JP2011217301A - 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】圧電振動片を所望する姿勢で再現性よく安定的に保持することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、基部１１と基部１１から延びる一対の振動腕１２と基部１１に接続された支持部１３とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０とパッケージ２０とを接合する第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１と、を備え、支持部１３が、パッケージ２０に接合される接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを有し、各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが、互いに離れた位置に設けられると共に、振動腕１２の延びる方向において、接合部１３ｂ，１３ｃが、接合部１３ｄより振動腕１２寄りに設けられ、振動腕１２寄りの接合部１３ｂ，１３ｃを接合する第１の接着剤３０と、接合部１３ｄを接合する第２の接着剤３１とにおいて、第２の接着剤３１の方が硬化収縮率が大きいことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法に関する。

特許文献１には、容器体の素子接続用電極パッド（以下、電極パッドという）のそれぞれに、第１の導電性接着剤と、この第１の導電性接着剤に比べ固化時収縮率が大きい第２の導電性接着剤とを、第１の導電性接着剤を容器体の底面の他方の短辺寄りに、第２の導電性接着剤を一方の短辺寄りに、圧電振動板（以下、圧電振動片という）の長辺と平行の直列形態で同時に塗布する工程と、この上に圧電振動片を配置する工程と、これら導電性接着剤を固化し、圧電振動片と電極パッドとを第１の導電性接着剤と第２の導電性接着剤とを介して固着導通する工程とを具備する圧電振動片の固着方法、及びこの固着方法を用いて製造された圧電デバイスが開示されている。

特開２００８−１４１４１８号公報（図２）

特許文献１の図２によれば、第１の導電性接着剤と第２の導電性接着剤とは、互いに隣接して塗布されている。
通常、これらの導電性接着剤は、例えば、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの樹脂をバインダーとして、銀粒子などの導電フィラーを含んだペースト状であって、ディスペンサーなどの塗布装置で塗布できるように流動性を有していることから、隣接して塗布されると混ざり合う虞がある。
混ざり合うことにより、これらの導電性接着剤の固化時収縮率などの特性が変化してしまうことから、上記固着方法では、圧電振動片を所望する姿勢で再現性よく安定的に保持することができない虞がある。
この結果、上記固着方法を用いて製造された圧電デバイスは、圧電振動片の保持姿勢がばらつくことから、振動特性が不安定となる虞がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる圧電デバイスは、基部と前記基部から延びる少なくとも１本の振動腕と前記基部に接続された支持部とを有する圧電振動片と、前記圧電振動片を収容するパッケージと、前記圧電振動片と前記パッケージとを接合する第１の接着剤及び第２の接着剤と、を備え、前記支持部は、前記パッケージに接合される複数の接合部を有し、前記複数の接合部は、互いに離れた位置に設けられると共に、前記振動腕の延びる方向において、少なくとも１つの前記接合部が、他の前記接合部より前記振動腕寄りに設けられ、前記振動腕寄りの前記接合部を接合する前記第１の接着剤と、他の前記接合部を接合する前記第２の接着剤とにおいて、前記第２の接着剤の方が硬化収縮率が大きいことを特徴とする。

これによれば、圧電デバイスは、複数の接合部が、互いに離れた位置に設けられると共に、振動腕の延びる方向において、少なくとも１つの接合部が、他の接合部より振動腕寄りに設けられ、振動腕寄りの接合部を接合する第１の接着剤と、他の接合部を接合する第２の接着剤とにおいて、第２の接着剤の方が硬化収縮率（固化時収縮率と同義）が大きい。
この結果、圧電デバイスは、圧電振動片のパッケージ（容器体と同義）への接合時に、各接着剤が混ざり合うことがないことから、各接着剤の硬化収縮率（固化時収縮率と同義）などの特性に変化がなく、圧電振動片を所望する姿勢で再現性よく安定的に保持することができる。
また、圧電デバイスは、例えば、圧電振動片の重心が、振動腕寄りの接合部より振動腕の先端側に位置する場合でも、第１の接着剤より第２の接着剤の方が硬化収縮率が大きいことから、第１の接着剤を支点にして、第２の接着剤の収縮により、シーソーのように振動腕の先端側を持ち上げることができる。
この結果、圧電デバイスは、圧電振動片の自重による重心側（振動腕の先端側）への傾斜を制御できる。
これらにより、圧電デバイスは、振動特性を向上させることができる。

［適用例２］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記第２の接着剤より前記第１の接着剤の方が、硬化速度が速いことが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、第２の接着剤より第１の接着剤の方が、硬化速度が速いことから、先に硬化した第１の接着剤を支点にして、後から硬化する第２の接着剤の収縮により、シーソーのように振動腕の先端側を持ち上げることがより確実に行える。

［適用例３］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記支持部は、前記振動腕に沿って延びる固定用腕を有し、前記固定用腕に前記振動腕寄りの前記接合部が設けられていることが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、固定用腕に振動腕寄りの接合部が設けられていることで、振動腕寄りの接合部と他の接合部との間隔を広くできることから、第１の接着剤を支点にして、第２の接着剤の収縮により、シーソーのように振動腕の先端側を持ち上げる圧電振動片の傾斜の制御をより細かく行える。

［適用例４］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片は、前記振動腕を複数本備え、前記複数本の振動腕と、前記基部とを含んで音叉を構成することが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、圧電振動片が複数本の振動腕と基部とを含んで音叉を構成し、優れた振動特性を得やすい音叉型圧電振動片となることから、振動特性を向上させることができる。

［適用例５］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片を発振させる回路素子をさらに備え、発振器を構成することが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、圧電振動片を発振させる回路素子をさらに備え、発振器を構成することから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する発振器を提供することができる。

［適用例６］本適用例にかかる圧電デバイスの製造方法は、基部と前記基部から延びる少なくとも１本の振動腕と前記基部に接続された支持部とを有し、前記支持部が複数の接合部を備え、前記複数の接合部が、互いに離れた位置に設けられると共に、前記振動腕の延びる方向において、少なくとも１つの前記接合部が、他の前記接合部より前記振動腕寄りに設けられた圧電振動片を用意する工程と、前記圧電振動片を収容するパッケージを用意する工程と、第１の接着剤と、前記第１の接着剤より硬化収縮率が大きい第２の接着剤と、を用意する工程と、前記第１の接着剤を、前記パッケージにおける前記圧電振動片の前記振動腕寄りの前記接合部に対向する位置に塗布し、前記第２の接着剤を、前記パッケージにおける前記圧電振動片の他の前記接合部に対向する位置に塗布する工程と、前記圧電振動片を、前記各接合部と前記各接着剤とが対応するように、塗布された前記各接着剤上に配置する工程と、塗布された前記各接着剤を硬化させ、前記圧電振動片と前記パッケージとを接合する工程と、を有することを特徴とする。

これによれば、圧電デバイスの製造方法は、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する圧電デバイスを製造し、提供することができる。

第１の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）、（ｃ）は（ａ）の断面図。 水晶振動子の製造工程を示すフローチャート。 製造工程を説明する模式図であり、（ａ）〜（ｄ）は、工程順に説明する断面図。 第２の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。 第３の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。 第４の実施形態の発振器の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の圧電デバイスとしての水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から俯瞰した平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。

図１に示すように、水晶振動子１は、圧電振動片としての水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０とパッケージ２０とを接合する第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１と、を備えている。

水晶振動片１０は、基部１１と、基部１１の一端から互いに略並行に延びる一対の振動腕１２と、基部１１の一端側とは振動腕１２の延びる方向において反対側になる他端側に接続された支持部１３と、を備えている。

水晶振動片１０の基部１１の他端側には、振動腕１２の延びる方向（長手方向）と直交する方向に切り欠かれた一対の切り欠き部１４が形成されている。ここでは、便宜的に切り欠き部１４を挟んで振動腕１２側を基部１１、その反対側を支持部１３として説明する。
水晶振動片１０の振動腕１２は、基部１１側に位置する腕部１５と、腕部１５より先端側に位置し、腕部１５より幅が広いハンマーヘッド部１６と、振動腕１２の長手方向に沿って主面１７，１８に形成され、振動腕１２の長手方向と直交する面に沿って切断した断面形状がＨ字状となる溝部１９と、を有している。
水晶振動片１０は、一対（２本）の振動腕１２と、基部１１とを含んで音叉を構成する音叉型水晶振動片である。

水晶振動片１０の支持部１３は、基部１１と隣接する本体部分から、振動腕１２の長手方向に沿って基部１１を挟むように延びる一対の固定用腕１３ａを有している。そして、一対の固定用腕１３ａは、振動腕１２の根元近傍まで延びている。
支持部１３は、パッケージ２０に接合される３つの接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを有している。
各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄは、互いに離れた位置に設けられると共に、振動腕１２の延びる方向において、２つの接合部１３ｂ，１３ｃが、他の接合部１３ｄより振動腕１２寄りに設けられている。
具体的には、接合部１３ｂ，１３ｃが、各固定用腕１３ａの先端部に設けられ、接合部１３ｄが、支持部１３の本体部分の略中央に設けられている。

パッケージ２０は、水晶振動片１０を内部に収容する凹部を有するパッケージベース２２と、パッケージベース２２の凹部を覆うリッド２３などから構成されている。
パッケージベース２２には、セラミックグリーンシートを成形して焼成した酸化アルミニウム質焼結体などが用いられている。また、リッド２３には、コバールなどの金属やガラスなどが用いられている。

パッケージベース２２の内底面２１には、水晶振動片１０の各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄに対向する位置に、各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが接合される内部電極２４が形成され、パッケージベース２２の外底面２５には、一対の外部端子２６が形成されている。
一対の外部端子２６は、図示しない内部配線によって２つの内部電極２４と接続されている。残りの１つの内部電極２４は、外部端子２６と接続されていなくてもよい。
なお、内部電極２４、外部端子２６は、タングステンなどのメタライズ層にニッケル、金などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。

水晶振動片１０は、接合部１３ｂ，１３ｃが第１の接着剤３０によって対向する内部電極２４に接合され、接合部１３ｄが第２の接着剤３１によって対向する内部電極２４に接合される。
第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１は、例えば、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの樹脂をバインダーとして、銀粒子などの導電フィラーを含んだペースト状であって、導電性を有している。
これにより、水晶振動片１０は、図示しない励振電極が内部電極２４を介して外部端子２６と電気的に接続されている。

ここで、第１の接着剤３０と、第２の接着剤３１とにおいては、第２の接着剤３１の方が硬化収縮率が大きい。また、両者においては、第１の接着剤３０の方が硬化速度が速いことが好ましい。
これら、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１の硬化収縮率、硬化速度などの特性は、バインダーの種類、バインダーの希釈剤の種類や希釈率、バインダーと導電フィラーとの混合率などを変えることにより、適宜設定可能である。
なお、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１は、ディスペンサーなどの塗布装置で塗布できる程度の流動性を有している。
このことから、水晶振動子１は、少なくとも塗布された第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１が混ざり合わない間隔を有した互いに離れた位置に、各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ及び各内部電極２４が設けられている。

水晶振動子１は、パッケージベース２２の内部電極２４に水晶振動片１０が接合された後、リッド２３がパッケージベース２２に接合されることにより、パッケージ２０の内部が気密に封止される。
なお、リッド２３とパッケージベース２２との接合は、低融点ガラス、シームリングを用いたシーム溶接などで行われる。
なお、水晶振動子１は、パッケージベース２２に図示しない貫通孔を形成し、リッド２３を接合後、パッケージ２０の内部を減圧した状態（真空度の高い状態）で封止部材を貫通孔に充填し封止する封止部を、さらに備えていてもよい。

水晶振動子１は、外部から外部端子２６、内部電極２４、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１、励振電極を経由して駆動信号が印加されることにより、水晶振動片１０が所定の周波数（例えば、３２ｋＨｚ）で矢印Ｃ方向に屈曲振動する。

ここで、水晶振動片１０のパッケージ２０への接合について詳述する。
図１（ｂ）に示すように、水晶振動片１０の接合部１３ｂ，１３ｃに対向する内部電極２４には、第１の接着剤３０が塗布され、接合部１３ｄに対向する内部電極２４には、第２の接着剤３１が塗布されている（内部電極２４上に２点鎖線で示す）。
そして、水晶振動片１０は、各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが各内部電極２４と対向する位置で、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１上に配置される。
このとき、水晶振動片１０は、重心Ｇが各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄより振動腕１２の先端側に位置することから、２点鎖線で示すように重心Ｇ側（振動腕１２の先端側）に傾斜する。

その後、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１を加熱し硬化させると、第１の接着剤３０より第２の接着剤３１の方が硬化収縮率が大きいことから、水晶振動片１０は、収縮する第２の接着剤３１に引っ張られ、第１の接着剤３０を支点にして、シーソーのように振動腕１２の先端側が持ち上がることになる。
この際、第２の接着剤３１より第１の接着剤３０の方が硬化速度が速ければ、水晶振動片１０は、先に硬化した第１の接着剤３０を支点にして、後から硬化する第２の接着剤３１の収縮によって、振動腕１２の先端側がより確実に持ち上がることになる。

上述したように、第１の実施形態の水晶振動子１は、少なくとも塗布された第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１が混ざり合わない間隔を有した互いに離れた位置に、各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ及び各内部電極２４が設けられている。
この結果、水晶振動子１は、水晶振動片１０のパッケージ２０への接合時に、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１が混ざり合うことがないことから、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１の硬化収縮率などの特性に変化がなく、水晶振動片１０を所望する姿勢で再現性よく安定的に保持することができる。

また、水晶振動子１は、水晶振動片１０の重心Ｇが振動腕１２寄りの接合部１３ｂ，１３ｃより振動腕１２の先端側に位置する場合であっても、第１の接着剤３０より第２の接着剤３１の方が硬化収縮率が大きいことから、第１の接着剤３０を支点にして、シーソーのように水晶振動片１０の振動腕１２の先端側を持ち上げることができる。
この結果、水晶振動子１は、水晶振動片１０の自重による重心Ｇ側（振動腕１２の先端側）への傾斜を制御できる。
例えば、水晶振動子１は、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１の硬化収縮率の適宜な設定により、水晶振動片１０をパッケージベース２２の内底面２１との平行度を保った状態で、各内部電極２４に接合することができる。
これらにより、水晶振動子１は、振動特性、耐衝撃性などの各特性を向上させることができる。

また、水晶振動子１は、第２の接着剤３１より第１の接着剤３０の方の硬化速度を速くすることにより、先に硬化した第１の接着剤３０を支点にして、後から硬化する第２の接着剤３１の収縮によって、シーソーのように水晶振動片１０の振動腕１２の先端側を持ち上げることが、より確実に行える。
なお、水晶振動子１は、水晶振動片１０の重心Ｇの位置に関係なく、第１の接着剤３０と第２の接着剤３１との硬化収縮率の差によって、第１の接着剤３０を支点にして、シーソーのように水晶振動片１０の振動腕１２の先端側を持ち上げることができる。

また、水晶振動子１は、水晶振動片１０が一対（２本）の振動腕１２と基部１１とを含んで音叉を構成し、優れた振動特性を得やすい音叉型水晶振動片となることから、振動特性を向上させることができる。

ここで、水晶振動子１の製造方法について説明する。
図２は、水晶振動子の製造工程を示すフローチャートである。図３は、製造工程を説明する模式図であり、（ａ）〜（ｄ）は、工程順に説明する断面図である。なお、図３の断面位置は、図１（ｂ）と同じである。

図２に示すように、水晶振動子１の製造方法は、水晶振動片準備工程Ｓ１と、パッケージ準備工程Ｓ２と、接着剤準備工程Ｓ３と、接着剤塗布工程Ｓ４と、水晶振動片配置工程Ｓ５と、水晶振動片接合工程Ｓ６と、リッド接合工程Ｓ７と、を有している。

［水晶振動片準備工程Ｓ１］
まず、上述した構成の水晶振動片１０を用意する。

［パッケージ準備工程Ｓ２］
ついで、上述した構成のパッケージ２０を用意する。なお、リッド２３については、後述するリッド接合工程Ｓ７までに用意しておけばよい。

［接着剤準備工程Ｓ３］
ついで、上述した第１の接着剤３０と、第１の接着剤３０より硬化収縮率が大きい第２の接着剤３１と、を用意する。
なお、第１の接着剤３０は、第２の接着剤３１より硬化速度が速いことが好ましい。

［接着剤塗布工程Ｓ４］
ついで、図３（ａ）に示すように、ディスペンサーなどの塗布装置４０を用いて、パッケージベース２２の、水晶振動片１０の振動腕１２寄りの接合部１３ｂ，１３ｃに対向する２つの内部電極２４に、第１の接着剤３０を塗布し、接合部１３ｄに対向する１つの内部電極２４に、第２の接着剤３１を塗布する。
このとき、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１を、一括して（略同時に）塗布することが、両者の塗布後の経時変化を同条件とする上で好ましい。
なお、塗布の際、各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ及び各内部電極２４が、互いに離れているので第１の接着剤３０と第２の接着剤３１とが混ざり合うことはない。

［水晶振動片配置工程Ｓ５］
ついで、図３（ｂ）に示すように、水晶振動片１０の各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１とが対応するように位置合わせして、各内部電極２４に塗布された第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１上に、水晶振動片１０を配置する。
このとき、水晶振動片１０は、重心Ｇが各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄより振動腕１２の先端側に位置することから、重心Ｇ側（振動腕１２の先端側）に傾斜する。

［水晶振動片接合工程Ｓ６］
ついで、水晶振動片１０が配置されたパッケージベース２２を、図示しない加熱炉、恒温槽などに投入し、図３（ｃ）に示すように、各内部電極２４に塗布された第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１を加熱して硬化させ、水晶振動片１０とパッケージベース２２とを接合する。
このとき、第１の接着剤３０より第２の接着剤３１の方が硬化収縮率が大きいことから、水晶振動片１０は、接合部１３ｄ側が第１の接着剤３０より収縮する第２の接着剤３１に引っ張られ、第１の接着剤３０を支点にしてシーソーのように振動腕１２の先端側が持ち上がる。
この際、第２の接着剤３１より第１の接着剤３０の方が硬化速度が速ければ、水晶振動片１０は、先に硬化した第１の接着剤３０を支点にして、後から硬化する第２の接着剤３１の収縮によって、シーソーのように振動腕１２の先端側がより確実に持ち上がることになる。
なお、振動腕１２の先端側を持ち上げる程度（持ち上げ角度）は、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１の硬化収縮率、硬化速度、塗布量などを適宜調整することによって制御する。

［リッド接合工程Ｓ７］
ついで、図３（ｄ）に示すように、パッケージ２０の内部が気密状態になるように、低融点ガラス、シームリングを用いたシーム溶接などを用いて、リッド２３をパッケージベース２２に接合する。

これらの工程などを経ることにより、図１に示すような、水晶振動子１を得る。
なお、水晶振動子１が、パッケージベース２２に上述した貫通孔を用いた封止部をさらに備えている場合には、リッド接合工程Ｓ７後、パッケージ２０の内部を減圧した状態（真空度の高い状態）で、金／ゲルマニウム合金、はんだなどの封止部材を貫通孔に充填し、封止部を封止する工程を行う。
なお、水晶振動片準備工程Ｓ１、パッケージ準備工程Ｓ２、接着剤準備工程Ｓ３の順番は、入れ換えてもよい。

上述したように、水晶振動子１の製造方法は、第１の接着剤３０と第２の接着剤３１とが混ざり合うことがなく、第１の接着剤３０を支点にして、シーソーのように水晶振動片１０の振動腕１２の先端側を持ち上げることができる。
これにより、水晶振動子１の製造方法は、水晶振動片１０を所望する姿勢で再現性よく安定的に保持することができ、振動特性、耐衝撃性などの各特性が向上した水晶振動子を製造し、提供することが可能となる。

また、水晶振動子１の製造方法は、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１の硬化収縮率の適宜な設定により、水晶振動片１０をパッケージベース２２の内底面２１との平行度を保った状態で、各内部電極２４に接合することができる。
なお、水晶振動子１の製造方法は、水晶振動片１０の重心Ｇの位置に関係なく、第１の接着剤３０と第２の接着剤３１との硬化収縮率の差によって、第１の接着剤３０を支点にして、シーソーのように水晶振動片１０の振動腕１２の先端側を持ち上げることができる。

（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。また、第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図４に示すように、水晶振動子２は、水晶振動片１１０の支持部１１３に固定用腕１１３ａの一方が形成されていない。また、固定用腕１１３ａは、振動腕１２のハンマーヘッド部１６の近傍まで延びている。
そして、固定用腕１１３ａの先端部には、接合部１１３ｂが設けられている。また、支持部１１３の本体部分（基部１１に隣接する部分）におけるパッケージ２０の短辺に沿った方向の、固定用腕１１３ａ側の端部には、接合部１１３ｄが設けられ、反対側の端部には、接合部１１３ｅが設けられている。
これにより、接合部１１３ｂは、振動腕１２の延びる方向において、接合部１１３ｄ，１１３ｅより振動腕１２寄りとなっている。また、これにより、各接合部１１３ｂ，１１３ｄ，１１３ｅは、互いに離れた位置に設けられていることになる。

パッケージベース２２の内底面２１には、上記各接合部１１３ｂ，１１３ｄ，１１３ｅに対向する位置に各内部電極２４が形成されている。
そして、接合部１１３ｂに対向する内部電極２４には、第１の接着剤３０が塗布され、接合部１１３ｄ，１１３ｅに対向する各内部電極２４には、第２の接着剤３１が塗布されている。
そして、水晶振動子２は、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１の硬化により、各接合部１１３ｂ，１１３ｄ，１１３ｅが各内部電極２４に接合されることで、水晶振動片１１０がパッケージベース２２に接合されている。
この際、水晶振動子２は、第１の実施形態と同様に、第１の接着剤３０を支点にして、第２の接着剤３１の収縮によりシーソーのように水晶振動片１１０の振動腕１２の先端側を持ち上げることができる。

上述したように、第２の実施形態の水晶振動子２は、水晶振動片１１０の接合部１１３ｂが、振動腕１２のハンマーヘッド部１６の近傍まで延びている固定用腕１１３ａの先端部に設けられている。また、水晶振動子２は、水晶振動片１１０の接合部１１３ｄ，１１３ｅが、支持部１１３の本体部分のパッケージ２０の短辺に沿った方向における両端部に設けられている。

これにより、水晶振動子２は、第１の接着剤３０で接合される接合部１１３ｂと、第２の接着剤３１で接合される接合部１１３ｄ，１１３ｅとの間隔が、第１の実施形態より広くなっている。
この結果、水晶振動子２は、第１の接着剤３０を支点にして、第２の接着剤３１の収縮によりシーソーのように水晶振動片１１０の振動腕１２の先端側を持ち上げる際に、第２の接着剤３１の収縮量が第１の実施形態と同じであっても、水晶振動片１１０の持ち上げ角度は小さくなる。
したがって、水晶振動子２は、第２の接着剤３１の硬化収縮率を調整することで、第２の接着剤３１の収縮による水晶振動片１１０の持ち上げ角度を、より細かく制御できる。

また、水晶振動子２は、水晶振動片１１０の支持部１１３の固定用腕１１３ａが一本であることから、パッケージ２０の短辺方向のサイズを第１の実施形態より小さくすることが可能である。
なお、水晶振動子２の製造方法は、水晶振動子１の製造方法に準ずる。

（第３の実施形態）
図５は、第３の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＥ−Ｅ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。また、第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図５に示すように、水晶振動子３は、水晶振動片２１０の支持部２１３に固定用腕（図１参照）が形成されていない。また、水晶振動子３は、水晶振動片２１０の支持部２１３が、振動腕１２の延びる方向において、第１の実施形態より長く形成されている。
そして、水晶振動子３は、接合部２１３ｄ，２１３ｅが支持部２１３のパッケージ２０の短辺に沿った方向の両端部におけるパッケージ２０の短辺寄りに設けられ、接合部２１３ｂが切り欠き部１４の近傍であって、パッケージ２０の短辺に沿った方向における略中央に設けられている。

これにより、接合部２１３ｂは、振動腕１２の延びる方向において、接合部２１３ｄ，２１３ｅより振動腕１２寄りとなっている。また、これにより、各接合部２１３ｂ，２１３ｄ，２１３ｅは、互いに離れた位置に設けられていることになる。
なお、水晶振動片２１０は、各接合部２１３ｂ，２１３ｄ，２１３ｅ間の距離を確保する上で、パッケージ２０の短辺に沿った方向の支持部２１３の幅が基部１１の幅より広いことが好ましい。

パッケージベース２２の内底面２１には、上記各接合部２１３ｂ，２１３ｄ，２１３ｅに対向する位置に各内部電極２４が形成されている。
そして、接合部２１３ｂに対向する内部電極２４には、第１の接着剤３０が塗布され、接合部２１３ｄ，２１３ｅに対向する各内部電極２４には、第２の接着剤３１が塗布されている。
そして、水晶振動子３は、第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１の硬化により、各接合部２１３ｂ，２１３ｄ，２１３ｅが各内部電極２４に接合されることで、水晶振動片２１０がパッケージベース２２に接合されている。
この際、水晶振動子３は、第１の実施形態と同様に、第１の接着剤３０を支点にして、第２の接着剤３１の収縮によりシーソーのように水晶振動片２１０の振動腕１２の先端側を持ち上げることができる。

上述したように、第３の実施形態の水晶振動子３は、第１の接着剤３０を支点にして、シーソーのように水晶振動片２１０の振動腕１２の先端側を持ち上げる機能を果たしつつ、水晶振動片２１０の支持部２１３に固定用腕が形成されていないことから、パッケージ２０の短辺方向のサイズを、上記各実施形態よりさらに小さくすることが可能である。
なお、水晶振動子３の製造方法は、水晶振動子１の製造方法に準ずる。

（第４の実施形態）
図６は、第４の実施形態の圧電デバイスとしての発振器の概略構成を示す模式図である。図６（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＦ−Ｆ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。また、第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図６に示すように、発振器４は、第１の実施形態の水晶振動子１に、水晶振動片１０を発振させる回路素子としてのＩＣチップ５０をさらに備えて構成されている。
詳述すると、発振器４は、ＩＣチップ５０がパッケージベース２２の内底面２１に接着剤などで接合され、ＩＣチップ５０とパッケージベース２２の図示しない内部端子とが、金、アルミニウムなどの金属ワイヤー５１で接続されている。

なお、通常ＩＣチップ５０は、パッケージ２０内のスペース効率を考慮して、平面視において水晶振動片１０と重なるように配置される。
このことから、パッケージ２０の内部電極２４は、水晶振動片１０とＩＣチップ５０との隙間Ｌを確保するために、パッケージベース２２の内底面２１から１段高いマウント部２１ａに設けられている。
また、パッケージ２０の外部端子２６の数は、ＩＣチップ５０が備えられていることから、第１の実施形態より増えている。

上述したように、第４の実施形態の発振器４は、水晶振動子１に水晶振動片１０を発振させるＩＣチップ５０をさらに備えている。
そして、発振器４は、水晶振動片１０の振動腕１２の先端側が持ち上げられた状態で、パッケージ２０に接合されていることから、水晶振動片１０とＩＣチップ５０との隙間Ｌを、確実に確保することができる。
これにより、発振器４は、落下などの外部からの衝撃が加わった際に、水晶振動片１０とＩＣチップ５０との干渉を回避することができる。
また、発振器４は、第１の実施形態と同様の効果を奏する発振器を提供することができる。

なお、発振器４は、第２の実施形態または第３の実施形態の水晶振動子２（３）に、水晶振動片１１０（２１０）を発振させるＩＣチップ５０をさらに備えて構成されていてもよい。
これによれば、発振器４は、水晶振動片１１０（２１０）とＩＣチップ５０との干渉を回避することができると共に、第２の実施形態または第３の実施形態と同様の効果を奏する発振器を提供することができる。

なお、上記各実施形態では、水晶振動片（１０など）の接合部（１３ｂなど）を３つとしたが、これに限定するものではなく、２つ、または４つ以上でもよい。
また、上記各実施形態では、水晶振動片（１０など）の振動腕１２の数を２本としたが、これに限定するものではなく、１本、または３本以上でもよい。また、ハンマーヘッド部１６、溝部１９、切り欠き部１４は、なくてもよい。

なお、上記各実施形態では、圧電振動片を水晶としたが、これに限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ₂Ｂ₄Ｏ₇）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、または酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体を被膜として備えたシリコンなどであってもよい。

１，２，３…圧電デバイスとしての水晶振動子、４…圧電デバイスとしての発振器、１０…圧電振動片としての水晶振動片、１１…基部、１２…振動腕、１３…支持部、１３ａ…固定用腕、１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ…接合部、１４…切り欠き部、１５…腕部、１６…ハンマーヘッド部、１７，１８…主面、１９…溝部、２０…パッケージ、２１…内底面、２１ａ…マウント部、２２…パッケージベース、２３…リッド、２４…内部電極、２５…外底面、２６…外部端子、３０…第１の接着剤、３１…第２の接着剤、４０…塗布装置、５０…回路素子としてのＩＣチップ、５１…金属ワイヤー、１１０…水晶振動片、１１３…支持部、１１３ａ…固定用腕、１１３ｂ，１１３ｄ，１１３ｅ…接合部、２１０…水晶振動片、２１３…支持部、２１３ｂ，２１３ｄ，２１３ｅ…接合部、Ｇ…重心、Ｌ…隙間。

Claims (6)

1. 基部と前記基部から延びる少なくとも１本の振動腕と前記基部に接続された支持部とを有する圧電振動片と、
   前記圧電振動片を収容するパッケージと、
   前記圧電振動片と前記パッケージとを接合する第１の接着剤及び第２の接着剤と、を備え、
   前記支持部は、前記パッケージに接合される複数の接合部を有し、
   前記複数の接合部は、互いに離れた位置に設けられると共に、前記振動腕の延びる方向において、少なくとも１つの前記接合部が、他の前記接合部より前記振動腕寄りに設けられ、
   前記振動腕寄りの前記接合部を接合する前記第１の接着剤と、他の前記接合部を接合する前記第２の接着剤とにおいて、前記第２の接着剤の方が硬化収縮率が大きいことを特徴とする圧電デバイス。
2. 請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、前記第２の接着剤より前記第１の接着剤の方が、硬化速度が速いことを特徴とする圧電デバイス。
3. 請求項１または請求項２に記載の圧電デバイスにおいて、前記支持部は、前記振動腕に沿って延びる固定用腕を有し、
   前記固定用腕に前記振動腕寄りの前記接合部が設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片は、前記振動腕を複数本備え、前記複数本の振動腕と、前記基部とを含んで音叉を構成することを特徴とする圧電デバイス。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片を発振させる回路素子をさらに備え、発振器を構成することを特徴とする圧電デバイス。
6. 基部と前記基部から延びる少なくとも１本の振動腕と前記基部に接続された支持部とを有し、前記支持部が複数の接合部を備え、前記複数の接合部が、互いに離れた位置に設けられると共に、前記振動腕の延びる方向において、少なくとも１つの前記接合部が、他の前記接合部より前記振動腕寄りに設けられた圧電振動片を用意する工程と、
   前記圧電振動片を収容するパッケージを用意する工程と、
   第１の接着剤と、前記第１の接着剤より硬化収縮率が大きい第２の接着剤と、を用意する工程と、
   前記第１の接着剤を、前記パッケージにおける前記圧電振動片の前記振動腕寄りの前記接合部に対向する位置に塗布し、前記第２の接着剤を、前記パッケージにおける前記圧電振動片の他の前記接合部に対向する位置に塗布する工程と、
   前記圧電振動片を、前記各接合部と前記各接着剤とが対応するように、塗布された前記各接着剤上に配置する工程と、
   塗布された前記各接着剤を硬化させ、前記圧電振動片と前記パッケージとを接合する工程と、を有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。

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