与第2贯通电极22A的连接电极24A。
这样,电极焊盘20A和外部电极21A经由第2贯通电极22A、连接电极24A及第1贯通电极23A而互相导通。
此外,两连接电极24A、24B并非使第1贯通电极23A、23B和第2贯通电极22A、22B直线连接的形状,而是为了避免在空腔C内的露出,沿着第2基底基板11和第1基底基板10所抵接的区域而形成。
压电振动片6以通过一对支撑臂部9a、9b安装在安装部14A、14B上的状态,容纳于气密密封的封装件2的空腔C内。
即,如图3(a)、(b)所示那样,压电振动片6中,设于支撑臂部9a、9b的各装配电极分别经由第1接合材料51a、51b、第2接合材料52a、52b而电气及机械地接合到安装部14A、14B上的电极焊盘20A、20B(在上表面形成有金属导电层的情况下为该金属导电层)。
这样,关于本实施方式的压电振动片6,支撑臂部9a、9b各自在其长度方向(第1方向D1)的2个部位接合保持(2点支撑)在安装部14A、14B上。
第1接合材料51a、51b、第2接合材料52a、52b使用具有导电性,且在接合初期的阶段具有流动性、在接合后期的阶段固化而具有体现接合强度的性质的材料,例如,适合使用银膏等的导电性粘接剂或金属凸点(bump)等。
在第1接合材料51a、51b、第2接合材料52a、52b通过导电性粘接剂构成的情况下,利用支撑在涂敷装置的移动头的分配器喷嘴进行涂敷。
在本实施方式中,各接合材料的尺寸依据压电振动器1的尺寸,但是例如在1.2mm×1.0mm尺寸的压电振动器1的情况下,以半径0.1mm左右进行涂敷。
接着,关于将支撑臂部9a、9b固定保持在安装部14A、14B上的、第1接合材料51a、51b与第2接合材料52a、52b的配设关系进行说明。
此外,本实施方式的压电振动器1成为在第2方向D2对称的构造,所以如称为振动臂部7a和振动臂部7b那样,以同一数字表示对称配置的两部分,并且为了对两部分进行区别,对一个标注区别标号a、A,对另一个标注区别标号b、B而进行说明。在以下的说明中,省略区别标号而进行说明,在区别两者的情况下标注区别标号而进行说明。
如图3(a)所示那样,设从压电振动片6的基部8侧的端部到第1接合材料51的中心的距离为L1、第1接合材料51与第2接合材料52的两中心间的距离为L2、从第2接合材料52的中心到振动臂部7的前端的距离为L3,设压电振动片6的全长为L0(=L1+L2+L3)。
(A)如图3(a)所示那样,本实施方式的支撑臂部9在支撑臂部9的长度方向互相分离地配设有第1接合材料51和第2接合材料52。
这样,通过将支撑臂部9与安装部14上的电极焊盘20的接合部位设为互相分离的第1接合材料51和第2接合材料52的2个点,与接合部位为1个部位的现有相比,在涂敷的两接合材料51、52上承载压电振动片6时的平衡变得良好,能够进一步减小压电振动片6的倾斜量。特别是作为接合材料,使用导电性粘接剂的情况下,在涂敷之后进行固化前承载压电振动片6,因此能平衡良好地承载,所以在减小倾斜量上特别有效,提高安装精度,能获得成品率提高或特性的提高。
进而,通过在第1接合材料51和第2接合材料52的2个点进行接合,能够更加牢固地接合压电振动片6。
即,在以1个点进行接合的情况下,因冲击等的外力而压电振动片6位移时,与跷跷板(seesaw)同样,以接合点为支点的两侧会位移,应力会施加到接合点的两侧,因此存在在接合部破损的可能性。
相对于此,在本实施方式中,对于外力基部8侧以第1接合材料51为基点位移,但其相反侧用第2接合材料52固定,因此不会较大地位移。
这样,在本实施方式中应力只施加在第1接合材料51的基部8侧,对相反侧不会施加,因此能够降低在第1接合材料51破损的可能性。即便例如第1接合材料51破损的情况下,也通过第2接合材料52维持接合,因此确保自外部电极21起的导通,能够维持作为制品的性能。
另外,接合本实施方式的支撑臂部9的第1接合材料51和第2接合材料52互相隔离地配设,从而与对支撑臂部9整体涂敷接合材料的情况相比,能够减小所使用的接合材料的量。而且,通过缩减接合材料的使用量,能够减小在空腔C内产生的气体量。
此外,在本实施方式中将利用接合材料进行的支撑臂部9的接合设为2个部位,但是,只要以互相分离的状态配设就不限定于2个部位,也可以设为3个部位以上。但是,为了承载压电振动片6时的稳定或进一步减小空腔C内的气体的产生,优选为2个部位。
(B)另外,在本实施方式的支撑臂部9中,基部8侧的第1接合材料51比通过压电振动片6的重心G并在压电振动片6的短边方向(第2方向D2)延伸的虚拟重心线更靠基部8侧而配设。
因此,与用虚拟重心线上的1个点接合的现有相比,从第1接合材料51经由基部8而到振动臂部7的前端的长度变短,能够使外力施加到压电振动器1的情况下的整体的位移量变小,能够降低振动臂部7的前端与封装件的内侧碰撞而破损的可能性。另外,压电振动器1的位移量变小,所以也能够使厚度变小。
(C)另一方面,除了上述(B)之外本实施方式的第2接合材料52比虚拟重心线更靠支撑臂部9的前端侧而配置。
由此,虚拟重心线会存在于第1接合材料51与第2接合材料52之间,能够进一步平衡良好地配置压电振动片6。
只是,第2接合材料52优选比虚拟重心线更靠前端侧而配置,但是也可以比重心更靠基部8侧。在该情况下,虚拟重心线不会存在于第1接合材料51与第2接合材料52之间,但是与在第1接合材料51的一个部位接合的情况相比,能够减小压电振动片6的倾斜。
(D)另一方面,本实施方式的接合支撑臂部9的第1接合材料51比连结基部8与支撑臂部9的连结部81更靠虚拟重心线侧而配设。
因此,与不具备支撑臂部而在基部的端部接合压电振动片(单侧支撑)的现有相比,能够降低从支撑接合压电振动片6的振动臂部7的振动的泄漏量。
(E)如上所述,振动臂部7形成为从基部8侧的端部到前端部的长度长于压电振动片6的全长L0的1/3。这是为了确保第1接合材料51a、51b与第2接合材料52a、52b的间隔。
而且,将接合支撑臂部9的第1接合材料51和第2接合材料52配设在将压电振动片6的全长L0进行3等分后的部位附近。在该情况下,优选L2在L0的45%~35%的范围,设为L1<L3<L2。设为L1<L2是为了增大利用上述(B)的效果。
本实施方式的压电振动片6中,将第1接合材料51与第2接合材料52的间隔L2设为L2>L0/3,从而通过第1接合材料51与第2接合材料52之间的支撑臂部9稍微变形,对于施加外力的情况或振动臂部7的振动能够进行吸收、分散,能够抑制来自外部的影响或对外部的影响。
图4作为压电振动片6的实施例,关于全长L0与L1、L2、L3的尺寸和比例进行表示。此外,图4所示的数值中整体的值不一致是因为删除了零数。
如图4所示那样,实施例(1)~(3)的压电振动片6的各尺寸,分别为全长L0=1.38mm×宽度0.556mm、全长L0=1.1mm×宽度0.48mm、全长L0=0.907mm×宽度0.505mm。
另外,各实施例(1)~(3)的安装各压电振动片6的压电振动器1的尺寸,实施例(1)为长度2.05mm×宽度1.25mm、实施例(2)为长度1.65mm×宽度1.05mm、实施例(3)为长度1.25mm×宽度1.05mm。
各压电振动片6中的L1~L3的值以及对于全长L0的比例L1/L0、L2/L0、L3/L0(%),如图4所示。
任一实施例都是:在利用第1接合材料51和第2接合材料52的2个部位支撑臂部9被接合到安装部14,第1接合材料51比虚拟重心线更靠基部8侧并且比连结部81更靠虚拟重心线侧,第2接合材料52比虚拟重心线更靠前端侧,第1接合材料51与第2接合材料52的间隔L2为全长L0的1/3以上。
依据各实施例(1)~(3),能够得到在(A)~(E)说明的各效果。
在使这样构成的压电振动器1工作的情况下,在外部电极21A、21B施加既定电压。若对外部电极21A、21B施加既定电压,则电流流过2个系统的激振电极91、92,通过在2个系统的激振电极91、92间产生的电场造成的逆压电效应,一对振动臂部7a、7b例如以既定谐振频率在互相接近、离开的方向(第2方向D2)振动。一对振动臂部7a、7b的振动能作为时刻源、控制信号的定时源、或参考信号源等而使用。
以上说明的压电振动器1在电波钟表、便携电话或便携信息终端设备中,能作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等而使用,另外,作为陀螺仪传感器等的计测设备等而使用。
本发明并不限于参照附图说明的上述实施方式,在其技术范围内可考虑各种各样的变形例。
例如,在上述实施方式中,作为使用压电振动片的压电振动器,对陶瓷封装类型的表面安装型振动器进行了说明,但是也能够将压电振动片适用于利用阳极接合将通过玻璃材料形成的基底基板及盖基板接合的玻璃封装类型的压电振动器。
另外,已说明的实施方式的电极焊盘20形成在安装部14的大致整个面,但是形成在与第1接合材料51、第2接合材料52的至少一个对应的区域即可。在该情况下,第2贯通电极23(参照图3(b))形成在安装部14的、与电极焊盘20对应的部位。
此外,在不脱离本发明的宗旨的范围内,能够适当地将上述的实施方式中的构成要素置换为众所周知的结构要素。
标号说明
1压电振动器;2封装件;3封装件主体;4封口板;6压电振动片;7振动臂部;8基部;9支撑臂部;10第1基底基板;11第2基底基板;14安装部;20电极焊盘;21外部电极;22第2贯通电极;23第1贯通电极;24连接电极;51第1接合材料;52第2接合材料;72槽部;91、92激振电极。
Claims (6)
1.一种压电振动器,其特征在于,具备:
压电振动片,具有基部、从所述基部并排地延伸设置的1对振动臂部、及在所述振动臂部的外侧并排并从所述基部延伸设置的1对支撑臂部;以及
封装件,具备经由接合材料安装所述支撑臂部的安装部,
所述支撑臂部各自经由第1接合材料和第2接合材料,在支撑臂部的长度方向互相分离的2个部位接合到所述安装部,
所述第1接合材料比通过所述压电振动片的重心并沿压电振动片的短边方向延伸的虚拟重心线更靠所述基部侧而配设。
2.如权利要求1所述的压电振动器,其特征在于:
所述第1接合材料比所述基部与所述支撑臂部的连结部更靠所述虚拟重心线侧而配设。
3.如权利要求1或权利要求2所述的压电振动器,其特征在于:
所述第2接合材料比所述虚拟重心线更靠所述支撑臂部的前端侧而配设。
4.如权利要求1所述的压电振动器,其特征在于:
所述支撑臂部为压电振动片的全长的1/3以上,
所述第1接合材料配设在距离所述基部的端部为所述全长的1/3的附近,
所述第2接合材料配设在距离所述基部的端部为所述全长的2/3的附近。
5.如权利要求1所述的压电振动器,其特征在于:
所述第1接合材料与所述第2接合材料的中心间的距离为所述压电振动片的全长的约1/3以上。
6.一种压电振动器,其特征在于,具备:
压电振动片,具有基部、从所述基部并排地延伸设置的1对振动臂部、及在所述振动臂部的外侧并排并从所述基部延伸设置的1对支撑臂部;
封装件,具备经由接合材料安装所述支撑臂部的安装部;
电极焊盘,形成在所述安装部的上表面;以及
贯通电极,贯通所述安装部而形成,与所述电极焊盘连接,
所述支撑臂部各自经由第1接合材料和第2接合材料,在支撑臂部的长度方向互相分离的2个部位与形成在所述安装部上的电极焊盘接合,
所述第1接合材料比通过所述压电振动片的重心并沿压电振动片的短边方向延伸的虚拟重心线更靠所述基部侧而配设,
在设所述压电振动片的从所述基部侧的端部到所述第1接合材料的中心的距离为L1、所述第1接合材料与所述第2接合材料的中心间的距离为L2、所述压电振动片的全长为L0的情况下,所述距离L2为所述压电振动片的全长L0的45%~35%的范围,距离L1<距离L2,
所述贯通电极在所述第1接合材料与所述第2接合材料之间,形成在不与所述第1接合材料及所述第2接合材料重叠的位置。
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US11482979B2 (en) | 2018-12-03 | 2022-10-25 | X Display Company Technology Limited | Printing components over substrate post edges |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1573290A (zh) * | 2003-06-04 | 2005-02-02 | 精工爱普生株式会社 | 压电振动陀螺元件及其制造方法、压电振动陀螺传感器 |
JP2006203458A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、及びこれを利用した圧電デバイス |
US20070024163A1 (en) * | 2005-04-27 | 2007-02-01 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibrating reed and piezoelectric device |
JP2007096900A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片および圧電デバイス |
CN1949664A (zh) * | 2005-10-12 | 2007-04-18 | 爱普生拓优科梦株式会社 | 压电器件及其制造方法 |
JP2008022413A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片および圧電デバイス |
US20080211350A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-09-04 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
US20100096953A1 (en) * | 2008-10-16 | 2010-04-22 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric vibrating pieces and piezoelectric devices comprising same |
US20110068876A1 (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | Seiko Epson Corporation | Vibrating reed, vibrator, oscillator, and electronic device |
JP2011061674A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
US20110133605A1 (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device |
US20110156831A1 (en) * | 2009-12-25 | 2011-06-30 | Seiko Epson Corporation | Bending vibration piece, vibration device, and electronic apparatus |
JP2012209764A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
CN104009729A (zh) * | 2013-02-25 | 2014-08-27 | 精工电子水晶科技股份有限公司 | 压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 |
US20140292433A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
US20150137902A1 (en) * | 2013-11-16 | 2015-05-21 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and mobile object |
JP2015097364A (ja) * | 2013-11-16 | 2015-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP2015171037A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片及び圧電振動子 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI634742B (zh) | 2013-11-16 | 2018-09-01 | 精工愛普生股份有限公司 | 振動片、振動子、振盪器、電子機器及移動體 |
JP6432190B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2018-12-05 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動素子の製造方法、振動子、電子機器および移動体 |
US9654082B2 (en) * | 2015-04-28 | 2017-05-16 | Seiko Epson Corporation | Vibrator, oscillator, electronic device for controlling internal resonance between inherent vibration modes |
-
2015
- 2015-12-16 JP JP2015245083A patent/JP5982054B1/ja active Active
-
2016
- 2016-12-15 US US15/380,251 patent/US9748467B2/en active Active
- 2016-12-15 CN CN201611160741.1A patent/CN107040237B/zh active Active
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1573290A (zh) * | 2003-06-04 | 2005-02-02 | 精工爱普生株式会社 | 压电振动陀螺元件及其制造方法、压电振动陀螺传感器 |
JP2006203458A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、及びこれを利用した圧電デバイス |
US20070024163A1 (en) * | 2005-04-27 | 2007-02-01 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibrating reed and piezoelectric device |
JP2007096900A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片および圧電デバイス |
CN1949664A (zh) * | 2005-10-12 | 2007-04-18 | 爱普生拓优科梦株式会社 | 压电器件及其制造方法 |
JP2008022413A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片および圧電デバイス |
US20080211350A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-09-04 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
US20100096953A1 (en) * | 2008-10-16 | 2010-04-22 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric vibrating pieces and piezoelectric devices comprising same |
JP2011061674A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
US20110068876A1 (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | Seiko Epson Corporation | Vibrating reed, vibrator, oscillator, and electronic device |
US20110133605A1 (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device |
US20110156831A1 (en) * | 2009-12-25 | 2011-06-30 | Seiko Epson Corporation | Bending vibration piece, vibration device, and electronic apparatus |
JP2012209764A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
CN104009729A (zh) * | 2013-02-25 | 2014-08-27 | 精工电子水晶科技股份有限公司 | 压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 |
US20140292433A1 (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
US20150137902A1 (en) * | 2013-11-16 | 2015-05-21 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and mobile object |
JP2015097364A (ja) * | 2013-11-16 | 2015-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP2015171037A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片及び圧電振動子 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
GONG LI-JIAO等: ""Analysis of the admittance of symmetrical triple-layer flexural piezoelectric vibrator"", 《2011 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON APPLICATIONS OF FERROELECTRICS (ISAF/PFM) AND 2011 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON PIEZORESPONSE FORCE MICROSCOPY AND NANOSCALE PHENOMENA IN POLAR MATERIALS》 * |
李金田等: ""压电式振动能量采集装置研究进展"", 《现代电子技术》 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170179366A1 (en) | 2017-06-22 |
JP5982054B1 (ja) | 2016-08-31 |
US9748467B2 (en) | 2017-08-29 |
JP2017112485A (ja) | 2017-06-22 |
CN107040237B (zh) | 2021-08-10 |
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